技术总结
本实用新型公开了一种智能卡INLAY层的加工装置，包括沿X轴方向设置的输送轨道，以及从前到后依次设置在输送轨道上的上料机构、定位机构、冲孔机构、上线机构、贴片碰焊机构、检测机构和收料机构，本实用新型采在贴装芯片时，线圈位于中料基材片层的上侧，芯片从中料层下方上顶，碰焊头同时下压进行焊接，由于线圈和芯片位于中料层的上下两个侧面，在后续的层压工艺中，层压比较平整；另外，对于某些芯片与线圈间距较小的卡片，在上线工艺中，线头在跳线处，由于芯片位中料层的下侧，不会触碰芯片而产生失效；最后，芯片焊盘与中料基材层不直接接触，碰焊操作时，碰焊头直接抵接芯片焊盘，热量不会从芯片上传递至中料层而造成中料层烧伤。
技术研发人员：肖康南;周运贤
受保护的技术使用者：东莞市锐祥智能卡科技有限公司
文档号码：201621198416
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.06.27