能、断裂、变形的风险降低。关于桥部18的宽度，没有特别限定，优选为5 μπι?20 μπι左右。通过将桥部18的宽度设为该范围，可以有效提高金属掩模10的刚性。关于桥部18的配置位置，也没有特别限定，但是优选以分割后的缝隙与2个以上的开口部25重合的方式配置桥部18。
[0093]关于形成于金属掩模10的缝隙15的剖面形状，也没有特别限定，但与上述树脂掩模20中的开口部25同样地，如图1(b)、图6所示，优选为朝向蒸镀源变宽的形状。
[0094]关于金属掩模10的材料，没有特别限定，可以在蒸镀掩模的区域适当选择使用现有公知材料，可举出例如不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中，由于作为铁镍合金的合金材料因热所造成的变形较少，所以可适宜使用。
[0095]另外，使用本发明一实施方式的蒸镀掩模100在基板上进行蒸镀时，在必须在基板后方配置磁铁等而通过磁力来吸引基板前方的蒸镀掩模100的情况下，优选用磁性体形成金属掩模10。作为磁性体的金属掩模10，可举出铁镍合金、纯铁、碳钢、钨(W)钢、铬(Cr)钢、钴(Co)钢、包含钴?钨?铬.碳的铁的合金即KS钢、以铁?镍.铝为主成分的MK钢、在MK钢中添加了钴?钛的NKS钢、Cu-N1-Co钢、铝(Al)-铁(Fe)合金等。另外，在形成金属掩模10的材料本身不为磁性体的情况下，也可以使上述磁性体的粉末分散在该材料中而对金属掩模10赋予磁性。
[0096]图12是表示具备具有一般区域10a、厚壁区域1b的金属掩模10的本发明一实施方式的蒸镀掩模100的其它方式的正面图。也可以如图12所示，在由蒸镀掩模100的金属掩模10侧观察的正面图中，沿横向交替配置从金属掩模的缝隙15看得到的8树脂掩模20上所形成的开口部25。S卩，也可以在纵向错开配置横向相邻的开口部25。通过这样配置，即使在树脂掩模20热膨胀的情况下，也可以通过开口部25来吸收在各处所产生的膨胀，可防止膨胀累积而产生较大变形的情况。另外，如图12所示，形成于树脂掩模20的开口部25并不需要与I像素相对应，也可以将例如2像素?10像素汇整形成为一个开口部25。
[0097]图9(a)?(d)是表不金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图，在图示的方式中，通过金属掩模的缝隙15和树脂掩模的开口部25所形成的开口整体的剖面形状呈阶梯状。如图9所示，通过将开口整体的剖面形状形成朝向蒸镀源侧变宽的阶梯状，可有效防止阴影的产生。金属掩模的缝隙15、或树脂掩模20的剖面形状如图9(a)所示，相向的端面也可以形成为大致平行，但也可以如图9(b)、(C)所示，只有金属掩模的缝隙15、树脂掩模的开口部的任一方具有朝向蒸镀源侧变宽的剖面形状。需要说明的是，如上述说明，为了更为有效地防止阴影的产生，金属掩模的缝隙15、及树脂掩模的开口部25优选为如图1(b)、图6、图9(d)所示，均具有朝向蒸镀源侧变宽的剖面形状。
[0098]关于上述阶梯状的剖面的平坦部(图9中的符号(X))的宽度没有特别限定，但在平坦部(X)的宽度低于I μπι的情况下，因金属掩模的缝隙的干扰，会有阴影的产生防止效果降低的倾向。因此，考虑到该情况，平坦部(X)的宽度优选为I μπι以上。关于优选的上限值，没有特别限定，可考虑树脂掩模的开口部的大小、或相邻的开口部的间隔等来适当设定，作为一例，为20 μπι左右。
[0099]需要说明的是，在图9(a)?⑷中，示出了在缝隙沿纵向延伸的情况下，与该缝隙15重合的开口部25在横向设有I个的例子，但也可以如图10所示，在缝隙沿纵向延伸的情况下，与该缝隙15重合的开口部25也可以在横向设有2个以上。在图10中，金属掩模的缝隙15、及树脂掩模的开口部25均具有朝向蒸镀源侧变宽的剖面形状，与该缝隙15重合的开口部25在横向设有2个以上。
[0100](蒸镀掩模的制造方法)
[0101]接着，对本发明一实施方式的蒸镀掩模的制造方法进行说明。本发明一实施方式的蒸镀掩模100的制造方法的特征在于，如图16所示，具有:将设有缝隙15的金属掩模10和树脂板30相贴合的工序(参照图16(a));从金属掩模侧照射激光(参照图16(b))，在上述树脂板30上形成与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的工序(参照图16(c))，作为金属掩模10，使用具有设有缝隙15的一般区域10a、和壁厚厚于该一般区域1a的厚壁区域1b的金属掩模。以下具体说明本发明一实施方式的蒸镀掩模的制造方法。
[0102]图16是用于说明蒸镀掩模的制造方法的工序图。需要说明的是，图16(a)?(C)、图17(a)?(h)全为剖面图。
[0103](将设有缝隙的金属掩模与树脂板相贴合的工序)
[0104]在准备将图16(a)所示的设有缝隙的金属掩模10和树脂板30相贴合的叠层体时，首先准备设有缝隙的金属掩模。在本发明中，在此所准备的金属掩模10使用上述本发明一实施方式的蒸镀掩模100中说明的具有一般区域1a及厚壁区域1b的金属掩模10。以下说明设有缝隙15且具有一般区域1a和厚壁区域1b的金属掩模10的优选的形成方法的一例。
[0105]作为一例的金属掩模10的形成方法如图17(a)所不，准备金属板11。接着，如图17(b)所示，通过掩蔽部件12将金属板11的表面的一部分进行掩蔽。作为掩蔽部件2，可使用例如抗蚀剂材料、或干膜等。需要说明的是，该被掩蔽的部分最终成为厚壁区域10b。接着，如图17(c)所示，通过薄型化加工，在未贯通未被掩蔽的金属板11的范围内，将金属板11表面的未被掩蔽的区域去除，由此可达到一般区域1a和厚壁区域1b形成一体的金属板11a。需要说明的是，掩蔽部件12若为对形成缝隙15所使用的加工法具有耐性的部件，则不需要特别在此进行去除。
[0106]用于形成一般区域1a的薄型化加工可适当选择采用能够除去金属板的表面以达到一般区域1a厚度的现有公知的方法。可举出例如采用可将金属板11进行蚀刻加工的蚀刻材料的蚀刻加工法。
[0107]接着，如图17(d)所示，将一般区域1a及厚壁区域1b形成一体的金属板Ila和树脂板30相贴合。关于该方法，也没有特别限定，可使用例如各种粘接剂，或也可以使用具有自我粘接性的树脂板。需要说明的是，金属板Ila和树脂板30的大小可相同，但考虑到之后任选进行的对框架的固定，优选使树脂板30的大小小于金属板11a，形成金属板Ila的外周部分露出的状态。
[0108]接着，如图17(e)所示，在金属板Ila的未与树脂板30相接的一侧，即一般区域1a的表面，涂敷掩蔽部件12，例如抗蚀剂材料。需要说明的是，在将在薄型化工序中使用的掩蔽部件去除的情况下，在厚壁区域1b的表面也涂敷掩蔽部件。图17(b)中所说明的掩蔽部件12和在此说明的掩蔽部件可以相同，也可以不同。作为用作掩蔽部件的抗蚀剂材料，使用处理性好且具有所希望的析像性的材料。之后，使用形成有缝隙图案的掩模，进行曝光、显影，由此，如图17(f)所示，形成抗蚀剂图案13。接着，如图17(g)所示，使用该抗蚀剂图案作为耐蚀刻掩模，通过蚀刻法进行蚀刻加工。蚀刻结束后，将抗蚀剂图案洗净去除。由此，如图17(h)所示，获得在具有一般区域10a、厚壁区域1b的金属板I Ia上形成有所希望的缝隙15的金属掩模10。
[0109]上述中说明了在将具有一般区域10a、厚壁区域1b的金属板Ila与树脂板30贴合后，在该金属板Ila上形成缝隙15的例子，但也可以在与树脂板贴合前，在金属板Ila上形成缝隙15。该情况下，可使用从金属板Ila的两面同时进行蚀刻的方法。作为在预先形成金属掩模10之后与树脂板30贴合的方法，可直接使用上述说明的方法。
[0110](在框架上固定贴合有上述树脂板的金属掩模的工序)
[0111]该工序是本发明一实施方式的制造方法中的任意工序，但并非将已完成的蒸镀掩模固定在框架，而是对固定于框架的状态下的树脂板，由后设置开口部，因此，可使位置精度特别地提高。需要说明的是，在将已完成的蒸镀掩模100固定于框架上的情况下，由于将已决定了开口的金属掩模一边相对于框架拉伸一边固定，所以与具有本工序的情况相比，开口位置坐标精度会降低。
[0112]关于在框架上固定贴合有树脂板的金属掩模的方法，没有特别限定，只要适当采用例如点焊等现有公知的工序方法即可。
[0113]另外，也可以在将形成缝隙15且具有一般区域1a和厚壁区域1b的金属掩模10固定于框架之后，将固定于框架的金属掩模10和树脂板30贴合，来代替该方法。该方法中，也与上述同样地，可使开口部的位置精度特别地提高。
[0114](从金属掩模侧照射激光，在上述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的工序)
[0115]接着，如图16(b)所示，从金属掩模10侧通过缝隙15照射激光，在上述树脂板30形成与要蒸镀制作的图案相对应的开口部25，形成为树脂掩模20。关于在此使用的激光装置，没有特别限定，只要使用现有公知的激光装置即可。由此，获得图16(c)所示的本发明一实施方式的蒸镀掩模100。
[0116]另外，在固定于框架的状态的树脂板上设置开口部25时，也可以准备预先设有要蒸镀制作的图案、即与应形成的开口部25相对应的图案的基准板(未图示)，在将该基准板贴合于树脂板的未设有金属掩模10侧的面的状态下，从金属掩模10侧，进行与基准板的图案相对应的激光照射。根据该方法，可以在观察贴合于树脂板的基准板的图案的同时进行激光照射的所谓的对应(向二 3合3 )状态下，形成开口部25，可形成开口的尺寸精度极高的高精细的开口部25。另外，该方法在固定于框架的状态下进行开口部25的形成，因此，可以形成为不仅尺寸精度优异，而且位置精度也优异的蒸镀掩模。
[0117]需要说明的是，在使用上述方法的情况下，需要从金属掩模10侧，经由树脂板30，利用激光照射装置等能够辨识基准板的图案。作为树脂板，在具有一定程度的厚度的情况下，需要使用具有透明性的树脂板，但如上述所说明，在形成为考虑到阴影影响的优选厚度，例如3 μπι?25 μπι左右的厚度的情况下，即使为经着色的树脂板，也可以辨识基准板的图案。
[0118]关于树脂板和基准板的贴合方法，也没有特别限定，例如在金属掩模10为磁性体的情况下，可以在基准板的后方配置磁铁