一种led封装用阻燃型有机硅密封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机硅密封胶及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。
【背景技术】
[0002]随着电子电器及其配件的集成化、小型化、高性能化和高可靠性化。人们对于与之匹配的电子灌封胶的要求也越来越高。如良好的耐高低温性、流动性、产物、收缩率小、绝缘性能高、阻燃导热性等优点。硅橡胶以其优异的耐候性、绝缘性、耐高低温性范围有限，且没有解决中毒问题成为电子灌封胶的首选。其主链结构为硅氧键，燃烧时能促进材料在高温下成炭，有助于形成抗氧化的保护层，具有一定阻燃作用，且不会产生大量烟尘和有害气体；但侧链中还含有大量的碳和氢，遇到明火还是会持续燃烧，所以普通硅橡胶不具自熄性，因此为了达到一定的使用要求，必须添加适当的阻燃剂才能提升硅橡胶的阻燃性。传统阻燃体系中，卤素阻燃剂作为产量最大的阻燃剂之一，具有高效、价廉等优点，但由于其较大的毒性限制了其的使用。近年来，人们开发了许多无卤阻燃剂，主要有无机阻燃剂、有机磷系阻燃剂、有机硅系阻燃剂及其他类型的阻燃剂。
[0003]国家知识产权局于2009.2.18公开了一件公开号为CN101368080，名称为“膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法”的发明，该发明涉及一种膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法。该密封胶的组分按重量份计为:α，ω-二羟基聚硅氧烷100份、增塑剂5~30份、填料20~100份、无机阻燃剂50~150份、膨胀阻燃剂5~30份、交联剂1~30份、催化剂0.1~1份、增粘剂1~5份和无机颜料0.1~5份。其制造方法是:将α，ω - 二轻基聚娃氧烧、填料、无机阻燃剂和膨胀阻燃剂在真空行星搅拌机内于80~150°C下脱水共混0.5-2小时，冷却至室温，再将硅烷交联剂、增粘剂、催化剂和增塑剂加入并共混0.5-2小时。本发明的膨胀阻燃有机硅密封胶具有很好的力学性能、阻燃性、粘接性及储存稳定性，主要用于船舶上的电缆贯穿装置中作密封材料，也可用于建筑物或供电系统中封堵各种贯穿，如电缆、风管、油管等穿过墙壁、仓壁、楼板、甲板等形成的各种开口。
[0004]上述阻燃有机硅密封胶不是无卤阻燃密封胶，不适合LED的封装。
【发明内容】
[0005]本发明旨在解决现有技术中阻燃有机硅密封胶不是无卤阻燃密封胶，不适合LED的封装的问题，提供一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶，该密封胶机综合性能好，阻燃效果佳且无卤，非常适合用于LED灌封。
[0006]为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下:
一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 端羟基聚甲基硅氧烷100-120份甲基硅油50-60份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷20-26份交联剂乙烯基三乙氧基硅烷20-28份
偶联剂KH-5705-12份有机锡催化剂1-3份液体磷酸酯20-29份气相法白炭黑5-9份氢氧化铝50-56份
活性纳米碳酸钙30-40份氢氧化妈20-24份
本发明所述的端羟基聚甲基硅氧烷的粘度为5000-20000Cp.S0
[0007]本发明所述的甲基硅油的粘度为1000-2000cp.S。
[0008]本发明所述的有机锡催化剂为辛酸亚锡或二醋酸二丁基锡。
[0009]本发明所述的氢氧化铝为偶联剂处理的氢氧化铝。
[0010]—种LED封装用阻燃型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、将端羟基聚甲基硅氧烷、一半的甲基硅油、气相法白炭黑、液体磷酸酯及氢氧化铝、氢氧化钙、活性纳米碳酸钙搅拌混合均匀；在搅拌条件下加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷和一半的交联剂乙烯基三乙氧基硅烷，混合3-5h，出料、包装，为A组分；
B、将另一半的甲基硅油、另一半的交联剂乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂有机锡混合，搅拌l_3h，出料、包装，为B组分。
[0011 ] 使用时按A:B=5: I的比例配料，在室温下搅拌混合均匀，再经脱泡后10-20min后即可。
[0012]本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了现有技术中阻燃有机硅密封胶不是无卤阻燃密封胶，不适合LED的封装的问题。本发明采用液体磷酸酯、经偶联剂表面处理的氢氧化铝、活性纳米碳酸钙、氢氧化钙等，通过配合添加其它助剂，制备了一种具有较佳阻燃性能的无卤阻燃有机硅密封胶，非常适合LED封装。
【具体实施方式】
[0013]实施例1
一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚甲基硅氧烷100份甲基硅油50份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷20份
交联剂乙烯基三乙氧基硅烷20份
偶联剂KH-5705份有机锡催化剂I份液体磷酸酯20份气相法白炭黑5份氢氧化铝50份活性纳米碳酸钙30份氢氧化钙20份实施例2
一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚甲基硅氧烷120份甲基硅油60份交联剂甲基三丁酮肟硅烷26份交联剂乙烯基三乙氧基硅烷28份偶联剂KH-57012份有机锡催化剂3份液体磷酸酯29份气相法白炭黑9份氢氧化铝56份活性纳米碳酸钙40份氢氧化钙24份实施例3
一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚甲基硅氧烷110份甲基硅油55份交联剂甲基三丁酮肟硅烷23份交联剂乙烯基三乙氧基硅烷24份偶联剂KH-5708.5份有机锡催化剂2份液体磷酸酯24.5份气相法白炭黑7份氢氧化铝53份活性纳米碳酸钙35份氢氧化钙22份实施例4
一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚甲基硅氧烷106份甲基硅油52份交联剂甲基三丁酮肟硅烷21份交联剂乙烯基三乙氧基硅烷27份偶联剂KH-57011份有机锡催化剂1.5份液体磷酸酯21份气相法白炭黑8份氢氧化铝55份活性纳米碳酸钙33份氢氧化妈22.5份
实施例5
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述的端羟基聚甲基硅氧烷的粘度为5000cp.S0
[0014]优选的，所述的甲基硅油的粘度为100cp.S0
[0015