LED模组及其表面灌胶方法与流程

本发明属于灌胶技术领域，具体涉及一种led模组及其表面灌胶方法。

背景技术：

led模组是把发光二极管(lightemittingdiode，led)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理工艺所形成的产品。led模组是led产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组，复杂的就还有一些控制器、恒流源和相关的散热处理装置，这样使led寿命和发光强度更好。

由于现有led模组上的发光二极管较为脆弱，市面上有相关的led模组需要对其上的发光二极管进行灌胶保护。一般的灌胶工艺都是对led模组表面从上往下灌胶，由于液体表面的张力，在led模组上方不可能形成一个水平的平面，且胶层的厚度不能一次性控制到需要的厚度；因此，灌胶结束后，还需要对胶层进行打磨，将其磨成水平胶层并进一步控制胶层的厚度。这种人工打磨方法，无法做到完全平整，且工艺繁琐、成本高。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种led模组及其表面灌胶方法，旨在解决现有led模组的灌胶工艺效果不理想，且工艺繁琐、成本高的技术问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一方面提供一种led模组表面灌胶方法，包括如下步骤：

提供led模组、胶液和灌胶模具；其中，所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，所述第二模具部件的顶部设置有腔体，且所述腔体的底面为水平面；

将所述led模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述led模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；

将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述led模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；

待所述胶液凝固后，对对灌胶后的所述led模组进行脱模处理。

本发明提供的led模组表面灌胶方法，在对led模组表面的发光二极管进行灌胶时，将led模组表面朝下固定在第一模具部件上，这样第一模具部件与第二模具部件上下吻合时，led模组表面的发光二极管可浸没在第二模具部件的腔体盛装的胶液中，待胶液凝固时即可脱模，从而使led模组表面的发光二极管上形成一层起保护作用的灌胶层；因腔体的底面为水平面，因此本发明的有益效果在于：本发明的led模组表面灌胶方法使led模组灌胶后的灌胶层表面光滑平整，对发光二极管起到更好的保护作用，而且灌胶以后不需要打磨，该方法简单易行，成本低，其效果显著优于现有技术。

本发明另一方面提供一种led模组，所述led模组的制备工艺包括上述led模组表面灌胶方法。

本发明提供的led模组，因其制备工艺包含本发明特有的led模组表面灌胶方法，因此本发明的led模组表面含有一层光滑平整的灌胶层，可对发光二极管起到更好的保护作用，而且该灌胶层不需要打磨，成本低，其效果显著优于现有技术。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1提供的灌胶模具的结构示意图；

图2为本发明实施例2提供的灌胶模具的结构示意图；

图3为本发明实施例3提供的led模组表面灌胶方法流程示意图；

其中，图中各附图标记：

1：led模组；

2：第一模具部件；

3：第二模具部件；

4：安装孔；

5：磁性部位；

6：螺栓；

7：磁体；

8：支撑板；

9：发光二极管；

10：膜层；

11：侧板；

12：外壳；

13：底板；

14：第一螺纹孔；

15：第二螺纹孔；

16：胶液；

17：腔体。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

一方面，结合图1-3，本发明实施例提供了一种led模组表面灌胶方法，该灌胶方法的流程如图3所示，其中涉及的灌胶模具结构如图2和图3所示，该灌胶方法包括如下步骤：

s01：提供led模组1、胶液16和灌胶模具；其中，该灌胶模具包括上下布置的第一模具部件2和第二模具部件3，第二模具部件3的顶部设置有腔体17，且该腔体17的底面为水平面；

s02：将led模组1固定于第一模具部件2上，并使得led模组1表面的发光二极管9与第二模具部件3相对设置，将胶液16倒入腔体17内；

s03：将第一模具部件2与第二模具部件3上下彼此吻合使led模组1表面的发光二极管9朝下浸没在胶液16内；

s04：待胶液16凝固后，对灌胶后的led模组1进行脱模处理。

本发明提供的led模组表面灌胶方法，在对led模组1表面的发光二极管9进行灌胶时，将led模组1表面朝下固定在第一模具部件2上，这样第一模具部件2与第二模具部件3上下吻合时，led模组1表面的发光二极管9可浸没在第二模具部件盛装的胶液16内，待胶液16凝固时即可脱模，从而使led模组1表面的发光二极管9上形成一层起保护作用的灌胶层；因腔体17的底面为水平面，因此与现有技术相比，本发明的led模组表面灌胶方法使led模组1灌胶后的灌胶层表面光滑平整，对发光二极管9起到更好的保护作用，不仅可以达到耐击打的效果，且能够防水；而且灌胶以后不需要打磨，该方法简单易行，成本低，其效果显著优于现有技术。

进一步地，在上述步骤s01中，该灌胶模具的第一模具部件2的侧面设置有用于控制第一模具部件2与第二模具部件3之间的距离的若干支撑板8。不同型号的led模组1，由于其灌胶层的厚度不同，支撑板8的安装位置也是不相同的。

本发明一优选方案中，在第一模具部件2左右侧面各设计了一个(即共两个)与第二模具部件3顶面相配合的支撑板8，通过支撑板8来控制第一模具部件2的下移距离。当向第二模具部件3的腔体17内倒入胶液时，这里的胶量根据第二模具部件3上的支撑板8的安装位置高度、灌胶层需要的厚度，进行精确控制。当第二模具部件3内的胶量按照计算的结果确定后，倒入该胶液16的胶量，然后控制第一模具部件2下降，当第一模具部件2下降到一定位置后，第一模具部件2上的支撑板8与第二模具部件3的顶面相接触，此时，第一模具部件2停止向下移动，根据先前精确计算结果，此时第二模具部件3体腔内的胶液16正好将led模组1上的发光二极管9包裹，待其胶液16固化后，切除led模组1周边上的多余废料，即完成整个灌胶过程。由于第二模具部件3底面是平整的，所以灌胶完成后，led模组1表面的灌胶层是光滑的，无需再进行打磨，其灌胶层厚度即通过第二模具部件3内的胶量以及支撑板8的设计高度共同决定。

进一步地，在上述步骤s01中，该led模组1的侧面设置有用于检测该led模组1是否处于水平状态的水平珠(图未标注)。当led模组1固定完成以后，可以通过水平珠对其进行调整，使led模组1处于水平状态，为了方便调整，直接将水平珠设置在led模组1侧面上。水平珠可以知晓led模组1是否水平安装。

进一步地，在上述步骤s01中，led模组1上设置有若干第一螺纹孔14，第一模具部件2上设置有与各第一螺纹孔14位置相对应的若干安装孔4；且led模组1通过螺栓6穿过安装孔4与第一螺纹孔14配合以紧固连接第一模具部件2。通螺栓连接可以更好地使led模组1表面朝下固定在第一模具部件2上。优选地，一螺纹孔14和安装孔4均为四个，四个第一螺纹孔14分别分布在led模组1的四个角部上，四个安装孔4分别分布在第一模具部件2的四个角部上。如此，可通过四个螺栓6实现第一模具部件2更加牢固连接led模组1。

进一步地，在上述步骤s01中，led模组1上设置有若干第二螺纹孔15，各第二螺纹孔15内均螺纹连接有磁体7，第一模具部件2上设置有与各磁体7位置相对应的若干磁性部位5；磁性部位5与磁体7吸附连接以使得第一模具部件2固定连接led模组1。该磁体7优选磁铁，磁性吸附也可以更好地使led模组1表面朝下固定在第一模具部件2上。优选地，第二螺纹孔15和磁性部位5均为四个，四个第二螺纹孔15分别分布在led模组1的四边中间位置，四个磁性部位5分别分布在第一模具部件2的四边中间位置。如此，可通过四个磁体7实现第一模具部件2更加牢固连接led模组1。

进一步地，在上述灌胶模具中，腔体17的内壁设置有以便使发光二极管9脱模的膜层10。因膜层10的存在，更有利于步骤s04中的脱模处理。更进一步地，上述膜层10为剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、塑料薄膜、掩孔膜、防粘膜等中的任意一种，当在第二模具部件3的腔体17内壁贴上膜层10以后，再给第二模具部件3的腔体17倒入胶液16，因此，胶液16不与第二模具部件3接触，当胶液16固化形成灌胶层后，直接将膜层10与第二模具部件3分离，然后将膜层10从灌胶层的胶面撕离，便于脱模。可以通过选择不同的膜层10，来决定led模组1的灌胶层表面为镜面还是雾面，当选用的是比较光滑的膜层10时，led模组1的灌胶层表面为镜面，当选用的较为粗糙的膜层10时，那么led模组1的灌胶层表面为雾面，根据不同产品的实际需要，可以随意更换不同类型的膜层10达到需要的效果。

而本发明的led模组表面灌胶方法中，胶液16可以为冷凝胶液、热固胶液和紫外固化胶液中的任意一种，这些胶液16具有热缩小的功能。当采用的是冷凝胶液时，在完成真空消泡以后，让其自然凝固。当采用的是热固胶液时，在完成真空消泡以后，对其加热烘干，使其固化。当使用的是紫外固化胶液，在完成真空消泡以后，直接通过第二模具部件3向上照射紫外线，使胶固化。

进一步地，在上述步骤s03中，发光二极管9朝下浸没在胶液16内后，还包括对胶液16进行真空消泡处理。当第一模具部件2与第二模具部件3上下吻合时，由于胶液16的张力较大，led模组1上的发光二极管9之间在填胶液16时会出现些许气泡，如果没有外力作用，这些气泡就会留在led模组1内，随着胶液固化就会相当难看。为了消除气泡，在发光二极管9朝下浸没在胶液16内后，胶液16固化之前，对其进行真空消泡，在真空消泡时，由于胶液16外气压为负压，此时，胶液16内气泡的气压大于胶外的气压，气泡在压力差的作用下，慢慢被排出胶外，实现消泡的目的。

进一步地，上述灌胶模具的第二模具部件3的底部采用透明材料制成。优选地，第二模具部件3包括透明底板13、外壳12和侧板11，外壳12与透明底板13的四周固定连接，侧板11连接于透明底板13的顶部并与透明底板13围设形成腔体17或者侧板11连接于外壳12的顶部并与透明底板13围设形成腔体17。更优选地，外壳12与透明底板13两者通过螺丝固定连接，同时，侧板11可以通过螺丝安装到透明底板13上或者外壳12上。透明底板13可实现对led模组1的胶液10是否存在气泡进行检查，此时也可在透明底板13底部设置一个气泡检测装置，更有效地检测是否存在气泡。

进一步地，上述步骤s03中，第一模具部件2与第二模具部件3上下彼此吻合时，发光二极管9表面与腔体17底面的距离为0.2-1.6mm；如此，待胶液16凝固后，在发光二极管9表面上可形成0.2-1.6mm的灌胶层。当灌胶层大于1.6mm时，发光二极管9的发光效果不理想，而当灌胶层小于0.2mm时，发光二极管9的保护效果不理想；因此，厚度为0.2-1.6mm的灌胶层的效果最佳。

另一方面，本发明实施例还提供了一种led模组，该led模组的制备工艺包括上述led模组表面灌胶方法。因本发明实施例提供的led模组的制备工艺包含本发明实施例特有的led模组表面灌胶方法，因此该led模组表面含有一层光滑平整的灌胶层，可对发光二极管9起到更好的保护作用，而且该灌胶层不需要打磨，成本低，其效果显著优于现有技术。

本发明先后进行过多次试验，现举一部分试验结果作为参考对发明进行进一步详细描述，下面结合具体实施例进行详细说明。

实施例1

一种灌胶模具，用于对led模组1表面的发光二极管9进行灌胶，该灌胶模具结构如图1所示，包括上下布置的第一模具部件2和第二模具部件3，led模组1固定于第一模具部件2的底部，第二模具部件3的顶部设置有用于盛装胶液16的腔体17，腔体17的底面为水平面；第一模具部件2的左右侧面各设置一个支撑板8，led模组1的侧面设置有水平珠(图未标注)。led模组1的四个角部上设置有四干第一螺纹孔14，第一模具部件2的四个角部上设置有与各第一螺纹孔14位置相对应的四个安装孔4；且led模组1通过四个螺栓6穿过安装孔4与第一螺纹孔14配合以紧固连接第一模具部件2。

实施例2

一种灌胶模具，用于对led模组1表面的发光二极管9进行灌胶，该灌胶模具结构如图2所示，包括上下布置的第一模具部件2和第二模具部件3，led模组1固定于第一模具部件2的底部，第二模具部件3的顶部设置有用于盛装胶液16的腔体17，腔体17的底面为水平面；第一模具部件2的左右侧面各设置一个支撑板8，led模组1的侧面设置有水平珠(图未标注)。led模组1的四边中间位置设置有四个第二螺纹孔15，各第二螺纹孔15内均螺纹连接有磁体7，第一模具部件2的四边中间位置设置有与各磁体7位置相对应的四个磁性部位5；四个磁性部位5与四个磁体7吸附连接以使得第一模具部件2固定连接led模组1。

实施例3

一种led模组表面灌胶方法，包括如下步骤：

s31：提供led模组1、胶液16和实施例1/实施例2中的灌胶模具。

s32：将led模组1固定于第一模具部件2上，并使得led模组1表面的发光二极管9与第二模具部件3相对设置，将胶液16倒入腔体17内。

s33：将第一模具部件2与第二模具部件3上下彼此吻合使led模组1表面的发光二极管9朝下浸没在胶液16内，然后进行真空消泡处理。

s34：待胶液16凝固后，对灌胶后的led模组1进行脱模处理。

实施例4

一种led模组，该led模组的制备工艺包括上述实施例3中led模组表面灌胶方法。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。