50]在该筒状体103的内部，收纳有可沿该筒状体103的长方向自由进退的波纹管体104，该波纹管体104被沿着该长方向伸出的方式施力。另外，波纹管体104的壁面部25 —侧的端部在周方向上气密地固定于筒状体103的内周面。另一方面，在波纹管体104的与壁面部25相反一侧的端部，连接有伴随波纹管体104的伸缩而自由进退的圆板状的密闭部件105。该密闭部件105构成为在筒状体103的与上述另一端侧的端部(面对盒12的外侦_端部)气密接触的位置、和从该接触的位置向壁面部25—侧离开的位置之间进退。因而，在没有对波纹管体104和封闭部件105施加外力的状态下，由于密闭部件105与筒状体103气密接触，所以空间25a与外部隔离，壁面部25的移动受到限制。另一方面，当密闭部件105向喷嘴21 —侧离开时，空间25a与盒12的外部连通，通过对该空间25a供给气体或排放气体。
[0151]另外，如图21所示，壳体81(91)的密封部件84(92)通过波纹管体111而自由进退地气密连接于盒12。S卩，在壳体81 (91)的盒12—侧的侧面气密地固定波纹管体111的一端侧，该波纹管体111的另一端侧气密地与埋设于密封部件84 (92)的环状部件110气密连接。在由波纹管体111包围的区域，从壳体81 (91)向着盒12—侧水平延伸的棒状的凸出轴112的基端部被固定设置于该壳体81 (91)，该凸出轴112的前端部与密封部件84 (92)相比更向盒12 —侧伸出。
[0152]因而，当壳体81 (91)接近盒12—侧时，首先密封部件84 (92)与筒状体103气密接触。接着，当壳体81 (91)进一步向盒12—侧移动时，在壳体81 (91)与盒12保持气密接触的状态下，凸出轴112将密闭部件105向喷嘴21 —侧推压，使壳体81 (91)的内部空间与空间25a连通。因而，能够通过壳体81 (91)进行气体的供给和排放。
[0153]关于以上说明的图19?图21的例子，也能够获得与上述例同样的作用和效果。
[0154]接着，对本发明之再一例进行说明。该例中装置构成为，能够基于对晶片W排出的抗蚀剂液的使用量(排出量)而调整形成于该晶片W的抗蚀剂膜的膜厚。具体而言，如图22所示，在臂部53的下表面一侧，设置有将握持部54、溶剂喷嘴61和动作机构55等一体支承的例如板状的重量测定部121。
[0155]该重量测定部121例如在上下方向上彼此相对地配置有2片板状体，这2片板状体彼此之间在俯视时于多处设置有弹簧等弹性体，构成为能够测定该板状体彼此间离开的距离。于是，上述离开的距离例如通过摄像机等测定部而传递到上述控制部71，通过从重量测定部121测定的测定结果中减去握持部54、溶剂喷嘴61和臂部53的重量，能够计算出盒12内的抗蚀剂液的重量。另外，图22中重量测定部121描绘得比较简略。
[0156]即，如已详细说明的那样，从喷嘴21排出到晶片W上的抗蚀剂液的流量，能够根据使壁面部25向该喷嘴21 —侧前进的尺寸而在控制部71 —侧掌握。然而，在需要极为高精度地控制抗蚀剂膜的膜厚的工艺中，除了根据壁面部25前进的尺寸之外，还优选能够利用另外的系统，监视抗蚀剂液的排出量并调整抗蚀剂膜的膜厚。因此，本例中预先在臂部53设置测定抗蚀剂液重量的重量测定部121，按以下说明的流程调整抗蚀剂膜的膜厚。
[0157]具体而言，如图23所示，首先登记(步骤SI)晶片W的处理方案(方案膜的种类、膜厚)，对装置侧(例如上述输入部74)输入最小抗蚀剂排出量Amin (步骤S2)。该“最小抗蚀剂排出量Amin”意味着与可控制的最小膜厚对应的排出量。因而，当从喷嘴21排出的抗蚀剂液的排出量为该最小抗蚀剂排出量Amin以上则能够按以下流程调整膜厚，而在上述排出量比最小抗蚀剂排出量Amin还小的情况下则难以(或不能)进行膜厚的控制。
[0158]接着，开始向处理部11搬送晶片W(步骤S3)，并且使臂部53预先握持已完成抗蚀剂液的填充的盒12，在排出抗蚀剂液之前测定该盒12的重量(步骤S4)。然后，对旋转吸盘14设定不会使抗蚀剂液在晶片W的表面扩散(扩展)的程度的转速(低速或停止)，在如之前已详细说明的那样从喷嘴21排出抗蚀剂液(步骤S5)后，再次测定盒12的重量(步骤S6)。另外，在抗蚀剂液的排出处理之前要进行上述的预湿处理，但此处省略了其说明。
[0159]接着，计算(步骤S7)从喷嘴21排出的抗蚀剂液的重量(重量A =(抗蚀剂排出前的盒12的重量)_(抗蚀剂排出后的盒12的重量))。关于抗蚀剂液的重量，如果在上述的最小抗蚀剂排出量Amin以上，由于能够进行抗蚀剂膜的膜厚调整，因此前进至以下工序(步骤S8)。另一方面，若抗蚀剂液的重量A比最小抗蚀剂排出量Amin还小，晶片W的表面的抗蚀剂液不足以调整抗蚀剂膜的膜厚，因此再次进行抗蚀剂液的排出处理和该排出处理前后的盒12的重量测定。然后，将得到的重量A与之前计算得到的重量A相加，直到相加结果为重量Amin以上，反复进行步骤S4?S8的处理。
[0160]接着，求取目标膜厚Y’与根据已计算出的重量A预料的预料膜厚Y之间的差(步骤S9)。即，目标膜厚Y’是方案中预先设定的。而关于预料的预料膜厚Y，根据后述实施例可知，其通过将重量A代入式(I)的X而获得。
[0161]然后，在求得上述差ΛΥ(ΛΥ = Υ’一 Y)之后，将该差设定为修正膜厚(步骤S10)，并求取修正方案(步骤Sll)。具体而言，根据后述实施例可知，抗蚀剂膜的膜厚能够通过晶片W的转速和维持晶片W旋转的时间(以下称“旋转时间”)的至少一个参数来调整。而晶片W的转速与旋转时间相比对抗蚀剂膜的膜厚的影响程度较大(调整范围广)。因此，作为修正方案，首先计算能够通过晶片W的转速(Λχ?)来调整，在仅通过晶片W的转速不能调整的情况下，与晶片W的转速一起调整旋转时间(ΔΧ2)。
[0162]然后，基于获得的修正方案更新方案(步骤S12)。具体而言，在原方案中晶片W的转速和旋转时间分别为Xl和x2的情况下，更新后的晶片W的转速和旋转时间分别为(xl+ΔχΙ)和(χ2+Λχ2)。基于这样获得的方案使晶片W绕铅垂轴旋转，则抗蚀剂液在晶片W的表面向周方向扩散，多余的抗蚀剂液被甩掉而形成抗蚀剂膜(步骤S13)。另外，以上说明的步骤S7之后的各处理由控制部71迅速执行，因此抗蚀剂液不会在晶片W的表面干燥或硬化。
[0163]之后，在盒12内的抗蚀剂液不足的情况下，如已说明的那样对该盒12补充抗蚀剂液(步骤S14)，对于已处理的晶片W，将其从处理部11搬出，并对其它的未处理的晶片W进行步骤S3以后的各处理。
[0164]通过像这样根据对晶片W排出的实际的抗蚀剂液的重量来调整抗蚀剂膜的膜厚，即使在例如盒12内部混入了气泡或从喷嘴21发生排出错误的情况下，也能够根据方案设定抗蚀剂膜的膜厚。另外，以上使用重量测定部121的例子中，是在抗蚀剂液排出到晶片W上的状态下进行修正量的计算的，但也可以对该晶片W完全按照方案的转速和旋转时间进行处理，而对后续的晶片W根据前一次的处理获得的计算结果来变更方案。S卩，可以在对一个晶片W形成抗蚀剂膜后，计算根据对该晶片W排出的实际的抗蚀剂液的重量而预料的预料膜厚Y与目标膜厚Y’之间的差异，以使得后续的其它晶片W上的膜厚被修正该差异的量的方式，对转速和旋转时间进行调整。
[0165]图24是表示在以上说明的盒12上设置了当流通抗蚀剂液的部位中混入了气泡的情况下使该气泡排出的机构的例子。即，当将盒12载置于待机部13时，若止回阀29的下表面与处理液补充路径41的上端之间混入了少量的气泡，则该气泡可能会与抗蚀剂液一起被吸入盒12内。为此，图24中在盒12的顶面设置了与贮存室23连通的开口部131，在该开口部131的上方一侧形成止回阀132。另外，图24例示的是以上说明的盒12中利用轴22来使壁面部25前后移动的结构。
[0166]因而，当将抗蚀剂液吸入盒12内时，气泡例如积留在盒12的顶面附近，具体而言是开口部131附近。因此，若保持着开闭阀24a关闭的状态使轴22前进，则气泡会经由止回阀132被排出。之后，当打开开闭阀24a后，盒12内的抗蚀剂液会在重力的作用下去往止回阀132 —侧而不是喷嘴21—侧，因此与以上说明的例子同样地进行对晶片W排出抗蚀剂液的处理。
[0167]以上各例中均在待机部13对盒12补充抗蚀剂液，但也可以设置例如可自由移动的小车等搬送部，在搬送部例如由操作者进行抗蚀剂液的补充。
[0168]另外，在对盒12补充抗蚀剂液的工序中，例如在因补充口 28的堵塞等导致该盒12不再能使用的情况下，盒12被交换为其它的未使用的盒12。
[0169]另外，作为处理液列举了以抗蚀剂液为例的情况，但也可以使用由聚酰亚胺树脂构成的液体或在将晶片W彼此在厚度方向上粘接时使用的粘接剂作为处理液。另外，关于稀释剂等溶剂，也可以将它们填充于盒12内，使用该盒12对晶片W进行预湿处理。在这样使用填充了溶剂的盒12进行预湿处理的情况下，也可以在上述的握持部54的侧方侧预先设置未图示的其它握持部，利用臂部53同时握持抗蚀剂液用的盒12和溶剂用的盒12。
[0170]关于上述的使用了轴22和壁面部25的例子，也可以采用使用活塞的气缸结构。即，可以使壁面部25的外周面与贮存室23的内壁面气密接触，利用该壁面部25来挤压抗蚀剂液。该情况下，补充口 28形成于比壁面部25的进退范围更靠喷嘴21—侧。另外，也可以将补充口 28和喷嘴21配置于比壁面部25的进退范围更靠臂部53的基端一侧，使得当轴22前进时抗蚀剂液被补充到盒12内，当轴22后退时抗蚀剂液被排出。再者，以上使补充口 28与喷嘴21并排配置，但也可以使补充口 28形成于喷嘴21的上方侧，构成所谓的纵侧盒12。
[0171]另外，以上说明的各例中，在将抗蚀剂液补充到盒12内时，使用了通过使壁面部25后退而在该盒12内产生的负压(吸力)，但也可以利用供液泵42对抗蚀剂液加压而进行补充。作为开闭阀24a采用了由空气驱动而动作的隔膜阀，但也可以使用使抗蚀剂液不会从喷嘴21 —侧返回贮存室23 —侧的止回阀。
[0172]另外，以上说明中，在对盒12补充抗蚀剂液时，在待机部13设置补充机构(壳体91)，利用该补充机构46使壁面部25后退，但也可以利用臂部53的动作机构55 (壳体81)来使壁面