蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法_2

文档序号:9382632阅读:来源:国知局
烯醇共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、赛璐玢、离子聚合物树脂等。在上述所例示的材料中,也优选其热膨胀系数为16ppm/°C以下的树脂材料,且优选吸湿率为1.0%以下的树脂材料,更优选为具备该双方条件的树脂材料。通过使用该树脂材料的树脂掩模,可使开口部25的尺寸精度提高,且可减小热或经时的尺寸变化率或吸湿率。在本发明中,如上所述,树脂掩模20与金属材料相比,由可形成高精细的开口部25的树脂材料构成。因此,可形成为具有高精细的开口部25的蒸镀掩模100。
[0058]树脂掩模20的厚度也没有特别限定,但在使用本发明一实施方式的蒸镀掩模100进行蒸镀时,为了防止蒸镀制作的图案上产生不充分的蒸镀部分,即成为比目的蒸镀膜厚更薄的膜厚的蒸镀部分,即所谓阴影,树脂掩模20优选为尽可能薄。但是,在树脂掩模20的厚度低于3 μπι的情况下,容易产生针孔等缺陷,而且变形等风险增高。另一方面,若超出25 μ m,则可能产生阴影。若考虑到该情况,则树脂掩模20的厚度优选为3 μ m以上且25 μ m以下。通过将树脂掩模20的厚度形成为该范围内,可降低针孔等缺陷或变形等风险,且可有效防止阴影产生。尤其是,通过使树脂掩模20的厚度成为3 μπι以上且10 μπι以下,更优选为4 μπι以上且8 μπι以下,可更有效地防止形成超出300ppi的高精细图案时的阴影的影响。需要说明的是,在本发明一实施方式的蒸镀掩模100中,金属掩模10和树脂掩模20可直接接合,也可以通过粘接剂层接合,但在通过粘接剂层来接合金属掩模10与树脂掩模20的情况下,考虑上述阴影这一点,优选树脂掩模20和粘接剂层的总厚度为3 μπι以上且25 μ m以下,优选为3 μπι以上且10 μπι以下,更优选为4 μπι以上且8 μπι以下的范围。
[0059]开口部25的形状、大小没有特别限定,只要为与要蒸镀制作的图案相对应的形状、大小即可。另外,如图1(a)所示,关于邻接的开口部25的横向的间距Ρ1、纵向的间距Ρ2,也可以按照进行蒸镀制作的图案来适当设定。
[0060]关于设置开口部25的位置、开口部25的数量,也没有特别限定,可在与缝隙15重合的位置设置I个,也可以以纵向、或横向设置多个。例如,如图5所示,在缝隙沿纵向延伸的情况下,与该缝隙15重合的开口部25也可以沿横向设置2个以上。
[0061]开口部25的剖面形状也没有特别限定,可以为形成开口部25的树脂掩模的相向端面彼此大致平行,但优选为如图1 (b)、图6所示,开口部25其剖面形状为朝向蒸镀源变宽的形状。换言之,优选为具有朝向金属掩模10侧变宽的锥面。通过将开口部25的剖面形状设为该构成,在使用本发明一实施方式的蒸镀掩模来进行蒸镀时,可防止在进行蒸镀制作的图案上产生阴影。关于锥角Θ,可考虑树脂掩模20的厚度等来适当设定,但将树脂掩模开口部的下底前端和相同树脂掩模开口部的上底前端连结而成的直线与树脂掩模底面所成的角度(Θ),换言之,在构成树脂掩模20的开口部25的内壁面的厚度方向剖面中,开口部25的内壁面和树脂掩模20的与金属掩模10不相接的一侧的面(在图示的方式中为树脂掩模的下面)所成的角度(Θ )优选为5°?85°的范围内,更优选为15°?80°的范围内,进一步优选为25°?65°的范围内。尤其是,在该范围内,还优选角度小于所使用的蒸镀机的蒸镀角度。另外,在图1 (b)、图6中,形成开口部25的端面25a呈直线形状,但并非限定于此,也可以形成为外凸的弯曲形状,即开口部25的整体形状形成为木碗形状。具有这种剖面形状的开口部25例如可通过适当调整开口部25形成时的激光照射位置、或激光的照射能量、或者进行使照射位置阶段性变化的多阶段激光照射来形成。需要说明的是,图6是表示本发明一实施方式的蒸镀掩模100的一例的局部放大剖面图。
[0062]树脂掩模20使用树脂材料,因此,不通过现有的金属加工所使用的加工法,例如蚀刻加工法或切削等加工方法,即可形成开口部25。S卩,关于开口部25的形成方法,没有特别限定,可使用各种加工方法,例如可形成高精细的开口部25的激光加工法、或精密冲压加工、光刻加工等来形成开口部25。关于通过激光加工法等来形成开口部25的方法,如后所述。
[0063]作为蚀刻加工法,例如可使用将蚀刻材料从喷射喷嘴以规定的喷雾压力进行喷雾的喷射蚀刻法、浸渍在填充有蚀刻材料的蚀刻液中的浸渍蚀刻法、滴加蚀刻材料的旋转蚀刻法等湿式蚀刻法、或利用气体、等离子等的干式蚀刻法。
[0064]另外,在本发明中,使用树脂掩模20作为蒸镀掩模100的构成,因此,在使用该蒸镀掩模100进行蒸镀时,在树脂掩模20的开口部25施加非常高的热,由树脂掩模20的形成开口部25的端面25a(参照图6)产生气体,可能会使蒸镀装置内的真空度降低等。因此,考虑到这一点,如图6所示,优选在树脂掩模20的形成开口部25的端面25a设有阻挡层26。通过形成阻挡层26,可防止由树脂掩模20的形成开口部25的端面25a产生气体。
[0065]阻挡层26可使用无机氧化物或无机氮化物、金属的薄膜层或蒸镀层。作为无机氧化物,可使用铝或硅、铟、锡、镁的氧化物,作为金属,可使用铝等。阻挡层26的厚度优选为0.05 μ m ~ Iym 左右。
[0066]另外,阻挡层优选覆盖树脂掩模20的蒸镀源侧表面。通过由阻挡层26覆盖树脂掩模20的蒸镀源侧表面,阻挡性进一步提高。在阻挡层为无机氧化物、及无机氮化物的情况下,优选通过各种 PVD(physical vapor deposit1n)法、CVD(chemical vapordeposit1n)法来形成。在为金属的情况下,优选通过派镀法、离子镀着法、真空蒸镀法等各种PVD法,尤其是真空蒸镀法来形成。需要说明的是,在此所说的树脂掩模20的蒸镀源侧表面可以为树脂掩模20的蒸镀源侧表面的整体,也可以仅为在树脂掩模20的蒸镀源侧的表面从金属掩模露出的部分。
[0067]图7(a)是树脂掩模的其它实施方式的立体图,(b)是其剖面图。
[0068]如图7所示,在树脂掩模20上,优选形成有向树脂掩模20的纵向、或横向(在图7的情况下为纵向)延伸的槽28。在蒸镀时加热的情况下,树脂掩模20会热膨胀,由此,可能在开口部25的尺寸或位置上发生变化,但通过形成该槽28,可吸收树脂掩模的膨胀,可防止因在树脂掩模的各处所产生的热膨胀累积导致树脂掩模20整体向预定方向膨胀而致使开口部25的尺寸或位置发生改变。
[0069]需要说明的是,图7中,在开口部25之间形成有纵向延伸的槽28,但不限定于此,也可以在开口部25之间形成朝横向延伸的槽。另外,也可以在与开口部25重合的位置形成槽,而非限定于开口部25之间。另外,也可以以将它们组合的方式形成槽。
[0070]槽28的深度或其宽度没有特别限定,在槽28的深度过深的情况、或宽度过宽的情况下,有树脂掩模20的刚性降低的倾向,因此,需要考虑到这一点来进行设定。另外,关于槽的剖面形状,也没有特别限定,只要为U字形状或V字形状等考虑到加工方法等来任意选择即可。
[0071]另外,在使用一实施方式的蒸镀掩模而对蒸镀对象物进行蒸镀时,在蒸镀对象物后方配置磁铁等,通过磁力来吸引蒸镀对象物前方的蒸镀掩模100,由此,在使一实施方式的蒸镀掩模与蒸镀对象物密合的情况下,优选在树脂掩模20的与金属掩模10未相接的一侧的面上设置由磁性材料构成的磁性层(未图标)。通过设置磁性层,通过磁力来吸引该磁性层和蒸镀对象物,可使一实施方式的蒸镀掩模和蒸镀对象物无间隙地充分密合,可防止因蒸镀掩模和蒸镀对象物的间隙所产生的蒸镀图案增大。需要说明的是,蒸镀图案增大是指形成比目的蒸镀图案更大的形状的蒸镀图案的现象。
[0072](金属掩模)
[0073]金属掩模10由金属构成,在从该金属掩模10的正面观察时,在与开口部25重合的位置,换言之被看作配置在树脂掩模20的全部开口部25的位置,配置多列沿纵向或横向延伸的缝隙15。需要说明的是,这不限于将本发明中的金属掩模10的缝隙15配置在看到全部开口部25的位置,而也可以以看不到开口部25的一部分的方式配置缝隙15。需要说明的是,在图1(b)、图2?图4中,沿横向连续地配置有沿金属掩模10的纵向延伸的缝隙15。另外,在本发明中,列举配置多列缝隙15沿纵向或横向延伸的缝隙15的例来进行说明,但是缝隙15也可以沿纵向或横向仅配置I列。另外,在沿横向配置多列缝隙15的情况下,该配置多列的缝隙15的一部分如图15所示,也可以被配置在与开口部25不重合的位置。需要说明的是,在图15中,未与开口部25重合的缝隙的横向的宽度比与开口部25重合的缝隙的横向的宽度更窄,但是,未与开口部25重合的缝隙15的横向的宽度可以和与开口部25重合的缝隙的横向的宽度相同,也可以为较宽宽度。另外,与开口部不重合的缝隙15可以如图15所示配置多列,也可以沿横向仅配置一列。另外,虽未图示,但与开口部15不重合的缝隙15也可以以跨过一般区域10a、厚壁区域1b的边界的方式而设置。或者也可以设于厚壁区域1b内。
[0074]在进行本发明中的金属掩模10的说明时,使用图8 (a)?图8 (C),具体说明阴影的产生和金属掩模10的厚度的关系。如图8(a)所示,在金属掩模10的厚度较薄的情况下,由蒸镀源向蒸镀对象物放出的蒸镀材料不会冲撞金属掩模10的缝隙15的内壁面、或金属掩模10的未设有树脂掩模20的一侧表面,而通过金属掩模10的缝隙15、及树脂掩模20的开口部25而到达蒸镀对象物。由此,可对蒸镀对象物上以均一膜厚形成蒸镀图案。S卩,可防止阴影的产生。另一方面,如图8(b)所示,在金属掩模10的厚度较厚的情况下,例如金属掩模10的厚度为超出25 μπι的厚度的情况下,该厚度虽然具有可提高金属掩模10的耐久性、可提高处理性能、降低断裂或变形的风险的优点,但是由蒸镀源放出的蒸镀材料的一部分会冲撞金属掩模10的缝隙15的内壁面、金属掩模10的未形成有树脂掩模20的一侧的表面,不能到达至蒸镀对象物。不能到达至蒸镀对象物的蒸镀材料越多,在蒸镀对象物越产生比目的蒸镀膜厚更薄的膜厚的未蒸镀部分,即产生阴影。即,在金属掩模中,可以说耐久性提高及防止阴影产生为折中的关系。
[0075]因此,从防止阴影的产生这一点来看,金属掩模10的厚度优选尽可能地
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