专利名称：用于加热软性印刷电路板基材的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，尤其是指 热以使黏着胶干燥的加热装置。
背景技术：
软性印刷电路板(FPC)被广泛用于移动电话、数码相机、打印机等的
的软性印刷电路板基材来制造数码产品。该软性印刷电路板基材具有 一层 铜箔，该铜箔的一面黏着有作为绝缘层的塑料薄膜，该塑料薄膜的成分一 般为聚酰亚胺(Polyimide,以下简称PI)，相关业者通常将铜箔与PI薄 膜黏着的一面称为黏着面，另一面称为光泽面。通常，PI薄膜与铜箔之间 以黏着胶作为中间层，使其相互黏合，另一种可选的方案是，以PI胶直接 涂布铜箔上。为了便于软性印刷电路板基材生产厂商向数码产品制造厂商 运输软性印刷电路板基材，同时利于数码产品制造厂商进行后续加工，软 性印刷电路板基材生产厂商通常将软性印刷电路板基材制成整巻的形态， 又被称为铜箔巻。
有均匀厚度的铜箔的一面涂布黏着胶；然后将PI薄膜平整地贴合于黏着胶 上，PI薄膜通过黏着胶与铜箔祐合或PI胶直接涂布铜箔上以制成软性印 刷电路板基材；再将制成的软性印刷电路板基材缠绕在一芯管上，缠绕时 铜箔的光泽面朝内、翁着面朝外，从而形成铜箔巻。
然而，由于黏合有PI薄膜的铜箔巻通常具有数十公分的宽度且铜箔巻 缠绕紧实，故靠近铜箔巻两侧边际区域的黏着胶之中的挥发剂较容易由边 缘挥发，而铜箔巻靠近中央区域的黏着胶之中的挥发剂不容易挥发，从而 造成靠近中央区域的铜箔和PI薄膜黏合度下降不利后续加工+甚至影响产 品质量的问题。因此，为了解决这一问题，现有技术是采用加热的方式来对铜箔巻的 黏着胶进行干燥，由于铜箔在高温状态下会发生氧化，故而现有技术是将 放松的铜箔巻放在充满氮气的烘箱中对铜箔巻进行热风加热，利用热传导 方式以加快铜箔巻中翁着胶的挥发剂挥发。然而，经研究后确认加热铜箔 巻的温度需要达到300摄氏度以上才能够让铜箔巻中央区域黏着胶的挥发 剂完全挥发，但采用热风加热方式将铜箔巻加热到该温度并保持该温度的 所需时间很长， 一般需要10小时以上，因此生产效率非常低，影响了生产 者的经济效益。再者，采用热传导方式，操作者很难精确控制铜箔巻均匀 加温，通常在加温时靠近边缘区域的温度上升较快而靠近中央区域的温度 上升较慢，由于温度差异使得靠近铜箔巻两侧及靠近中央的铜箔膨胀程度 不同，倘温度差异过大极易造成铜箔扭曲变形，因此以现有技术进行加热 干燥时只能緩慢升温，而无法提升生产效率。
鉴于现有技术对铜箔巻加热干燥所需加热时间长、易造成铜箔扭曲变 形的问题，因此有必要提供一种改进的技术以克服上述缺点。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于加热软性印刷电路板基材的 装置，其可通过电流、电压直接对铜箔进行加热，达到使加热时间大为缩 短、使铜箔在加热过程中受热均匀不易扭曲变形的功效。
为达成以上的目的，本实用新型的主要技术手段在于提供一种用于 加热软性印刷电路板基材的装置，其包括一箱体，于所述箱体的一侧设有
电源装置，所述电源装置的两极分别与铜箔巻的内外两端相连接，所述装 置还设有监控铜箔巻温度的控制单元。
通过上述技术方案，本发明利用铜箔自身的均匀电阻，通电后即迅速 且均匀发热，使铜箔层与PI薄膜层之间的挥发剂能快速充分地挥发，从而 有效地缩短加热铜箔巻所需的时间。
进一步地，所述控制单元包括用于测量铜箔巻温度的感温装置和用于 调节铜箔巻温度的调温装置，所述调温装置包含处理器以及电子电控回路， 在所述处理器中设定有控制加热温度及加热时间的电控编程模式。通过上 述步骤，可依照预先设定的模式对铜箔巻逐步地均匀加热，从而使铜箔巻 在加热过程中不易发生扭曲变形。进一步地，于所述箱体内设置有用于将铜箔巻套设于其上的轴，所述 轴的第 一端可旋转地安装于箱体内与密封门相对的侧壁上，第二端悬空向 密封门开口方向水平延伸，并且所述轴的第一端从箱体的侧壁穿透并向外 凸伸形成一凸伸部，该凸伸部与一摆动机构连接，所述摆动机构包括一马 达及二连杆，二连杆的一端相互连接，另一端分别与所述马达以及所述凸 伸部相连接。通过摆动机构使转轴装置来回摆动从而使放松的铜箔巻受热
均匀，在加热过程中不易因铜箔膨胀程度不同而造成扭曲变形；且在摆动
机构使转轴装置来回摆动当中，可有利于软性印刷电路板中央区域黏着胶 的挥发剂完全挥发。
图1为本实用新型4交佳实施例的侧面剖#见图；以及 图2为本实用新型4交佳实施例的正面剖一见图。
具体实施方式
如图1、图2所示为用于加热软性印刷电路板基材的装置的一个实施 例，其具有一箱体io，于该箱体10的前侧设有一可开启的密封门11,于 该箱体10中设置有水平轴12,该轴12的第一端可旋转地安装于箱体内与 密封门ll相对的后侧壁上，第二端悬空向前侧密封门ll开口方向水平延 伸，箱体10与轴12的结合部周围环设有密封圈(图中未示出)，该轴12 的第一端从箱体10的侧壁穿透凸伸出箱体10外侧形成凸伸部121，该凸 伸部121与一摆动机构20相连接，该摆动机构20包括一马达21及二连杆 22、 22、 二连杆22、 22'的一端通过一活动连接件23相互连接，另 一端 分别与马达21以及轴12的凸伸部121相连4妻，于箱体10左侧壁上穿i殳有 抽气管13 (于图中所示的实施例中有四个抽气管)，在该箱体10的外侧 顶部设有一压力表14以及一真空压力表15，靠近该箱体10下部于左侧壁 处穿设有一充气管16,于该箱体10内部还设有一电源装置(图中未示出) 以及一控制装置(图中未示出)，该电源的两电极分别与铜箔两端相连， 从而对铜箔巻进4亍加热，进一步地，该电源可采用低电压、高电流，该控 制单元包括用于测量铜箔巻温度的感温装置(图中未示出)和用于调节铜 箔巻温度的调温装置(图中未示出)，该调温装置包含一电子电控回路(图中未示出)以及一处理器(图中未示出)。
上述用于加热软性印刷电路板基材的装置通常配合一真空泵(图中未 示出)以及一充氮气装置(图中未示出)使用，使用时将真空泵和充氮气
装置分别与上述抽气管13和上述充气管16连接。由于在加热过程中，加 热装置内部的高温气体会由抽气管13中被抽出，而令真空泵易于损坏，故 还可另配合使用一热交换装置(图中未示出)，将其设置于抽气管.13和真 空泵之间，而可让加热装置中抽出的热空气先行冷却后再进入真空泵之中， 由于该真空泵、热交换装置及充氮气装置属于现有技术，本领域的技术人 员能够很容易地理解并实施，故不多加赘述。
当使用上述用于加热软性印刷电路板基材的装置加热铜箔巻时，先将 铜箔巻进行松巻，再将铜箔巻从轴12的悬空一端套设安置于该轴12上， 在箱体10内部靠近铜箔巻处设置一感温装置，并将铜箔最内层靠近芯管一 端与该电源装置的一电极相连，将铜箔最外层的一端与电源装置的另一电 极相连，该电源装置可输出低电压、高电流来对铜箔巻通电加热。由于铜 箔巻中的芯管和铜箔上的PI薄膜为绝缘材料且铜箔巻进行了松巻处理，故 连接电极后，铜箔巻与芯管之间、铜箔巻上的各层铜箔之间一般不会产生 短路。关闭密封门ll、开启真空泵和充氮气装置。打开电源装置开关使得 用于加热软性印刷电路板基材的装置开始对铜箔巻加热，在加热过程中持 续向箱体10内充氮气、抽真空。当感温装置检测到铜箔巻温度升至350 摄氏度时，保持该温度适当时间后开始降温。当感温装置检测到铜箔巻温 度降至7 O摄氏度时，向箱体10通入高压空气同时抽空气，并加速冷却铜 箔巻。当感温装置检测到铜箔巻温度继续降至4 O摄氏度时，真空泵停止 抽空气并切断电源装置。
在加热过程中利用控制单元来调节控制铜箔巻温度，具体来说，根据 该控制单元的感温装置测得的温度数据，藉由调温装置的电子电控回路来 控制铜箔巻加热温度及时间，进一步地，可在加热铜箔巻之前，在调节装 置的处理器中预先设定一电控编程模式，使电子电控装置依照该电控编程 模式工作，从而达到依预先设定模式对铜箔巻逐步地均匀加热的目的。
较佳的是，利用一电阻测量装置(图中未示出)对固定后的铜箔巻测 量其电阻值，若所测得的电阻显示为零，证明被测铜箔巻存在短路，则检 查铜箔巻松巻的情况，然后重新固定，直至被固定的铜箔巻显示电阻值为 非零。此外，在铜箔巻加热过程中还可同时监测铜箔巻两端电流是否异常加大，若电流异常加大则立即停止对铜箔巻加热，并且还可在加热铜箔巻 之前，预先设定电流的最大阈值。
通过上述步骤，操作者可使用上述用于加热软性印刷电路板基材的装 置加热铜箔巻。
可以理解的是，上述实施例的详细说明是为了阐述和解释本发明的原 理而不是对本发明的保护范围的限定。凡其他不脱离本发明的主旨及技术 精神的前提下，所完成的均等变化与修饰变更，均应包括于本实用新型所 涵盖的权利要求的范围中。
权利要求1. 一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，包括一箱体，于所述箱体的一侧设有密封门，其特征在于所述箱体内部设有利用铜箔卷通电发热原理使铜箔卷产生热量的电源装置，所述电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接，所述装置还设有监控铜箔卷温度的控制单元。
2. 如权利要求l所述的装置，其特征在于所述控制单元包括用于测 量铜箔巻温度的感温装置和用于调节铜箔巻温度的调温装置。
3. 如权利要求2所述的装置，其特征在于所述调温装置包含处理器 以及电子电控回路，在所述处理器中设定有控制加热温度及加热时间的电 控编程模式。
4. 如权利要求3所述的装置，其特征在于所述电源装置采用低电压、兩电流O
5. 如权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于所述箱体的 侧壁穿设有抽气管以及充气管。
6. 如权利要求5所述的装置，其特征在于于所述箱体内设置有用于 将铜箔巻套设于其上的轴。
7. 如权利要求6所述的装置，其特征在于所述轴第一端可旋转地安 装于箱体内与密封门相对的侧壁上，第二端悬空向密封门开口方向水平延伸。
8. 如权利要求7所述的装置，其特征在于所述轴的第一端从箱体的 侧壁穿透并向外凸伸形成 一 凸伸部，该凸伸部与 一 摆动机构连接。
9. 如权利要求8所述的装置，其特征在于所述摆动机构包括一马达 及二连杆，二连杆的一端相互连接，另一端分别与所述马达以及所述凸伸 部相连4妻。
10. 如权利要求9所述的装置，其特征在于所述轴与所述箱体侧壁 的结合部周围环设有密封圈。
专利摘要一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，包括一箱体，于该箱体的一侧设有密封门，该箱体内设置有用于将铜箔卷套设于其上的轴，一电源装置，该电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接，以及监控铜箔卷温度的控制单元。本实用新型利用铜箔卷本身具有均匀电阻，通电后发热、发烫这一原理，大大缩短了加热速度、提高了生产效率。此外，通过一控制单元控制加热铜箔卷所需温度及时间，通过一摆动机构使转轴装置来回摆动从而使放松的铜箔卷受热均匀，因此，本实用新型使铜箔卷在加热过程中不易因铜箔膨胀程度不同而造成扭曲变形；且在摆动机构使转轴装置来回摆动当中，可有利于软性印刷电路板中央区域黏着胶的挥发剂完全挥发。
文档编号F26B9/06GK201255562SQ20082015118
公开日2009年6月10日 申请日期2008年7月24日 优先权日2008年7月24日
发明者张家骥, 李佾璋 申请人:上海阳程科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司