液体供给装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对被处理体供给处理液的液体供给装置。
【背景技术】
[0002]在制造半导体器件的一系列工序中，包括对作为基板(被处理体)的半导体晶片(以下称“晶片”)供给稀释剂、抗蚀剂液、聚酰亚胺、粘接剂等处理液的工序。由于这种处理液粘度越高越难以排出，并且随着晶片大口径化的进展，为了覆盖该晶片的表面所必需的处理液的量也增多，因而为了抑制吞吐量的降低，对处理液的迅速排出存在需求。
[0003]然而，为了提高处理液的排出速度，例如在设置了大容量泵的情况下会导致装置成本上升，而在增大流通处理液的配管的内径的情况下会导致该配管变得难以铺设，并且装置的设计和操作者的操作性也将受到限制。
[0004]另外，在从泵经喷嘴排出处理液后，为了准备后续的排出处理而从处理液收纳容器一侧新抽吸处理液到该泵时，为了使该处理液内不混入气泡，即为了使处理液不起泡，处理液的抽吸速度不能设定得过高。因而，关于处理液的排出准备所需要的时间，也存在要尽可能使其缩短的需求。而处理液的粘度越高，抽吸处理液时的压力损耗越大，处理液也越容易起泡，因此在使用高粘度处理液的工艺中，处理液的排出准备之操作尤其需要迅速完成。
[0005]专利文献I中记载了这样一种技术，在对晶片涂敷抗蚀剂液时，预先设置多个注射器(syringe)，利用机械臂握持这些注射器中的一个注射器排出抗蚀剂液，之后使该一个注射器返回托盘。另外，专利文献2记载了一种利用保持机构保持收纳有药液的容器将其移动至晶片的上方一侧，从该容器将药液直接排出到晶片上的技术。然而，这些专利文献1、2中，并没有涉及排出高粘度处理液时的问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利第4227171号
[0009]专利文献2:日本特开2004-172201号
【发明内容】
[0010]发明要解决的技术问题
[0011]本发明是鉴于以上的情况而完成的，其目的在于提供一种液体供给装置，在对被处理体供给处理液时，能够在抑制装置的复杂化的同时迅速地排出该处理液。
[0012]用于解决技术问题的技术方案
[0013]本发明的对被处理体供给处理液的液体供给装置，其特征在于，包括:
[0014]处理液盒，其包括:贮存处理液的贮存室，将该贮存室内的处理液排出的排出口，用于将上述贮存室内的处理液从上述排出口挤出的挤出部，和与上述排出口另行设置的、对上述贮存室补充处理液的补充口 ；
[0015]具有供该处理液盒待机的待机区域的待机部；
[0016]保持上述处理液盒，在上述待机部与对被处理体供给处理液的位置之间搬送上述处理液盒的搬送机构；和
[0017]设置于该搬送机构，用于使上述挤出部执行挤出处理液的挤出动作的动作机构。
[0018]在上述待机部设置有用于对上述处理液盒补充处理液的处理液补充路径，
[0019]该液体供给装置可以包括补充机构，该补充机构用于经由上述补充口对位于上述待机部的处理液盒的贮存室补充处理液，该情况下，上述补充机构设置于所述待机部。
[0020]上述挤出部可以包括在基端一侧形成有开口部并且内部为中空的波纹管体，上述波纹管体的开口部与形成于上述贮存室的开口部连结，
[0021]上述动作机构构成为，使上述波纹管体伸长以减少上述贮存室内的容积来排出处理液。
[0022]上述液体供给装置可以包括补充机构，该补充机构用于经由上述补充口对位于上述待机部的处理液盒的贮存室补充处理液，
[0023]上述补充机构构成为，使上述波纹管体缩短以增大上述贮存室内的容积来从上述补充口吸入处理液。
[0024]上述挤出部可以包括驱动轴部，该驱动轴部的前端侧被安装于上述波纹管体的前端侧，该驱动轴部的基端侧伸出到上述贮存室的外侧，
[0025]上述动作机构包括使驱动轴部前进以使上述波纹管体伸长的前进用驱动机构。
[0026]上述液体供给装置可以包括补充机构，该补充机构用于经由上述补充口对位于上述待机部的处理液盒的贮存室补充处理液，
[0027]上述挤出部包括驱动轴部，该驱动轴部的前端侧被安装于上述波纹管体的前端侧，该驱动轴部的基端侧伸出到上述贮存室的外侧，
[0028]上述补充机构包括使驱动轴部后退以使上述波纹管体缩短的后退用驱动机构。
[0029]上述动作机构可以包括气体供给机构，该气体供给机构用于经由上述波纹管体的开口部对该波纹管体供给气体以使上述波纹管体伸长。
[0030]上述液体供给装置可以包括补充机构，该补充机构用于经由上述补充口对位于上述待机部的处理液盒的贮存室补充处理液，
[0031]上述补充机构包括抽吸机构，该抽吸机构用于经由上述波纹管体的开口部对该波纹管体内进行抽吸以使上述波纹管体缩短。
[0032]各处理液盒包括存储贮存在该处理液盒内的处理液的种类的存储部，该情况下，上述待机区域设置有多个，
[0033]上述待机部包括读取各处理液盒的上述存储部中存储的处理液的种类的读取部，
[0034]上述液体供给装置包括控制部，该控制部基于由该读取部读取的信息输出控制信号，以根据对被处理体进行的涂敷处理的种类从多个上述处理液盒中选择一个处理液盒。
[0035]上述处理液盒包括将上述挤出部固定于离开上述排出口一侧的位置的限制机构，
[0036]上述搬送机构包括用于解除由该限制机构进行的限制的机构。
[0037]在上述处理液盒的上述补充口一侧和上述排出口一侧分别设置有用于防止上述贮存室内的处理液逆流的防逆流机构，
[0038]在上述排出口一侧的上述防逆流机构与该排出口之间，设置有用于在结束处理液的排出后将残留于上述排出口附近位置的处理液返回上述贮存室一侧的滴液抑制机构。上述处理液的粘度可以为100cP?4000CP。
[0039]发明的效果
[0040]本发明中，在对被处理体供给处理液时，贮存处理液的贮存室与排出处理液的排出口作为处理液盒形成为一体。并且，将该处理液盒从使该处理液盒待机的待机部搬送至被处理体一侧，从该处理液盒对被处理体排出处理液。因此，能够使排出口、挤出贮存室内的处理液的挤出部彼此接近，与将排出口配置于长管路的一端侧并利用配置在该管路的另一端侧的泵来挤出处理液的结构相比，能够缩短处理液流通的部位。因而，压力损耗能够减小，所以能够在抑制装置的复杂化的同时迅速地排出处理液。另外，在排出口之外还另行设置有对处理液盒的贮存室补充处理液的补充口，所以在对贮存室补充处理液时能够抑制该排出口受到污染。
【附图说明】
[0041]图1是表示具备本发明之液体供给装置的抗蚀剂涂敷装置的立体图。
[0042]图2是表示上述液体供给装置的俯视图。
[0043]图3是表示设置在上述液体供给装置上的盒的立体图。
[0044]图4是表示上述盒的纵截面图。
[0045]图5是表示上述盒的作用的纵截面图。
[0046]图6是表示上述盒的作用的纵截面图。
[0047]图7是表示上述盒的作用的纵截面图。
[0048]图8是表示对上述盒补充抗蚀剂液的补充机构的纵截面图。
[0049]图9是表示上述补充机构的立体图。
[0050]图10是表示上述补充机构的作用的纵截面图。
[0051]图11是表示握持上述盒的机构的立体图。
[0052]图12是表示上述握持盒的机构以及盒内排出抗蚀剂液的机构的侧视图。
[0053]图13是表示上述排出抗蚀剂液的机构的一部分的立体图。
[0054]图14是表示设置在上述液体供给装置上的控制部的概要图。
[0055]图15是表示上述液体供给装置的作用的侧视图。
[0056]图16是表示上述液体供给装置的作用的侧视图。
[0057]图17是表示上述液体供给装置的作用的侧视图。
[0058]图18是表示上述液体供给装置的作用的侧视图。
[0059]图19是表示本发明之液体供给装置的另一例的纵截面图。
[0060]图20是表示上述另一例的液体供给装置的纵截面图。
[0061]图21是将上述另一例的一部分放大表不的纵截面图。
[0062]图22是表示本发明之液体供给装置的再另一例的立体图。
[0063]图23是表示上述再另一例的液体供给装置的工作流程的流程图。
[0064]图24表示本发明之液体供给装置的又另一例的纵截面图。
[0065]图25是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0066]图26是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0067]图27是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0068]图28是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0069]图29是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0070]图30是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0071]图31是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0072]图32是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0073]图33是通过本发明实施例所获得的特性图。
[0074]附图标记说明
[0075]12 盒
[0076]13待机部
[0077]21 喷嘴
[0078]22 轴
[0079]23贮存室
[0080]25壁面部
[0081]26波纹管
[0082]28 补充口
[0083]30搬送机构
[0084]41处理液补充路径
[0085]53 臂部
[0086]55动作机构
【具体实施方式】
[0087]针对本发明实施方式的液体供给装置，以下与应用了该液体供给装置的抗蚀剂涂敷装置一起参照图1?图14进行说明。该抗蚀剂涂敷装置包括处理部11和待机部13，其中，处理部11载置作为被处理体的基板即晶片W进行处理液(抗蚀剂液)的涂敷处理，待机部13中设置盒12作为贮存有抗蚀剂液的处理液盒。