技术总结
本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：含氟聚合物25~35重量份；微波介质陶瓷粉20~70重量份。本申请采用氟树脂为载体材料，与微波介质陶瓷粉共混，能够降低复合材料及高频电路基板的介质损耗角正切；且采用辐射交联技术对含氟聚合物进行交联处理，进一步降低了材料的热膨胀系数，使得印刷电路基材的膨胀系数能够与孔铜的膨胀系数接近，避免使用过程中电路故障问题，辐照交联也提高了印刷电路板基材的机械性能。
技术研发人员：余若冰
受保护的技术使用者：上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙）
文档号码：201710042374
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.06.06