技术总结
本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述无卤热固性树脂组合物，其含有以下三种物质作为必要组分，以有机固形物按100重量份计，其中：(A)无卤环氧树脂：35‑65重量份；(B)聚膦酸酯：10‑35重量份；(C)氰酸酯：10‑30重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、高剥离强度、高耐热性、低吸水率以及良好工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。
技术研发人员：游江;黄天辉;林伟;杨中强
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
文档号码：201611236980
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.31