专利名称：基板处理系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及在被处理基板的表面上形成处理液的膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案的基板处理系统。
背景技术：
例如，在LCD的制造中，在作为被处理基板的LCD基板上形成规定的膜后，涂布光致抗蚀剂液，形成抗蚀剂膜，与电路图案对应，使抗蚀剂膜曝光，利用对该膜进行显象处理的所谓光刻技术，形成电路图案。在这种光刻技术中，作为主要工序，被处理基板的LCD基板，经过洗涤处理→脱水烘焙→粘附(疏水化)处理→涂布抗蚀剂→预烘焙→曝光→显象→后烘焙的一系列处理，在抗蚀剂层上形成规定的电路图案。
另外，在这种处理中，以往，进行曝光处理的曝光装置与进行其以外处理的抗蚀剂涂布显象处理装置连动，进行上述的一系列的处理。
在上述抗蚀剂涂布显象处理装置中，作为在LCD基板上涂布抗蚀剂液，形成抗蚀剂膜的方法，存在将带状涂布抗蚀剂液的抗蚀剂供给喷嘴与LCD基板在与喷嘴吐出口长度方向垂直的方向，相对移动进行涂布的方法。在这种情况下，在抗蚀剂供给喷嘴上设置具有在基板宽度方向延伸的微小间隙的槽状吐出口，通过从该槽状吐出口，将带状输出的抗蚀剂液供给基板的全部表面，形成抗蚀剂膜。
采用这种方法，由于从基板一边到另一边带状输出(供给)抗蚀剂液，抗蚀剂液没有浪费，可以在四方形的全部基板上形成抗蚀剂膜。在专利文献1(特开平10-156255)中公开了采用这种涂布膜形成方法的涂布膜形成装置。
特许文献1特开平10-156255号公报(第3页右栏第5行至第4页左栏第6行，第1图)。
发明内容
然而，在利用上述涂布膜形成方法的涂布膜形成装置中，为了仅提高膜形成处理的生产率，如图14所示，最好设置二个由载置基板G的台面200、抗蚀剂供给喷嘴201、和调整附着在喷嘴201前端的抗蚀剂液的状态的喷嘴待机部202构成的装置。这样，可以分别在台面200上，同时对基板进行膜形成处理。
但是，在这种情况下，存在涂布膜形成装置的占地面积和装置的成本增强的技术问题。
另外，为解决上述问题，即使提高涂布膜形成装置的生产率，但是由于曝光装置的处理速度慢，在向曝光装置进行的基板输送阶段中，处理滞留大，作为抗蚀剂涂布显象处理装置(基板处理系统)全体的生产率可能不能提高。
本发明是关于上述问题面而提出的，其目的是要提供在被处理基板的表面上涂布形成处理液膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案的基板处理系统中，可以在各个基板上均匀地涂布处理液，可以提高与曝光装置连动时的基板处理生产率的基板处理系统。
为了解决上述问题，本发明的基板处理系统，其特征在于，在被处理基板的表面上涂布形成处理液的膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案的基板处理系统中，具有涂布膜形成单元，其包括分别载置被处理基板上的第一台面和第二个台面，在分别载置在上述第一台面和第二台面上的被处理基板表面进行涂布处理液、形成膜的处理液涂布单元；基板输送单元，相对多个曝光装置，通过上述涂布膜形成单元进行输送膜形成后的被处理基板。
这样，通过并排配置二个台面，可以高效率地对分别载置在台面上的被处理基板进行涂布处理。即，由于在一个台面上进行涂布处理中，可在另一台面上进行输入输出作业，因此比以往的单一台面的情况，可节省基板输入输出所需要的时间，提高生产率。
另外，通过具有相对多个曝光装置进行基板输送的基板输送装置，可以减少在基板曝光处理前的滞留。因此，特别可提高与曝光装置连动时的基板处理系统全体的基板处理生产率。
另外，优选还具有与基板处理方向对应，在水平方向上使被处理基板转动的一个或多个基板转动装置。
采用这种结构，由于基板处理系统全体的占地面积缩小，可以自由地配置基板处理系统所具有的各个处理部件。即，即使处理部件之间的基板处理方向不同，利用基板转动装置，可使基板的方向与下一工序一致。
另外，上述处理液涂布装置具有含有在被处理基板的宽度方向延伸的槽状吐出口的一个处理液供给喷嘴；移动上述处理液供给喷嘴的移动装置；将处理液供给上述处理液供给喷嘴的处理液供给装置，和将处理液从上述吐出口输出至自由转动形成滚子的圆周表面上，通过使上述滚子转动，对附着在上述吐出口的处理液进行均匀化处理的注液(priming)处理装置，优选利用上述处理液供给喷嘴，在载置在第一台面和第二台面上的被处理基板表面上涂布处理液。
另外，上述注液(priming)处理装置优选设置在上述第一台面和第二台面之间。
另外，在对上述被处理基板进行涂布处理前，上述喷嘴移动装置使上述处理液供给喷嘴的吐出口接近上述滚子的圆周表面，对附着在上述吐出口上的处理液进行均匀化处理。
通过这种结构，对附着在处理液供给喷嘴吐出口的处理液进行均匀化处理后，可以立即对载置在各个台面上的基板进行涂布处理。因此，可对在各个台面上处理的基板进行膜厚均匀化涂布处理，并且可提高生产率。
另外，优选上述注液(priming)处理装置具有控制上述滚子的转动的滚子转动控制装置，当对附着在上述吐出口上的处理液进行均匀化处理时，上述滚子回转控制装置，通过在上述第一台面或上述第二台面的哪一个上进行该均匀化处理后的涂布处理，决定上述滚子的旋转方向。
采用这种结构，在喷嘴前端部，可以吐出口为边界进行控制，使在与喷嘴进行方向相反一侧附着较多的处理液。即，在喷嘴前端部，在以吐出口为边界，在与喷嘴进行方向相反的一侧附着较多的处理液的状态下，在涂布开始时，能够抑制由于涂布膜不均匀造成的扫帚条等的发生。
还优选在上述注液处理装置中，设置有抑制上述处理液供给喷嘴前端干燥的保湿装置。
这样，通过设置保湿装置，可抑制待机时喷嘴先端的干燥。
还优选作为上述注液装置，具有第一注液处理装置和第二注液处理装置；上述第一注液处理装置和第二注液处理装置分别配置在上述第一台面和第二台面的右侧或左侧。
另外，优选在对载置在上述第一台面上的被处理基板进行涂布处理前，上述喷嘴移动装置使上述处理液供给喷嘴的吐出口接近上述滚子的圆周表面，上述第一注液处理装置对附着在上述吐出口的处理液进行均匀化处理，并且，在对载置在上述第二台面上的被处理基板进行涂布处理前，上述喷嘴移动装置使上述处理液供给喷嘴的吐出口接近上述滚子圆周表面，上述第二注液处理装置对附着在上述吐出口的处理液进行均匀化处理。
这样，通过并排配置二个台面，可对分别载置在台面上的被处理基板高效率地进行涂布处理。即，由于在一个台面上进行涂布处理中，可在另一个台面上进行输入输出作业，因此比先前的单一台面的情况，可节省基板输入输出所需要的时间，提高生产率。
另外，由于分别配置与各个台面对应的滚子，因此，可在对附着处理液供给喷嘴的吐出口上的处理液进行均匀化处理后，立即对各个台面上载置基板进行涂布处理。因此，可对在各个台面上处理的基板进行膜厚均匀的涂布处理，并且可提高生产率。
另外，优选上述第一和第二注液装置具有控制上述滚子转动的滚子转动控制装置，上述第一注液处理装置的滚子转动方向与上述第二注液处理装置的滚子方向相同。
采用这种结构，能够在喷嘴前端，以吐出口为边界进行控制，使与喷嘴进行方向相反一侧上附着较多的处理液。即，在喷嘴前端，以吐出口为边界，在与喷嘴进行方向相反的一侧上附着较多的处理液的状态下，可以抑制在涂布开始时，由于涂布膜不均匀造成的扫帚条等的发生。
还优选在上述第一注液处理装置或上述第二注液处理装置中，设置抑制上述处理液供给喷嘴前端干燥的保湿装置。
通过这样设置保湿装置，可抑制在待机时喷嘴前端的干燥。
采用本发明可得到在被处理基板的表面上涂布形成处理液的膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案的基板处理系统中，能够在各个基板上均匀地涂布处理液，可以提高与曝光装置连动进的基板处理的生产率的基板处理系统。
图1为表示作为本发明的基板处理系统的抗蚀剂涂布显象处理装置的第一实施例的全部结构的平面图。
图2为具有图1所示的抗蚀剂涂布显象处理装置的抗蚀剂涂布装置的立体图。
图3为图2的抗蚀剂涂布装置的侧视图。
图4为图2的抗蚀剂涂布装置具有的抗蚀剂供给喷嘴的前端放大截面图。
图5为说明图2的抗蚀剂涂布装置具有的抗蚀剂供给喷嘴的吐出口附近的抗蚀剂液均匀化处理的图。
图6为表示图2的抗蚀剂涂布装置具有的抗蚀剂供给喷嘴的移动方向的示意图。
图7为表示图2的抗蚀剂涂布装置具有的抗蚀剂供给喷嘴的动作控制工序的流程图。
图8为示意性地表示图1的抗蚀剂涂布显象处理装置具有的抗蚀剂涂布装置的第一变形例的侧视图。
图9为说明图8的抗蚀剂涂布装置所具有的抗蚀剂供给喷嘴的涂布处理的图。
图10为说明图8的抗蚀剂涂布装置的所具有的抗蚀剂供给喷嘴的注液处理的图。
图11为示意性地表示图1的抗蚀剂涂布显象装置具有的抗蚀剂涂布装置的第二变形例的侧视图。
图12为示意性地表示图1的抗蚀剂涂布显象装置具有的抗蚀剂涂布装置的第三变形例的侧视图。
图13为表示作为本发明的基板处理系统的抗蚀剂涂布显象处理装置的第二实施例的全部结构的平面图。
图14为表示具有两台现有的涂布膜形成装置情况下的抗蚀剂供给喷嘴的动作的图。
符号说明23-抗蚀剂涂布处理部件 23a-抗蚀剂涂布装置(涂布膜形成装置)50-台面(第一台面) 51-抗蚀剂供给喷嘴(处理液供给喷嘴)51a-吐出口51b-下端面51c-倾斜面52-注液滚子(第一注液装置)55-喷嘴待机部(注液处理装置) 59-台面(第二台面)86-喷嘴移动装置 63-注液滚子(第二注液装置)65-滚子转动控制装置 95-抗蚀剂液供给源(处理液供给装置)100-抗蚀剂涂布显象处理装置101-抗蚀剂涂布显象处理装置G-LCD基板(被处理基板) G1-LCD基板(被处理基板)G2-LCD基板(被处理基板)R-抗蚀剂液(处理液)具体实施方式
以下，根据
本发明的第一实施例方式。图1为表示作为本发明的基板处理系统的抗蚀剂涂布显象处理装置的全体结构的平面图。该抗蚀剂涂布显象处理装置100具有载置收容被处理基板的多块LCD基板G(以下称为基板G)的多个盒子C的盒子站1；具有进行包含在基板G上涂布作为处理液的抗蚀剂液和显象的一系列处理的多个处理部件的处理站2；和在多个(2台)曝光装置(EXP)4a，4b之间进行基板G的更换用的界面站3。另外，在上述处理站2的两端分别配置上述盒子站1和界面站3。
盒子站1具有在盒子C和处理站2之间进行基板G的输入输出的输送机构10。另外，该输送机构10具有能够在沿着盒子C的排列方向设置的输送路上移动的输送臂11。利用该输送臂11可在盒子C和处理站2之间进行基板G的输送。
处理站2具有在X方向延伸的基板G输送用的平行的二列输送线A，B，沿着输送线A从盒子站1侧向着界面站3配置擦洗洗净处理部件(SCR)21，第一热处理部件区域26，抗蚀剂涂布处理部件23和第二热处理部件区域27。另外，在擦洗洗净处理部件(SCR)21上的一部分上设置激发物UV照射部件(e-UV)22。
另外，沿着输送线B，从界面站3向着盒子站1配置显象处理部件(DEV)24、i线UV照射部件(i-UV)25和第三热处理部件28。
第一热处理部件区域26由对基板G进行加热处理或冷却处理的热处理部件多段层叠的多个热处理区段构成。即，由对基板G进行抗蚀剂涂布前的加热处理的烘焙部件，利用HMDS气体进行疏水化处理的粘附部件等层叠的热处理区段26a，26b，将基板G的冷却至规定温度的冷却部件26c构成。
另外，在第一热处理部件区域26的中心配置具有输送基板G的输送臂(图中省略)的垂直输送部件(S/A)5。垂直输送部件(S/A)5的输送臂可在X，Y，Z轴方向移动，并且可在水平方向转动。即，垂直输送部件(S/A)5的输送臂可以接近第一热处理部件区域26的各个热处理区段26a，26b，26c，进行基板G的输送。
另外，抗蚀剂涂布处理部件23由作为涂布膜形成装置的抗蚀剂涂布装置(CT)23a和减压干燥部件(VD)23b构成，如图所示，它们分别与垂直输送部件(S/A)6相邻配置。
另外，垂直输送部件(S/A)6为与垂直输送部件(S/A)5结构相同的全体部件在X轴方向可以较大移动的结构。即，在抗蚀剂涂布装置(CT)23a中，一个输送部件对应于在X轴方向并排配置的二个台面对应。另外，利用垂直输送部件6(S/A)进行基板G在减压干燥部件(VD)23b上的输送。
关于抗蚀剂涂布装置(CT)23a，在以后详细说明。
第二热处理部件区域27由包围垂直输送部件(S/A)7的周围配置的三个热处理区段27a，27b，27c构成。
垂直输送部件(S/A)7具有与垂直输送部件(S/A)5相同的结构，进行基板在三个热处理区段27a，27b，27c上的输送第三热处理部件28由与垂直输送部件(S/A)8相邻的二个热处理区段28a，28b构成。
垂直输送部件(S/A)8具有与垂直输送部件(S/A)5相同的结构，进行基板在二个热处理区段28a，28b上的输送。
另外，界面站3具有作为分别在曝光装置(EXP)4a，4b之间进行基板G的输入输出的基板输送装置的垂直输送部件(S/A)42a，42b、和配置缓冲盒的缓冲台面(BUF)43a，43b。
垂直输送部件(S/A)42a，42b具有分别与上述垂直输送部件(S/A)5相同的结构。
另外，界面站3具有作为在处理站2之后的基板接收部的垂直输送部件(S/A)44。该垂直输送部件(S/A)44使与上述垂直输送部件(S/A)5结构相同的部件全体在Y轴方向可以较大的移动，利用垂直输送部件(S/A)44，可以从处理站2送出的基板G输送到二个缓冲台面(BUF)43a，43b上。
缓冲台面(BUF)43a，43b为暂时收容输送到曝光装置(EXP)4a，4b中的基板G的块体，在其下段部上设有作为基板转动装置的基板转动部件(ROT)46。即，在缓冲台面(BUF)43a，43b上，可以暂时收容基板G，使它可由上述基板转动部件(ROT)46，在与曝光装置(EXP)4a，4b中的基板处理方向对应，进行转动。
界面站3具有字幕拍录装置(TITLER)和周边曝光装置(EE)上下层叠的外部装置区段45。在该外部装置区段45与垂直输送部件(S/A)42a之间设置作为基板转动装置的基板转动部件(ROT)46。即，基板G在由曝光装置(EXP)4a，4b曝光处理后，利用垂直输送部件(S/A)42a或垂直输送部件(S/A)44输送到基板转动部件(ROT)46上，再与下一工序的基板处理方向对应转动。
在这样构成的抗蚀剂涂布显象处理装置100中，首先，配置在盒子站1中的盒C内的基板G由输送装置10输入处理站2中后，先利用激发物UV照射部件(e-UV)22进行擦洗前处理，利用擦洗洗净处理部件(SCR)21进行擦洗洗净处理。
其次，将基板G输入属于第一热处理部件区域26的热处理部件区段(HP，COL)26a，26b，26c中，进行一系列的热处理(脱水烘焙处理，疏水化处理等)。
然后，将基板G输入抗蚀剂涂布处理部件23中，进行抗蚀剂液的膜形成处理。在该抗蚀剂涂布处理部件23中，首先在抗蚀剂涂布装置(CT)23a中，在基板G上涂布抗蚀剂液，其次，在减压干燥部件(VD)23b中进行减压干燥处理。
在抗蚀剂涂布处理部件23中进行抗蚀剂成膜处理后，将基板G输入属于第二热处理部件区域27的热处理部件区段(HP，COL)27a，27b，27c中，进行一系列的热处理(预烘焙处理等)。
其次，利用垂直输送部件(S/A)44，将基板G输送到外部装置区段45的周边曝光装置(EE)中。在其中，对基板G进行除去周边抗蚀剂的曝光。然后，利用垂直输送部件(S/A)44，将基板G交互地暂时收容在缓冲台面(BUF)43a，43b中，利用垂直输送部件(S/A)42a，42b，将收容的基板G输送到2台曝光装置(EXP)4a，4b中的任何一台上。
即，利用垂直输送部件(S/A)42a，将收容在缓冲台面(BUF)43a上的基板G输送到曝光装置(EXP)4a中，利用垂直输送部件(S/A)42b，将收容在缓冲台面(BUF)43b上的基板G输送到曝光装置(EXP)4b中。
在曝光装置(EXP)4a，4b中，基板G上的抗蚀剂膜被曝光，形成规定图案。
曝光结束后，利用垂直输送部件(S/A)42a，42b，44等一次将基板G输送到基板转动部件(ROT)46上。再在下一工序中，与基板处理方向对应，在水平方向上使基板转动。
其次，将基板G输送到外部装置区段45的上段的字幕拍录装置中，记录规定的信息。然而利用滚子输送机构再将基板G输送到处理站2，首先，将基板G输送到显象处理部件(DEV)24中，进行显象处理。
在显象处理结束后，将基板G从显象处理部件(DEV)24输入i线UV照射部件(i-UV)25中，对基板G进行脱色处理。然后，将基板G输入第三热处理部件区域28，在热处理部件区段(HP)28a，28b上进行一系列的热处理(后烘焙处理等)。
另外，在冷却至规定温度后，利用传送带输送，将基板G输送到盒子站1，利用输送装置11收容在规定的盒子C中。
接着，根据图2和图3，对抗蚀剂涂布处理部件23具有的抗蚀剂涂布装置(CT)23a的进行详细的说明。图2为表示抗蚀剂涂布装置(CT)23a的外观的立体图，图3为抗蚀剂涂布装置(CT)23a的侧视图。
该抗蚀剂涂布装置(CT)23a由水平地保持基板G的台面50(第一台面)和台面59(第二台面)，以及对载置在这些台面上的基板G进行涂布抗蚀剂液的处理液涂布装置构成。
处理液涂布装置具有配置在台面50，59的上方的抗蚀剂供给喷嘴(处理液供给喷嘴)51，移动该抗蚀剂供给喷嘴51(以下称为喷嘴51)的喷嘴移动装置86，和将抗蚀剂液供给喷嘴51的抗蚀剂液供给源95(处理液供给装置)。
在该结构中，通过利用喷嘴移动装置86水平移动喷嘴51，可使台面50，59上的基板G(G1、G2)与喷嘴51相对地水平移动。
又如图3所示，上述台面50和台面59分别具有带有可升降的吸着机构的基板保持部50a，59a，利用上述基板保持部50a，59a接收和保持输入的基板G。
另外，如图2所示，上述喷嘴51具有在基板G1，G2的宽度方向延伸的槽状的吐出口51a和与该吐出口51a连通的抗蚀剂液收容室(图中没有示出)。抗蚀剂液供给源95通过连接的抗蚀剂液供给管57，与该抗蚀剂液收容室连接。
如图4的放大截面图所示，喷嘴51的前端部，从其短边看，为锥状，在沿着喷嘴短边方向，吐出口51a的前后，分别形成下端面51b和倾斜面51c。另外，该喷嘴51在涂布处理时的进行方向上有方向性。即，如图4所示，与喷嘴进行方向相反一侧的下端部51b在喷嘴短边方向长度形成的宽度较大。这样，利用下端部51b的表面，将输出的抗蚀剂液R压向基板表面，因此涂布处理稳定。
又如图2和图3所示，在台面50和台面59之间，上述处理液涂布装置具有喷嘴待机部55(注液处理装置)。该喷嘴待机部55具有在待机时，使附着在喷嘴51的前端的抗蚀剂液变均匀(称为注液处理)用的可自由转动的注液滚子52(滚子)，和为了洗涤该注液滚子52的浸渍在稀释剂中的容器53，和抑制喷嘴51前端干燥的保湿部(保湿装置)54。
如图5所示，在对基板进行涂布处理之前的注液处理中，使喷嘴51的前端接近注液滚子52的圆周表面。从吐出口51a输出抗蚀剂液R，另一方面，利用滚子转动控制装置65使转动滚子52转动，进行使附着在喷嘴51前端的抗蚀剂液R均匀化处理。
又如图5所示，从吐出口51a输出的抗蚀剂液R在滚子52的转动方向上流动。因此，在注液处理后，在喷嘴51前端的一侧，沿着滚子52的转动方向，成为比另一侧有多的抗蚀剂液附着的状态。在涂布处理时，可控制喷嘴51的移动方向，使得以吐出口51a为边界，抗蚀剂液R附着少的一侧成为进行方向。这样，抑制涂布开始时有扫帚条等发生，涂布膜更均匀。
另外，如图5所示，在注液滚子52的中间设有滑动片91。该滑动片91由耐药性树脂制成，前端与注液滚子52的圆周表面滑动接触，可将圆周表面上不需要的上次涂布的抗蚀剂液或稀释剂89除去。
滑动片91的前端形状只要能发挥除去抗蚀剂液的功能就可以，除了在这个例子中使用的楔形截面以外，也可能采用矩形截面或叉形的截面形状的任意形状。
另外，该滑动片91的构成为，利用气缸90，可在接触注液滚子52的圆周表面的下位置和离开注液滚子52圆周表面的上位置之间升降，根据需要，其位置可能变化。
又如图2所示，在吐出口51a的长度方向的两侧，设有降低从吐出口51a输出的抗蚀剂液R的输出压的膜厚控制装置80。该膜厚控制装置80由分别与吐出口51a的长度方向的两侧连通的连通路81连接的吸引管82，和设在吸引管82的例如像膜片泵一样的吸引泵83构成，通过驱动吸引泵83，可以降低吐出口51a两侧的输出压力。在吸引管82的吸引泵83的吸引侧(即喷嘴51侧)上设有开闭阀84。
接着，说明上述结构的抗蚀剂涂布装置(CT)23a的动作方式。最初，如图2所示，说明相对于载置在台面50上的基板G1，涂布抗蚀剂液R时的动作。
首先，将喷嘴51配置在喷嘴待机部55上，另一方面，在台面50上的吸着保持由输送臂64输送的基板G1。这时，利用安装在台面50上的基板保持部50a吸着基板G1。再将抗蚀剂液R从抗蚀剂液供给源95供给到喷嘴51内的抗蚀剂液收容室内，同时利用喷嘴移动装置86，将喷嘴51从喷嘴待机部55移动至台面50的左侧端部上方。
其次，喷嘴51将抗蚀剂液R从吐出口51a输出，并在基板G1向右方向移动。吐出口51a与基板G的距离设置为40～150μm左右，优选设定为60μm。
另外，这时通过驱动吸引泵83，吸引吐出口51a的长度方向的两侧，减少吐出口51a的两侧的抗蚀剂液R的输出压，在吐出口51a中心部侧的输出压和两侧的输出压大致相等的状态，即，抗蚀剂液R的液厚相等的状态下，呈带状输出(供给)至基板G上。因此，通过基板G和喷嘴51相对的水平移动，抗蚀剂液R呈带状供给基板G的表面，在整个基板G的表面上形成均匀膜厚的抗蚀剂膜。
这样，在基板G表面上形成抗蚀剂膜后，停止抗蚀剂液R的供给，同时，将喷嘴51移动至待机位置，使喷嘴51的吐出口51a接近喷嘴待机部55内的注液滚子52，为下一次涂布处理作准备。另外，形成抗蚀剂膜的基板G，利用垂直输送部件6，从载置台50输送到减压干燥部件(VD)23b上。
其次，根据图6和图7，说明在抗蚀剂涂布装置(CT)23a上，连续对多个基板进行涂布处理时的喷嘴51的动作。图6为表示喷嘴51的移动方向的示意图。图7为表示喷嘴51的动作控制工序的流程图。
首先，使喷嘴51接近喷嘴待机部55的注液滚子52，进行喷嘴51前端的注液处理(图7的步骤S1)。在将未涂布处理状态的基板G1，输送到台面50上的情况下(图7的步骤S2)，喷嘴51在台面50的左侧端部上移动。进行向基板G1的抗蚀剂液R的涂布处理(图7的步骤S3)。这时，喷嘴51在图6的箭头所示方向上移动，进行涂布处理。
其次，喷嘴51移动至喷嘴待机部55，进行喷嘴51前端的注液处理(图7的步骤S4)。在将未涂布处理状态的基板G2输送到台面59上的情况下(图7的步骤S5)，喷嘴51在台面59的右侧端部上移动，进行向基板G2的抗蚀剂液R的涂布处理(图7的步骤S6)。这时，喷嘴51在图6的箭头所示方向上移动，进行涂布处理。
其次，返回到图7的步骤S1的处理，然后，在连续地将未涂布状态的基板输送到各个台面上的情况下，根据上述流程，进行对基板的涂布处理。
另外，在上述步骤S2或步骤S5中，在不将基板输送到台面上的情况下，喷嘴51在注液处理后移动至保湿部54，喷嘴51前端在不干燥的状态下待机(图7的步骤S7)。
另外，如上所述，喷嘴51在涂布处理时的进行方向上有方向性，由于这样，在涂布处理时，对基板G1，G2由喷嘴移动的装置86进行控制移动的动作，使得如图6的箭头所示，喷嘴51在同一方向上，在基板上移动。
采用以上所述的第一实施例，通过并排配置二个台面50，59，可以高效率地对分别载置在台面上的基板G进行涂布处理。即，在一个台面上进行涂布处理中，可在另一个台面上进行输入输出作业，因此与现有的单一台面的情况比较，可以节省基板输入输出需要的时间，可以提高生产率。
另外，由于在二台面50，59之间配置喷嘴待机部55，因此在对喷嘴51进行注液处理后，可以立即对载置在任一台面上基板G进行涂布处理。由于这样，可对载置在任一台面上的基板G进行膜厚均匀的涂布处理。
另外，与图14所示的具有二个由台面、喷嘴和喷嘴待机部构成的装置的情况比较，可减小占地面积，还可降低装置成本。
采用上述实施例所示的结构，即使在由于基板保持部50a，59a等的故障不能在台面50或台面59中的任何一个上进行涂布处理的状态下，通过按照与图7所示的流程不同的流程进行动作，可以在另一台面上进行涂布处理。即，在台面50侧上产生故障的情况下，可以依次反复进行喷嘴51前端的注液处理和对台面59上的未处理的基板G2的涂布处理。另一方面，在台面59侧上产生故障的情况下，可以依次反复进行喷嘴51前端的注液处理和对台面50上的未处理的基板G1的涂布处理。因此，可以避免由上述故障造成的抗蚀剂涂布显象处理装置100的运转中断。
如上所述，采用抗蚀剂涂布显象处理装置100的结构(配置)，具有相对于多台(2台)曝光装置4a，4b，输送基板用的垂直输送部件42a，42b。由于这样，可减少利用二个台面高效率地涂布膜形成处理的基板G的曝光处理前的滞留。因此，特别可提高与曝光装置连动时的抗蚀剂涂布显象处理装置(基板处理系统)全体的基板处理的生产率。
采用这种配置，各个热处理部件和抗蚀剂涂布处理部件23配置在进行基板输送的垂直输送部件(S/A)的周围，另外，与下一工序中的基板处理方向对应，在水平方向转动基板G的基板转动部件设置在重要地方。这样，可以避免各个处理部件在一个方向并排设置，可以减小抗蚀剂涂布显象处理装置的尺寸。
上述实施例中说明的抗蚀剂涂布装置23a的结构及其动作控制是一个例子，不仅限于此。接着，根据图8～图10，说明本发明的基板处理系统中包含的抗蚀剂涂布装置的第一变形例。
图8为示意性地表示抗蚀剂涂布装置的第一变形例的侧视图。图9为用于说明图8的抗蚀剂涂布装置所具有的抗蚀剂供给喷嘴进行的涂布处理的图。图10为说明图8的抗蚀剂涂布装置所具有的抗蚀剂供给喷嘴的注液处理的图。
如图8所示在该第一变形例中，利用喷嘴移动装置86进行的动作控制，喷嘴51可在台面50侧或台面59侧上改变涂布处理时的移动方向。
又如图9所示，喷嘴51的前端部，夹住吐出口51a，相对的下端部51b一起形成较大宽度。这样，喷嘴51的进行方向如箭头所示的方向，不管是哪个方向，输出的抗蚀剂液R被下端部51b的表面压向基板表面，可以进行稳定的涂布。
另外，在图10所示的注液处理中，滚子转动控制装置65根据下一次的涂布处理在台面50或台面59中哪一个进行，决定滚子52的转动方向。即，在喷嘴51前端，以吐出口51a为边界，决定滚子52的转动方向，使在下一次涂布处理的喷嘴进行方向相反一侧上附着较多的抗蚀剂液R。
又如图所示，夹住喷嘴51，在滚子52的左右分别设置滑动片91，根据滚子52的转动方向进行控制，使任一个滑动片91与滚子52的圆周表面滑动接触。即，根据滚子52的转动方向，任一个气缸90被驱动，控制滑动片91的升降动作。
这样，采用抗蚀剂涂布装置23a的第一变形例，在对载置在台面50上的基板G1或载置在台面59上的基板G2的任一个进行注液处理后，可以立即在处理的基板方向上移动喷嘴51，如此进行涂布处理。
即，由于比在喷嘴51的进行方向上有方向性的结构，在喷嘴51的移动动作中没有浪费，因此，可以不增加占地面积，更能提高生产率，还可以抑制喷嘴51前端的干燥。
接着，根据图11说明抗蚀剂涂布装置23a的第二变形例。
图11为示意性地表示抗蚀剂涂布装置23a的第二变形例的侧视图。如图11所示，分别载置基板G1，G2的台面50和台面59横向并排配置，在与台面59相反一侧的台面50相邻的地方设置喷嘴待机部55(注液处理装置)。
在该抗蚀剂涂布装置23a中，从喷嘴待机部55移动的喷嘴51首先涂布处理台面50上的基板G1，其次涂布处理台面59上的基板G2，再回到喷嘴待机部55。
这样，采用抗蚀剂涂布装置23a的第二变形例子，由于可连续地对分别载置在台面50和台面59上的基板G1，G2进行涂布处理，可使每单位时间的处理块数增加。
然而，在该抗蚀剂涂布装置23a的第二变形例中，在对基板G1涂布处理后，涂布处理中干燥固化的抗蚀剂液附着在槽状的吐出口周边上。由于这样，当在这个状态下对下一个基板G2进行涂布处理时，从吐出口输出的抗蚀剂液紊乱，产生不能均匀地对基板面进行涂布处理的技术问题。
因此，作为解决上述技术问题的例子，根据图12，说明抗蚀剂涂布装置23a的第三变形例子。图12为示意性地表示抗蚀剂涂布装置的第三变形例的侧视图。如图12所示，构成为将滚子52(第一注液处理装置)和保湿部54配置在台面50的左侧，将滚子63(第二注液处理装置)配置在台面59的左侧。
即，滚子63配置在台面50和台面59之间。另外，保湿部54配置在滚子63邻近也可以。图中没有示出，将滚子52和保湿部分54配置在台面50的右侧，将滚子63配置在台面59的右侧也可以。这种情况下，将保湿部54配置在滚子59邻近也可以。另外，上述滚子52和滚子63在相同方向上转动。
采用这种结构，首先，在用滚子52进行注液处理后，在台面50上进行对基板G1的涂布处理，其次，在利用滚子63进行注液处理后，在台面59上进行基板G2的涂布处理。
这样，采用抗蚀剂涂布装置23a的第三变形例，由于在对分别载置在台面50和台面59上的基板G1和基板G2任一个进行涂布处理前，进行注液处理，因此可以解决第二变形例的技术问题。
另外，与图4所示的抗蚀剂涂布装置23a的结构比较，占地面积和装置成本增大，但在上述第一变形例中，可得到与图8所示的抗蚀剂涂布装置相等的生产率。
接着，根据图13说明作为本发明的基板处理系统的抗蚀剂涂布显象处理装置的第二实施例。图13为表示第二实施例的抗蚀剂涂布显象处理装置的全体结构(配置)的平面图。与图1所示结构相同的，用相同的符号表示，省略其详细说明。
该抗蚀剂涂布显象处理装置101与图1的抗蚀剂涂布显象处理装置100同样，沿着图X轴方向具有盒子站1、处理站2和界面站3。
在抗蚀剂涂布显象处理装置101中，处理站2与图1所示的抗蚀剂涂布显象处理装置100同样，具有在X轴方向延伸的基板G输送用的平行二列的输送线A，B。
然而，沿着输送线A，从盒子站侧1向着界面站3配列擦洗洗净处理部件(SCR)21，第一热处理部件区域26，抗蚀剂处理部件23和第二热处理部件区域27。另外，在擦洗洗净处理部件(SCR)21上的一部分上设置有激发物UV照射部件(e-UV)22。
另外，沿着输送线B，从界面站3侧向着盒子站1配置显象处理部件(DEV)24，i线UV照射部件(i-UV)25和第三热处理部件28。
第一热处理部件区域26与第一实施例同样，由多个热处理区段构成，除了热处理区段26a，26b以外，还具有利用滚子输送等在隧道通路中输送，自然冷却的隧道部件26d。还具有将基板G冷却至规定温度的冷却部件26e，26f。
另外，在擦洗洗净处理部件(SCR)21和第一热处理部件26之间，配置与下一工序中的基板处理方向对应，作为在水平方向使基板G转动的基板转动装置的基板转动部件(ROT)12。
另外，在热处理区段26a和热处理区段26b之间设置垂直输送部件(S/A)13，作为利用基板转动部件(ROT)12将转动的基板G，输送到第一热处理部件26上的装置。垂直输送部件(S/A)13与第一实施例的垂直输送部件(S/A)5同样，具有输送基板G的输送臂(图中省略)，该输送臂可在X，Y和Z轴方向移动，而且可以转动。利用该垂直输送部件(S/A)13将基板G相对热处理区段26a，26b进行输送。
另外，垂直输送部件(S/A)14配置在Y轴方向并排配置的冷却部件26e，26f的邻近。该垂直输送部件(S/A)14，使与垂直输送部件(S/A)13结构相同的部件全体，沿着Y轴方向作大的移动，可以利用一个输送部件进行将基板G相对二个冷却部件26e，26f进行输送。
如图所示，抗蚀剂涂布处理部件23围绕着垂直输送部件(S/A)15配置。即，抗蚀剂涂布处理部件23具有的抗蚀剂涂布装置(CT)23a(涂布膜形成装置)和减压干燥部件(VD)23C，23d分别邻近垂直输送部件(S/A)15配置。
垂直输送部件(S/A)15，使与垂直输送部件(S/A)13结构相同的部件全体，沿着Y轴方向作大的移动。因此，利用垂直输送部件15(S/A)可将基板G相对抗蚀剂涂布处理部件23的各个装置进行输送。
另外，在抗蚀剂涂布装置(CT)23a中，也可使用与第一实施例相同的结构(包含第1～第3变形例)，省略其详细说明。
另外，第二热处理部件区域27由包围垂直输送部件(S/A)16的四个方向配置的4个热处理区段27a，27b，27c，27d构成。垂直输送部件(S/A)16的结构与上述垂直输送部件(S/A)13相同，可将基板相对4个热处理区段27a，27b，27c，27d进行输送。
在处理站2中，沿着X轴方向，在第三热处理部件28的前后设置垂直输送部件(S/A)17，18。垂直输送部件(S/A)17，18分别与垂直输送部件(S/A)13的结构相同，可将基板G相对热处理区段28a，28b进行输送。
在抗蚀剂涂布显象处理装置101中，界面站3由作为与下一工序中的基板处理方向对应，在水平方向转动基板G的基板转动装置的基板转动部件(ROT)19a，19b，作为将基板G行相对2台曝光装置4a，4b进行输送的基板输送装置的界面部件20和外部装置区段45构成。
还有，界面部件20构成为使与上述垂直输送部件(S/A)13的结构相同的部件能够在Y轴方向自由移动，在二台曝光装置4a，4b之间往来。
说明以上结构(配置)的抗蚀剂涂布显象处理装置101的处理工序。
首先，在将配置在盒子站1中的盒子C内的基板G，利用输送装置11输入处理站2后，先由激发物UV照射部件(e-UV)22进行擦洗前处理，由擦洗洗净处理部件(SCR)21进行擦洗洗净处理。
其次，将基板G输送到基板转动部件12上，使之与下一工序的基板处理方向对应转动。然后，将基板G输入属于第一热处理部件区域26的热处理区段26a，26b中，进行一系列的热处理处理(脱水烘焙处理，疏水化处理等)。而且，通过将基板G在隧道部件26d中输送，自然冷却，在冷却部件26e，26f中冷却至规定温度。
然后，利用垂直输送部件(S/A)14，将基板G输入抗蚀剂涂布处理部件23中，进行抗蚀剂液膜的形成处理。在该抗蚀剂涂布处理部件23中，如上述第一实施例中所述，在抗蚀剂涂布装置(CT)23a中，将抗蚀剂液涂布在基板G上，接着，在减压干燥部件(VD)23c，23d(任一个)中进行减压干燥处理。
另外，通过设置2台(23c，23d)减压干燥部件(VD)，在抗蚀剂涂布装置(CT)23a中，高效率地对涂布抗蚀剂的多个基板G，并列地进行减压干燥处理，可以提高生产率。
在上述抗蚀剂涂布处理部件23中抗蚀剂成膜处理后，将基板G输入属于第二热处理部件区域27的热处理部件区段27a，27b，27c，27d中，进行一系列的热处理(预烘熔处理等)。
其次，在利用基板转动部件(ROT)19a，将基板G，与下一工序一致，在水平方向转动后，利用界面部件(I/F)20，输送到曝光装置4a，4b的任一个中。界面部件(I/F)20构成为使与垂直输送部件(S/A)13相同结构的部件全体能够在Y轴方向上作大的移动。
在曝光装置4a，4b中，将抗蚀剂膜曝光形成规定图案后，利用界面部件(I/F)20取出基板G，利用基板转动部件(ROT)19b，与下一工序一致，在水平方向转动。
其次，将基板G输送到界面站3的外部装置区段45的周边曝光装置(EE)中，进行除去周边抗蚀剂的曝光。然后，输送到外部装置区段45的上段的字幕拍录装置(TITLER)中，在基板G上记录规定的信息。
然后，利用滚子输送机构，将基板G再输送到处理站2。首先将基板G输送到显象处理部件(DEV)24中，进行显象处理。
在显象处理结束后，将基板G从显象处理部件(DEV)24输入到i线UV照射部件(i-UV)25中，对基板G进行脱色处理。再将基板G输入到第三热处理部件区域28中，在热处理部件区段28a，28b上进行一系列的热处理(后烘焙处理等)。
再将基板G冷却至规定温度后，利用传送带输送，输送到盒子站1，由输送装置11收容在规定的盒子C中。
这样，采用第二实施例，如图13所示，具有将基板相对多个(二台)曝光装置4a，4b进行用的界面部件20。这样，可减少由二个台面高效率地进行涂布膜形成处理的基板G在曝光处理前的滞留。因此，可以特别提高与曝光装置连动时的抗蚀剂涂布显象处理装置(基板处理系统)全体的基板处理生产率。
还有，采用这种配置，在进行基板输送的垂直输送部件(S/A)的周围配置各个热处理部件和抗蚀剂涂布处理部件23，在重要地方设置与在下一工序中的基板处理方向对应，使基板G在水平方向转动的基板转动部件。这样，可以避免在一个方向上并排设置各个处理部件，可以减小抗蚀剂涂布显象处理装置的尺寸。
另外，在上述第一和第二实施例中，以在LCD基板上涂布形成抗蚀剂膜为例，但不是仅限于此，可以在将处理液供给被处理基板上的任意的基板处理系统中使用。作为本发明的处理液，除了抗蚀剂液以外，例如层间绝缘材料，介电体材料，配线材料等的液体也可以。另外，本发明的被处理基板不是权限于LCD基板，半导体晶片，CD基板，玻璃基板，光掩模，印刷基板等也可以。
产业上的可利用性本发明在将处理液在LCD基板或半导体晶片等上成膜的基板处理系统中适用，可以在半导体制造业、电子器件制造业等中很好地使用。
权利要求
1.一种基板处理系统，其在被处理基板的表面上涂布形成处理液的膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案，具有涂布膜形成装置，其具有分别载置被处理基板的第一台面和第二台面；和在分别载置在所述第一台面和第二台面上的被处理基板的表面上涂布处理液，形成膜的处理液涂布装置；基板输送装置，相对于多个曝光装置，而对通过所述涂布膜形成装置形成有膜的被处理基板进行输送。
2.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于还具有与基板处理方向对应，在水平方向上使被处理基板转动的一个或多个基板转动装置。
3.如权利要求1或2所述的基板处理系统，其特征在于所述处理液涂布装置，具有含有在被处理基板的宽度方向上延伸的槽状吐出口的一个处理液供给喷嘴；移动所述处理液供给喷嘴的喷嘴移动装置；将处理液供给所述处理液供给喷嘴的处理液供给装置；将处理液从所述吐出口输出到自由转动形成的滚子圆周表面上，通过使所述滚子转动，对附着在所述吐出口的处理液进行均匀化处理的注液处理装置，利用所述处理液供给喷嘴，在载置在第一台面和第二台面上的被处理基板的表面上涂布处理液。
4.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于所述第一台面和第二台面并排配置，所述注液处理装置设置在所述第一台面和第二台面之间。
5.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于在对所述被处理基板进行涂布处理前，所述喷嘴移动装置使所述处理液供给喷嘴的吐出口接近所述滚子的圆周表面，对附着在所述吐出口上的处理液进行均匀化处理。
6.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于所述注液处理装置具有控制所述滚子转动的滚子转动控制装置，当对附着在所述吐出口上的处理液进行均匀化处理时，所述滚子转动控制装置，通过在所述第一台面或所述第二台面的任一个上进行该均匀化处理后的涂布处理，决定所述滚子的转动方向。
7.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于在所述注液处理装置中，设置有抑制所述处理液供给喷嘴的前端干燥的保湿装置。
8.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于作为所述注液装置，具有第一注液处理装置和第二注液处理装置，所述第一注液处理装置和第二注液处理装置分别配置在所述第一台面和第二台面的右侧或左侧。
9.如权利要求8所述的基板处理系统，其特征在于在对载置在所述第一台面上的被处理基板进行涂布处理前，所述喷嘴移动装置使所述处理液供给喷嘴的吐出口接近所述滚子的圆周表面，所述第一注液处理装置对附着在所述吐出口的处理液进行均匀化处理，并且，在对载置在所述第二台面上的被处理基板进行涂布处理前，所述喷嘴移动装置使所述处理液供给喷嘴的吐出口接近所述滚子圆周表面，所述第二注液处理装置对附着在所述吐出口的处理液进行均匀化处理。
10.如权利要求8或9所述的基板处理系统，其特征在于所述第一和第二注液装置具有控制所述滚子转动的滚子转动控制装置，所述第一注液处理装置的滚子和所述第二注液处理装置的滚子的转动方向相同。
11.如权利要求8或9所述的基板处理系统，其特征在于在所述第一注液处理装置或所述第二注液处理装置中，设置抑制所述处理液供给喷嘴的前端干燥的保湿装置。
全文摘要
本发明提供了一种在被处理基板的表面上涂布形成处理液的膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案的基板处理系统，能够在各个基板上均匀地涂布处理液，还能够提高与曝光装置连动时的基板处理生产率。在被处理基板的表面上涂布形成处理液的膜，与曝光装置连动，在基板上形成规定图案的基板处理系统(100)中，具有涂布膜形成装置，该装置具有分别载置被处理基板的第一台面(50)和第二台面(59)，以及在分别载置在上述第一台面(50)和第二台面(59)上的被处理基板表面上涂布处理液，形成膜的处理液涂布装置；基板输送装置(42a)，(42b)，相对于多个曝光装置(4a)，(4b)，而对通过上述涂布膜形成装置形成有膜的被处理基板进行输送。
文档编号G03F7/20GK1755526SQ20051010796
公开日2006年4月5日 申请日期2005年9月30日 优先权日2004年9月30日
发明者归山武郎, 坂井光广, 梶原拓伸 申请人:东京毅力科创株式会社