专利名称：烯烃化合物、环氧树脂、可固化树脂组合物及其固化物、led装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合电气电子材料用途的、新型烯烃化合物及由该烯烃化合物衍生的环氧树脂。另外，本发明涉及含有该环氧树脂的可固化树脂组合物及将其固化而得到的固化物。另外，本发明涉及由该可固化树脂组合物密封的LED装置。
背景技术：
环氧树脂通过用各种固化剂固化一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物，从而应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料、抗蚀剂等广泛领域。近年来，特别是半导体相关材料的领域中，充满了带照相机的手机、超薄型的液晶电视和等离子体电视、轻型笔记本电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备，由此，以环氧树脂为代表的封装材料也要求非常高的特性。特别是尖端封装的结构复杂，如果不进行液体密封，则难以密封的物品增加。例如，增强球栅阵列(Enhanced BGA)这样的形成为腔体向下(* ^ Κ 一义々 > )型结构的封装需要进行部分密封，若进行传递成型则不能应对。鉴于这样的情况，要求开发高性能的液状环氧树脂。另外，作为复合材料、车的车体或船舶的结构材料，近年来使用RTM(树脂传递成型)，这是因为它的制造方法简单。对于这样的组合物而言，考虑到在碳纤维中浸渗的容易性，希望低粘度的环氧树脂。另外，在光电子学相关领域，特别是为了顺畅地传输和处理与近年的高度信息化相伴随的巨量信息，正在开发产生光信号的技术以代替现有的利用电气布线的信号传输。 其中，在光波导、蓝色LED以及光半导体等光学部件领域，期望开发透明性优良的树脂材料。对于这样的要求，脂环式的环氧树脂受到关注。脂环式环氧化合物与缩水甘油醚型环氧化合物相比，在电绝缘性、透明性方面更好，广泛应用于透明密封材料等。但是，特别是在LED用途等要求高度的热、光特性的领域中，要求进一步提高耐热性和耐光性的脂环式环氧化合物(参考专利文献1 3)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2006-52187号公报专利文献2 日本特开2007-510772号公报专利文献3 日本特开2007-16073号公报
发明内容
本发明的目的在于提供能够得到耐热劣化特性、光学特性优良的固化物的新型脂环环氧树脂。本发明人鉴于所述的现状进行了广泛深入的研究，结果完成了本发明。SP，本发明涉及
(1)由下式(1)表示的烯烃化合物，
权利要求
1.由下式(1)表示的烯烃化合物，
2.如权利要求1所述的烯烃化合物，其中，连接基P为具有碳原子数3以上的主链并且在至少一个部位具有烷基支链的结构。
3.如权利要求1或2所述的烯烃化合物，其中，连接基P具有两个以上相对于主链以支化形式存在的烷基。
4.权利要求1至3中任一项所述的烯径化合物，其中，由下式(D-1)或(D-2)表示，
5.一种环氧树脂，通过将权利要求1至4中任一项所述的烯烃化合物氧化而得到。
6.如权利要求5所述的环氧树脂，其中，通过用过氧化氢或过酸环氧化而得到。
7.一种可固化树脂组合物，其中，含有权利要求5或6所述的环氧树脂以及固化剂和/ 或固化催化剂。
8.通过将权利要求7所述的可固化树脂组合物固化而得到的固化物。
9.一种LED装置，其中，由权利要求7所述的可固化树脂组合物密封和/或芯片接合。
全文摘要
本发明的目的在于提供能够得到耐热劣化特性和光学特性优良的固化物的新型脂环式环氧树脂。本发明的环氧树脂，以下式(1)表示的烯烃化合物作为原料，通过将其环氧化而得到。下式(1)中，多个R各自独立存在，表示氢原子或碳原子数1～6的烷基；另外，P表示总碳原子数6～20的具有支链结构的链状烷基链连接基。
文档编号C07C69/74GK102388016SQ20108001609
公开日2012年3月21日 申请日期2010年4月2日 优先权日2009年4月3日
发明者中西政隆, 佐佐木智江, 宫川直房, 小柳敬夫, 川田义浩, 枪田正人, 洼木健一, 铃木瑞观, 青木静 申请人:日本化药株式会社