专利名称：平面板用基板的粘合装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及，在例如液晶显示器(LCD)或等离子显示器(PDP)等的平面显示器之制造过程中，用来将该显示器所使用的两片基板实施对位(位置对准)并粘合的平面板用基板的粘合装置。
具体地说，本发明所涉及的平面板用基板的粘合装置，是将分别可拆装地被保持在上下一对保持板上的二片基板在真空中重叠，使其相对地进行XYθ方向的调整移动而进行基板彼此间的对位，以两基板的内外所产生的气压差来紧压至规定的间隙为止。
背景技术：
以往，作为这种平面板用基板的粘合装置，例如参照日本专利特开平6-34983号公报(第4页、图1、图4、图5)，是通过使上下一对的保持板互相接近，在两保持板间夹着密封材料来形成密闭空间，将该密闭空间内实施减压吸引而到达规定的真空度后，使一保持板相对于另一保持板进行水平方向的位移微调，据此使两基板(玻璃基板)正确对位后，使密闭空间内恢复大气压，利用两基板间的密闭空间内的气压与大气压间的压差，来对两基板施以加压。
又参照日本专利特开2001-5405号公报(第3、4页、图1、图2)，其揭示出另一粘合装置，是以包围一对加压板的方式将一对真空室单元配设成可沿Z方向分离，在架台上面通过XYθ台将下室单元支持成可在XYθ方向进行自由移动调整，将两真空室单元接合而在形成真空室(密闭空间)之状态下进行真空吸引，据此使该真空室的内部形成真空状态，且在维持密闭状态下以XYθ台使上下室单元相对地在XYθ方向移动，据以从真空室外部来使两基板彼此间进行高精度的对位。
另外，该XYθ台，是通过转动轴承配设有通过驱动马达来在X轴方向进行往复移动的X台、通过另一驱动马达来在Y轴方向进行往复移动的Y台，并且在Y台上配设有通过另一驱动马达而相对Y台进行水平转动的θ台。
另一方面，近年来在液晶用基板的粘合装置方面，随著TFT玻璃及CF玻璃的不断大型化，现在已开始制造边长超过1000mm的产品，这种玻璃基板在进行对位时，其在XYθ方向的移动量目前为约20μm-50μm左右，就算是边长超过1000mm的大型玻璃基板，其移动量也不致超过几百μm。
然而，这种现有的平面板用基板的粘合装置，是使用XYθ台来作为两基板彼间的对位机构，现存的XYθ台，基本上是为了以大于或等于mm单位在XYθ方向移动而进行设计的，特别是像基板的对位这样仅几百μm以下的移动量，还不到其转动轴承的转动体转一圈的量，当反复进行每次仅几百μm以下的移动量的基板对位时，因润滑不足会造成滑动部的磨损，如此会产生耐久性变差的问题。
另外，上述XYθ台上所形成的密闭空间，为了获得能承受规定真空度的构造，其重量须加重，如此也会造成XYθ台的滑动部容易磨损，为予以防止，则存在有必要实施频繁的保养作业的问题。
还有，在XYθ台的构造上，因装置整体大型化且变重，因此存在制造成本及运送成本上升的问题。
且伴随最近基板的大型化倾向，装置不断地大型化，而上述问题则变得越来越明显。
发明内容
本发明的第1技术方案所记载的发明，其目的在于，不须使用XYθ台即可在真空中从外部使两基板顺畅地进行XYθ移动并对位。
第2技术方案所记载的发明，在第1技术方案的发明目的之外，其目的还包括，使位置调整机构的构造简单化、使定位用移动机构的驱动源小型化。
第3技术方案所记载的发明，在第1技术方案的发明目的之外，其目的还包括，使位置调整机构的构造简单化。
第4技术方案所记载的发明，在第1～第3技术方案的发明目的之外，其目的还包括，使高精度的对位成为可能。
为了达成前述目的，本发明的第1技术方案，其特征在于，具备移动密封机构，将两保持板的相对向的周缘部间维持密闭状态，并将两保持板支持成可相对地在XYθ方向自由移动；位置调整机构，从该移动密封机构向两保持板的任一方架设，可伴随两保持板在XYθ方向上的相对的调整移动而朝相同方向移动，且在Z方向具有高刚性；升降机构，使两保持板相对地接近移动，而在两保持板间划分形成密闭空间使两基板被包围；以及定位用移动机构，配设于密闭空间外，用来一边使上述密闭空间维持真空状态一边使两保持板在XYθ方向上进行相对地调整移动；通过由定位用移动机构使两保持板在XYθ方向上进行相对地调整移动，利用该位置调整机构的移动来使两基板相对地在XYθ方向上进行对位。
由上述结构所产生的第1技术方案的作用，是通过移动密封机构使两保持板的周缘部间维持密闭状态，一边使密闭空间内维持真空状态，通过配设在该密闭空间外的定位用移动机构使两保持板相对地沿XYθ方向调整移动，据此，沿相同方向位置调整机构移动，在进行两基板彼此间的位置对合的同时，通过该位置调整机构所具有的沿Z方向的高刚性，可以使两保持板的周缘部间保持在规定的间隔，因此，移动密封机构所承受的支撑阻力可保持在适当的值。
第2技术方案的发明，是在第1技术方案的发明构成中另加上，该位置调整机构是由朝Z方向延伸之大致平行的多个构件所构成，该构件的一端部在互相接合的同时，另一端部则分别接合于移动密封机构及两保持板的任一方，将多个构件的至少一部分支持成可在XYθ方向自由变形。
在此，将多个构件的至少一部分支持成可在XYθ方向上自由变形的构造，例如系使用将多个可动棒连结成弯曲自如的连杆机构等而使复数构件的至少一部分可弯曲变形，但不限于此，其同时包含，不使用这种机构，而将复数构件的至少一部分用可弹性变形的构件支撑，利用其挠性来进行变形的构造。
从上述增加的结构特征所产生的第2技术方案的作用，是在第1技术方案的作用的基础上，即使根据定位用移动机构的驱动负载小，仍能使构成位置调整机构的多个部件的至少一部分可以在XYθ方向上顺畅地变形。
第3技术方案的发明，是在第1技术方案的发明构成中另加上，该位置调整机构是将弹性片与金属板交替地层叠并进行接着而成的层叠体。
从上述增加的结构特征所产生的第3技术方案的作用，是在第1技术方案的作用的基础上，通过一边使密闭空间内维持真空状态、一边通过定位用移动机构使两保持板相对地沿XYθ方向调整移动，据此，利用分别层叠在各金属板之间的弹性片的变形，两基板相对地沿XYθ方向位置对合。
第4技术方案的发明，是第1～第3技术方案的发明构成中另加上，将该定位用移动机构连设在上方保持板的同时，将上方保持板支撑成可在XYθ方向进行调整移动，将下方保持板支撑成具有高刚性且无法在XYθ方向移动。
从上述增加的结构特征所产生的第4技术方案的作用，是在第1至第3技术方案的作用的基础上，下方保持板不会追随上方保持板的动作。
图1是表示本发明的一个实施例的平面板用基板粘合装置的纵剖正视图。
图2是沿图1的(2)-(2)线的横剖俯视图。
图3是位置调整机构的放大立体图。
图4的(a)-(d)是按工序的顺序表示平面板用基板粘合方法的部分说明图。
图5的(a)、(b)表示位置调整机构的变型例的放大立体图。
图6是表示本发明的其他实施例的平面板用基板粘合装置的纵剖正视图。
图7是表示本发明的其他实施例的平面板用基板粘合装置的纵剖正视图。
具体实施例方式
以下，根据附图来说明本说明的实施例。
本实施例，如图1～图4所示的上方保持板1，是悬吊成可在Z方向(上下)往复自由移动且可在XYθ(水平)方向上进行自由调整移动的上定盘；下方保持板2，是被架台9支撑成无法往Z方向及XYθ方向移动而具有高刚性的下定盘。使分别保持于上方保持板1及下方保持板2的相对面上的二片玻璃制基板A、B在真空环境气压中重叠，使两基板在XYθ方向上进行相对地调整移动，据此进行两基板A、B的粗对位及微对位(位置对准)后，以两基板A、B的内外所产生之气压差来将两基板A、B紧压至间隔规定间隙为止。
在基板A、B的相对面的任一方，图示例是沿著下方基板B表面周缘部，例如将线状的粘接剂C(液晶密封用密封材)涂敷成封闭的框状，在其内部充填液晶(未图示)，根据需要分散设置多个间隙调整用间隔物(未图示)。
上定盘1及下定盘2，例如由金属或陶瓷等的刚体所构成，在彼此的对向面的中央部，作为将两基板A、B保持成无法移动的保持机构3，本实施例的情形是配设有从分别穿设的多个吸引孔例如用真空泵等的吸引源(未图示)进行吸引的吸引吸附机构3a、3a，以及，用来辅助真空中的吸附保持的一对静电吸附机构3b、3b。
该等吸引吸附机构3a、3a的吸引源与静电吸附机构3b、3b的电源，是被控制器(未图示)控制其动作，从载置两基板A、B的初期状态开始进行吸引吸附及静电吸附，在两基板A、B的微对位完成后解除任一方、本实施例为解除上方基板A的静电吸附，当后述之密闭空间S恢复大气压后，解除下方基板B的吸引吸附及静电吸附，返回初期状态。
该保持机构3不限定于上述结构，例如只要为低真空，以利用真空压差的真空吸附机构来取代静电吸附机构3b、3b来使用也可以。
而且，在上定盘1的周缘部1a与下定盘2的周缘部2a之间，将两者支持成两者间维持密闭状态且能在XYθ方向上进行相对地自由移动的移动密封机构4，是以围绕两基板A、B的方式设成环状。
图示例的情形，由于两基板A、B呈矩形，移动密封机构4形成为平面框状，但不限于此，例如像晶片那样当两基板A、B为圆形时，则形成顺沿其外周之相似的形状。
该移动密封机构4，本实施例的情形系具备配合上定盘1及下定盘2的平面形状的截面圆形或矩形的移动块4a，装设于移动块4a的上面、可和上定盘1的周缘部1a接触或分离的例如O型环等的在Z方向可弹性变形的环状密封材4b，装设于移动块4a的下面、和下定盘2的周缘部2a通常接触、可在XYθ方向上移动的例如O型环等的环状真空密封件4c。
该真空密封件4c，根据需要可使用例如真空润滑剂。
另外，图示例中，在上定盘1的周缘部1a，以和其形成一体的方式突设有仅在Z方向和移动块4a的上面嵌合的卡合部4a，从卡合部4d下面到移动块4a上面夹设有单重的环状密封材4b，从移动块4a下面到下定盘2的周缘部2a夹设有双重的真空密封件4c，但不限于此，虽未图示出，但以和单重的环状密封件4b在Z方向重叠的方式仅保留内周侧的真空密封件4c，而删除外周侧的真空密封件4c也可以。
还有，从移动密封机构4到上定盘1及下定盘2的任一方，架设有位置调整机构5，其可伴随上定盘1及下定盘2的XYθ方向上的相对调整移动而往相同方向移动，且在Z(上下或铅垂)方向具有高刚性。
本实施例的情形，该位置调整机构5是由延伸于Z方向的大致平行的多个构件所构成，其一端部互相接合，另一端部则分别接合于移动密封机构4与上定盘1以及下定盘2的任一方，该多个构件的至少一部分被支持成仅可在XYθ方向上进行变形。
若更详细地说明，前述多个构件如图1～3所示，具备从移动块4a的底面向下定盘2悬垂的中心构件5a，包围中心构件周围而悬垂于下定盘2底面的周围构件5b，接合并支撑中心构件及周围构件的下端部的连结构件5c。通过在上定盘1及下定盘2的外周多个配置这些构件所一体化而形成的单元，上定盘1及移动块4a的重量等的力，将作用于中心构件5a与下定盘2的接合部分、中心构件5a及周围构件5b分别与连结构件5c的接合部分，如此就不会过度作用于移动密封机构4的真空密封件4c。
特别是在图1～3及图4所示的例中，将中心构件5a形成为在作为其轴向的Z方向具有高刚性且在XYθ方向无法变形的圆柱状，其插通于下定盘2周缘部2a上所穿设的通孔2b而能在XYθ方向移动，在该中心构件5a的周围，配置有多根(图示例为4根)的例如由连杆机构所构成的在XYθ方向可进行弯曲变形的周围构件5b。又例如是使用球窝关节等来作为这些连杆机构的下端部及上端部所使用的弯曲构件5b1，而且连结构件5c是形成圆板状。
在上定盘1，为了在上定盘1及下定盘2间夹持移动密封机构4而划分出围绕两基板A、B的密闭空间S，例如连结有由上下驱动用汽缸或千斤顶等所构成之升降机构6。
该升降机构6，通过控制器(未图示)来控制其动作，在载置基板A、B的初期状态，如图4(a)所示使上定盘1待机于上限位置，当基板A、B的载置完成后，如图1的实线及图4(b)所示使上定盘1下降，在其与下定盘2间划分形成围绕两基板A、B的密闭空间S，当两基板A、B的微对位完成后，或当后述的密闭空间S恢复大气压后，使上定盘1上升而返回初期状态。
另外，除了升降机构6之外，而另外设置基板间隔调整机构，其用来使上下定盘1、2的任一方或两方往Z方向平行移动而调整两基板A、B的间隔。
该基板间隔调整机构，在本实施例的情形，是在周方向等间隔地配设于上定盘1的周缘部1a所突设的卡合部4d前端、与和该前端嵌合的移动块4a的上面之间、即复数个例如线性促动器等在Z方向可伸缩动的驱动体4e...，通过将这些驱动体4e...在Z方向缩短化而使环状密封件4b在Z方向进行压缩变形，将通过升降机构6接近的两基板A、B，进一步拉近至其间被环状粘接剂C所封闭的位置。
该等驱动体4e...的动作也是被控制器(未图示)所控制，在初期状态如图4(a)所示在Z方向延伸，当两基板A、B的粗对位完成后如图4(c)所示进行缩短，当两基板A、B的微对位完成后、或当后述的密闭空间S恢复大气压后，则伸长而返回初期状态。
另外，在该密闭空间S，是与图1的符号7所示的配设于外部的例如真空泵相连，而设置使该密闭空间S内的气体、即本实施例中的空气进出而达到规定真空度的吸气机构。
该吸气机构7的动作由控制器(未图示)所控制，通过上定盘1与下定盘2的接近移动而形成密闭空间S后，从该密闭空间S开始进行吸气，当两基板A、B的微对位完成后则向密闭空间S供给空气而使其恢复大气压。
而且，在密闭空间S的外侧配设定位用移动机构8，其用来将密闭空间S维持真空状态并使上定盘1与下定盘2在XYθ方向进行相对地调整移动。
本实施例的情形，该定位用移动机构8如图1所示，具备用来使上定盘1在XYθ方向移动而连接设置的例如凸轮或促动器等所构成的驱动源8a，及用来检测两基板A、B上所显示的标记的、由显微镜与摄影机所组成的检测器8b。根据该检测器8b所输出的数据来使驱动源8a动作，据此将移动块4a及与其连结的上定盘1往XYθ方向推动，而使保持于该上定盘1的上方基板A进行粗对位与微对位。
在图示例的情形，如图2所示，是朝着移动密封机构4的移动块4a设置3个驱动源8a。
接着，根据工序的顺序来说明该平面板用基板的粘合方法。
首先，如图4(a)所示，在上定盘1及下定盘2的相对面上，分别预对准并载置上方基板A、事先涂有粘接剂C且充填入液晶的下方基板B，通过吸引吸附机构3a、3a及静电吸附机构3b、3b将两基板A、B吸附保持成无法移动。
之后，通过升降机构6的作动如图4(b)所示使上定盘1与下定盘2互相接近，使在上定盘1周缘部1a上所突设的卡合部4d紧密接合于移动块4a上的环状密封件4b，以在上定盘1与下定盘2间划分形成围绕两基板A、B的密闭空间S。
在此同时，两基板A、B通过上方支持板1与下方支持板2之接近移动，而位近至规定间隔，在此状态下间隔1mm左右的间隙而对峙。
但是，基板B上所涂敷的环状粘接剂C并未接触另一基板A，故两基板A、B间与密闭空间S连通。
之后，通过吸气机构7的作动从密闭空间S抽出空气而到达规定真空度，同时从两基板A、B间抽出空气而形成真空。
在此状态下，通过定位用移动机构8的作动使上定盘1与下定盘2在XYθ方向进行相对地调整移动，而进行两基板A、B的粗对位。
接着，当密闭空间S到达规定真空度时，通过密闭空间S与上定盘1与下定盘2所承受的大气压间的压差，将产生使上定盘1与下定盘2更加接近的力量。然而，通过基板间隔调整机构的驱动体4e...的缩短动作，如图4(c)所示虽然上述卡合部4d或上定盘1周缘部1a与移动块4a上面变得更接近，但其间仍保持所设定的间隔，而不致使环状密封件4b压缩变形或完全压扁。
据此，在另一基板A接近至规定距离的状态下，通过定位用移动机构8的作动，以进行两基板A、B的微对位(这时称为基板非接触微对位)，或，如图所示使另一基板A更接近而接触在基板B上所涂敷的环状粘接剂C，而在两者间形成密封空间的状态下，通过定位用移动机构8的作动来进行两基板A、B之微对位(这时称为基板接触微对位)。
在此，根据图4来详细说明对位(粗对位、微对位)动作时，是从图4(a)所示的两基板A、B的对峙状态，通过升降机构6的作动而使上定盘1与下定盘2接近时，如图4(b)所示当突设于上定盘1周缘部1a之卡合部4d紧密接合于环状密封件4b时，上定盘1的卡合部4d与移动块4a的上面将在Z方向上互相嵌合，这两者在XYθ方向的移动形成一体化。
另外，在移动块4a底面与下定盘2周缘部2a之间，凭借通常与下定盘2周缘部2a接触的真空密封件4c、构成位置调整机构5的多个构件、即接合于移动块4a底面的中心构件5a、接合于下定盘2周缘部2b底面的周围构件5b、及接合这些的下端部的连结构件5c等，而被支持成间隔1mm以上的间隔。
于是，为了使上定盘1与下定盘2在XYθ方向进行相对地移动调整而使定位用移动机构8的驱动源8a动作时，如图1的实线及图4(b)的双点划线所示，通过真空密封件4c而使密闭空间S维持真空状态下，移动块4a及与其连结的上定盘1相对于下定盘2往XYθ方向移动。
即，若用定位用移动机构8的驱动源8a将移动块4a往XYθ方向推动，通过使位置调整机构5的周围构件5b往相同方向变形，中心构件5a及移动块4a将平行移动，而使连结于移动块4a之上定盘1可往XYθ方向移动，利用该中心构件5a所具备的Z方向的高刚性，由于可在承受上定盘1与下定盘2所承受的大气压下将移动块4a底面与下定盘2周缘部2a间保持规定间隔，而能将真空密封件4c所承受的滑动阻力保持在适当值。
其结果，不须使用XYθ台，即可在真空中从外部使两基板A、B顺畅地进行XYθ移动而完成高精度的对位(粗对位、微对位)。
而且，在本实施例的情形，位置调整机构5将向Z方向延伸的大致平行的多个构件的至少一部分、即周围构件5b，例如是采用连杆机构等而被支持成可往XYθ方向变形，因此，定位用移动机构8的驱动负载即使变小，也能使多个构件5a、5b的至少一部分顺畅地往XYθ方向变形。
其结果，可将位置调整机构5的构造简单化，而有使定位用移动机构8的驱动源8a小型化的好处。
另外，依据上述位置调整机构5的构造，由于没有会伴随XYθ方向的调整移动而产生摩擦接触的部分，不会产生因该摩擦接触所造成的尘埃，而能防止因对位中的尘埃而对两基板A、B造成不良影响。
还有，构成位置调整构机5的多个构件的构造，并不限于图示的结构，可往XYθ方向变形的周围构件5b，除上述连杆机构外，例如图5(a)、(b)所示配置可弹性变形的圆筒体5b’，或配置由多根可弹性变形的柱、钢丝等所构成的弹性杆材5”，或相反地使周围构件5b形成高刚性而变成无法往XYθ方向变形、但使中心构件5a能往XYθ方向变形等等，就算采用其他构造也能获得同样的作用。
象这样使多个构件的至少一部分由可弹性变形的构件支撑，利用其挠性来进行变形时，可谋求构造简单化及制造成本的降低，同时由于没有会伴随XYθ方向的调整移动而产生摩擦接触的部分，因此，可完全防止因该摩擦接触所造成的尘埃产生。
另外，只要将定位用移动机构8连结于上定盘1，并使下定盘2具备高刚性，则下定盘2将不致追随上定盘1的移动而能达成高精度的对位。
另外，如上述那样完成粗对位及微对位后，在两基板A、B接近至规定距离的状态下而进行微对位的基板非接触微对位的情况下，在使两基板A、B更加接近而在两者间几乎形成了密封空间的状态下，或者在基板接触微对位的情况下，保持原状态，解除上方的静电吸附机构3b的吸附，通过吸气机构7的作动将空气吸入密闭空间S内而使其环境气氛恢复大气压。
据此，如图4(d)所示上方基板A会离开上定盘1，而通过粘接剂C载置于下方基板B上，凭借两基板A、B间所形成的密封空间的压力与在气压的压差，将两基板A、B均等地紧压，而形成规定的间隙。
另外，在进行上述粗对位前的时刻，具体而言在载置两基板A、B时只要以适当状态来封入适当量的液晶，通过使密闭空间S内之环境气氛恢复到大气压，利用两基板A、B内外所产生的气压差即可进行均等的紧压，而在封入液晶的状态下形成规定间隙，如此不须在后续工序中注入液晶即可制作出液晶面板。
之后，使密封空间S恢复至大气压，通过升降机构6的作动使上定盘1与下定盘2分离而打开密闭空间S，取出对位后的两基板A、B，重复上述动作。
本发明的其他实施例显示于图6及图7中。
图6所示的构成，前述移动密封机构4，仅由移动块4a、环状密封材4b及环状真空密封件4c所构成，在上定盘1周缘部1a与移动块4a的上面，等间隔地配设有多个例如线性促动器等在Z方向可伸缩动的基板间隔调整机构4f，通过伸长这些基板间隔调整机构4f...，而使上定盘1周缘部1a与移动块4a的上面在XYθ方向的移动上卡合成一体，且使上定盘1周缘部1a与移动块4a的上面的间隔接近至两基板A、B间被环状粘接剂C封闭的距离，除前述构成与图1～5所示的实施例不同外，其他构成均与图1～5所示的实施例相同。
另外，图示例中，是将基板间隔调整机构4f...配置成从上定盘1周缘部1a朝向移动块4a上面，但相反地将其配置成从移动块4a上面朝向上定盘1周缘部1a亦可。
接着，如图6的点划线所示，通过千斤顶所构成的升降机构6向上移动上定盘1而使其与移动块4a分离的状态下，载置基板A、B，之后如图6的实线所示，向下移动上定盘1而通过基板间隔调整机构4f...使其与移动块4a卡合成在XYθ方向上为一体，如此形成围绕两基板A、B之密闭空间S。
在此状态下，通过定位用移动机构8的马达所组成的驱动源8a之作动而使凸轮8转动，使架设于移动块4a与下定盘2间的弹簧8c伸缩，据此如双点划线所示，移动位置调整机构5而使上定盘1及移动块4a，相对于下定盘2进行XYθ方向的调整移动，而完成两基板A、B间之粗对位。
之后，通过缩短基板间隔调整机构4f...，使上定盘1与下定盘2更加接近，在此状态下同样进行上述那样的上定盘1与下定盘2在XYθ方向上的相对调整移动，而完成两基板A、B间之微对位。
因此，图6所示的结构，可和图1～5所示的实施例获得同样的作用。
特别是图示例的情形，是在上定盘1与下定盘2的上下外侧面分别设置向外侧鼓出的外壁1b、2c，以划分形成空间部1c、2d，并在空间部1c、2d分别以配管连接吸气机构1d、2e，通过使各内部达到规定真空度，利用两基板A、B内外所产生的气压差来紧压至规定间隙时，大气压将仅施加于空间部1c、2d的外壁1b、2c而不至施加于上定盘1与下定盘2，因此，可防止大气压所造成之变形。
而且，用来使密闭空间S形成规定真空度的吸气机构7，是在上定盘1与下定盘2、与安装于其上的板状静电吸附机构3之间分别形成间隙3c、3c，利用该间隙3c、3c，可防止密闭空间S内的空气仅往单方向流动所造成之不良影响。所谓不良影响，例如包含所保持的两基板A、B产生倾斜、事先充填于下方基板B上的液晶飞散等等。
图7所示的结构，前述位置调整机构5是例如橡胶等的薄弹性片5d与例如钢板等的金属板5e交互积层、粘接而成形出的层叠体，除该构成与图1～图5或图6所示的实施例不同外，其他构成均和图1～图5或图6所示的实施例相同。
作为上述弹性片5d，为了维持高强度及弹性并减少长期潜移(粘弹性)，例如可使用高纯度的天然像胶或硅橡胶等。
如以上所说明，本发明的第1技术方案所记载的发明，是通过移动密封机构将两保持板的周缘部间维持密闭状态并将密闭空间内维持真空状态下，用配设于密闭空间外的定位用移动机构来使两保持板在XYθ方向进行相对地调整移动，据此使位置调整机构往相同的方向移动，以进行两基板彼此间之对位，利用该位置调整机构所具备的Z方向上的高刚性，使两保持板之周缘部间保持规定间隙，据此使移动密封机构所承受的支承阻力保持在适当值，因此不用XYθ台即可在真空中从外部使两基板顺畅地进行XYθ移动而完成对位。
因此，与以往之使用XYθ台来作为两基板彼此间的对位机构的结构相比，可使位置调整机构的构造小型化，据此可减少摩耗而提高反覆对位时的耐久性，且保养变容易，又能谋求输送成本的降低。
第2技术方案的发明，除了第1技术方案所记载的发明的效果外尚包含，即使定位用移动机构所产生的驱动负载小，仍能使构成位置调整机构的多个构件的至少一部分在XYθ方向顺畅地进行变形，因此，能在达成位置调整机构构造的简单化下，同时将定位用移动机构的驱动源小型化。
因此，能谋求制造成本的减低，且没有会伴随XYθ方向的调整移动而产生摩擦接触的部分，不会产生因该摩擦接触所造成的尘埃，而能防止因对位中的尘埃而对两基板A、B造成不良影响。
第3技术方案的发明，除了第1技术方案所记载的发明的效果外尚包含，通过在将密闭空间内维持真空状态下用定位用移动机构来使两保持板在XYθ方向进行相对地调整移动，利用分别层叠于各金属板间的弹性片的弹性变形来使两基板相对地在XYθ方向上进行对位，而能使位置调整机构的制造简单化。
因此，能谋求制造成本的降低。
第4技术方案的发明的效果，除了第1至3技术方案所记载的发明效果以外尚包含，下方保持板不会追随上方保持板而移动，因此能达成高精度的对位。
权利要求书(按照条约第19条的修改)1.一种平面板用基板的粘合装置，将相对于上下一对的保持板(1、2)分别可自由拆装地被保持的两张基板(A、B)在真空的密闭空间(S)内重合，该真空的密闭空间划分形成在两保持板(1、2)之间，使该两保持板(1、2)相对地向XYθ方向调整移动，进行两基板(A、B)彼此间的对位，通过在两基板(A、B)的内外产生的气压差紧压至规定的间隙，其特征在于具有移动密封机构(4)，该移动密封机构(4)在与上述两保持板(1、2)相对的周缘部(1a、2a)之间设置环状的移动块(4a)以包围两基板(A、B)，使该移动块(4a)与一方的保持板(1)在XYθ方向上一体化并可以移动的同时，在这些移动块(4a)与另一方的保持板(2)的周缘部(2a)之间设置通常接触可向XYθ方向移动的环状的真空密封件(4c)，使两保持板(1，2)间维持密闭状态并被支撑成可相对地向XYθ方向自由移动；位置调整机构(5)，该位置调整机构(5)从该移动密封机构(4)的移动块(4a)直到另一方的保持板(2)架设沿Z方向延伸的大致平行的多个构件(5a、5b)，使该多个构件(5a、5b)的一部分与另一方的保持板(2)贯通，将这些多个构件(5a、5b)的一端部相互接合的同时，将多个构件(5a、5b)的另一端部分别与移动块(4a)和另一方的保持板(2)接合，据此，伴随着两保持板(1、2)的相对的沿XYθ方向的调整移动、可向相同方向移动，而且具有沿Z方向的大的刚性；定位用移动机构(8)，该定位用移动机构(8)配设在密闭空间(S)的外面，用于一边使上述密闭空间(S)维持真空状态，一边使两保持板(1、2)相对地沿XYθ方向调整移动；通过由该定位用移动机构(8)使两保持板(1、2)相对地沿XYθ方向的调整移动，使位置调整机构(5)向相同方向移动，使两基板(A、B)相对地沿XYθ方向进行对位的同时，通过该位置调整机构(5)所具有的沿Z方向的大的刚性，使移动块(4a)与另一方的保持板(2)之间保持规定的间隔。
2.如权利要求1所述的平面板用基板的粘合装置，其特征在于，上述位置调整机构(5)由中心构件(5a)、周围构件(5b)和连接构件(5c)构成，该中心构件(5a)相对于通孔(2b)可沿XYθ方向移动地贯穿并接合，该通过从移动块(4a)向另一方的保持板(2)的周缘部(2a)穿设，该周围构件(5b)包围其周围地与另一方的保持板(2)接合，该连接构件(5c)接合并支撑这些中心构件(5a)及周围构件(5b)的下端部。
3.如权利要求1或2所述的平面板用基板的粘合装置，其特征在于，上述定位用移动机构(8)连设在上方的保持板(1)上，同时上方的保持板(1)支撑成可沿XYθ方向调整移动，将下方的保持板支撑成具有高刚性且不能沿XYθ方向移动。
权利要求
1.一种平面板用基板的粘合装置，将相对于上下一对的保持板(1、2)分别可自由拆装地被保持的两张基板(A、B)在真空中重合，使这些相对地向XYθ方向调整移动，进行两基板(A、B)彼此间的对位，通过在两基板(A、B)的内外产生的气压差紧压至规定的间隙，其特征在于具有移动密封机构(4)，该移动密封机构(4)使上述两保持板(1、2)相对的周缘部(1a、2a)之间维持密闭状态并被支撑成可相对地向XYθ方向自由移动；位置调整机构(5)，该位置调整机构(5)从该移动密封机构(4)直到两保持板(1、2)的任一方架设的同时，伴随着两保持板(1、2)的相对的沿XYθ方向的调整移动、可向相同方向移动，而且具有沿Z方向的大的刚性；升降机构(6)，该升降机构(6)使两保持板(1、2)相对地接近移动、在两保持板(1、2)之间划分形成密闭空间(S)以包围两基板(A、B)；定位用移动机构(8)，该定位用移动机构(8)配设在密闭空间(S)的外面，用于一边使上述密闭空间(S)维持真空状态，一边使两保持板(1、2)相对地沿XYθ方向的调整移动；通过由该定位用移动机构(8)两保持板(1、2)相对地沿XYθ方向的调整移动，利用上述位置调整机构(5)的移动，使两基板(A、B)相对地沿XYθ方向进行对位。
2.如权利要求1所述的平面板用基板的粘合装置，其特征在于，上述位置调整机构(5)由沿Z方向延伸的大致平行的多个构件(5a、5b)构成，在将这些的一端部相互接合的同时，将另一端部分别与移动密封机构(4)及两保持板(1、2)的任一方接合，使这些多个构件(5a、5b)的至少一部分支撑成可沿XYθ方向自由变形。
3.如权利要求1所述的平面板用基板的粘合装置，其特征在于，上述位置调整机构(5)是将弹性片(5d)与金属板(5e)交替地层叠粘接成型的层叠体。
4.如权利要求1或2或3所述的平面板用基板的粘合装置，其特征在于，上述定位用移动机构(8)连设在上方的保持板(1)上，同时上方的保持板(1)支撑成可沿XYθ方向调整移动，将下方的保持板支撑成具有高刚性且不能沿XYθ方向移动。
全文摘要
提供一种平面板用基板之粘合装置，其不须使用XYθ台即可在真空中从外部使两基板顺畅进行XYθ移动而完成对位。以移动密封机构(4)使两保持板(1、2)的周缘部(1a、2a)间维持密闭状态并使密闭空间(S)内维持真空状态下，用配设于密闭空间(S)外的定位用移动机构(8)，使两基板(1、2)相对地在XYθ方向进行调整移动，据此使位置调整机构(5)往相同方向移动，以进行两基板(A、B)彼此间的对位，并利用该位置调整机构(5)所具备的Z方向上的高刚性，而使两保持板(1、2)的周缘部(1a、2a)间保持规定间隔，因此使移动密封机构(4)所承受的支承阻力保持在适当值。
文档编号G02F1/1341GK1568493SQ0380116
公开日2005年1月19日 申请日期2003年4月18日 优先权日2002年4月24日
发明者关川利夫, 横田明义, 石坂一朗 申请人:信越工程株式会社