1.一种智能卡INLAY层的加工装置，其特征在于，包括沿X轴方向设置的输送轨道，以及从前到后依次设置在输送轨道上的上料机构、定位机构、冲孔机构、上线机构、贴片碰焊机构、检测机构和收料机构。
2.根据权利要求1所述的智能卡INLAY层的加工装置，其特征在于，所述输送轨道包括沿X轴方向延伸的互相平行的一对导轨，所述一对导轨上设有多对滑块，每对滑块正对的设置在一对导轨上，所述一对滑块上设置有一对手指气缸，所述手指气缸驱动连接一对呈上下设置的用于夹紧中料基材片层的夹块。
3.根据权利要求2所述的智能卡INLAY层的加工装置，其特征在于，所述冲孔机构包括一冲孔底座，所述冲孔底座设置在一X轴直线模组上，所述X轴直线模组能够驱动冲孔底座沿X轴方向运动，所述冲孔底座的正上方滑动设置有冲孔模组，所述冲孔模组由一Z轴驱动机构驱动能够沿Z轴方向上下滑动，所述冲孔模组包括呈直线阵列设置的多个冲刀，所述冲孔底座上设置有与多个冲刀位置正对的冲槽。
4.根据权利要求3所述的智能卡INLAY层的加工装置，其特征在于，所述上线机构包括沿X轴方向设置的X轴直线模组，所述X轴直线模组驱动设置于其上的Y轴直线模组沿X轴方向来回运动，所述Y轴直线模组驱动设置于其上的Y轴滑板阵列沿Y轴方向运动，所述Y轴滑板上设置有Z轴滑板，所述Z轴滑板由安装在Y轴滑板的Z轴驱动机构驱动能够沿Z轴方向运动，所述Z轴滑板上安装有超声波绕线头和切线机构。
5.根据权利要求4所述的智能卡INLAY层的加工装置，其特征在于，所述贴片碰焊机构包括设置于输送轨道上方的碰焊模组，所述碰焊模组包括能够沿X轴、Y轴和Z轴三个方向来回运动的且由相应的驱动机构驱动的碰焊头阵列，设置于输送轨道下方的芯片上料模组，所述芯片上料模组包括芯片上料升降板，芯片上料升降板滑动设置一Y轴滑板上且由Z轴驱动机构驱动能够做升降运动，所述Y轴滑板滑动设置在一Y轴直线模组上且由Y轴直线模组驱动能够沿Y轴滑动，所述Y轴直线模组的一侧设置有对芯片上料升降板供应芯片料的芯片送料振动盘，还包括用于将芯片料从芯片送料振盘出料端搬运到芯片上料升降板的芯片搬运机构。