一种LED芯片背镀用压盖的制作方法

文档序号:16164504发布日期:2018-12-05 19:57阅读:304来源:国知局
一种LED芯片背镀用压盖的制作方法

本实用新型涉及压盖,尤其是涉及一种LED芯片背镀用压盖。



背景技术:

目前,国内LED市场逐渐趋向成熟,主要表现在LED产品的价格越来越低,性能越来越好。LED芯片亮度直接决定着价格,为了提升芯片亮度,LED企业普遍采用背镀多层反射膜工艺以提升芯片亮度。在背镀加工时,需要使用盖子压住固定芯片,以防止芯片掉落并防止背镀材料从芯片边缘空隙蒸发上去镀到芯片正面,即溢镀,导致产品品质不良。



技术实现要素:

本实用新型提供一种LED芯片背镀用压盖,旨在通过该压盖在背镀加工时,压住固定芯片,以防止溢镀。

为了解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案为:

一种LED芯片背镀用压盖,其包括:

盖板,所述盖板包括顶面部和适于与所述LED芯片相接触的底面部,所述底面部的外沿边缘设有延伸突出的适于盖住所述LED芯片边缘空隙的盖压部,所述盖压部与所述底面部组合构成一开放型容腔,所述LED芯片容纳于所述开放型容腔,并与所述盖压部内侧的接触部分密封接触。

优选地,上述的一种LED芯片背镀用压盖,其中所述接触部分包括密封气囊,其适于通过气嘴对其充气,直至与所述LED芯片边缘抵接密封。

优选地,上述的一种LED芯片背镀用压盖,其中所述密封气囊与所述LED芯片的接触面成凹凸相间形,其包括多个相互间隔的凸部,相邻所述凸部之间形成凹槽。

优选地,上述的一种LED芯片背镀用压盖,其中所述盖压部呈环形,其宽度为10mm,厚度为5mm。

优选地,上述的一种LED芯片背镀用压盖,其中所述盖板上还设有放气孔。

优选地,上述的一种LED芯片背镀用压盖,其中所述放气孔的孔径为1mm。

优选地,上述的一种LED芯片背镀用压盖,其中所述盖板的顶面部还连接固定设有手柄。

与现有技术相比,本实用新型技术优势为:

该技术方案可通过该压盖完全盖住LED芯片边缘空隙,防止背镀材料从芯片边缘空隙蒸发上去镀到芯片正面,另外,在接触部分设置密封气囊,密封气囊适于通过气嘴对其充气,直至与LED芯片边缘抵接密封,一方面起到密封作用,防止背镀材料从芯片边缘空隙蒸发上去镀到芯片正面,即防止溢镀发生,同时,另一方面密封气囊与LED芯片边缘柔性接触,防止对LED芯片边缘造成损坏。

还值得一提的是:密封气囊与LED芯片的接触面成凹凸相间形,其包括多个相互间隔的凸部,相邻凸部之间形成凹槽,如此,相邻凸部分别与LED芯片边缘密封接触,起到多级密封的作用,进一步提高了密封效果,进一步防止了溢镀发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型结构示意图;

图2是本实用新型部分结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

如图1所示,一种LED芯片背镀用压盖,其包括盖板1;

盖板1包括顶面部10和适于与LED芯片相接触的底面部11,底面部11的外沿边缘设有延伸突出的盖住所述LED芯片边缘空隙的盖压部2,盖压部2与底面部11组合构成一开放型容腔3,LED芯片容纳于开放型容腔3中,并与盖压部2内侧的接触部分密封接触。

其中,接触部分包括密封气囊4,其适于通过气嘴对其充气,直至与LED芯片边缘抵接密封。

该技术方案可通过该压盖完全盖住LED芯片边缘空隙,防止背镀材料从芯片边缘空隙蒸发上去镀到芯片正面,另外,在接触部分设置密封气囊4,密封气囊4适于通过气嘴对其充气,直至与LED芯片边缘抵接密封,一方面起到密封作用,防止背镀材料从芯片边缘空隙蒸发上去镀到芯片正面,即防止溢镀发生,同时,另一方面密封气囊4与LED芯片边缘柔性接触,防止对LED芯片边缘造成损坏。

当背镀完毕时,需要打开压盖,取下LED芯片时,对密封气囊4进行放气,LED芯片取下方便,而且对LED芯片无损伤。

如图2所示,还值得一提的是:密封气囊4与LED芯片的接触面成凹凸相间形,其包括多个相互间隔的凸部40,相邻凸部40之间形成凹槽41,如此,相邻凸部40分别与LED芯片边缘密封接触,起到多级密封的作用,进一步提高了密封效果,进一步防止了溢镀发生。

另外,更具体地,盖压部2呈环形,其宽度为10mm,厚度为5mm。

而且,盖板1上还设有放气孔5,避免背镀加工过程中芯片与盖子之间气压过大,导致盖子掉落。放气孔5的孔径优选设计为1mm。

除此之外,为了方便操作,盖板1的顶面部还连接固定设有手柄6,该手柄6使用螺丝与盖板1连接。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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