专利名称：感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置。
背景技术：
近年来，需求一种将感光性膜粘接于半导体晶片等上并且通过曝光、显影形成图案后，可与玻璃等透明基板进行压合的感光性粘接膜(例如，参照专利文献1)。采用这种感光性膜时，形成图案后的感光性膜具有半导体晶片与透明基板之间的隔片(spacer)的作用。现有技术文献专利文献1 日本特开2006-323089号公报(权利要求书)
发明内容
发明要解决的课题然而，由以往的感光性粘接膜所形成的隔片，在高温高湿的环境下有时会在半导体晶片与透明基板之间产生结露，导致半导体装置的运行不良。解决课题的方法本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性粘接膜、光接收装置，其中，该感光性树脂组合物在包含隔片(该隔片是由感光性树脂组合物所构成的感光性粘接膜来形成)、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露。本发明的上述目的可通过下列(1) (13)中所记载的技术方案来实现。(1) 一种感光性树脂组合物，其特征在于含有碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂⑶。(2)如上述技术方案(1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或下述通式( 所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂。
权利要求
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂⑶。
2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或下述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂，
3.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下式C3)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或所述通式O)中的η的数值不同的所述通式( 所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，所述通式( 所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物中η的平均值为0 0. 8，
4.如权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)的含量是5 50重量％。
5.如权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)是具有光聚合性双键且具有碱溶性基的碱溶性树脂。
6.如权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)是 (甲基)丙烯酸改性酚醛树脂。
7.如权利要求1至6中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，还含有具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物。
8.如权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，还含有多官能光聚合性化合物。
9.如权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，不含有无机填充剂，或者无机填充剂的含量是所述感光性树脂组合物总量的5重量％以下。
10.如权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物用于形成光接收装置的隔片，所述光接收装置包含半导体元件搭载基板，在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及用于规定所述半导体元件与所述透明基板之间形成的间隙的隔片。
11.一种感光性粘接膜，其特征在于，由权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物构成。
12.一种光接收装置，其特征在于，包含 半导体元件搭载基板，在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及用于规定所述半导体元件与所述透明基板之间形成的间隙的隔片； 并且，该隔片是权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。
全文摘要
本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。
文档编号G03F7/032GK102197339SQ20098014309
公开日2011年9月21日 申请日期2009年11月5日 优先权日2008年11月7日
发明者佐藤敏宽, 白石史广, 高桥丰诚 申请人:住友电木株式会社