粘合片的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γsd的值为26.0以下。该粘合片具有优异的粘合力，并且粘合层的表面电阻率低，因此防静电性及导电性优异。
【专利说明】粘合片
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具有粘合剂层的粘合片，更详细地，涉及粘合剂层的表面电阻率低、防 静电性及导电性优异的粘合片。
【背景技术】
[0002] 以往，对于收纳电脑、通信仪器等电子仪器的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的 接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的材料等的各种接合，使用了具 有简易粘接性的导电性粘合片。
[0003] 对于用于导电性粘合片的粘合性组合物而言，为了赋予防静电性和导电性，大多 使用使铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉等导电性物质分散于粘合性树脂中而成的组合物。
[0004] 例如，在专利文献1中公开了一种实现了防静电性、粘合特性及防尘性提高的防 静电性胶粘带，作为其具体的构成，公开了在基材的一面或两面具有第一粘合剂层和第二 粘合剂层的防静电性胶粘带，所述第一粘合剂层中分散有导电性材料，所述第二粘合剂层 不含导电性材料并具有给定的厚度，且位于该第一粘合剂层上。
[0005] 现有技术文献 [0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2008-55710号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的课题
[0009] 然而，为了提高上述导电性粘合片所具有的粘合剂层的导电性，需要在作为粘合 剂层形成材料的粘合性组合物中大量配合导电性物质，使导电性物质粒子相互接触变密。 [0010] 但是，在粘合性组合物中配合大量导电性物质时，有粘合力降低的倾向。另一方 面，为了提高粘合力而降低导电性物质的含量时，存在导电性降低这样的折衷选择的问题。
[0011] 对于上述问题而言，专利文献1记载的防静电性胶粘带在同时提高粘合力及导电 性方面仍不充分。另外，专利文献1所述的防静电性胶粘带需要形成两层粘合剂层，因此存 在工序增多、生产率差的问题。
[0012] 本发明的目的在于提供一种具有优异的粘合力，同时粘合剂层的表面电阻率低、 且防静电性及导电性优异的粘合片。
[0013] 解决问题的方法
[0014] 本发明人等通过发现，对于作为构成粘合片的粘合剂层的形成材料的粘合性组合 物而言，通过将除导电性材料以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分Ysd的值 调整为特定值以下，可以解决上述问题。
[0015] gp，本发明提供下述[1]?[9]。
[0016] [1] 一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂㈧及导电性 材料⑶的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料⑶以外的所述粘合性组合物的表面自 由能的范德华力成分Y/的值为26.O以下。
[0017] [2]上述[1]所述的粘合片，该粘合片是不具有基材的粘合片或具有由绝缘材料 形成的基材的粘合片。
[0018] [3]上述[1]或[2]所述的粘合片，其中，粘合性树脂㈧包含选自下组中的一 种以上树脂作为主剂树脂（a):(甲基）丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异 戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS)树脂、苯乙 烯-嵌-(乙烯-共-丁烯）-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物（SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂。
[0019] [4]上述[3]所述的粘合片，其中，粘合性树脂㈧含有（甲基）丙烯酸酯树脂作 为主剂树脂（a)，并且，该（甲基）丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羧基 的单体的结构单元的含量为3. 0质量％以下。
[0020] [5]上述[1]?[4]中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂㈧还含有增粘剂 (b)。
[0021] [6]上述[5]所述的粘合片，其中，增粘剂（b)包含选自松香类树脂、除部分氢化萜 烯树脂以外的萜烯类树脂、及氢化石油树脂中的一种以上。
[0022] [7]上述[1]?[6]中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂㈧含有（甲基） 丙烯酸酯树脂作为主剂树脂（a)，并且，该（甲基）丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的 来源于含有羟基的单体的结构单元的含量为〇. 1?30质量％。
[0023] [8]上述[1]?[7]中任一项所述的粘合片，其中，导电性材料⑶为直径1? lOOOnm、长IOnm?200μm的碳纳米材料。
[0024] [9]上述[1]?[8]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合性组合物中的导电性 材料（B)的含量相对于粘合性树脂（A) 100质量份为0. 05?15质量份。
[0025] 发明的效果
[0026] 本发明的粘合片具有优异的粘合力，并且粘合剂层的表面电阻率低、防静电性及 导电性优异。
【专利附图】
【附图说明】
[0027] 图1(a)?（d)是示出本发明的粘合片的结构的一例的粘合片剖面图。
[0028] 符号说明
[0029] l、la、lb、lc、ld粘合片
[0030] 11基材
[0031] 12、12'粘合剂层
[0032] 13、13' 剥离材料
【具体实施方式】
[0033] 在以下记载中，"重均分子量（Mw) "是用凝胶渗透色谱法（GPC)测定并换算成标准 聚苯乙烯的值，具体而言，是基于实施例所记载的方法测定的值。
[0034] 另外，例如使用"（甲基）丙烯酸"的用语时，表示的是"丙烯酸"及"甲基丙烯酸" 两者，其它类似用语也同样。
[0035] 本发明的粘合片具有由粘合性组合物形成的粘合剂层，该粘合剂组合物包含粘合 性树脂（A)和导电性材料（B)。
[0036] 本发明的粘合片只要具有由该粘合性组合物形成的粘合剂层即可，其结构没有特 别限定。
[0037] 图1是示出本发明粘合片的结构的粘合片的剖面图。
[0038] 本发明的粘合片的结构例如可以列举如图I(a)那样的在基材11上形成了粘合剂 层12的带有基材的粘合片la。
[0039] 另外，也可以是如图1(b)那样的在基材11的两面上形成了粘合剂层12、12'的粘 合片lb、或者如图I(c)那样的在形成于基材11上的粘合剂层12上叠层有剥离材料13的 粘合片Ic的结构。需要说明的是，粘合片Ib也可以在粘合剂层12和12'上进一步设置剥 离材料。
[0040] 另外，如图1(d)那样，也可以是不使用基材，而是由剥离材料13和另外的剥离材 料13'挟持粘合剂层12而制成无基材粘合片Id。该粘合片Id的剥离材料13、13'的原材 料可以相同，也可以不同，优选使剥离材料13与剥离材料13'的剥离力调整为不同的原料。
[0041] 另外，还可以列举将在表面经过剥离处理的剥离材料的一面上设有粘合剂层而得 到的材料卷成辊状的粘合片等的结构。
[0042] 本发明的粘合片的粘合剂层厚度可以根据用途等适当调整，优选为0.5? 100μm，更优选为1?60μm，进一步优选为3?40μm。如果厚度为0· 5μm以上，则能够 得到对被粘附物的良好的粘合力。另一方面，如果厚度为100μm以下，则在生产率方面是 有利的，能够得到使用方便的粘合片。
[0043][粘合性组合物]
[0044] 作为本发明的粘合片的粘合剂层的形成材料的粘合性组合物包含粘合性树脂（A) (以下也称为"㈧成分"）和导电性材料（B)(以下也称为"(B)成分"），除导电性材料（B) 以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分Y/的值（以下，也称为"范德华力成分 Ysd的值"）为26.0以下。
[0045]该粘合性组合物包含粘合性树脂（A)和导电性材料（B)，在不损害本发明效果的 范围内，也可以根据粘合片的用途含有其它添加剂。
[0046] 需要说明的是，在本发明中，只要是使除（B)成分以外的粘合性组合物的表面自 由能的范德华力成分Y/的值为26. 0以下的粘合性组合物即可，该粘合性组合物中所含有 的粘合性树脂（A)等各成分的种类及配合量没有限定。
[0047] 以下说明的粘合性组合物所含的各成分为比较容易将上述范德华力成分Ysd的 值调整为26. 0以下的成分的一例。
[0048]〔粘合性树脂（A)〕
[0049] 本发明所用的粘合性组合物中含有的粘合性树脂（A)可以由单独的树脂构成，也 可以是两种以上的树脂组合而成的混合物。
[0050] 粘合性树脂（A)主要构成由粘合性组合物形成的粘合剂层，作为粘合性树脂（A) 的主剂树脂（a)，优选含有选自（甲基）丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异 戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS)树脂、苯乙 烯-嵌-(乙烯-共-丁烯）-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物（SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂中 的一种以上树脂，所述主剂树脂（a)是对提高粘合力有直接贡献的树脂。
[0051] 这些树脂具有优异的粘合力，而且单独的树脂的范德华力成分Ysd的值低，因此 容易调整除（B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分Ysd的值。
[0052] 另外，优选粘合性树脂（A)还含有增粘剂（b)。增粘剂（b)是为了进一步提高粘合 片的粘合力、承担辅助主剂树脂（a)的作用的目的而添加的，但是在本发明中，是以调整除 (B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分Y/的值为目的而添加的。
[0053] 在组合使用主剂树脂（a)和增粘剂（b)的情况下，（A)成分中的主剂树脂（a)的含 量优选为40?95质量％、更优选为45?90质量％、进一步优选为50?85质量％，增粘 剂（b)的含量优选为5?60质量％、更优选为10?55质量％、进一步优选为15?50质 量％。
[0054] 不过，从调整除（B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分Ysd值的观点考虑， 上述主剂树脂（a)和增粘剂（b)的含量优选根据所使用的主剂树脂（a)的种类适当调整。
[0055] 需要说明的是，根据所使用的主剂树脂（a)的种类，粘合性树脂（A)优选进一步含 有交联剂、承担作为固化促进剂的作用的催化剂。
[0056] S卩，粘合性树脂（A)优选在含有主剂树脂（a)的同时根据需要含有增粘剂（b)、交 联剂及催化剂而成。
[0057] 〈主剂树脂（a) >
[0058] 从调整除（B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分Ysd值的观点考虑，粘 合性树脂（A)优选含有选自（甲基）丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异 戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS)树脂、苯乙 烯-嵌-(乙烯-共-丁烯）-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物（SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂中 的一种以上树脂作为主剂树脂（a)，更优选含有选自（甲基）丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨 酯树脂及聚异丁烯类树脂中的一种以上树脂，进一步优选含有（甲基）丙烯酸酯树脂和/ 或甲硅烷化聚氨酯树脂。
[0059] (甲基）丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂及聚异丁烯类树脂的详细情况如下 所述。
[0060] ((甲基）丙烯酸酯树月旨）
[0061] (甲基）丙烯酸酯树脂优选为含有来源于碳原子数4以上的（甲基）丙烯酸烷基 酯单体（以下，也称为"单体（Pl) "）的结构单元（Pl)的树脂。
[0062] 从提1?粘合片的粘合力的观点考虑，单体（pi)所具有的烧基的碳原子数优选为 4?20,更优选为4?12,进一步优选为4?6。另外，单体（pi)的烷基可以为直链和支链 中的任意一种。
[0063] 作为单体（Pl)，可以列举例如：（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯等 (甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸2-乙基 己酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯等。
[0064] 需要说明的是，这些单体（pi)可以单独使用或组合2种以上使用。
[0065] 这些当中，从提高粘合片的粘合力的观点考虑，优选（甲基）丙烯酸丁酯，更优选 (甲基）丙烯酸正丁酯。
[0066] 从进一步提高粘合片的粘合力的观点考虑，（甲基）丙烯酸酯树脂优选为同时含 有结构单元（Pl)、以及来源于含有官能团的单体（P2)(以下，也称为"单体（p2)"）的结构 单元（p2)。
[0067] 需要说明的是，这里所说的"含有官能团的单体（p2)"中的"官能团"是指与后述 的交联剂反应而能够成为交联起点的官能团、或者具有交联促进效果的官能团。
[0068] 作为单体（p2)所具有的官能团，可以列举例如：轻基、羧基、氨基、环氧基等。这些 当中，从与交联剂的反应性的观点考虑，优选羧基或羟基。
[0069] 作为单体（p2)，可以列举例如：含有羟基的单体、含有羧基的单体、含有氨基的单 体、含有环氧基的单体等。这些单体（P2)可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
[0070] 这些当中，优选含有羟基的单体、含有羧基的单体。
[0071] 作为含有羟基的单体，可以列举例如：（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯 酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸3-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸2-羟基丁酯、（甲基）丙烯 酸3-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯等（甲基）丙烯酸羟基烷基酯类；乙烯醇、烯 丙醇等不饱和醇类等。
[0072] 作为含有羧基的单体，可以列举例如：（甲基）丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和单羧 酸；富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸等烯属不饱和二羧酸及其酸酐、（甲基）丙烯酸2-羧基 乙酯等。
[0073] 在（甲基）丙烯酸酯树脂含有结构单元（Pl)和（P2)的情况下，在（甲基）丙烯酸 酯树脂的全部结构单元中，结构单元（Pl)的含量优选为40?99. 9质量％、更优选为60? 99质量％、进一步优选为70?98质量％ ,结构单元（p2)的含量优选为0. 1?30质量％、 更优选为〇. 15?20质量％、进一步优选为0. 2?10质量％。
[0074] 另外，在满足上述结构单元（pi)和（p2)的含量比率的范围内，上述（甲基）丙烯 酸酯树脂还可以含有上述结构单元（Pl)和（P2)以外的来源于其它单体的结构单元。
[0075] 作为其它单体，可以从能够与丙烯酸类单体共聚的单体中选择，可以举出例如： (甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯等具有碳原子数1?3的 烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯单体；乙烯、丙烯、异丁烯等烯烃类；氯乙烯、偏氯乙烯等卤代 烯烃类；丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯类单体类；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲 苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、（甲基）丙烯酰胺、（甲基）丙烯腈、（甲基）丙烯酰 吗啉、N-乙烯基吡咯烷酮等。
[0076](甲基）丙烯酸酯树脂的重均分子量（Mw)优选为25万?150万，更优选为35万? 130万，进一步优选为45万?110万，更进一步优选为65万?105万。
[0077](甲硅烷化聚氨酯树脂）
[0078] 甲硅烷化聚氨酯树脂优选在主链或支链具有氨基甲酸酯键和/或脲键、并且在主 链的2个末端具有下述通式（1)所示的水解性甲硅烷基的树脂。
[0079] [化学式1]
[0080]
【权利要求】
1. 一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂（A)及导电性材料 (B)的粘合性组合物形成，其中， 除导电性材料（B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分Ysd的值为 26. 0以下。
2. 根据权利要求1所述的粘合片，该粘合片是不具有基材的粘合片或具有由绝缘材料 形成的基材的粘合片。
3. 根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，粘合性树脂（A)包含选自下组中的一 种以上树脂作为主剂树脂（a):(甲基）丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异 戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS)树脂、苯乙 烯-嵌-(乙烯-共-丁烯）-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物（SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂。
4. 根据权利要求3所述的粘合片，其中，粘合性树脂（A)含有（甲基）丙烯酸酯树脂作 为主剂树脂（a)，并且，该（甲基）丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羧基 的单体的结构单元的含量为3. 0质量％以下。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂（A)还含有增粘剂 (b)。
6. 根据权利要求5所述的粘合片，其中，增粘剂（b)包含选自松香类树脂、除部分氢化 萜烯树脂以外的萜烯类树脂、及氢化石油树脂中的一种以上。
7. 根据权利要求1?6中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂（A)含有（甲基）丙 烯酸酯树脂作为主剂树脂（a)，并且，该（甲基）丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来 源于含有羟基的单体的结构单元的含量为0. 1?30质量％。
8. 根据权利要求1?7中任一项所述的粘合片，其中，导电性材料（B)为直径1? lOOOnm、长10nm?200 u m的碳纳米材料。
9. 根据权利要求1?8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合性组合物中的导电性材 料⑶的含量相对于粘合性树脂（A) 100质量份为0. 05?15质量份。
【文档编号】B32B27/18GK104428381SQ201380035593
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年7月4日 优先权日:2012年7月5日
【发明者】大高翔, 小野义友 申请人:琳得科株式会社