半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板的制作方法
【专利说明】半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板
[0001]本申请要求2014年5月21日提交的N0.2014 — 105，046的日本专利申请的优先权。其全部内容合并于此作为参考。
技术领域
[0002]本发明涉及半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。
【背景技术】
[0003]目前，在电子设备中使用有各种光源，例如，使用侧视型的发光装置作为电子设备的显示面板的背光灯光源等。在这样的发光装置中，具备基体和发光元件，基体具有:具备凹部的芯片状母材、和形成于该母材表面并与发光元件连接的一组端子。而且，作为基体，提案有从发光元件的下方延伸设置的一组端子分别周设于母材两端面附近的表面上的构成。
[0004]在将这样的半导体发光装置安装于安装基板上时，如图19所示，使用在安装基板651上预先设置的配线图案的、形成于半导体发光装置601的安装位置的焊盘图案652。即，如图20所示，在矩形的焊盘图案652上，通过焊料653将在半导体发光装置的底面侧露出的引线固定。
[0005]另一方面，近年来，要求这样的半导体发光装置的进一步小型化、即高度d的降低。但是，若半导体发光装置变小，则在半导体发光装置的底面侧露出的引线的面积也减小。若要将这样的半导体发光装置安装在矩形的焊盘图案上，则不能充分进行安装时的对准(定位)，安装位置偏移的结果，会产生不良的问题。
[0006]参照(日本)特开2OO7 - 35881号公报；
[0007](日本)特开2OO6- 032511号公报；
[0008](日本)特开2008- 059987号公报；
[0009](日本)特开2OO8- 140596号公报。
【发明内容】
[0010]本发明是为了解决现有的问题点而设立的。本发明的一目的在于提供一种发光装置的安装构造、背光灯装置及安装基板，即使是在半导体发光装置的底面侧露出的引线小的发光装置，也能够实现安装时的定位效果。
[0011]为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种半导体发光装置的安装构造，具有:半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装所述半导体装置，其中，所述外部连接端子在用于安装于所述安装基板的安装面具有金属区域，所述半导体装置在由所述金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，所述安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接所述外部连接端子的焊盘图案，所述焊盘图案能够形成为将所述半导体装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成具有沿着所述装置侧安装绝缘区域的外周的形状的焊盘侧绝缘区域。
[0012]另外，本发明第二方面提供一种背光灯，其用于从导光板的端面射入光，其中，具有安装基板和半导体发光装置，该半导体发光装置在所述安装基板上，以使发光面与所述导光板的端面相对的方式安装，并且具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子，所述外部连接端子在用于与所述安装基板安装的安装面具有金属区域，在由所述金属区域包围的区域具有绝缘性的装置侧安装绝缘区域，所述安装基板具有在其表面的绝缘体上由导体形成的、用于连接所述外部连接端子的焊盘图案，所述焊盘图案能够形成为将所述半导体发光装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成有具有沿着所述装置侧安装绝缘区域的外周的形状绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。
[0013]另外，本发明第三方面提供一种安装基板，其用于安装具备从基体露出的外部连接端子的半导体装置，其中，在其表面的安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，所述焊盘图案能够形成为将半导体装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成有具有沿着在由外部连接端子包围的区域形成的绝缘性区域即装置侧安装绝缘区域的外周的形状的绝缘区域、即焊盘侧绝缘区域。
[0014]根据本发明的半导体发光装置的安装构造及背光灯以及安装基板，通过在焊盘图案上设有沿着装置侧安装绝缘区域的焊盘侧绝缘区域，能够实现安装时的定位效果，提高安装时的成品率。
【附图说明】
[0015]参考下述具体描述并结合附图，将易于对本发明及其所具有的优点获得更完整的理解，其中:
[0016]图1是表示实施例1的半导体发光装置的立体图；
[0017]图2是图1的半导体发光装置的I1-1I线的水平剖面图；
[0018]图3A是表示将图1的半导体发光装置安装在安装基板上的情形的分解立体图；
[0019]图3B是表示从斜下方观察图3A的半导体发光装置所看到的状态的分解立体图；
[0020]图4A是表示安装基板的焊盘图案的平面图；
[0021]图4B是表示安装基板的焊盘图案的变形例的平面图；
[0022]图5是表示将图1的半导体发光装置安装在安装基板上的状态的平面图；
[0023]图6是图4A的半导体装置的放大剖面图；
[0024]图7A是变形例的半导体装置的放大剖面图；
[0025]图7B是另一变形例的半导体装置的放大剖面图；
[0026]图8是其他变形例的半导体装置的放大剖面图；
[0027]图9是表示将图1的半导体发光装置安装在安装基板上的状态的正面图；
[0028]图10是从斜下方观察变形例的半导体发光装置所看到的立体图；
[0029]图11是其他变形例的半导体发光装置的底面图；
[0030]图12是另一变形例的半导体发光装置的底面图；
[0031]图13是再一变形例的半导体发光装置的底面图；
[0032]图14A是表示将实施例2的半导体发光装置安装在安装基板上的状态的平面图；
[0033]图14B是表示变形例的焊盘图案的平面图；
[0034]图14C是表示变形例的焊盘图案的平面图；
[0035]图14D是表示变形例的焊盘图案的平面图；
[0036]图14E是表示变形例的焊盘图案的平面图；
[0037]图14F是表示变形例的焊盘图案的平面图；
[0038]图14G是表示从斜下方观察与图14F的焊盘图案对应的半导体发光装置所看到的立体图；
[0039]图15是表示将图5的半导体发光装置适用于液晶用背光灯的状态的平面图；
[0040]图16是图15的液晶用背光灯的侧面图；
[0041]图17是图1的发光装置的平面透视图；
[0042]图18是表示将图1的发光装置安装于安装部件的状态的概略立体图；
[0043]图19是表示将【背景技术】中的半导体发光装置安装在安装基板上的情形的分解立体图；
[0044]图20是表示将图19的半导体发光装置安装在安装基板上的状态的正面图。
[0045]标记说明
[0046]1、1B、601:半导体发光装置
[0047]3、3B、3F、603:外部连接端子
[0048]3a:突出图案
[0049]4:基体
[0050]5:发光元件
[0051]7:密封部件
[0052]10:透光性部件
[0053]31:面状金属区域
[0054]32、32B:线状区域
[0055]34:装置侧安装绝缘区域
[0056]36A、36B、36C、36D:突出片
[0057]51、51'、651:安装基板
[0058]52,52'、652:焊盘图案
[0059]52F:第一焊盘图案
[0060]53、53':接合部件
[0061]653:焊料
[0062]54:焊盘侧绝缘区域
[0063]55:抗蚀剂
[0064]56:第二焊盘图案
[0065]57:辅助电极
[0066]FT:焊脚
[0067]?1'2:第二焊脚
【具体实施方式】
[0068]下面参考附图对实施例进行描述，其中在各附图中，相同的参考标记代表相应的或相同的元件。
[0069]以下所示的实施方式及实施例是用于将本发明的技术思想具体化的、表示发光装置的安装构造、背光灯装置及安装基板的例子，本发明不将发光装置的安装构造、背光灯装置及安装基板限定为以下的构成。另外，各附图所示的部件的大小及位置关系等有时为了明确说明而进行了夸大。另外，在以下的说明中，同一名称、标记表示相同或同质的部件，适当省略详细说明。另外，构成本发明的各要素既可以由同一部件构成多个要素，由一部件兼作多个要素，也能够相反地由多个部件分担实现一部件的功能。另外，在一部分的实施例、实施方式中说明的内容也能够利用在其他实施例、实施方式等中。
[0070]根据本发明一实施方式的半导体装置的安装构造，金属区域包含由所述外部连接端子的端缘构成的线状区域，能够由该线状区域规定所述装置侧安装绝缘区域。
[0071]另外，所述线状区域能够形成为弯折成大致平行的矩形的形状。
[0072]另外，所述半导体装置能够还具有在一方向上延长的绝缘性基体。
[0073]另外，所述外部连接端子在与所述安装面交叉的基体的侧面能够使矩形的面状金属区域露出。
[0074]另外，在所述焊盘侧绝缘区域以使所述装置侧安装绝缘区域一致的状态将该焊盘图案和所述外部连接端子连接的接合部件也能够从所述线状区域的周围隆起到所述面状金属区域上而接合。通过上述构成，在安装时使接合部件从线状区域隆起到侧面的面状金属区域，从而由从半导体装置的底面侧连续到侧面的接合部件也能够将半导体装置牢固地固定在安装基板上。
[0075]进而，所述金属区域具有3形连续的三边的形状，能够将由该三边围成的区域设为装置侧安装绝缘区域。通过上述构成，由金属区域能够发挥与焊盘图案的自对准效果，并且实现定位的同时实现牢固的连接。
[0076]另外，所述焊盘图案整体形成为大致矩形，在其一边的大致中央形成凹状的焊盘侧绝缘区域。
[0077]另外，所述焊盘图案能够在分开的一对大致矩形的、相对的边分别形成所述焊盘侧绝缘区域。
[0078]另外，也可以使所述焊盘侧绝缘区域的开口宽度比所述装置侧安装绝缘区域的宽度窄。
[0079]另外，能够使所述焊盘侧绝缘区域的开口宽度为0.2mm以下。
[0080]另外，也可以使所述半导体装置的高度为0.5mm以下。
[0081]另外，能够将所述半导体装置形成为半导体发光装置。特别是，能够将所述半导体装置用作背光灯用光源。
[0082](实施方式I)
[0083]本发明的实施方式I的半导体发光装置I的立体图如图1所示，其I1-1I线的水平剖面图如图2所示。这些图所示的半导体发光装置I具备在一方向延长的基体4、从基体4突出的密封部件7。通过使密封部件7从基体4的大致中央突出，半导体发光装置I的外形形成为大致凸状。基体4在长度方向的两端分别配置有外部连接端子3。这些外部连接端子3在半导体发光装置I的表面露出，如图3A所示地成为将半导体发光装置I安装在后述的安装基板51时的电连接端子。
[0084]另外，如图2的剖面图所示，一对外部连接端子3分别以将基体4的端部覆盖的方式形成为一方开口的矩形即3形。在基体4的上面侧，发光元件5跨过以相互相对的方式延长的一对外部连接端子3之间而进行安装。该发光元件5将发光面相反侧的面作为安装面，在安装面侧形成有正负电极，通过倒装片安装，在一对外部连接端子3之间通过焊凸片或共晶接合而进行安装。
[0085]另外，以将发光元件5的除了发光面(上面)之外的周围覆盖的方式设置密封部件7。另外，在发光元件5的发光面的上面设置透光性部件10。透光性部件10与发光元件5的发光面光学结合。透光性部件10只要至少形成在发光面的上面即可，也可以从发光面形成到密封部件7之上。
[0086](外部连接端子3)
[0087]外部连接端子3在基体4的长度方向的两端部分别露出(表露出)。这样的外部连接端子3能够通过镀敷等在基体4的表面形成金属层而构成。另外，也可以将金属板弯折而构成。另外，安装面的电气的、机械的金属区域形成为具有大致平行的两边的形状(线状)。另外，金属区域不必一定要电连接，也能够仅实现机械的连接。该情况下，半导体发光装置使用其他的电连接部件与安装基板电连接。
[0088]在此，外部连接端子3在俯视观察下形成为3形，具有线状的区域32和面状的金属区域31。面状金属区域31在与安装面交叉的基体4的侧面侧，矩形地露出。在此，基体4的侧面侧，在图1中将前面、端面和背面三面连续覆盖而设为3形。
[0089]另外，线状区域32为面状金属区域31的端缘，在安装面形成为矩形的3形。SP，线状区域32的线宽度为构成外部连接端子3的金属层的厚度。
[0090](装置侧安装绝缘区域34)
[0091]另外，由线状区域32包围的基体4的端缘如图3B的立体图所示地成为装置侧安装绝缘区域34。因此，基体4由绝缘性部件构成。线状区域32以包围装置侧安装绝缘区域34的方式形成为所谓的锁边。另外，在此，装置侧安装绝缘区域34不是指全部的绝缘性基体4，而是仅指由线状区域32覆盖的区域。
[0092]该半导