专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种在高频同轴线缆与电路板之间传输高频讯号的电连接器。
与本实用新型相关的现有技术可参阅美国专利第6,053,744号所示，该现有技术采用两步成型互联装置(moulded interconnect device，简称MID)的成型制程，它所揭示的电连接器是用来将对接射频连接器电性连接到电路板。该电连接器包括一绝缘本体，且该绝缘本体包括覆有镀层的主体区、电镀通孔和若干焊接脚，其中焊接脚将上述主体区与电路板上相应的电子线路电性连接；该电连接器还包括干涉卡合在前述电镀通孔的导电端子，且导电端子、电镀通孔和焊接脚形成第一信号通路；另外，该连接器还包括与射频连接器遮蔽壳体配合的对接面，并且射频连接器的遮蔽壳体、前述主体区、对接面和焊接脚形成第二信号通路。前述第一和第二信号通路分别借焊接脚与电路板电性连接，这样，该电连接器实现了对接射频连接器与电路板之间的电性连接。但是，上述现有技术因为需要长期的预处理程序而造成制程复杂，并且在制造中次品率较高而不利于降低生产成本。
本实用新型的目的在于提供一种结构更加牢固、易于自动化制造且生产成本较低的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型电连接器包括压铸壳体、同轴端子、两个内模成型的导引框组及设有一对锁持臂之后壳，其中压铸壳体包括前壁、后壁及一对侧壁，且后壁上设有若干通道，而两侧壁上则各设有一狭槽。后壳的锁持臂锁持在两侧壁的狭槽内，后壳上还设有一对内凸肋和一对外凸肋，且每一个外凸肋上设有一对凹坑，用来收容同轴端子的内导体。
相较于现有技术，本实用新型由于增加一个后壳，结构更加牢固，且导引端子之结构易于自动化制造。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型另一视角的立体分解图。
图3是本实用新型的导引框组的正视图。
图4是本实用新型的导引端子组的正视图。
图5是本实用新型的局部组装示意图，其中后壳尚未组合。
图6是本实用新型的立体组合图。
图7是沿图6沿A-A线的剖视图。
图8是本实用新型电连接器安装到电路板上的示意图。
图9是图8的侧视图。
请参照图1及图2所示，本实用新型电连接器包括压铸壳体1、同轴端子2、两导引框组3及后壳4。
压铸壳体1包括一对侧壁10、前壁11、与前壁相对之后壁13及贯穿前壁11与后壁13的台阶状通孔14。其中两侧壁10底端均设有一排焊接脚100，而中部则设有贯穿前壁11与后壁13的狭槽101，且两狭槽101中部还凸伸有连接片102。
后壁13包括一设在其中部的“T”形部135、一对设在“T”形部135两侧的边部138及一对设在边部138与“T”形部135之间的中间梁137，所述中间梁137及边部138相对于“T”形部135分别呈对称设置。“T”形部135包括一对末端与边部138的顶端相连接的水平臂1351及一与中间梁137和边部138平行设置的垂直臂1352。后壁13底端邻近于边部138处向后凸设有一对固接片142，且后壁1 3四周设有导引部133。中间梁137、边部138及“T”形部135的垂直臂1352上各设有一卡持槽134，且两中间梁137在各自的卡持槽134上方均设有间隙136。垂直臂1352两侧边上各设有一凹口132。“T”形部135的垂直臂1352与中间梁137之间形成一对内通道130，而中间梁137与两边部138之间则形成一对与内通道130平行的外通道131，且内通道130与外通道131在中间梁137上方和间隙136处相连通。
同轴端子2包括内导体21、围设在内导体21外围的外导体20及隔离二者的绝缘体22，其中外导体20后端设有节状区23，且外导体20、绝缘体22和内导体21在纵长方向连续设置。由于此处同轴端子2的结构与功能实为业界所公知，故不赘述。
请参照图3及图4所示，两导引框组3均包括绝缘部31及内模成型在绝缘部31上的导引端子组30。
导引端子组30包括较长的第一导引端子300及较短的第二导引端子301，其中第一导引端子300上端设有一直角弯折，而第二导引端子301则呈直线状。所述第一导引端子300及第二导引端子301一端弯折设有水平的端子脚302，而相对的另一端则设有方形端304，且每一方形端304中部均设有一小孔，即第一导引孔303。
绝缘部31是呈镜像设置，每一绝缘部31均包括顶部矩形块310、底部矩形块311、连接两者的连接部316、边块312及连接底部矩形块311与边块312的支承部314。顶部矩形块310与底部矩形块311中部均设有一大孔，即第二导引孔315。顶部矩形块310与底部矩形块311分别将第一导引端子300与第二导引端子301的方形端304包覆于其中，而第一导引孔303及其附近区域则裸露于相应的第二导引孔315内。另外，边块312内模成型在第一导引端子300底端的四周。边块312向外凸伸有与支承部314延伸方向相反的凸部313。绝缘部31所用的绝缘材料经过最小化处理因而有利于导引端子300、301阻抗及电气性能的优化。
后壳4包括后板40及一对自后板40两侧垂直于后板40向前凸伸的锁持臂41，且两锁持臂41末端均向内凸设有一突起43。后板40上设有环设于后壳4四周侧缘的导架42，前述导架42围设形成一空间45，空间45内纵向平行设置有一对内凸肋44和一对对称位于两内凸肋外侧的外凸肋47，且内凸肋44和外凸肋47的底端与导架42的底端相连，而内凸肋44和外凸肋47的上端则与导架42的上端相距一定距离。两个外凸肋47的上端和下端各设有用以收容同轴端子2的内导体21的凹坑48。另外，后壳4的后表面在邻近两锁持臂41的两侧开设有一对方形孔46。
请参照图5至图7所示，组装时，先将同轴端子2插入压铸壳体1的通孔14内直至绝缘体22与节状区23被通孔14所收容，此时，外导体20与通孔14的对应部分电性相连以接地。内导体21末端穿出通孔14而裸露在外通道131(如图1所示)上相应位置，压铸壳体1环设在绝缘体22周围以提供标准阻抗。
将一对导引框组3组设到压铸壳体1之后壁13上，此时第一导引端子300组设在内通道130上，而连接部316、第二导引端子301则组设在相应的外通道131上。第一导引孔303及第二导引孔315与压铸壳体1内对应的通孔14对齐，从而使内导体21从通孔14的末端穿出。导引框组3上的支承部314与凸部313分别收容在压铸壳体1后壁13上的对应的间隙136与凹口132内。同轴端子2的内导体21焊接在第一、第二导引端子300、301的第一导引孔303上。第一导引端子300固持在内通道130上用来维持阻抗控制。导引框组3为达到特定阻抗，亦经过优化处理。
后壳4的导架42卡合在后壁13的导引部133及卡持槽134内，锁持臂41收容在狭槽101中，其上的突起43锁持在连接片102上。内导体21分别收容在后壳4的凹坑48上，且凹坑48与内导体21之间相距一定距离，而使与导引框组3的第一和第二导引端子300、301焊接在一起的内导体21和凹坑48之间留有焊接点的间隙。内凸肋44和外凸肋47分别支承对应的支承部314和连接部316。
一对锁扣51则收容在压铸壳体1的底表面中心的左右两侧，用来将本实用新型电连接器固定在电路板5上(如图9所示)。由于锁扣51的结构与功能实为业界所公知，故不赘述。
请参照图8及图9所示，使用时将压铸壳体1的焊接脚100、固接片142及导引框组3的端子脚302分别焊接到电路板5上，而使压铸壳体1、同轴端子2的内导体21分别与电路板5电性相连。锁扣51向下插入电路板5上的对应的孔内(未图示)。
权利要求1.一种电连接器，用于安装至电路板，包括压铸壳体、若干收容在压铸壳体内的同轴端子及导引框组，其中压铸壳体包括前壁、后壁及两相对的侧壁，而导引框组则组设在前述压铸壳体后壁上，其特征在于该电连接器还包括后壳，其组设在压铸壳体后壁上并包覆所述导引框组。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述压铸壳体的侧壁上设有狭槽，后壳上设有锁持在压铸壳体上的狭槽内的锁持臂和支承前述导引框组的凸肋。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述后壳上锁持臂的末端内侧设有突起，而压铸壳体的狭槽内凸设有与突起相锁持的连接片。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述后壳包括一个导架，而压铸壳体后壁的外围则设有用来收容后壳导架的导引部。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述同轴端子包括内导体、包覆前述内导体的外导体及间隔内、外导体的绝缘体。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述同轴端子的外导体的后端还包括一节状区。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述凸肋上设有用来收容同轴端子内导体的凹坑。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述内导体焊接在导引框组的导引端子上，而所述凸肋上的凹坑与焊接在导引端子上的内导体之间有一定间隙。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述导引框组包括第一导引端子、第二导引端子及固定第一、第二导引端子的绝缘部，并且所述第一、第二导引端子分别与前述同轴端子的内导体末端电性连接。
专利摘要一种电连接器,包括压铸壳体、同轴端子、两个内模成型的导引框组及设有一对锁持臂的后壳,其中压铸壳体包括前壁、后壁及一对侧壁,且后壁上设有若干通道,而两侧壁上则各设有一狭槽。后壳的锁持臂锁持在两侧壁的狭槽内,后壳上还设有一对内凸肋和一对外凸肋,且每一个外凸肋上设有一对凹坑,用来收容同轴端子的内导体。
文档编号H01R13/508GK2484665SQ01228010
公开日2002年4月3日 申请日期2001年6月12日 优先权日2001年4月9日
发明者艾瑞克·钟瑞特 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司