一种金属增材制造打印设备的轻量化基材的制作方法

本实用新型属于增材制造技术领域，具体涉及一种金属增材制造打印设备的轻量化基材。

背景技术：

金属增材制造主要涉及激光立体成形、选择性激光熔化成形、激光成形修复、增材制造装备的制造等技术。采用增材制造技术可以实现航空、汽车制造、模具加工等领域的金属结构件的直接成形制造，因而在航空、能源化工、汽车制造、模具加工、医疗等领域具有广泛的应用和需求。

采用金属增材制造时，首层粉末必须烧结在与粉末同种材质的板材上，才能逐层烧结粉末，我们把这种板材叫做基材，随着打印零件的幅面和高度加大，整个打印零件重量加大，导致基材的体积会变大，才能保证金属增材制造的零件精度，目前金属增材制造所用的基材通常采用单一材质加工做成，所做的基材重量重，搬运不便，加工成本高，驱动系统的负荷重。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，解决了现有技术中存在的基材重量重，搬运不便，加工成本高，驱动系统的负荷重的问题。

本实用新型所采用的技术方案是一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，包括薄基材支撑框架以及固定在薄基材支撑框架上的薄基材，薄基材和薄基材支撑框架组成整体。

本实用新型的特点还在于，

薄基材材料由待打印零件所需的材料构成。

薄基材以n×m的形式拼装固定于薄基材支撑框架上，其中，n表示每一行薄基材数量，m表示每一列薄基材数量，n≥1，m≥1。

薄基材支撑框架截面为工字型。

薄基材支撑框架表面均匀开有若干孔，若干孔构成蜂窝状。

薄基材支撑框架由若干截面为工字型的支撑框架和表面均匀开有若干孔的支撑框架拼接而成。

本实用新型的有益效果是，一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，解决了单一材质做的厚基材，重量重的问题，同时，轻量化基材相比单一材质的厚基材，成本低，强度高，能够很好的减轻驱动系统运载负荷。

附图说明

图1是轻量化基材结构示意图；

图2是规则薄基材拼装结构示意图(n≥1，m≥1)；

图3是薄基材支撑框架(焊接件)结构示意图；

图4是薄基材支撑框架(铸件或3d打印件)结构示意图；

图5是薄基材支撑框架拼装结构示意图。

图中，1.薄基材，2.薄基材支撑框架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

本实用新型一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，结构如图1所示，包括薄基材支撑框架2以及固定在薄基材支撑框架2上的薄基材1，薄基材1和薄基材支撑框架2组成整体。

薄基材1材料由待打印零件所需的材料构成。

如图2所示，薄基材1以n×m的形式拼装固定于薄基材支撑框架2上，其中，n表示每一行薄基材1数量，m表示每一列薄基材1数量，n≥1,m≥1。

如图3所示，薄基材支撑框架2截面为工字型。

如图4所示，薄基材支撑框架2表面均匀开有若干孔，若干孔构成蜂窝状。

如图5所示，薄基材支撑框架2由若干截面为工字型的支撑框架和表面均匀开有若干孔的支撑框架拼接而成。

本实用新型一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，再具体使用时，使用过程如下：

根据已有设备的厚基材尺寸，确定本实用新型一种金属增材制造打印设备的轻量化基材的外形尺寸，结合现有基材的尺寸，考虑拼接方案，在打印前，先把薄基材1和薄基材支撑框架2通过螺钉方式连接成一整体，到机床上精加工轻量化基材表面，然后，把轻量化基材装配到增材设备上，打印零件结束后，轻量化基材从增材设备上拆卸，把打印零件从轻量化基材切割下来，精加工轻量化基材表面，可以再装配到增材设备上，周而复始循环利用。

技术特征：

1.一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，其特征在于，包括薄基材支撑框架(2)以及固定在薄基材支撑框架(2)上的薄基材(1)，薄基材(1)和薄基材支撑框架(2)组成整体，所述薄基材(1)材料由待打印零件所需的材料构成，所述薄基材(1)以n×m的形式拼装固定于薄基材支撑框架(2)上，其中，n表示每一行薄基材(1)数量，m表示每一列薄基材(1)数量，n≥1，m≥1。

2.根据权利要求1所述的一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，其特征在于，所述薄基材支撑框架(2)截面为工字型。

3.根据权利要求1所述的一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，其特征在于，所述薄基材支撑框架(2)表面均匀开有若干孔，若干孔构成蜂窝状。

4.根据权利要求1所述的一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，其特征在于，所述薄基材支撑框架(2)由若干截面为工字型的支撑框架和表面均匀开有若干孔的支撑框架拼接而成。

技术总结
本实用新型公开了一种金属增材制造打印设备的轻量化基材，包括薄基材支撑框架以及固定在薄基材支撑框架上的薄基材，薄基材和薄基材支撑框架组成整体，薄基材材料由待打印零件所需的材料构成。薄基材支撑框架截面为工字型，或者薄基材支撑框架表面均匀开有若干孔，若干孔构成蜂窝状，或者薄基材支撑框架由若干截面为工字型的支撑框架和表面均匀开有若干孔的支撑框架拼接而成。本实用新型解决了现有技术中存在的基材重量重，搬运不便，加工成本高，驱动系统的负荷重的问题。

技术研发人员：杨东辉;王石开;马淑兵;李江龙;贠梦麟
受保护的技术使用者：西安铂力特增材技术股份有限公司
技术研发日：2019.12.05
技术公布日：2020.12.04