技术特征：
技术总结
本发明公开表面处理铜箔和使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板的制造方法，具体涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。
技术研发人员：新井英太;三木敦史
受保护的技术使用者：JX日矿日石金属株式会社
技术研发日：2013.04.30
技术公布日：2017.08.08