机构55停止，壁面部25的位置被限制，并且，利用回吸阀24b使得抗蚀剂液从喷嘴21的排出口被返回，不会排出过量的抗蚀剂液。
[0129]经上述方法涂敷了抗蚀剂膜的晶片W，通过未图示的搬送臂从处理部11搬出。接着，当其它的未处理的晶片W被搬送至该处理部11，该未处理的晶片W的方案与之前的晶片W的方案相同的情况下(涂敷相同种类的抗蚀剂液的情况下)，使用臂部53正保持的盒12按上述方式涂敷抗蚀剂液。
[0130]此处，在切换抗蚀剂液的种类的情况下，按以下方式交换盒12。S卩，在关闭开闭阀24a后，按照臂部53正保持的盒12的取出顺序相反的顺序，臂部53将该盒12返回原来的待机区域31。具体而言，移动搬送机构30使得盒12位于待机区域31的上方一侧，在使盒12的下表面与待机区域31接触后，解除动作机构55对轴22的支承和握持部54对盒12的握持。
[0131]然后，使臂部53后退至动作机构55不会与轴22发生干涉的位置，之后使臂部53上升，盒12被置于待机区域31。返回待机区域31的盒12中，壁面部25位于喷嘴21 —侧，在波纹管体26的恢复力的作用下要返回轴22 —侧。S卩，要经止回阀29将大气吸入盒12内。然而，由于止回阀29的下方侧气密地与凸出部40接触，大气基本不会或完全不会被吸入盒12内。
[0132]接着，使臂部53移动到接下来要使用的盒12的上方侧，与前一个盒12同样地将其从待机区域31提起，按以上说明的处理同样地进行抗蚀剂液的涂敷处理。像这样，在选择接下来要使用的盒12时，如上所述，在该接下来要使用的盒12正在进行抗蚀剂液的补充而无法使用的情况下，臂部53按以下方式动作。
[0133]具体而言，在贮存有与接下来要使用的抗蚀剂液相同种类的抗蚀剂液的其它的盒12载置于待机部13的情况下(接下来要使用的抗蚀剂液是抗蚀剂I或抗蚀剂2的情况下)，由臂部53取出可使用的盒12而不是不可使用的盒12。另一方面，在上述要使用的盒12处于抗蚀剂液的补充中，而待机部13未载置有相同种类的盒12(要使用抗蚀剂3)的情况下，臂部53例如在待机区域31的上方位置待机直至该抗蚀剂3补充完毕。
[0134]此处，在已使用的盒12已经返回的待机部13，对喷嘴21供给液体状的稀释剂进行该喷嘴21的清洗。另外，载置于待机部13的盒12中的喷嘴21内的干燥被上述的溶剂气氛抑制。然后，在待机部13按照已详细说明的那样，根据该IC芯片12b的标识号计算剩余液量，在该剩余液量例如为任意的阈值以下时，进行抗蚀剂液的补充。即，使补充机构46向盒12 —侧前进，按上述图10所示保持轴22。
[0135]接着，当使该轴22后退时，由于盒12的止回阀29与处理液补充路径41经密封部件40a气密地连接，并且开闭阀24a被关闭，因此如图10所示，抗蚀剂液从处理液补充路径41被返回，贮存室23内逐渐充满抗蚀剂液。当这样使该轴22后退直到锁定部27卡合于盒12的开口部22c的边缘部时，完成抗蚀剂液对盒12的填充。当抗蚀剂液的填充完成后，补充机构46退避(后退)至不会干涉臂部53对盒12的取出动作的位置。
[0136]如上所述，一边交换要使用的抗蚀剂液，或一边进行盒12内的抗蚀剂液的补充，一边根据多个晶片W各自的方案进行抗蚀剂膜的涂敷处理。另外，在臂部53例如保持着抗蚀剂I或抗蚀剂2的盒12，直接继续进行该抗蚀剂I或抗蚀剂2的涂敷处理的情况下，在盒12的剩余液量变得不足时，按照与以上说明的动作同样地交换盒12。具体而言，臂部53在将已使用完毕的盒12返回待机区域31后，取出相同种类的盒12，对后续的晶片W进行处理。然后，变空的盒12如上所述补充抗蚀剂液。
[0137]上述实施方式中，使贮存有抗蚀剂液的贮存室23与排出该抗蚀剂液的喷嘴21 —体形成为盒12，并将盒12从待机部13搬送到晶片W的正上方位置，从该盒12直接排出抗蚀剂液。在排出抗蚀剂液的喷嘴21之外，还另行设置有对盒12补充抗蚀剂液的补充口 28。因此，能够抑制在对盒12补充抗蚀剂液时污染喷嘴21。即，当高粘度的处理液附着于喷嘴21的外表面时，仅通过对该喷嘴21排出例如稀释剂等溶剂难以除去该处理液。因此，若从喷嘴21补充高粘度的处理液，换而言之若共用抗蚀剂液的排出口与补充口，则补充工序结束后需要例如由操作者进行擦拭作业，因此导致工时增加和吞吐量降低。对此，本发明在抗蚀剂液的排出口(喷嘴21)之外另设置了补充口 28，因此能够抑制喷嘴21受到污染，从而能够抑制吞吐量降低。
[0138]另外，关于挤压处理液(抗蚀剂液)的动作机构55没有设置在从喷嘴21延伸的长管路的末端，而是接近喷嘴21与保持喷嘴21的臂部53设置成一体。因此，本发明能够利用所谓无配管的方式排出抗蚀剂液，所以即使采用排出能力不那么高的结构(动作机构55)也能够确保高排出率。举具体数值为例，在抗蚀剂液的粘度为lOOOOcP，药液的排出速度为2ml/s，喷嘴21的内径尺寸及长度尺寸分别为Φ4.5mm和50mm的情况下，从喷嘴21排出抗蚀剂液时的压力损耗为0.1MPa,与设置长配管的情况相比变得极小。因而，即使是直径尺寸大到400mm的晶片W，或者粘度超过100cP的高粘度(100cP?4000cP)抗蚀剂液(处理液)，也能够抑制装置的复杂化，同时迅速排出抗蚀剂液。
[0139]另外，与多种抗蚀剂液按第一种设置配管和泵的现有技术相比，泵能够集结成一个由这些抗蚀剂液共用，所以能够实现装置的廉价化。并且，通过采用无配管的结构，能够提高装置各部件布局的自由度，并且能够抑制抗蚀剂液从配管泄漏。
[0140]另外，关于对盒12补充抗蚀剂液的结构，在排出抗蚀剂液的部件(动作机构55)之外另外作为补充机构46设置。并且，针对高粘度的抗蚀剂液(抗蚀剂1、2)配置有多个盒12。因此，即使在补充抗蚀剂液的期间也能够进行抗蚀剂液的排出，所以无需在抗蚀剂液补充结束前中断处理。另外，能够将该抗蚀剂液的补充速度设定得足够慢，直至抗蚀剂液不存在起泡的可能的程度。因而，与利用一个泵进行抗蚀剂液的排出与补充的情况相比，能够去除(或减少)去泡工序，所以能够进一步改善吞吐量，并且能够减少因去泡工序带来的抗蚀剂液的废弃量。
[0141]此外，与使抗蚀剂液的管路铺设得较长的情况相比，动作机构55与喷嘴21之间抗蚀剂液所接触的部位(盒12内部的流路)由石英等难起尘的洁净部件构成，能够形成极力降低了微粒的影响等的配管。即，上述洁净部件价格昂贵因而难以适用于长管路，但若如上所述采用无配管结构，则能够以比较现实的成本使用洁净部件。
[0142]另外，抗蚀剂液所接触的部位可以较少，所以能够提高该部位的清洁性。因而，即使在使用聚酰亚胺等容易硬化的处理液的情况下，或长期不使用盒12的情况下，也能够简单地进行清扫。因此，装置的重新启动也能够容易进行。此外，由于能够将抗蚀剂液所接触的部位抑制为较小，所以能够以低成本更换该部位的整体。
[0143]并且，在使用对盒12补充抗蚀剂液的未图示的补充治具(具有处理液补充路径41和补充机构46的治具)的情况下，能够提高装置的自由度。即，通过使用该补充治具对盒12填充评价(测试)用抗蚀剂液12，无需使该评价用抗蚀剂液在待机部13 —侧流通，所以能够简便地进行该评价用抗蚀剂液的评价。
[0144]接着，对本发明另一例进行说明。图19中，作为臂部53中使轴22前进的结构，取代了机械地进行驱动上述动作机构55，设置有使用气体驱动该轴22的机构。具体而言，如图19所示，该例中盒12上没有设置轴22，而在壁面部25的背面一侧形成有相对贮存室23气密地区划出的宽大的空间25a。另外，在臂部53的下表面一侧，设置有使气体(例如氮气或大气)流入或排出该空间25a的壳体81，该壳体81的内部为中空。
[0145]在该壳体81的盒12—侧的侧面部和下表面部，分别形成有与该壳体81的内部连通的开口部83。并且，在盒12—侧的开口部83的周围设置有O形环等密封部件，使得盒12的外壁面与壳体81的外壁面气密连接。
[0146]在壳体81的与盒12相对的壁面，连接有作为用于供给所述气体的气体供给机构的供给管85的一端侧，该供给管85的另一端侧经阀85a和流量调整部85b与气体的贮存源85c连接。另外，在壳体81的下表面一侧的开口部83，连接有向着真空泵等排气机构86伸出的排气路86a的一端侧，该排气路86a上设置有蝶阀等压力调整部86b。因而，当从供给管85对空间25a供给气体时壁面部25前进，而当从该空间25a排气时壁面部25后退。这样，通过对空间25a进行的气体的供给和排放的平衡，能够在从喷嘴21排出抗蚀剂液之后，停止壁面部25的前后移动。
[0147]关于待机部13—侧，同样地也采用了使用气体来使壁面部25进行的结构，具体如图20所示，代替补充机构46，设置有在盒12 —侧的侧面开口的大致箱型的壳体91。在该壳体91的开口部的周围设置有O形环等密封部件92，使得盒12与壳体91气密连接。
[0148]在壳体19的外壁面上的与盒12相反一侧的侧面，连接作为用于对该壳体91内进行排气的抽吸机构的排气路93的一端侧，该排气路93的另一端侧经压力调整部94与排气机构95连接。通过使用该排气机构95对壳体91的内部进行排气，同样地利用空间25a使壁面部25后退。另外，该壳体91上设置有用于使该壳体91离开盒12 —侧的由弹簧等构成的未图示的施力机构，当解除排气机构95的排气时，壳体91通过该施力机构的作用力而离开盒12—侧。另一方面，在排气机构95开始排气时，会形成将外部空气吸入壳体91内部的气流，并且，该气流引起在该壳体91与盒12之间产生负压，壳体91通过该负压而移动至盒12 —侧，与该盒12气密接触。
[0149]另外，在盒12设置有用于限制壁面部25的移动的锁定机构100，壳体81、91上分别设置有用于解除由该锁定机构100进行的锁定的解除机构101，不过，图19和图20中为了避免说明上的复杂化而省略了记载。具体而言，如图21所示，在盒12的开口部22c，气密地插入有沿着该盒12的长方向延伸的筒状体103。该筒状体103的长方向两端部中与壁面部25相对的一端侧的端部沿着开口部22c的边缘部形成，以与该开口部22c相同程度的开口直径开口。另一方面，筒状体103的长方向的面对盒12的外侧区域的另一端侧的端部，以小于开口部22c的开口直径开口。
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