溶剂挥发，放置盒12的空间中形成了溶剂气氛。该溶剂气氛抑制了载置于待机部13的盒12的喷嘴21 (具体而言，是喷嘴21前端内部的抗蚀剂液)的干燥。
[0109]接着，对在处理部11与待机部13之间进行盒12的交接的搬送机构30进行说明。如上述图1和图2所示，在基部10上沿着处理部11的排列形成有轨道50，该轨道50在相对于配置了上述待机部13和处理部11的区域更靠该基部10的端部一侧的位置，从面对各处理部11的位置一直伸出至待机部13的侧方侧。如图1和图2所示，搬送机构30包括在该轨道50上行走并在上下方向延伸的基座51，嵌合于沿该基座51的长方向形成的未图示的引导部而升降的梁部52。该梁部52以与轨道50的长方向正交地方式在水平方向上伸出，形成为从待机部13的轨道50 —侧的待机区域31跨越至处理部11中的晶片W的中心位置。在该梁部52的待机部13 —侧的侧面，设置有沿着该梁部52的长方向自由移动地构成的臂部53。
[0110]该臂部53的前端部的下表面一侧，如图11所示，设置有从左右方向(沿梁部52的长方向延伸的方向)两侧握持盒12的握持部54。即，该握持部54被设置在收纳有电动机等握持机构的板状体54a的下表面一侧，通过上述握持机构的作用，在将盒12的被握持部12a从下方一侧提起的位置、与离开该被握持部12a的位置之间，各自在左右方向上自由移动。在握持部54的与被握持部12a接触的部位(水平部的上表面)，形成有与该被握持部12a上的未图示的凸起部卡合的凹部。因而，当盒12被握持部54握持住时，该盒12相对于臂部53的位置被固定。另外，关于收纳于上述板状体54a的上述握持机构，此处省略其说明。
[0111]相对于该握持部54向梁部52 —侧离开的位置处的臂部53的下表面一侧，配置有使保持于该握持部54的盒12的轴22向喷嘴21 —侧前进的动作机构55。具体而言，如图12所示，动作机构55呈与上述补充机构46上下翻转的结构，在沿着轴22的长方向形成于臂部53的下表面的轨道56上自由行走。该动作机构55包括基座55a、支承柱55b、旋转机构55c、旋转轴(驱动机构)55d和卡合部55e。旋转机构55c支承旋转轴55d使其沿轴22的长方向绕水平轴自由旋转。旋转轴55d被配置成与由臂部53支承的盒12的轴22位于相同高度。然后，与待机部13的补充机构46同样地，使卡合部55e插入孔部22b内，通过使该卡合部55e绕水平轴例如旋转90°而保持着轴22前后移动。
[0112]另外，在动作机构55与握持部54之间，设置有用于解除轴22的锁定部27的解除机构58。如图13所示，该解除机构58包括:与动作机构55同样地沿着轨道56移动的底座58a ;和从底座58a下表面一侧以夹住轴22的两侧位置的方式向下方侧各自伸出的进退部58b、58b。该进退部58b、58b在设置于底座58a —侧的未图示的驱动机构的作用下沿左右方向(与轴22的长方向正交的方向)自由移动。因而，在利用握持部54保持盒12，并且利用动作机构55支承盒12的轴22之后，当使进退部58b、58b向轴22 —侧移动而解除了由锁定部27进行的锁定时，轴22能够向喷嘴21 —侧移动。另外，进退部58b、58b在解除了锁定部27的锁定后，为了不干涉动作机构55的前进动作而移动到离开轴22 —侧的位置，从而能够以从左右方向夹着盒12的方式退避到喷嘴21 —侧。
[0113]在例如在梁部52的长方向上离开握持部54的位置的臂部53的下表面一侧，如上述图1所示，为了进行后述的预湿处理，设置有用于对晶片W排出稀释剂等溶剂的溶剂喷嘴61。该溶剂61如上述图1所示，例如经由柔性(蛇腹状)液体供给路径62设置有贮存有溶剂的贮存部63。
[0114]在以上说明的液体供给装置中，如图14所示，设置有对装置整体输出控制信号的控制部71，该控制部71包括CPU72、程序存储部73、输入部74、存储器75和显示部76。程序存储部73存储有对晶片W排出抗蚀剂液的排出程序73a、对盒12补充抗蚀剂液的液体补充程序73b、选择盒12的盒选择程序73c和真伪判定程序73d。
[0115]输入部74例如在装置启动时等开始使用盒12时，供操作者输入贮存在该盒12的抗蚀剂液的种类，具体可以是个人计算机的键盘或鼠标等。存储器75用于将载置于待机部13的各盒12的编号(IC芯片12b的标识号)与通过输入部74输入的抗蚀剂液的种类对应地存储，关于各盒12的剩余液量也可以与抗蚀剂液的种类一起存储。
[0116]S卩，当将6个盒12中的一个盒12用于抗蚀剂液的排出处理时，由于知道抗蚀剂液的使用量(与轴22的移动量对应的量)，所以该存储器75中存储从开始使用该一个盒12时的液量减去使用量而得到的剩余液量。另外，当通过以下说明的液体补充程序73b而在盒12内补充了抗蚀剂液后，抗蚀剂液的使用量例如被重置，剩余液量成为充满状态。
[0117]图14中，6个盒12中N0.1?N0.3的盒内贮存“抗蚀剂1”，N0.4和N0.5的盒12中贮存与该抗蚀剂I不同种类的“抗蚀剂2”。另外，N0.6的盒12中贮存有与抗蚀剂1、2不同种类的“抗蚀剂3”。这些抗蚀剂I?3的粘度顺序为抗蚀剂3 <抗蚀剂2 <抗蚀剂I (抗蚀剂I粘度最高)。
[0118]此外，N0.1、N0.6的盒12为抗蚀剂液补充完毕，使用量为零的状态，N0.2的盒12此时正用于对晶片W排出抗蚀剂液的排出处理中(未载置于待机部13，因此为不能进行IC芯片12b的读取的状态)。N0.3,N0.4的盒12的抗蚀剂液的剩余量减小，正在待机部13进行抗蚀剂液的补充工序。关于N0.5的盒12，与该盒12使用前相比剩余液量减小，例如设抗蚀剂液剩余100ml。
[0119]上述的排出程序73a根据要形成于晶片W的抗蚀剂膜的种类和膜厚，基于使用的抗蚀剂液的种类、抗蚀剂液的排出量、晶片W的转速以及维持晶片W旋转的处理时间等方案而进行晶片W的搬送和抗蚀剂液的排出作业。液体补充程序73b监视(计算)从盒12开始使用时起的剩余液量，例如在低于任意的剩余液量时，以该剩余液量为阈值在待机部13进行补充工序。在对盒12补充抗蚀剂液时，由于预先通过实验等知道了该补充所需要的时间，因此在抗蚀剂液补充完毕之前，该盒12为不可使用状态，例如在上述的存储器75中存储“补充中”的信息。
[0120]盒选择程序73c用于选择抗蚀剂液排出处理所使用的盒12(要由臂部53保持而进行搬送的盒12)。即，如已经详细说明的那样，盒12在补充抗蚀剂液时为不可使用的状态，所以在要将该盒12用于后续的处理的情况下，需要使臂部53待机直到抗蚀剂液补充完毕。而若使臂部53待机会导致装置的吞吐量降低。而且，抗蚀剂液粘度越高则阻力越大且越容易起泡，因而该抗蚀剂液越难以供液，补充完毕所需要的时间也变长。
[0121]为此，本发明将6个盒12中的3个盒12分配给粘度最高的抗蚀剂1，将2个盒12分配给粘度次高的抗蚀剂2。并且，在进行抗蚀剂1(2)的排出时，在该抗蚀剂1(2)用的盒12处于补充中的情况下，避免使用该补充中的盒12，选择另外的可使用的(残留有抗蚀剂1(2)的)盒 12。
[0122]具体而言，如上述图14所示，在想要使用抗蚀剂2的情况下，抗蚀剂2用的盒12中N0.4的盒12处于补充中(不可使用)，但N0.5的盒12中仍残留有抗蚀剂2。因此，盒选择程序73c对搬送机构30进行指示，以避开不可使用的盒12，而使用填充有与该不可使用的盒12相同种类的抗蚀剂液的盒12。
[0123]真伪判定程序73d用于判定载置于待机部13的盒12是正品还是改造品或仿制品。若未设置有IC芯片12b的盒12被置于待机部13，则从该盒12不能读取抗蚀剂液的种类，因此作为载置了该盒12的待机区域31中未载置有盒12的情况来处理。
[0124]另一方面，在仿制品的IC芯片12b设置于盒12的情况下，该IC芯片12b中没有存储表示盒12是正品的信息。在这样的盒12被载置于待机区域31的情况下，真伪判定程序73d例如在上述显示部76上显示表示中止使用改造品或仿制品的盒12的警告，并输出控制信号使装置停止直至该警告不再显示。以上说明的各程序73a?73d以执行后述装置的动作的方式包括有步骤组，并从硬盘、光盘、光磁盘、存储卡、软盘等作为存储介质的存储部77安装到控制部71内。
[0125]接着对液体供给装置的作用进行说明。首先，例如在装置启动时，分别填充有抗蚀剂液的盒12例如被操作者载置于待机部13，并且各待机部13的贮存部43也贮存有对应的抗蚀剂液。各盒12中，轴22在离开喷嘴21 —侧的位置由锁定部27限制移动。待机部13中，各补充机构46待机在离开各盒12的位置。另外，在待机部13中，为了抑制在进行抗蚀剂液的补充时空气混入盒12内，预先驱动供液泵42使得抗蚀剂液的液面达到凸出部40。接着，操作者通过输入部74输入各盒12内的抗蚀剂液的种类。在存储器75中对应地存储各盒12的IC芯片12b的标识号与抗蚀剂液的种类，并存储表示各盒12中抗蚀剂液均充满的信息。
[0126]然后，利用未图示的搬送臂使晶片W保持于旋转吸盘14上。接着，搬送机构30根据要形成在该晶片W上的抗蚀剂膜的种类，换而言之根据方案向贮存有要使用的抗蚀剂液的盒12移动。如图15所示，该搬送机构30使臂部53停止在该轴22的前方一侧的位置，使得以动作机构55不会干涉上述盒12的轴22。接着，如图16所示，臂部53下降至能够握持盒12的高度位置，之后该握持部54前进至与盒12的被握持部12a相对的位置，通过握持部54握持盒12，并使动作机构55前进，固定轴22。
[0127]从而，在之后臂部53上升时，如图17所示，盒12被从待机部13提起。接着，搬送机构30将该盒12搬送至保持有晶片W的上述处理部11，以使得溶剂喷嘴61面对该晶片W的中心部的方式定位。然后，一边使晶片W绕铅垂轴旋转，一边对晶片W上供给溶剂，进行使溶剂覆盖晶片W之表面的所谓预湿处理。
[0128]接着，如图18所示，移动臂部53使盒12的喷嘴21面对晶片W的中心部，并在解除了锁定部27的锁定之后，利用动作机构55使轴22前进，向该晶片W的表面排出抗蚀剂液。晶片W的表面由于已经涂敷有预湿处理的溶剂，因此抗蚀剂液与该溶剂彼此混合，抗蚀剂液被均匀地涂敷在该晶片W的表面。当对晶片W排出了必要量的抗蚀剂液后，动作