一种热敏陶瓷基片成型方法与流程

技术总结
本发明涉及一种热敏陶瓷基片成型方法，通过设计干压成型模具的上、下模表面形状，使成型后基片表面呈现网格状，从而减少基片间的接触面积；磨片工序又将基片网格状磨成符合客户需求的表面光滑平整的基片。此制造方法不仅减少烧成工序中基片粘结率，而且锆粉消耗减少，最终生产成本减少。

技术研发人员：濮义达;左真国
受保护的技术使用者：江苏省陶瓷研究所有限公司
文档号码：201610593897
技术研发日：2016.07.26
技术公布日：2016.12.21