1.一种半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，包括：
轴套座、轴套以及工作轴；
其中，所述轴套包括：
与所述轴套座固定连接的轴套部，所述工作轴位于所述轴套部内；以及，
与所述轴套部、所述工作轴均连接的环形固定部，所述环形固定部上设置有多个通孔；
所述工作轴的侧壁的预设位置上设有第一法兰凸台、第二法兰凸台以及第三法兰凸台；
所述第一法兰凸台内设置有第一差动螺旋机构，包括：第一差动螺杆；套设于所述第一差动螺杆第一端的第一滑动螺母；以及，套设于所述第一差动螺杆第二端的第一固定螺母；所述第一滑动螺母与所述第一法兰凸台固定连接；
所述第二法兰凸台内设置有第二差动螺旋机构，包括：第二差动螺杆；套设于所述第二差动螺杆第一端的第二滑动螺母；以及，套设于所述第二差动螺杆第二端的第二固定螺母；所述第二滑动螺母与所述第二法兰凸台固定连接；
所述第三法兰凸台内设置有辅助定位结构，包括：固定于所述第三法兰凸台内的定位轴座；与所述定位轴座卡接的定位轴；以及，穿过所述通孔与所述定位轴相接触的定位螺钉。
2.根据权利要求1所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，所述第一法兰凸台、所述第二法兰凸台和所述第三法兰凸台绕所述工作轴的径向圆周均匀分布。
3.根据权利要求1所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，所述第一法兰凸台的中部开设有第一沉孔，所述第一沉孔的中心轴线沿与所述工作轴的轴向平行；
位于所述第一法兰凸台的两侧边缘，且关于所述第一沉孔的中心轴线对称设置有第一螺纹孔；
其中，所述第一滑动螺母位于所述第一沉孔内，并与所述第一法兰凸台固定连接。
4.根据权利要求3所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，第一螺钉依次穿过所述环形固定部上与所述第一螺纹孔对应的通孔和所述第一螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，第二法兰凸台的中部开设有第二沉孔，所述第二沉孔的中心轴线沿与所述工作轴的轴向平行；
位于所述第二法兰凸台的两侧边缘，且关于所述第二沉孔的中心轴线对称设置有第二螺纹孔；
其中，所述第二滑动螺母位于所述第二沉孔内，并与所述第二法兰凸台固定连接。
6.根据权利要求5所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，第一螺钉依次穿过所述环形固定部上与所述第二螺纹孔对应的通孔和所述第二螺纹孔。
7.根据权利要求1所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，第三法兰凸台的中部开设有第三沉孔，所述第三沉孔的中心轴线沿与所述工作轴的轴向平行；
位于所述第三法兰凸台的两侧边缘，且关于所述第三沉孔的中心轴线对称设置有第三螺纹孔；
其中，所述定位轴座位于所述第三沉孔内，并与所述第三法兰凸台固定连接。
8.根据权利要求7所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，第一螺钉依次穿过所述环形固定部上与所述第三螺纹孔对应的通孔和所述第三螺纹孔。
9.根据权利要求4、6及8中任一项所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，所述第一螺钉上均套设有碟形弹簧。
10.根据权利要求1所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，所述轴套部的下端开设有与所述第一法兰凸台、第二法兰凸台以及第三法兰凸台相配合的第一凹口、第二凹口以及第三凹口。
11.根据权利要求1所述的半导体专用设备用的工作轴总成，其特征在于，所述定位轴的材质为铜。