一种锡膏制备方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制备方法，更具体地是指一种用于印刷电路板用的锡膏的制备方法。
【【背景技术】】
[0002]现有技术中，印刷电路板上的电子元件通过表面贴装(SMT)技术与印刷电路板上的焊盘相连接。通常利用锡膏将电子元件粘合于印刷电路板的焊盘上。但现有锡膏的焊接力和粘结力较弱，在印刷过程中还出现锡膏湿润性不够和出现塌边和分散的情况。
[0003]现针对上述情况，改良锡膏的制备方法。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种湿润性更好，能够有效提高焊接力和粘结力，防止塌边和分散的锡膏的制备方法。
[0005]为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是:
[0006]一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，所述的合金粉末占重量比的80% -92%，所述助焊剂占重量比的8% -20% ;所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42%-48%，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20% -60%的松香、10% -20%的活化剂和余量的溶剂。
[0007]在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的合金粉末中还含有铋，所述铋的重量占合金粉末的35% -48%。
[0008]在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的助焊剂中还含有粘合剂，所述粘合剂的重量占助焊剂的5% -15%。
[0009]在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的助焊剂中还含有触变剂，所述触变剂的重量占助焊剂的6% -18%。
[0010]在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物。
[0011]在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的触变剂为AK-680触变剂。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果在于:
[0013](I)本发明所述锡膏的合金粉末中加入了 35% -48%的铋，不仅使得锡膏的湿润性变好，还使得锡膏在印刷过程中的拉伸强度增大。
[0014](2)本发明所述锡膏的助焊剂中加入了 5% -15%的粘合剂，不仅使得锡膏在印刷过程中的粘性增大，还有效防止塌陷。
[0015](3)本发明所述锡膏的助焊剂中加入了 6% -18%的触变剂，不仅有效防止锡膏在印刷过程中分散，印刷后还不易塌边。
【【具体实施方式】】
[0016]实施例一
[0017]按重量比重，取30 %的松香、10 %的活化剂、15 %的粘合剂、4%的触变剂和41 %的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取42%的锡、48%的铋、9%的铜和I %的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取80%的合金粉末和20%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
[0018]实施例二
[0019]按重量比重，取35 %的松香、12 %的活化剂、13 %的粘合剂、6 %的触变剂和34%的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取43%的锡、46%的铋、9%的铜和2%的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取85%的合金粉末和15%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
[0020]实施例三
[0021 ] 按重量比重，取40 %的松香、13 %的活化剂、10 %的粘合剂、7 %的触变剂和30 %的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取45%的锡、40%的铋、9%的铜和6%的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取87%的合金粉末和13%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
[0022]实施例四
[0023]按重量比重，取45%的松香、14%的活化剂、7%的粘合剂、8%的触变剂和36%的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取46%的锡、37%的铋、10%的铜和7%的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取90%的合金粉末和10%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
[0024]实施例五
[0025]按重量比重，取50 %的松香、15 %的活化剂、5 %的粘合剂、10 %的触变剂和20 %的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取48 %的锡、35 %的铋、10 %的铜和7 %的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取92%的合金粉末和8%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
[0026]在实施例一至实施例五中，所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物，所述的触变剂为AK-680触变剂。
[0027]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实例施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或对其部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的精神和范畴。
【主权项】
1.一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，其特征在于，所述的合金粉末占重量比的80% _92%，所述助焊剂占重量比的8% -20%;所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42%-48%，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20% -60%的松香、10% -20%的活化剂和余量的溶剂。2.根据权利要求1所述的锡膏制备方法，其特征在于，所述的合金粉末中还含有铋，所述铋的重量占合金粉末的35% -48%。3.根据权利要求1所述的锡膏制备方法，其特征在于，所述的助焊剂中还含有粘合剂，所述粘合剂的重量占助焊剂的5% -15%。4.根据权利要求1所述的锡膏制备方法，其特征在于，所述的助焊剂中还含有触变剂，所述触变剂的重量占助焊剂的6% -18%。5.根据权利要求1所述的锡膏制备方法，其特征在于，所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物。6.根据权利要求1所述的锡膏制备方法，其特征在于，所述的触变剂为AK-680触变剂。
【专利摘要】本发明提供一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，所述的合金粉末占重量比的80％-92％，所述助焊剂占重量比的8％-20％；所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42％-48％，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20％-60％的松香、10％-20％的活化剂和余量的溶剂。本发明提供的锡膏制备方法，所制造的锡膏湿润性更好，能够有效提高焊接力和粘结力，防止锡膏塌边和分散。
【IPC分类】B23K35/363, B23K35/24
【公开号】CN104942461
【申请号】CN201510175329
【发明人】徐广松, 叶一片, 曹爽秀
【申请人】中山市智牛电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年4月14日