1.一种复合微波介质材料，其特征在于，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：
含氟聚合物 30～60重量份
微波介质陶瓷粉 40～70重量份。
2.如权利要求1所述复合微波介质材料，其特征在于，所述含氟聚合物选自聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物中的一种或多种。
3.如权利要求1所述复合微波介质材料，其特征在于，微波介质陶瓷粉的粒径中度值为0.1～20μm，最大粒径不超过100μm。
4.一种复合微波介质材料板材，采用如权利要求1～3所述复合微波介质材料制成板材后获得，包括如下步骤：
1)将含氟聚合物分散乳液加入到微波介质陶瓷粉中混合制得胶液；
2)胶液中加入沉降剂进行搅拌破乳，过滤获得固体物；
3)烘干固体物获得含氟聚合物混合物；
4)加入润滑剂浸泡，待润滑剂完全浸润到含氟聚合物混合物中后，制备成板材；
5)将板材烘干除去润滑剂即获得复合微波介质板材。
5.如权利要求4所述复合微波介质材料板材，其特征在于，所述沉降剂为酮、醚和醇中的一种或多种。
6.如权利要求4所述复合微波介质材料板材，其特征在于，所述润滑剂为溶剂油和多元醇。
7.一种用于印刷电路板基材的材料，其特征在于，所述材料为采用如权利要求4～6所述板材经上下各压覆一张金属箔进行高温压合，然后辐照交联获得。
8.如权利要求7所述用于印刷电路板基材的材料，其特征在于，所述材料在辐照交联后去除上下两面金属箔。
9.如权利要求7所述用于印刷电路板基材的材料，其特征在于，辐照剂量为50kGy～200kGy。
10.一种如权利要求1～3任一项所述复合微波介质材料、如权利要求4～6任一项所述复合微波介质材料板材和如权利要求7～9任一项所述用于印刷电路板基材的材料在高频线路板上的用途。