本实用新型涉及集成电路成品的封装测试，尤其涉及多测试位吸附式集成电路分选机在测试前的IC条状基板的测试定位装置。
背景技术：
目前工厂条状基板测试均为手动上下料测试，半自动测试机运行的状态；运行过程如下：手动将条状基板放入测试机内，然后开始测试至测试完成，如此不仅增加了人工成本，而且效率较低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种IC条状基板的测试定位装置。
为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
IC条状基板的测试定位装置，包括Z轴滑轨、定位板A、基准板、底板、定位板B、定位板C，其特征在于：所述底板上沿X轴方向设有两条平行的X轴滑轨，所述X轴滑轨上设有基准板，所述的基准板上的两侧分别对称设有Z轴安装板，所述Z轴安装板上固定有Z轴滑轨，所述Z轴滑轨上设有托板，所述Z轴滑轨的底部与Z轴马达连接，所述的两个托板之间固定有定位板B，所述定位板B内设有矩形框，所述矩形框内设有定位板C，所述定位板B底部固定有气缸A，所述气缸A的伸缩杆与定位板C连接，所述定位板B的上方设有定位板A，所述定位板A的底部与所述定位板B下方的气缸B的伸缩杆连接。
进一步地，所述的气缸A设有四个，分别设在定位板C的四角。
进一步地，所述的气缸B设有四个，分别设在定位板A的四角。
进一步地，所述的Z轴滑轨为螺杆结构，所述托板上设有与所述Z轴滑轨的螺杆相配合的螺孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型的装置在工作时，通过调整X轴滑轨和Z轴滑轨，将IC条状基板放在定位板B内的定位板C上，然后再通过气缸A和气缸B调节定位板C和定位板A的间隙，将IC条状基板压平，方便进行测试。这样不仅改变了传统使用人工定位的做法，节省了人力成本，而且还提高了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1-Z轴滑轨，2-定位板A，3-托板，4-Z轴安装板，5-基准板，6-Z轴马达，7-底板，8-X轴滑轨，9-气缸A，10-气缸B，11-定位板B，12-定位板C，13-IC条状基板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型的IC条状基板的测试定位装置，包括Z轴滑轨1、定位板A 2、基准板5、底板7、定位板B 11、定位板C 12，其特征在于：所述底板7上沿X轴方向设有两条平行的X轴滑轨8，所述X轴滑轨8上设有基准板5，所述的基准板5上的两侧分别对称设有Z轴安装板4，所述Z轴安装板4上固定有Z轴滑轨1，所述Z轴滑轨1上设有托板3，所述Z轴滑轨1的底部与Z轴马达6连接，所述的Z轴滑轨1为螺杆结构，所述托板3上设有与所述Z轴滑轨1的螺杆相配合的螺孔，所述的两个托板3之间固定有定位板B 11，所述定位板B 11内设有矩形框，所述矩形框内设有定位板C 12，所述定位板B 11底部固定有四个气缸A 9，四个气缸A 9的伸缩杆与定位板C 12的四角连接，所述定位板B 11的上方设有定位板A 2，所述定位板A 2的底部四角与所述定位板B 11下方的四个气缸B 10的伸缩杆连接。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。