专利名称：载体构件及其制备方法以及制备印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种载体构件，制备该载体构件的方法，以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。
背景技术：
印刷电路板通常通过如下方法形成使用铜箔在用各种热固性合成树脂制成的板的两个表面的一个表面上形成线路，在所述板上固定地配置集成电路(ICs)或电子元件，在所述ICs或所述电子元件之间实施电线路(electrical wirings),然后使用绝缘体涂覆所述电线路。依照电子工业目前的发展，对多功能的和纤细轻巧的电子元件的需求快速增长。因此，其上镶嵌有电子元件的印刷电路板也要求具有高密度的线路和薄的厚度。特别地,为了使印刷电路板具有薄的厚度不使用芯基板(core substrae),从而减少了印刷电路板的整个厚度。因此，能够缩短信号处理时间的无芯基板已引起关注。因为无芯基板没有使用芯基板，所以在制备过程中需要将载体构件作为支撑件来发挥作用。根据现有技术已有各种载体构件，其中一种的结构中，在绝缘体上层压第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板之间具有隔离层(release layer)。在上述载体构件被用作支撑件从而形成印刷电路板之后，所述隔离层将所述载体和所述印刷电路板彼此分离开。然而，因为根据现有技术这种载体构件的结构中所述隔离层暴露在外面，所述暴露的隔离层在印刷电路板的制备过程中由于受外界影响(例如物理作用或化学药品)而剥落下来，由此降低了加工稳定性。
发明内容
本发明致力于提供一种能够防止隔离层在基板制备过程中由于物理作用或化学药品导致的负面影响而剥落的载体构件，所述载体构件的制备方法，以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。根据本发明的第一种优选实施方式，提供了一种载体构件，该载体构件包括绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的至少一个第二金属板。所述载体构件可以进一步包括在所述第一金属板和所述第二金属板之间形成的隔尚层O所述载体构件可以进一步包括在所述第二金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的绝缘层，并且所述绝缘层可以为防蚀涂层(etching resist)。所述绝缘体包括第一绝缘体；在所述第一绝缘体上形成的第二绝缘体；以及在所述第一绝缘体和所述第二绝缘体的彼此相对的表面内形成的，并且比所述第一绝缘体或所述第二绝缘体的宽度小的隔离膜(release film)。根据本发明的第二种优选实施方式，提供了一种载体构件的制备方法，该方法包括制备绝缘体；制备包括第一金属板和在第一金属板上形成的第二金属板的至少一个金属板；将至少一个所述金属板层压在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的 每个表面上，以便使所述第一金属板与所述绝缘体的表面相接触；以及除去所述第二金属板的外边缘以暴露所述金属板的第一金属板的外边缘。所述金属板的制备可以进一步包括在所述第一金属板上形成所述第二金属板之前，在所述第一金属板上形成隔离层(release layer)，以及所述第二金属板的外边缘的除去可以进一步包括除去所述隔离层的外边缘以暴露所述第一金属板的外边缘。所述方法可以进一步包括在除去所述第二金属板的外边缘之前，在所述金属板的第二金属板上形成绝缘层，所述绝缘层用以暴露所述第二金属板的外边缘。所述绝缘体的制备可以包括制备第一绝缘体；在所述第一绝缘体上以暴露所述第一绝缘体的外边缘的方式形成隔离膜；以及在所述第一绝缘体上以覆盖所形成的隔离层的方式形成第二绝缘体。所述第二金属板的外边缘的除去可以通过使用机械抛光来实施。所述第二金属板的外边缘的除去可以通过将形成所述金属板的所述载体构件的外边缘浸入蚀刻溶液中来实施，或者可以包括在所述金属板的第二金属板上形成防蚀涂层，所述防蚀涂层以暴露所述第二金属板的外边缘的方式形成；以及通过使用蚀刻溶液除去所述第二金属板的暴露的外边缘。根据本发明的第三种优选实施方式，提供了一种使用载体构件制备印刷电路板的方法，该方法包括制备载体构件，其中，形成有至少一个第一金属板和至少一个第二金属板，所述第一金属板在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成，所述第二金属板暴露所述第一金属板的外边缘；在所述第一金属板上以覆盖所述第二金属板的方式形成集结层(buildup layer)，所述集结层包括集结绝缘层和集结电路层；以及将所述集结层和所述载体构件彼此分离开。所述载体构件的制备可以包括制备绝缘体；制备包括第一金属板和在所述第一金属板上形成的第二金属板的金属板；将至少一个所述金属板层压在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上，以便使所述第一金属板与所述绝缘体的表面相接触；以及除去所述第二金属板的外边缘以暴露所述金属板的第一金属板的外边缘。所述金属板的制备可以进一步包括在所述第一金属板上形成所述第二金属板之前，在所述第一金属板上形成隔离层，以及所述第二金属板的外边缘的除去可以进一步包括除去所述隔离层的外边缘以暴露所述第一金属板的外边缘。
所述方法可以进一步包括在除去所述第二金属板的外边缘之前，在所述金属板的第二金属板上形成绝缘层，所述绝缘层用以暴露所述第二金属板的外边缘。所述绝缘体的制备可以包括制备第一绝缘体；在所述第一绝缘体上形成隔离膜，所述隔离膜用以暴露所述第一绝缘体的外边缘；以及在所述第一绝缘体上形成第二绝缘体以覆盖所形成的隔离层，以及所述方法可以进一步包括在将所述载体构件分离之前，将所述第一绝缘体和所述第二绝缘体彼此分离开。所述第二金属板的外边缘的除去可以通过使用机械抛 光来实施，或可以通过使用蚀刻溶液的蚀刻工艺来实施。将所述集结层和所述载体构件彼此分离开可以通过常规工艺(routing process)来实施。
图I是显示了根据本发明的第一种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图；图2是显示了根据本发明的第二种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图；图3是显示了根据本发明的第三种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图；图4至图8是概要阐述了根据本发明的第一种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺不意图；图9至图10是概要阐述了根据本发明的第二种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺示意图；图11至图16是概要阐述了根据本发明的第三种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺示意图；图17至图19是概要阐述了根据本发明的第一种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图；图20至图22是概要阐述了根据本发明的第二种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图；图23至图27是概要阐述了根据本发明的第三种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图。
具体实施例方式以下结合附图的描述将使本发明的各种特征和优势变得显而易见。在本发明的说明书以及权利要求书中所使用的术语和词语不应当理解为局限于通常的含义和字典定义，而应当理解为基于发明人能适当地定义术语的概念，以最好地描述他或她已知的实施本发明的最好方法的原则，这些术语和词语具有与本发明的技术范围相关的意思和概念。以下结合附图的详细描述将使本发明的上述的以及其它的目的、特征和优势变得更易于理解。在说明书中，在附图中所增加的不同组件的参考数字中，应当注意的是，即使组件在不同的图中显示，相同的参考数字表示相同的组件。进而，当确定与本发明相关的已知领域的详细描述可能会掩盖本发明的精神时，该详细描述将被省略。在说明书中使用的术语“第一”、“第二”等等被用于区别各种不同的组件，但是所述组件不被上述术语限制。下文中，结合附图对本发明的优选实施方式进行详细地描述。载体构件第一种优选实施方式图I是显示了根据本发明的第一种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图。参考图1，根据本发明的第一种优选实施方式，载体构件100包括绝缘体101、至少一个第一金属板103a以及至少一个第二金属板103b。 在本优选实施方式中，所述绝缘体101可以使用树脂绝缘体。作为树脂绝缘体的材料，可以使用热固性树脂例如环氧树脂、热塑性树脂例如聚酰亚胺树脂、其中浸溃有增强材料例如玻璃纤维或无机填料的树脂如预浸料(prepreg)。另外，可以使用热固性树脂和/或光固性树脂等等。然而，所述树脂绝缘体的材料并不具体限定于此。根据本优选实施方式,如图I所示，所述载体构件100包括在所述绝缘体101上形成的第一金属板103a,以及在所述第一金属板103a上以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的第二金属板103b。在此,在本优选实施方式中，如图I所不，至少一个第一金属板103a和至少一个第二金属板103b在所述绝缘体101的上表面和下表面的每个表面上形成，还可以仅仅在所述绝缘体101的上表面上或仅仅在下表面上形成。在本文中，用于所述第一金属板103a和所述第二金属板103b的材料并不具体限定，但是可以由铜、镍或铝来形成，并且，因此例如可以使用铜箔。在本文中，所述第一金属板103a和所述第二金属板103b可以由不同种类金属或相同种类金属来制成。根据本发明的本优选实施方式，所述载体构件100可以进一步包括在所述第一金属板103a和所述第二金属板103b之间形成的且以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的隔离层103c。在本文中，为了调整所述第一金属板103a和所述第二金属板103b之间的粘合强度而形成所述隔离层103c，并且所述隔离层103c可以由至少一种金属或粘结材料例如高分子材料来制成。当金属被用作所述隔离层103c时，优选由与所述第一金属板103a和所述第二金属板103b不同种类的金属来形成所述隔离层103c。另外，所述粘结材料例如高分子材料可以包括选自由氟基材料、硅基材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyIeneterephthalate)、聚甲基戍烯(polymethylpentene)以及它们的组合组成的组中的至少一种材料，但并不限定于此。第二种优选实施方式图2是显示了根据本发明的第二种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图。在本文中，与根据第一种优选实施方式的载体构件的相同组件的描述将被省略。进而，相同的参考数字将被用于表不与所述第一种优选实施方式相同的组件。
参考图2，根据本发明的第二种优选实施方式的载体构件200包括绝缘体101、至少一个第一金属板103a、至少一个第二金属板103b以及至少一个绝缘层201。如图2所示,根据本优选实施方式,所述载体构件200包括在所述绝缘体101上形成的第一金属板103a,在所述第一金属板103a上以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的第二金属板103b,以及在所述第二金属板103b上以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的绝缘层201。在本发明中，所述绝缘层201可与所述第二金属板103b具有相同的面积，但并没有具体限定于此。另外，绝缘层201可以作为随后步骤中形成的印刷电路板的最外部绝缘层来发挥作用。
另外，所述绝缘层201可以使用由与如上所述绝缘体101的相同材料制成的树脂
绝缘层。另外，根据本优选实施方式，所述载体构件200可以进一步包括在所述第一金属板103a和所述第二金属板103b之间以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的隔离层103c。第三种优选实施方式图3是显示了根据本发明的第三种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图。在本文中，与根据第一种优选实施方式的载体构件的组件相同的描述将被省略。进而，相同的参考数字将被用于表不与所述第一种优选实施方式相同的组件。参考图3，根据本发明的第三种优选实施方式的载体构件300包括第一绝缘体301、第二绝缘体303、至少一个第一金属板103a以及至少一个第二金属板103b。与上述所述绝缘体101相同的树脂绝缘层可以被用作所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303。在本优选实施方式中，隔离层305可以进一步在所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303彼此相对的表面之间形成。在本文中，为了调整所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303之间的粘合强度而形成所述隔离膜305，并且所述隔离膜305可以包括粘结材料如高分子材料，例如，选自由氟基材料、硅基材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基戊烯以及它们的组合组成的组中的至少一种材料，但并不具体限定于此。另外，优选所述隔离膜305比所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303的宽度小。例如，优选地暴露彼此相接触的所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303的表面(即，所述第一绝缘体301的下表面和所述第二绝缘体303的上表面)的外边缘部分B。这是为了在基板制备过程中来防止因所述隔离膜305引起的所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303彼此分离开。结果，当其上不形成隔离膜305的所述外边缘部分B在所述基板制备完成后被切割时，基板被分别地堆叠在其上的所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303被容易地彼此分离开。另外，根据本优选实施方式的所述载体构件300可以进一步包括在所述第一金属板103a和所述第二金属板103b之间以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的隔离层103c。尽管没有显示，根据本优选实施方式的所述载体构件300可以进一步包括在所述第二金属板103b上以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的绝缘层201，与根据所述第二种优选实施方式所述载体构件200相同。载体构件的制备方法第一种优选实施方式图4至图8是概要阐述了根据本发明的第一种优选实施方式的载体构件的制备方法的工艺示意图。首先，参考图4，制备绝缘体101。树脂绝缘体可用作所述绝缘体101。作为树脂绝缘体的材料，可以使用热固性树脂例如环氧树脂、热塑性树脂例如聚酰亚胺树脂、其中浸溃有增强材料例如玻璃纤维或无机 填料的树脂如预浸料。另外，可以使用热固性树脂和/或光固性树脂等等。然而，所述树脂绝缘体的材料并不具体限定于此。然后，参考图5,制备包括第一金属板103a和在所述第一金属板103a上形成的第二金属板103b的至少一个金属板103。在本文中，用于所述第一金属板103a和所述第二金属板103b的材料并不具体限定，但是可以由铜、镍或铝来形成，并且，因此例如可以使用铜箔。在本优选实施方式中，所述第一金属板103a和所述第二金属板103b可以由不同金属或相同金属材料来制成。另外，所述金属板103的制备可以进一步包括在所述第一金属板103a上形成所述第二金属板103b之前，在所述第一金属板103a上形成隔离层103c。在本文中，为了调整所述第一金属板103a和所述第二金属板103b之间的粘合强度而形成所述隔离层103c，并且所述隔离层103c可以由至少一种金属或粘结材料例如高分子材料来制成。当金属被用作所述隔离层103c时，优选与所述第一金属板103a和所述第二金属板103b不同种类的金属来形成所述隔离层103c。另外，所述粘结材料例如高分子材料可以包括选自由氟基材料、硅基材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基戊烯以及它们的组合组成的组中的至少一种材料，但并不限定于此。然后，参考图6，所述金属板103被配置在所述绝缘体101上，以便使所述第一金属板103a与所述绝缘体101的表面相接触，然后，如图7所示，所述金属板103被层压在所述绝缘体101上。在本文中，如图7所示，在本优选实施方式中，所述金属板103被层压在所述绝缘体101的两个表面的每个表面上，还可以仅仅被层压在所述绝缘体101的上表面上或下表面上。通过在所述绝缘体101上配置所述金属板103来实施层压，然后如图8所示，按箭头方向施加压力。然后，参考图8，除去所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘以暴露所述金属板103的第一金属板103a的外边缘部分A。在本文中，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的除去可以通过机械抛光、化学抛光或化学机械抛光来实施。例如，所述机械抛光可以通过使用带式砂磨机、研磨机和喷砂机中的任何一种来实施，以及所述化学抛光可以通过使用蚀刻溶液来实施，但并不具体限定于此。在金属被用于所述隔离层103c时，所述第二金属板103c和所述隔离层103c的外边缘能够通过使用蚀刻溶液来除去。例如,通过使用蚀刻溶液除去所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘的方法如下所述。第一，将层压有所述金属板103的载体构件的外边缘部分A’浸入蚀刻溶液中预定时间，因而，相对应部分，即，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘，能够被除去。第二，在层压有所述金属板103的载体构件的第二金属板103b上以暴露所述第二金属板103b的外边缘部分A’的方式形成防蚀涂层(没有显示)，然后，使用蚀刻溶液来除去暴露部分，也就是说，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘。如此，如上述所述，在使用防蚀涂层(没有显示)时，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘部分以及所述第二金属板103b和所述隔离层103c的内部的特定部分被除去且被图案化，因而，易于制备具有各种设计的产品。第二种优选实施方式图9至图10是概要阐述了根据本发明的第二种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺示意图。因为本优选实施方式在绝缘体上层压金属板的工艺示意图与第一种优选实施方式相同，相同的工艺部分的描述将被省略。进而，相同的参考数字将被用于表不与第一种优选实施方式中相同的组件。首先，参考图4至图6，制备绝缘体101，然后，在所述绝缘体101上层压包括第一金属板103a、隔离层103c以及第二金属板103b的至少一个金属板103。然后，参考图9，在所述金属板103的第二金属板103b上以暴露所述第二金属板103b的外边缘部分A,的方式形成绝缘层201。所述绝缘层201可以使用由与如上所述绝缘体101的相同材料制成的树脂绝缘层。然后，参考图10，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘被除去，该外边缘相应于所述绝缘层201没有覆盖反而暴露的所述外边缘部分A,。在本文中，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘的除去可以通过机械抛光、化学抛光或化学机械抛光来实施。本优选实施方式与第一种优选实施方式不同，在使用蚀刻溶液进行化学抛光时不需要单独的防蚀涂层。原因是因为所述绝缘层201作为防蚀涂层发挥作用，其中，所述绝缘层201以暴露所述第二金属板103b的外边缘部分A'的方式形成。在本文中，通常在用于形成所述绝缘层的树脂原材料的表面上附加保护膜。在通常情况下，在基板上层压所述树脂原材料，随后除去保护膜，然后硬化，从而形成所述绝缘层。然而，在本优选实施方式中，在附加保护膜的同时使用如上所述的蚀刻溶液实施化学抛光，随后除去保护膜，并硬化树脂原材料，从而形成所述绝缘层。如此，本优选实施方式与第一种优选实施方式相对比具有优势因为在基板的制备过程中没有使用单独的防蚀涂层，所以能够降低基板的制备成本。第三种优选实施方式
图11至图16是概要阐述了根据本发明的第三种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺示意图。在本文中,相同的参考数字将被用于表不与第一种优选实施方式中相同的组件。首先，参考图11和图12，制备第一绝缘体301、隔离膜305，以及第二绝缘体303，然后顺序层压，从而形成层压型绝缘体307。所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303可以使用由与所述绝缘体101的相同材料制成的树脂绝缘层。在本文中，本发明表明所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303可以具有相同的面积，但并不具体限定于此。在本文中，为了调整所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303之间的粘合强度而形成所述隔离膜305，并且所述隔离膜305可以通过使用由选自由氟基材料、硅基材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基戊烯以及它们的组合组成的组中的至少一种材料形成，但 并不具体限定于此。例如，优选形成所述隔离膜305不包括与所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303彼此相接触的表面(也就是说，所述第一绝缘体301的下表面和所述第二绝缘体303的上表面)的外边缘部分B相对应的部分。换句话说，优选在所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303彼此相对的表面内形成隔离膜305，以便使所述隔离膜的宽度比所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303的
宽度小。这是为了在基板制备过程中防止由所述隔离膜305导致的所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303彼此分离开。结果，当其上不形成隔离膜305的所述外边缘部分B在所述基板制备完成后被切割时，基板被分别地堆叠在其上的所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303被容易地彼此分离开。然后，参考图13，制备包括第一金属板103a和在所述第一金属板103a上形成的第二金属板103b的至少一个金属板103。在本文中，用于所述第一金属板103a和所述第二金属板103b的材料并不具体限定，但是可以由铜、镍或铝来形成，并且，因此例如可以使用铜箔。在本优选实施方式中，所述第一金属板103a和所述第二金属板103b可以由不同金属或相同金属来制成。另外，所述金属板103的制备可以进一步包括在所述第一金属板103a上形成所述第二金属板103b之前，在所述第一金属板103a上形成隔离层103c。在本文中，为了调整所述第一金属板103a和所述第二金属板103b之间的粘合强度而形成所述隔离层103c，并且所述隔离层103c可以由至少一种金属或粘结材料例如高分子材料来制成。当金属被用作所述隔离层103c时，优选由与所述第一金属板103a和所述第二金属板103b不同种类的金属来形成所述隔离层103c。另外，所述粘结材料例如高分子材料可以包括选自由氟基材料、硅基材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基戊烯以及它们的组合组成的组中的至少一种材料,但并不具体限定于此。然后，参考图14，所述金属板103被配置在所述层压型绝缘体307的上面，以便使所述第一金属板103a与所述层压型绝缘体307的表面相接触，然后，如图15所示，所述金属板103被层压在所述层压型绝缘体307上。在本文中，如图15所示，在本优选实施方式中，至少一个金属板103被层压在所述层压型绝缘体307的两个表面的每个表面上，还可以被层压在所述层压型绝缘体307的仅上表面或仅下表面上。另外，通过在所述层压型绝缘体307的上面配置所述金属板103来实施层压，然后如图14所示按箭头方向施加压力。然后，尽管在图中没有显示，绝缘层201可以进一步在所述第二金属板103b上以暴露所述第二金属板的外边缘部分A’的方式形成，与上述第二种优选实施方式相同。然后，参考图16，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘被除去以暴露所述金属板103的第一金属板103a的外边缘部分A。在本文中，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘的除去可以通过机·械抛光、化学抛光或化学机械抛光来实施。使用载体构件制备印刷电路板的方法第一种优选实施方式图17至图19是概要阐述了根据本发明的第一种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图。首先，参考图17，制备载体构件100。根据优选实施方式的所述载体构件100具有的结构如图17所示，其中，在绝缘体101的两个表面的每个表面上形成第一金属板103a、隔离层103c以及第二金属板103b。在本文中，所述隔离层103c和所述第二金属板103b以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成。因为根据本优选实施方式的所述载体构件100的制备在贯穿根据本发明的第一种优选实施方式的所述载体构件的制备方法中详细描述了，在本优选实施方式中，其详细描述将被省略。如根据本发明的第一种优选实施方式的所述载体构件的制备方法的描述，所述载体构件100的制备可以包括制备绝缘体101 ;制备至少一个金属板103，其中，形成有第一金属板103a、在所述第一金属板103a上形成的隔离层103c和第二金属板103b ;在所述绝缘体101的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上层压至少一个所述金属板103，以便使所述第一金属板103a与所述绝缘体101的表面相接触；以及除去所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘以暴露所述金属板103的第一金属板103a的外边缘部分A。在本文中，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘的除去可以通过机械抛光、化学抛光或化学机械抛光来实施。在本文中，因为关于所述机械抛光和所述化学抛光的具体方法在根据第一种优选实施方式的所述载体构件的制备方法中被描述，所述其详细说明将被省略。然后，参考图18，包括集结绝缘层401和集结电路层403的至少一个集结层400在由上述所述工艺制备的所述载体构件100的第一金属板103a上形成以覆盖所述第二金属板 103b。所述集结层400通过重复地层压所述集结绝缘层401和所述集结电路层403来形成。在本文中，所述集结电路层403可以由通常本领域已知的半添加工艺(SAP)(semi-additive process)、改性半添加工艺(MSAP) (modified semi-additive process) >吸减工艺(subtractive process)等等来形成,但并不具体限定于此。所述集结层400的形成方法为本领域已知技术，因而其详细描述将被省略。在本文中，形成与所述第一金属板103a相接触的所述载体构件100的集结绝缘层401,以便使所述第二金属板103b和所述隔离层103c不暴露于外边,如图18所不。在本文中，本优选实施方式表明在所述第二金属板103b上形成所述集结绝缘层401，然后形成所述集结电路层403，但并不具体限定于此。在某些情况下，可以在所述第二金属板103b上先形成所述集结电路层403，然后可以形成所述集结绝缘层401。在本文中，在所述第二金属板103b上先形成所述集结绝缘层401这种情况下，通过随后步骤，所述集结层400和所述载体构件100被彼此分离开，然后，仍然在所述集结层 400上的所述第二金属板103b没有被除去反而被图案化,从而形成电路图案。并且，在所述第二金属板103b上先形成所述集结电路层401这种情况下，所述集结电路层401可以以与所述第一金属板103a相接触的方式来形成，以便使所述第二金属板103b和所述隔离层103c不暴露于外边。通过随后步骤，所述集结层400和所述载体构件100可以被彼此分离开，然后，仍然在所述集结层400的最外层上的所述第二金属板103b被除去。如上所述，形成所述集结绝缘层401或所述集结电路层403以覆盖所述隔离层103c。这能够使所述隔离层103c避免受到外界物理作用或化学药品的影响直至完成所述基板制备过程。从而在制备过程中，防止了所述隔离层103c的剥落。然后，参考图19，所述集结层400和所述载体构件100被彼此分离开。在本文中，所述分离可以通过沿着图18所示的虚线切割来实施。另外，所述切割可以通过常规工艺来实施。例如，当实施沿着图18所示的虚线切割来将所述第一金属板103a和所述集结绝缘层401的结合部分(其间具有相对高的粘合强度)进行切割时，所述第一金属板103a和所述第二金属板103b由于所述隔离层103c低的粘合性质而容易地被分离开。因此，所述第二金属板103b呈现在所述集结层400的最外电路层的上面。通过随后步骤，在所述第二金属板103b上形成所述集结电路层403的情况下，所述第二金属板103b可以被除去；以及在所述第二金属板103b上形成所述集结绝缘层401的情况下，所述第二金属板103b可以被图案化以形成电路图案。进而，在某些情况下，通过随后步骤，阻焊层(没有显示)作为保护层可以进一步在所述集结层400的最外层上形成。然后，开口部分(没有显示)可以被形成以暴露所述阻焊层(没有显示)中的焊盘(没有显示)，然后外部连接端子(external connectionterminals)例如焊球(没有显示)可以在暴露的焊盘(没有显示)上形成。第二种优选实施方式图20至图22是概要阐述了根据本发明的第二种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图。在本文中，与根据第一种优选实施方式所述步骤相同的描述将被省略。进而，相同的参考数字将被用于表不与所述第一种优选实施方式相同的组件。
首先，参考图20，制备所述载体构件200。如根据本发明的第二种优选实施方式的所述载体构件的制备方法的描述，根据本优选实施方式的所述载体构件200的制备可以包括制备至少一个包括绝缘体101、第一金属板103a、以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的隔离层103c和第二金属板103b的金属板103 ;在所述绝缘体101上层压所述金属板103，并且在所述金属板103的第二金属板103b上以暴露所述第二金属板103b的外边缘部分A’的方式形成绝缘层201。在本文中，形成所述绝缘层201的原因是通过将所述绝缘层201作为防蚀涂层，所述第二金属板103b和所述隔离层103c的外边缘部分A’能够被蚀刻，甚至不用形成单独防蚀涂层，从而降低了制备成本。然后，参考图21，在通过上述步骤制备的所述载体构件200上形成至少一个包括集结绝缘层401和集结电路层403的集结层400。 在本文中，根据本优选实施方式，因为所述绝缘层201在所述载体构件200的最外层上形成，所述集结电路层403在所述绝缘层201上先形成，不同于第一种优选实施方式，然后在所述第一金属板103a上形成集结绝缘层401以覆盖所述集结电路层403和所述绝缘层201。如此，在第一金属板103a上形成所述集结绝缘层401以覆盖所述绝缘层201。这防止了所述隔离层103c暴露，从而防止了所述隔离层103c在制备过程中由于受外界影响(例如物理作用或化学药品)而剥落下来。然后，所述集结电路层403和所述集结绝缘层401被顺序层压，从而形成所述集结层400。所述集结层400的形成方法是本领域已知技术，因而其详细描述将被省略。然后，参考图22，所述集结层400和所述载体构件200被彼此分离开。在本文中，所述分离可以通过沿着图21所示的虚线切割来实施。另外，所述切割可以通过常规工艺来实施。例如，当实施沿着图21所示的虚线切割来将所述第一金属板103a和所述集结绝缘层401的结合部分(其间具有相对高的粘合强度)进行切割时，所述第一金属板103a和所述第二金属板103b由于所述隔离层103c低的粘合性质而容易地被分离开。因此，所述第二金属板103b呈现在所述集结层400的最外电路层的上面。通过随后步骤，所述第二金属板103b被图案化形成电路图案。进而，在某些情况下，通过随后步骤，阻焊层(没有显示)作为保护层可以进一步在所述集结层400的最外层上形成。然后，形成开口部分(没有显示)以暴露所述阻焊层(没有显示)中的焊盘(没有显示)，然后外部连接端子(external connection terminals)例如焊球(没有显示)可以在暴露的焊盘上形成。第三种优选实施方式图23至图27是概要阐述了根据本发明的第三种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图。在本文中，与第一种优选实施方式步骤相同的描述将被省略。进而，相同的参考数字将被用于表不与第一种优选实施方式中相同的组件。首先，参考图23，制备所述载体构件300。
如根据本发明的第三种优选实施方式的所述载体构件的制备方法的描述，根据本优选实施方式的所述载体构件300的制备可以包括形成层压型绝缘体307，其中，第一绝缘体301、隔离膜305以及第二绝缘体303被顺序层压；制备至少一个金属板103，其中，每一个金属板103包括第一金属板103a、以暴露所述第一金属板103a的外边缘部分A的方式形成的隔离层103c和第二金属板103b ;在所述金属板103上层压层压型绝缘体307 ;以及在所述金属板103的第二金属板103b上以暴露所述第二金属板103b的外边缘部分A’的方式形成绝缘层201。在本文中，与上述所述第二优选实施方式相同，绝缘层201可以进一步在所述金属板103的第二金属板103b上以暴露所述第二金属板103b的外边缘部分A’的方式形成。然后，参考图24，在通过上述所描述的步骤制备的所述载体构件300上形成集结层 400。所述集结层400可以通过顺序地层压集结电路层403和集结绝缘层401来形成。 形成所述集结层400的方法为本领域已知技术，因此其详细描述将被省略。在本文中，本优选实施方式表明在所述第二金属板103b上形成所述集结绝缘层401，然后形成所述集结电路层403，但并不具体限定于此。在某些情况下，可以在所述第二金属板103b上先形成所述集结电路层403，然后可以形成所述集结绝缘层401。在本文中，在所述第二金属板103b上先形成所述集结绝缘层401这种情况下，通过随后步骤，所述集结层400和所述载体构件300被彼此分离开，然后，所述第二金属板103b仍然在所述集结层400上没有被除去反而被图案化，从而形成电路图案。并且，在所述第二金属板103b上先形成所述集结电路层401这种情况下，所述集结电路层401可以以与所述第一金属板103a相接触的方式来形成，以便使所述第二金属板103b和所述隔离层103c不暴露于外边。通过随后步骤，所述集结层400和所述载体构件300可以被彼此分离开，然后，仍然在所述集结层400的最外层上的所述第二金属板103b被除去。然后，参考图25，所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303被彼此分离开。在本文中，所述分离可以通过沿着图24所示的虚线切割来实施。另外，所述切割可以通过常规工艺来实施。例如，当实施沿着图24所示的虚线切割来将所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303的结合部分(其间具有相对高的粘合强度)进行切割时，所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303由于所述隔离膜305低的粘合性质而容易地被分离开。如此，当所述第一绝缘体301和所述第二绝缘体303被彼此分离开时，如图25所示，获得了所述集结层400被层压在所述第一绝缘体301上的第一层压体500A和所述集结层400被层压在所述第二绝缘体303上的第二层压体500B。如此，绝缘体和集结层在它们被层压的层压体类型中被分离开的原因是每个所述绝缘体301和303作为支撑体在随后的工序例如元件装配工序、回流工序、模塑工序(molding process)等等中支撑集结层(其是薄膜)来发挥作用，从而防止了基板由于工艺原因引起翘曲。然后，参考图26，形成具有开口部分600a (用于暴露所述第一层压体500A中的集结电路层401中的最外电路层)的阻焊层600，然后，在所述开口部分600a中形成外部连接端子601例如焊球。然后，参考图27，所述基板700和所述第一绝缘体301被彼此分离开。在本文中，所述分离可以通过沿着图26所示的虚线切割来实施。例如，当实施沿着图24所示的虚线切割来将所述第一金属板103a和所述集结绝缘层401的结合部分(其间具有相对高的粘合强度)进行切割时，所述第一金属板103a和所述第二金属板103b由于 所述隔离层103c低的粘合性质而容易地被分离开。因此，所述第二金属板103b呈现在所述集结层400的最外电路层上。通过随后步骤，在所述第二金属板103b上形成所述集结电路层403的情况下，所述第二金属板103b可以被除去，以及在所述第二金属板103b上形成所述集结绝缘层401的情况下，所述第二金属板103b可以被图案化以形成电路图案。如上述所述，本发明能够防止所述隔离层在基板制备过程中由于受外界的物理作用或化学药品而引起的剥落，因此，通过除去在所述载体构件外边缘部分上的隔离层部分，以及形成集结层以覆盖所述隔离层，以便使所述隔离层不暴露到外边，实现稳定的工艺。进而，本发明不需要单独防蚀涂层，通过在金属板上形成作为防蚀涂层来发挥作用的绝缘层，然后实施蚀刻工艺，从而降低了基板的制备成本。进而，本发明能够通过在所述绝缘体上层压基板的同时，实施元件装配步骤、回流步骤、塑形步骤(molding process)等等,然后,将所述绝缘体和所述基板分离开以便使所述绝缘体作为基板支撑件来发挥作用，来防止所述基板由于工艺原因引起的翘曲。虽然为了说明目的公开本发明的优选实施方式，但这些优选实施方式是为了专门解释本发明，因此根据本发明的载体构件及其制备方法以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法并不限定于此，但是本领域技术人员应当理解，在不偏离随附的权利要求书中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改、补充和替换都是可能的。因此，部分以及全部的修改、改变或等同设置也应理解为属于本发明的范围内，并且在所附的权利要求书将公开本发明的详细范围。
权利要求
1.一种载体构件，该载体构件包括 绝缘体； 在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及 在所述第一金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的至少一个第二金属板。
2.根据权利要求I所述的载体构件，其中，所述载体构件进一步包括在所述第一金属板和所述第二金属板之间形成的隔离层。
3.根据权利要求I所述的载体构件，其中，所述载体构件进一步包括在所述第二金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的绝缘层。
4.根据权利要求3所述的载体构件，其中，所述绝缘层为防蚀涂层。
5.根据权利要求I所述的载体构件,其中,所述绝缘体包括 第一绝缘体； 在所述第一绝缘体上形成的第二绝缘体；以及 在所述第一绝缘体和所述第二绝缘体的彼此相对的表面内形成的，并且比所述第一绝缘体或所述第二绝缘体的宽度小的隔离膜。
6.—种载体构件的制备方法,该方法包括 制备绝缘体； 制备包括第一金属板和在第一金属板上形成的第二金属板的至少一个金属板； 将至少一个所述金属板层压在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上，以便使所述第一金属板与所述绝缘体的表面相接触；以及 除去所述第二金属板的外边缘以暴露所述金属板的所述第一金属板的外边缘。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述金属板的制备进一步包括在所述第一金属板上形成所述第二金属板之前，在所述第一金属板上形成隔离层，以及 所述第二金属板的外边缘的除去进一步包括除去所述隔离层的外边缘以暴露所述第一金属板的外边缘。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述方法进一步包括在除去所述第二金属板的外边缘之前，在所述金属板的第二金属板上形成绝缘层，所述绝缘层暴露所述第二金属板的外边缘。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述绝缘体的制备包括 制备第一绝缘体； 在所述第一绝缘体上以暴露所述第一绝缘体的外边缘的方式形成隔离膜；以及 在所述第一绝缘体上以覆盖所形成的隔离层的方式形成第二绝缘体。
10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二金属板的外边缘的除去通过使用机械抛光来实施。
11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二金属板的外边缘的除去通过将形成所述金属板的所述载体构件的外边缘浸入蚀刻溶液中来实施。
12.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二金属板的外边缘的除去包括 在所述金属板的第二金属板上形成防蚀涂层，所述防蚀涂层以暴露所述第二金属板的外边缘的方式形成；以及 通过使用蚀刻溶液除去所述第二金属板的暴露的外边缘。
13.一种使用载体构件制备印刷电路板的方法，该方法包括 制备载体构件，其中，形成有至少一个第一金属板和至少一个第二金属板，所述第一金属板在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成，所述第二金属板暴露所述第一金属板的外边缘； 在所述第一金属板上以覆盖所述第二金属板的方式形成集结层，所述集结层包括集结绝缘层和集结电路层；以及 将所述集结层和所述载体构件彼此分离开。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述载体构件的制备包括 制备绝缘体； 制备包括第一金属板和在所述第一金属板上形成的第二金属板的金属板； 将至少一个所述金属板层压在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上，以便使所述第一金属板与所述绝缘体的表面相接触；以及 除去所述第二金属板的外边缘以暴露所述金属板的第一金属板的外边缘。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述金属板的制备进一步包括在所述第一金属板上形成所述第二金属板之前，在所述第一金属板上形成隔离层，以及 所述第二金属板的外边缘的除去进一步包括除去所述隔离层的外边缘以暴露所述第一金属板的外边缘。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法进一步包括在除去所述第二金属板的外边缘之前，在所述金属板的第二金属板上形成绝缘层，所述绝缘层用以暴露所述第二金属板的外边缘。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述绝缘体的制备包括 制备第一绝缘体；在所述第一绝缘体上形成隔离膜，所述隔离膜用以暴露所述第一绝缘体的外边缘；以及在所述第一绝缘体上形成第二绝缘体以覆盖所形成的隔离层，以及其中，所述方法进一步包括在将所述载体构件分离之前，将所述第一绝缘体和所述第二绝缘体彼此分离开。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二金属板的外边缘的除去通过使用机械抛光来实施。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二金属板的外边缘的除去通过使用蚀刻溶液的蚀刻工艺来实施。
20.根据权利要求14所述的方法，其中，所述集结层和所述载体构件彼此分离开通过常规工艺来实施。
全文摘要
本发明公开了一种载体构件及其制备方法以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。所述载体构件包括绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上形成的以暴露所述第一金属板的外边缘的至少一个第二金属板。本发明能够防止隔离层在基板制备过程中由于物理作用或化学药品导致的负面影响而剥落。
文档编号B32B15/04GK102883521SQ2011104565
公开日2013年1月16日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年7月12日
发明者曹硕铉, 孙暻镇, 郑钟述 申请人:三星电机株式会社