专利名称：半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器。
鉴于以上所述问题的存在，本发明的目的在于使密封内部产生的气体放出。
根据本发明，在薄板和衬底之间形成了空间，通过薄板的具有气体透过性的区域，能使从粘合剂产生的气体放出。
(2)在该半导体装置中，所述薄板可以至少在设置了所述粘合剂的区域具有通孔。
(3)在该半导体装置中，所述凸部可以具有布线图案和覆盖所述布线图案的抗蚀剂层。
(4)在该半导体装置中，所述凸部形成在包含所述衬底的端部的区域中。
(5)在该半导体装置中，所述半导体芯片和所述布线图案的电连接可以由引线接合法实现。
(6)在该半导体装置中，所述薄板可以避开所述布线图案中的用于所述引线接合的部分而形成。
(7)本发明的电路板安装有所述半导体装置。
(8)本发明的电子仪器具有所述半导体装置。
(9)本发明的半导体装置的制造方法，包含用树脂密封半导体芯片的步骤；所述半导体芯片通过粘合剂粘合在薄板上；所述薄板由形成在衬底上的凸部的上端面支撑，从所述衬底的表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置，至少设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性；所述凸部至少由布线图案形成；在所述薄板上密封所述半导体芯片。
根据本发明，在薄板和衬底之间形成空间，通过薄板的具有气体透过性的区域，能使从粘合剂产生的气体放出。
(10)在本发明的半导体装置的制造方法中，还可以包含在密封所述半导体芯片前，通过引线接合来电连接所述半导体芯片和所述布线图案的步骤。
图1是说明本发明实施例的半导体装置的制造方法的图。
图2是说明本发明实施例的半导体装置的制造方法的图。
图3是说明本发明实施例的半导体装置的制造方法的图。
图4是说明本发明实施例的半导体装置的制造方法的图。
图5是说明本发明实施例的半导体装置的制造方法的图。
图6是说明本发明实施例的半导体装置的制造方法的图。
图7是表示本发明实施例的半导体装置的图。
图8是图7的VIII-VIII线剖视图。
图9是图7的IX-IX线剖视图。
图10是表示本发明实施例的变形例的图。
图11是表示本发明实施例的其他变形例的图。
图12是表示本发明实施例的电路板的图。
图13是表示本发明实施例的电子仪器的图。
图14是表示本发明实施例的电子仪器的图。
下面简要说明附图符号。
1-衬底；2-薄板；3-密封部；10-衬底；12-凸部；18-用于引线接合的部分；30-薄板；32-通孔；40-半导体芯片；42-粘合剂；44-引线；50-密封部。
在本实施例中，使用衬底1。衬底1在以后的步骤中切断为多个衬底10(参照图6)。衬底1可以是带衬底。在衬底1的一方的面上，在成为各个衬底10的区域中形成了凸部12。凸部12的至少一部分(例如全部)由布线图案构成。
在衬底1上，在成为各衬底10的区域形成了至少一个(例如多个)通孔14。通孔14实现衬底1的表面和背面的的电连接。在衬底1的一方的面上，从通孔14形成了第一布线16。第一布线16可以从通孔14向成为衬底10的区域的中央方向延伸。第一布线16具有用于与半导体芯片进行引线接合的部分18。从通孔14形成了第二布线20。第二布线20从通孔14向成为衬底10的区域的外方延伸。在衬底1上形成了第三布线22。第三布线22形成在成为衬底10的区域的外侧。第二布线20通过连接部(从第二布线20连续延伸的部分)连接了第三布线22。这样，在本实施例中，连接了全部布线图案，能简单地进行电镀。至少第一布线和第二布线16、20构成了凸部12。
如图2所示，粘贴薄板2，使其覆盖衬底1。具体地说，使薄板2支撑在凸部12的上端面。薄板2的粘贴可以是利用了热和压力的压接，也可以使用粘合剂。薄板2可以用具有耐热性(例如对于回流步骤的温度的耐久性)的材料(例如聚酰亚胺树脂)形成。薄板2在以后的步骤中切断为多个薄板30(参照图6)。薄板2(薄板30)的至少设置了粘合剂42的区域(参照图8或图9)具有气体透过性。例如，如图8和图9所示，可以在薄板2(薄板30)上形成通孔32。另外，薄板2避开布线图案(例如第一布线16)的用于引线接合的部分18而形成。例如薄板2具有通孔34，并且与用于引线接合的部分18重叠配置通孔34。
因为薄板2(薄板30)由凸部12的上端面支撑，所以从衬底1(衬底10)隔开间隔配置(参照图7～图9)。具体地说，由凸部12的侧面、薄板2(薄板30)的面和避开衬底1(衬底10)的凸部12的面形成了通气路36。
如图3所示，在薄板2上至少安装一个(例如多个)半导体芯片40。具体地说，在薄板2的切断为各薄板30的区域中安装一个半导体芯片40。在安装中使用粘合剂42(参照图8或图9)。如果凸部12的一部分位于粘合剂42的下方，凸部12就支撑半导体芯片40。半导体芯片40具有多个电极(例如焊盘)46。使电极46向上，在薄板2(薄板30)上安装半导体芯片40。
如图4所示，由引线接合电连接半导体芯片40和布线图案(例如第一布线16)。具体地说，在电极46和布线图案(例如用于引线接合的部分18)上接合引线44。须指出的是，用于引线接合的部分18从形成在薄板2上通孔34露出。
如图5所示，密封半导体芯片40。例如，由树脂密封半导体芯片40。该密封可以通过使用了金属模的铸造密封进行。此时，能把树脂称作铸造树脂。树脂形成密封部3。密封部3在薄板2上密封半导体芯片40。密封部3也密封粘合剂42。薄板2不透过形成密封部3的树脂。这样一来，就不会堵塞形成在薄板2和衬底1之间的通气路36。
如图6所示，在用例如双点划线表示的位置上切断衬底1、薄板2和密封部3。衬底1切断为多个密封部50。须指出的是，布线图案(第一、第二和第三布线16、20、22)在第二布线20和第三布线22之间切断。第二布线20残留在衬底10上。一个薄板30配置在各衬底10上，一个密封部50位于其上。
半导体装置的制造方法可以包含形成外部端子(参照图7)的步骤。该步骤可以在图6所示的切断步骤之前进行，也可以在其后进行。外部端子60可以是焊料(软焊料、硬焊料)。外部端子60可以是焊锡球。外部端子60在与凸部12相反的一侧，设置在通孔14上(参照图9)。
根据以上的步骤，能制造图7所示的半导体装置。图8和图9分别是图7的VIIII-VIIII线剖视图、IX-IX线剖视图。
半导体装置具有衬底10。在衬底10的一方的表面上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部12。薄板30支撑在凸部12的上端面。薄板30从衬底10的表面的凸部以外的部分隔开间隔配置。这样，在衬底10和薄板30之间形成了通气路36。在薄板30上通过粘合剂42粘合了半导体芯片40。而且，在薄板30上通过密封部50密封了半导体芯片40。密封部50也密封粘合剂42。其他的细节与关于上述的制造方法的记载相同。
在本实施例中，薄板30在至少设置了粘合剂42的区域具有气体透过性。例如薄板30在至少设置了粘合剂42的区域具有通孔32。这样，由密封部50密封的粘合剂42通过通气路36能与外部通气。因此，能使气体(例如从粘合剂42内包含的水分和气泡产生的水蒸气)从通气路36放出。
图10是表示上述实施例的变形例的图。在该变形例中，代替图2所示的薄板2，使用图10所示的薄板70。在薄板70上，在安装一个半导体芯片40的区域内，形成了一个通孔72。通孔72比半导体芯片40只小一点，比图8和图9所示的通孔32大。此时，半导体芯片40的端部安装在薄板70上，半导体芯片40的中央部委于通孔32的内侧。其他的内容与上述的实施例中说明的相同。变形例也能实现与上述的实施例相司的效果。
图11是表示上述实施例的其他变形例的图。在图11所示的例子中，凸部82具有布线图案84和覆盖它的抗蚀剂层86。此时，可以用抗蚀剂层86覆盖它的顶端面，使布线图案不露出。其他的内容与上述的实施例中说明的相同。变形例也能实现与上述的实施例相同的效果。
图12表示了安装了上述的半导体装置1100的电路板1000。作为具有上述半导体装置的电子仪器，在图13中表示了笔记本型个人电脑2000，在图14中表示了移动电话3000。
本发明并不局限于上述的实施例，而是能有各种变形。例如，本发明包含与实施例中说明的结构实质上相同的结构(例如，功能、方法以及结果相同的结构或目的以及结果相同的结构)。另外，本发明包含置换了实施例中说明的结构的非本质部分的结构。另外，本发明包含与实施例中说明的结构能产生相同作用的结构或能实现相同目的的结构。另外，本发明包含在实施例中说明的结构中附加了公知技术的结构。
权利要求
1.一种半导体装置，其特征在于具有在一方的表面上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部的衬底；由所述凸部的上端面支撑，从所述衬底的所述表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置的薄板；通过粘合剂粘合在所述薄板上的半导体芯片；在所述薄板上密封所述半导体芯片的密封部；所述薄板至少在设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述薄板至少在设置了所述粘合剂的区域具有通孔。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于所述凸部具有布线图案和覆盖所述布线图案的抗蚀剂层。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于所述凸部形成在包含所述衬底的端部的区域中。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的半导体装置，其特征在于所述半导体芯片和所述布线图案的电连接通过引线接合来实现。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于所述薄板避开所述布线图案中的用于所述引线接合的部分而形成。
7.一种电路板，其特征在于安装了权利要求1～6中任意一项所述的半导体装置。
8.一种电子仪器，其特征在于具有权利要求1～6中任意一项所述的半导体装置。
9.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包含用树脂密封半导体芯片；所述半导体芯片通过粘合剂粘合在薄板上；所述薄板由形成在衬底上的凸部的上端面支撑，从所述衬底的表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置，至少在设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性；所述凸部至少由布线图案形成；在所述薄板上密封所述半导体芯片。
10.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其特征在于还包含在密封所述半导体芯片前，通过引线接合来电连接所述半导体芯片和所述布线图案。
全文摘要
一种半导体装置，在衬底(10)上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部(12)的衬底。薄板(30)由所述凸部(12)的上端面支撑，从衬底(10)的表面的凸部(12)以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片(40)通过粘合剂(42)粘合在薄板(30)上。密封部(50)在薄板(30)上密封半导体芯片(40)。薄板(30)至少在设置了粘合剂(42)的区域具有气体透过性。
文档编号H01L21/52GK1440072SQ03103720
公开日2003年9月3日 申请日期2003年2月17日 优先权日2002年2月21日
发明者谷口润 申请人:精工爱普生株式会社