1.一种热敏陶瓷基片成型方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）热敏陶瓷基片的成型：采用模具干压成型，采用上、下模具双向加压，上下模具相对运动，通过控制压力，将粉料压制成网格状基片，所述上下模的表面加工有至少2条横向、竖向且截面为V型的沟槽或上下模的表面均匀布设有圆形且截面为V型的沟槽，将热敏陶瓷基片压制成均匀分布的网格状或圆形凸起；
（2）热敏陶瓷基片的堆片：需要烧结的网格状基片堆叠放置于氧化铝匣钵内，仅在氧化铝匣钵底部垫有一氧化锆粉薄层，基片之间不撒氧化锆粉；
（3）热敏陶瓷基片的磨片：烧成后的陶瓷基片，利用磨床将基片表面磨成光滑平整状。
2.根据权利要求1所述的一种热敏陶瓷基片成型方法，其特征在于截面为V型的沟槽为直线型或曲线型或圆形，由此构成的网格状为微小规则四边形或不规则四边形或圆形。
3.根据权利要求1所述的一种热敏陶瓷基片成型方法，其特征在于干压模具上下模表面的横、竖，截面为V型的沟槽或圆形的截面为V型的沟槽的尺寸与热敏陶瓷基片表面网格状或圆形凸起尺寸一一对应。
4.根据权利要求1所述的一种热敏陶瓷基片成型方法，其特征在于截面为V型的沟槽的槽宽为0.05~0.06mm，槽深为0.10~0.15mm。