专利名称：增层线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种增层线路板的制作方法，尤指一种以双介电层支撑的单层图案化线路结 构为基础完成一半导体多层封装基板结构的增层线路板的制作方法。
背景技术：
在一般多层封装基板的制作上，其制作方式通常是由一核心基板开始，经过钻孔、电镀 金属、塞孔及双面线路制作等方式，完成一双面结构的内层核心板，之后再经由一线路增层 制程完成一多层封装基板。如图2 8所示，其为一有核层封装基板的剖面示意图。首先，准 备一核心基板8 0，其中，该核心基板8 0由一具预定厚度的芯层8 0 l及形成于此芯层8
0 l表面的线路层8 0 2所构成，且该芯层8 0 1中形成有复数个电镀导通孔8 0 3，可藉 以连接该芯层8 0 1表面的线路层8 0 2 。
接着如图2 9 图3 2所示，对该核心基板8 O实施线路增层制程。首先，是于该核心 基板8 0表面形成一第一介电层8 1，且该第一介电层8 l表面并形成有复数个第一开口8
2，以露出该线路层8 0 2;之后，以无电电镀或电镀等方式于该第一介电层8 l外露的表 面形成一晶种层8 3 ，并于该晶种层8 3上形成一图案化阻层8 4 ，且其图案化阻层8 4中 并有复数个第二开口8 5，以露出部份欲形成图案化线路的晶种层8 3;接着，利用电镀的 方式于该第二开口8 5中形成一第一图案化线路层8 6及复数个导电盲孔8 7，并使其第一 图案化线路层8 6得以透过该复数个导电盲孔8 7与该核心基板8 0的线路层8 0 2做电性 导通，然后再进行移除该图案化阻层8 4与蚀刻，待完成后形成一第一线路增层结构8a。 同样地，该法可于该第一线路增层结构8 a的最外层表面再运用相同的方式形成具一第二介 电层8 8及一第二图案化线路层8 9的第二线路增层结构8 b，以逐步增层方式形成一多层 封装基板。然而，此种制作方法有布线密度低、层数多及流程复杂等缺点。
另外，亦有利用厚铜金属板当核心材料的方法，可于经过蚀刻及塞孔等方式完成一内层 核心板后，再经由一线路增层制程以完成一多层封装基板。如图3 3 图3 5所示，其为另 一有核层封装基板的剖面示意图。首先，准备一核心基板9 0，该核心基板9 O是由一具预 定厚度的金属层利用蚀刻与树脂塞孔9 0 1以及钻孔与电镀通孔9 0 2等方式形成的单层铜 核心基板9 0;之后，利用上述线路增层方式，于该核心基板9 0表面形成一第一介电层9
1及一第一图案化线路层9 2 ，藉此构成一具第一线路增层结构9 a。该法亦与上种方法相同，可再利用一次线路增层方式于该第一线路增层结构9 a的最外层表面形成一第二介电层 9 3及一第二图案化线路层9 4，藉此构成一第二线路增层结构9b，以逐步增层方式形成 一多层封装基板。然而，此种制作方法不仅具有铜核心基板制作不易的缺点，且因其制作方 法与上种方法相同，因此，具有布线密度低及流程复杂等缺点。故， 一般无法符合使用者于 实际使用时所需。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种增层线路板的制作 方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统 增层线路板的制作流程。
本发明的次要目的在于，可依实际需求形成单数多层的封装基板，并可有效达到降低成 品板厚度及减少制作成本的目的。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是 一种增层线路板的制作方法，至 少包含
A、 选择一包含一第一介电层、 一第一金属层及一第二金属层的双面基板；
B、 分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层； C 、在该第一阻层上形成数个第一开口 ；
D、 移除该第一开口下方的第一金属层；
E、 移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层；
F、 于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电路 结构的三层基板；
G、 分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层 的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第三开口，显露该第一线路层的 第二面；
H、 分别于数个第二、三开口中及该第二、三金属层上各形成一第四、五金属层； I 、分别于该第四、五金属层上各形成一第三、四阻层；
J、分别在该第三、四阻层上各形成数个第四、五开口；
K、分别移除该第四开口下方的第二金属层与第四金属层，以及移除该第五开口下方的 第三金属层与第五金属层；
L、分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层，以及移除该第四阻 层，使该第三、五金属层形成一第三线路层，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板；再选择直接进行步骤M或步骤N:
M、选择进行一置晶侧与球侧线路层制作；
N、选择进行上、下两层的线路增层结构制作。
上述步骤M的置晶侧与球侧线路层制作至少包含下列步骤
m 1 、分别于该第二、三线路层上各涂覆一第一、二防焊层；
m2、分别于该第一、二防焊层上各形成数个第六、七开口，以显露线路增层结构作为 电性连接垫；以及
m3、分别于数个第六、七开口上各形成一第一、二阻障层。
上述步骤L完成后直接进行的步骤N的上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下 列步骤
n 1 、分别于该第二、三线路层与显露的第一、二介电层上各形成一第三、四介电层； n2、分别于该第三介电层上形成数个第八开口，显露其下的第二线路层，以及于该第 四介电层上形成数个第九开口，显露其下的第三线路层；
n3、分别于该第三、四介电层与数个第八、九开口表面各形成一第一、二晶种层； n 4 、分别于该第一、二晶种层上各形成一第五、六阻层；
n5、分别于该第五、六阻层上各形成数个第十、十一开口，并分别显露该第一、二晶
种层；
n6、分别于数个第十、十一开口中各形成一第六、七金属层；
n 7 、移除该第五阻层及该第六阻层，并分别显露其下的第一、二晶种层；以及
n8、分别移除该显露的第一晶种层，并使该第三介电层上的第一晶种层及第六金属层
形成一第四线路层，以及移除该显露的第二晶种层，并使该第四介电层上的第二晶种层及第
七金属层形成一第五线路层。
如此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，
可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程；并可依实际需求形
成单数多层的封装基板，有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的。
图1是本发明的制作流程示意图。 图2是本发明的双面基板剖面示意图。
图3是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图一。 图4是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图二。
7图5是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图三。
图6是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图四。
图7是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图五。
图8是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图六。
图9是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图七。
图10是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图八。
图ll是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图九。
图12是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图十。
图13是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图十一。
图14是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一。
图15是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二。
图16是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三。
图17是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图一。
图18是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图二。
图19是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图三。
图20是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图四。
图21是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图五。
图22是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图六。
图23是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图七。
图24是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图八。
图25是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一。
图26是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二。
图27是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三。
图28是已知有核层封装基板的剖面示意图。
图29是已知的实施线路增层剖面示意图一。
图30是已知的实施线路增层剖面示意图二 。
图31是已知的实施线路增层剖面示意图三。
图32是已知的实施线路增层剖面示意图四。
图33是另一已知有核层封装基板的剖面示意图。
图34是图33所示的实施例具有第一线路增层结构剖面示意图。图35是图34所示的实施例具有第二路增层结构剖面示意图。 标号说明
步骤(A) (N) 11 2 4
步骤(m 1 ) (m 3 )23 1 2 3 3
步骤(n 1 ) (n 8 )24 1 2 4 8
双面基板1三层基板2a、 2b
置晶侧与球侧线路层3五层基板4
无核层多层封装基板5第一介电层3 0
第一金属层3 1第二金属层3 2
第一、二阻层3 3 、 3 4第一开口 3 5
第一线路层3 6第一、二面3 6a、 3 13b第二介电层3 7第三金属层3 8
第二、三开口 3 9 、 4 0第四、五金属层4 1 、42
第三、四阻层4 3、 4 4第四、五开口 4 5 、 46
第二、三线路层4 7、 49第一、二电镀盲孔4 8、5 0
第一、二防焊层5 1 、 52第六、七开口 5 3 、 54
第一、二阻障层5 5 、 56第三、四介电层5 7、58
第八、九开口 5 9 、 6 0第一、二晶种层6 1 、62
第五、六阻层6 3 、 6 4第十、十一开口 6 5、66
第六、七金属层6 7、 68第四、五线路层6 9、70
第三、四防焊层7 1 、 72第十二、十三开口 7 3、7 4
第三、四阻障层7 5、 76第一、二线路增层结构8a、 8b
核心基板8 0芯层8 0 1
线路层8 0 2电镀导通孔8 0 3
第一、二介电层8 1 、 88第一、二开口 8 2 、 85
晶种层8 3图案化阻层8 4
第一、二图案化线路层8 6、8 9导电盲孔8 7
第一、二线路增层结构9a、9 b核心基板9 0
树脂塞孔9 0 1电镀通孔9 0 2
第一、二介电层9 1 、 93第一、二图案化线路层92 、 9
具体实施例方式
请参阅图1 图2 4所示，分别为本发明的制作流程示意图、本发明的双面基板剖面示
意图、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图一、本发明具图案化及电性连接 的三层基板的剖面示意图二、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图三、本发 明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图四、本发明具图案化及电性连接的三层基板 的剖面示意图五、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图六、本发明具图案化 及电性连接的三层基板的剖面示意图七、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意 图八、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图九、本发明具图案化及电性连接 的三层基板的剖面示意图十、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图十一、本 发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二 、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示 意图一、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图二、本发明的上下两层线路增层结构 的剖面示意图三、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图四、本发明的上下两层线路 增层结构的剖面示意图五、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图六、本发明的上下 两层线路增层结构的剖面示意图七及本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图八。如图
所示本发明为一种增层线路板的制作方法，其至少包括下列步骤
(A) 选择双面基板l 1:如图2所示，选择一包含一第一介电层3 0、 一第一金属层
3 1及一第二金属层3 2的双面基板1 ;
(B) 贴合第一、二阻层1 2 :如图3所示，分别于该双面基板的第一金属层3 1上贴 合一第一阻层3 3 ，以及于该双面基板的第二金属层3 2上以完全覆盖状贴合一第二阻层3
4 ;
(C) 形成复数个第一开口l 3:如图4所示，以曝光及显影的方式在该第一阻层3 3 上形成复数个第一开口 3 5 ，以显露其下的第一金属层3 1 ;
(D) 移除第一金属层l 4:如图5所示，以蚀刻方式移除该第一开口3 5下方的第一 金属层3 1 ;
(E) 形成第一线路层l 5:如图6所示，移除该第一阻层及该第二阻层，使该第一金 属层形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层3 6;
(F) 形成三层结构的电路基板l 6:如图7所示，于该第一线路层3 6及该第一介电 层3 0上直接压合一与该第一介电层3 0相同的第二介电层3 7及一第三金属层3 8，以形 成一三层结构的电路基板2a，其中，该第一线路层3 6及该第一介电层3 0上亦可采取贴合该第二介电层3 7后，再形成该第三金属层3 8;
(G) 形成复数个第二、三开口l 7:如图8所示，以镭射钻孔的方式分别于该第二金 属层3 2与该第一介电层3 Q上形成复数个第二开口 3 9 ，以显露其下的第一线路层3 6的 第一面3 6a，以及于该第三金属层3 8与该第二介电层3 7上形成复数个第三开口4 0， 以显露该第一线路层3 6的第二面3 6b，其中，该复数个第二、三开口3 9、 4 0是先做 开铜窗后再经由镭射钻孔、亦或是直接以镭射钻孔的方式形成；
(H) 无电电镀或电镀第四、五金属层l 8:如图9所示，以无电电镀或电镀的方式分 别于复数个第二开口中及该第二金属层3 2上形成一第四金属层4 1，以及于复数个第三开 口中及该第三金属层3 8上形成一第五金属层4 2，其中，该第四金属层4 l及该第五金属 层4 2做为与该第一线路层3 6的电性连接用，且层与层之间的连接是由电镀的复数个第一 、二镭射盲孔4 8、 5 0所导通；
(I )贴合第三、四阻层1 9 :如图1 0所示，分别于该第四金属层4 1上贴合一第三 阻层4 3 ，以及于该第五金属层4 2上贴合一第四阻层4 4 ;
(J )形成复数个第四、五开口 2 0 :如图1 1所示，以曝光及显影的方式分别在该第 三阻层43上形成复数个第四开口45，以显露其下的第四金属层41，以及在该第四阻层 4 4上形成复数个第五开口 4 6 ，以显露其下的第五金属层4 2 ;
(K)移除第二至五金属层2 1:如图l 2所示，以蚀刻的方式分别移除该第四开口4 5下方的第二金属层3 2与第四金属层4 1，以及移除该第五开口4 6下方的第三金属层3 8与第五金属层4 2 ;
(L)完成三层具图案化线路及电性连接的三层基板2 2:如图l 3所示，分别移除该 第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层4 7，以及移除该第四阻层，使该第三、 五金属层形成一第三线路层4 9，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板2b ，并可选择直接进行步骤(M)或步骤(N);
(M)进行置晶侧与球侧线路层制作2 3:进行一置晶侧与球侧线路层制作，其至少包 含下列步骤
(m1 )涂覆第一、二防焊层2 3 1:如图1 4所示，分别于该第二线路层4 7上涂覆 一层绝缘保护用的第一防焊层5 1，以及于该第三线路层4 9上亦涂覆一层绝缘保护用的第 二防焊层5 2 ;
(m2)形成复数个第六、七开口 2 3 2:如图l 5所示，以曝光及显影方式分别在该 第一防焊层5 1上形成复数个第六开口 5 3 ，以及在该第二防焊层5 2上形成复数个第七开口54。藉此以显露线路增层结构作为电性连接垫；以及
(m3)完成具完整图案化的置晶侧与球侧线路层2 3 3:如图l 6所示，分别于复数个第六开口 5 3中形成一第一阻障层5 5 ，以及于复数个第七开口 5 4中形成一第二阻障层5 6，以完成一具完整图案化的置晶侧与球侧线路层3，其中，该第一、二阻障层5 5、
5 6可为镍金层。
(N)进行上、下两层的线路增层结构制作2 4:亦可于该步骤(L)的三层基板上直
接进行上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下列步骤
(n 1 )贴合第三、四介电层2 4 1:如图1 7所示，分别于该第二线路层4 7与显露的第一介电层3 0上直接压合或贴合一第三介电层5 7，以及于该第三线路层4 9与显露的第二介电层3 7上直接压合或贴合一第四介电层5 8;
(n 2 )形成复数个第八、九开口 2 4 2:如图1 8所示，以镭射钻孔的方式分别于该第三介电层57上形成复数个第八开口59，以显露其下的第二线路层47，以及于该第四介电层5 8上形成复数个第九开口6 0，以显露其下的第三线路层4 9，其中，该复数个第八、九开口5 9、 6 O是先做开铜窗后再经由镭射钻孔、亦或是直接以镭射钻孔的方式形成
(n 3 )形成第一、二晶种层2 4 3:如图1 9所示，以无电电镀或电镀的方式分别于该第三介电层5 7与复数个第八开口5 9表面形成一第一晶种层6 1 ，以及于该第四介电层5 8与复数个第九开口6 0表面形成一第二晶种层6 2，其中，该第一、二晶种层6 1、
6 2可为金属铜层；
(n 4 )贴合第五、六阻层2 4 4:如图2 0所示，分别于该第一晶种层6 1上贴合一第五阻层6 3 ，以及于该第二晶种层6 2上贴合一第六阻层6 4 ;
(n 5)形成复数个第十、十一开口 2 4 5 :如图2 1所示，以曝光及显影的方式分别于该第五阻层6 3上形成复数个第十开口6 5，并显露该第一晶种层6 1，以及于该第六阻层6 4上形成复数个第十一开口 6 6 ，并显露该第二晶种层6 2 ;
(n 6)无电电镀或电镀第六、七金属层2 4 6:如图2 2所示，以无电电镀或电镀的方式分别于复数个第十开口 6 5中形成一第六金属层6 7 ，以及于复数个第十一开口 6 6中形成一第七金属层6 8 ;
(n 7 )移除第五、六阻层2 4 7:如图2 3所示，移除该第五阻层及该第六阻层，以分别显露其下的第一、二晶种层6 1、 6 2;以及
(n 8)形成具图案化线路及电性连接的五层基板2 4 8:如图2 4所示，以蚀刻的方式分别移除该显露的第一晶种层，并使该第三介电层5 7上的第一晶种层及第六金属层形成一第四线路层6 9，以及移除该显露的第二晶种层，并使该第四介电层5 8上的第二晶种层及第七金属层形成一第五线路层7 0。于此，获得上下各一层的线路增层结构，形成一具图案化线路及电性连接的五层基板4 。
请进一步请参阅图2 5 图2 7所示，分别为本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二及本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三。如图所示，本发明亦可在此五层结构上继续增加线路增层结构，以形成具更多单数多层的封装基板；亦或可直接进行该步骤(M)的置晶侧与球侧线路层制作，如图2 5 2 7所示，分别于该第四线路层6 9上涂覆一层绝缘保护用的第三防焊层7 1，以及于该第五线路层7 0上亦涂覆一层绝缘保护用的第四防焊层7 2;然后以曝光及显影的方式分别在该第三防焊层7 1上形成复数个第十二开口 7 3 ，以及在该第四防焊层7 2上形成复数个第十三开口7 4，以显露线路增层结构作为电性连接垫；接着分别于复数个第十二开口7 3中形成一第三阻障层7 5，以及于复数个第十三开口7 4中形成一第四阻障层7 6。至此，完成一无核层多层封装基板5 。
其中，该第--四介电层3 0、 3 7、 5 7、 5 8可为ABF (Ajinomoto Build-up
Film)、苯环丁烯(Benzocyclo-buthene， BCB)、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂(Bismaleimide Triazine， BT)、环氧树脂板(FR4、 FR5)、聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚四氟乙烯(Poly(tetra-floroethylene)， PTFE)或环氧树脂及玻璃纤维所组成之一；该第一 六阻层33、 34、 43、 44、 63、 64亦可以印刷或旋转涂布的方式为之干膜或湿膜的高感旋光性光阻；该第一 七金属层31、 32、 38、 41、 42、 67、 68可为铜或其它等效金属；该第一 五金属层3 1、 3 2、 3 8、 4 1、 4 2及该第一、二晶种层6 1 、 6 2的移除方法可为蚀刻或其它等效方法；该第一 六阻层3 3、 34、 43、4 4、 63、 64的移除方法可为剥离或其它等效方法。
当本发明于运用时，是先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合的方式形成一三层结构的电路板，并且可进一步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或作为置晶侧与球侧的完整线路，而在连接其置晶侧、球侧及中间各层的方式则是以复数个电镀盲孔或埋孔所导通。藉此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，为可依实际需求形成单数多层的封装基板，进而可有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的。综上所述，本发明的一种增层线路板的制作方法，可有效改善现有技术的种种缺点，可完成一半导体多层封装基板结构，包括双介电层支撑的单层图案化线路层及已完成图案化线路制程的置晶侧与球侧线路层，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，系一个可依实际需求形成单数多层的封装基板，并可有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的，进而能使本发明能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合发明专利申请的要件，依法提出专利申请。
惟以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围；故，凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种增层线路板的制作方法，至少包含A、选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板；B、分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层；C、在该第一阻层上形成数个第一开口；D、移除该第一开口下方的第一金属层；E、移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层；F、于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电路结构的三层基板；G、分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第三开口，显露该第一线路层的第二面；H、分别于数个第二、三开口中及该第二、三金属层上各形成一第四、五金属层；I、分别于该第四、五金属层上各形成一第三、四阻层；J、分别在该第三、四阻层上各形成数个第四、五开口；K、分别移除该第四开口下方的第二金属层与第四金属层，以及移除该第五开口下方的第三金属层与第五金属层；L、分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层，以及移除该第四阻层，使该第三、五金属层形成一第三线路层，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板；再选择直接进行步骤M或步骤NM、选择进行一置晶侧与球侧线路层制作；N、选择进行上、下两层的线路增层结构制作。
2 如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第 一 五金属层为铜层。
3 如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第一、二介电层为ABF、苯环丁烯、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、环氧树脂板、聚酰亚胺、聚 四氟乙烯、或环氧树脂及玻璃纤维所组成之一。
4.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第 一 四阻层是以贴合、印刷或旋转涂布所为的干膜或湿膜的高感旋光性光阻。
5.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述数个第一、四及五开口以曝光或显影方式形成。
6.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第一 五金属层的移除方法为蚀刻。
7.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第 一 四阻层的移除方法为剥离。
8.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述步 骤F是以直接压合该第二介电层及一第三金属层于其上或采取贴合该第二介电层后，再形成 该第三金属层。
9.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述数 个第二、三开口是先做开铜窗后再经由镭射钻孔、亦或直接以镭射钻孔的方式形成。
10.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 第四、五金属层的形成方式为无电电镀或电镀。
11.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 步骤M的置晶侧与球侧线路层制作至少包含下列步骤m 1 、分别于该第二、三线路层上各涂覆一第一、二防焊层；m2、分别于该第一、二防焊层上各形成数个第六、七开口，以显露线路增层结构作 为电性连接垫；以及m3、分别于数个第六、七开口上各形成一第一、二阻障层。
12.如权利要求ll所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 数个第六、七开口以曝光或显影方式形成。
13.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 步骤L完成后直接进行的步骤N的上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下列步骤 n 1 、分别于该第二、三线路层与显露的第一、二介电层上各形成一第三、四介电层n2、分别于该第三介电层上形成数个第八开口，显露其下的第二线路层，以及于该第四介电层上形成数个第九开口，显露其下的第三线路层；n3、分别于该第三、四介电层与数个第八、九开口表面各形成一第一、二晶种层； n 4 、分别于该第一、二晶种层上各形成一第五、六阻层；n5、分别于该第五、六阻层上各形成数个第十、十一开口，并分别显露该第一、二 晶种层；n6、分别于数个第十、十一开口中各形成一第六、七金属层； n 7 、移除该第五阻层及该第六阻层，并分别显露其下的第一、二晶种层；以及 n8、分别移除该显露的第一晶种层，并使该第三介电层上的第一晶种层及第六金属 层形成一第四线路层，以及移除该显露的第二晶种层，并使该第四介电层上的第二晶种层及 第七金属层形成一第五线路层。
14 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 步骤N完成后为一五层基板，并可在此五层基板上继续增加线路增层结构的制作，亦或重复 进行置晶侧与球侧线路层的制作。
15 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 第六、七金属层为铜层，且其与该第一、二晶种层形成的方式皆为无电电镀或电镀。
16 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 第五、六阻层是以贴合、印刷或旋转涂布所为的干膜或湿膜的高感旋光性光阻。
17 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 第三、四介电层为ABF、苯环丁烯、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、环氧树脂板、聚酰亚胺、 聚四氟乙烯、或环氧树脂及玻璃纤维所组成之一，且其是以直接压合或贴合方式形成。
18 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 数个第八、九开口是先做开铜窗后再经由镭射钻孔、亦或直接以镭射钻孔方式形成，而该数 个第十、十一开口则以曝光或显影方式形成。
19 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第五、六阻层的移除方法为剥离。
20 如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第一、二晶种层的移除方法为蚀刻。
全文摘要
一种增层线路板的制作方法，先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合方式形成一三层结构的电路板，并且可进一步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或是作为置晶侧与球侧的完整线路，而在连接其置晶侧、球侧及中间各层的方式则是以数个电镀盲孔或埋孔所导通。藉此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。
文档编号H01L21/48GK101677066SQ20081030455
公开日2010年3月24日 申请日期2008年9月19日 优先权日2008年9月19日
发明者林文强, 王家忠, 陈振重 申请人:钰桥半导体股份有限公司