技术总结
本发明涉及一种新的银基电接触材料的制备方法，包括以下步骤：(a)提供碳质中间相溶液；(b)将银源加入碳质中间相溶液中并搅拌，得到混合物；(c)从所述混合物中除去溶剂，得到固体；(d)对所述固体进行热处理，得到银基电接触材料，其中所述银源为通过化学方法制备得到的银粉。通过该方法实现了碳质对银的均匀包覆，且银以纳米级尺度均匀分散，并且烧结后在材料中原位生成了金刚石。由此加工得到的电接触材料显示出优异的机械耐磨性和电学性能。
技术研发人员：刘楠;赵斌元;赖奕坚
受保护的技术使用者：施耐德电器工业公司
文档号码：201210090731
技术研发日：2012.03.30
技术公布日：2017.11.17