专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤其涉及一种用于电性连接芯片模块与电路板
的电连接器。技术背景
与本实用新型相关的电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，如中国台湾发 明专利公告第250283号所揭示。该电连接器包括导电固定接触架以及若干收容在导电接 触固定架中的信号端子与接地端子。导电接触固定架上设有若干收容信号端子的第一收容 孔与收容接地端子的第二收容 L。上述导电接触固定架还包括收容在第一收容孔内并设于 信号端子外周边的阻抗校正件，用于校正信号端子的阻抗。上述信号端子包括管状连接件， 设于管状连接件上端的上导电体、设于管状连接件下端的下导电体以及设于上导电体与下 导电体之间的弹性件。 但是，上述电连接器通过设于第一收容孔与信号端子间的阻抗校正件校正信号端 子的阻抗，会使信号端子的阻抗较低而无法满足客户的需求；另外，接地端子构成回路的电 感较大，会对信号端子产生严重的串音干扰。 因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电连接器，可改变信号端子的阻抗，降低接地端子 回路的电感与电阻，进而降低接地端子对信号端子的串音干扰。 本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现一种电连接器，其包括绝缘本 体、收容在绝缘本体中的若干导电端子、金属接触棒、金属套筒、组设在绝缘本体上的导通 板以及组设在导通板上的绝缘板。绝缘本体上设有若干收容导电端子的端子收容槽以及位 于端子收容槽之间用于收容金属接触棒的收容 L。金属套筒收容在绝缘本体的端子收容槽 中且套设在导电端子的外侧，用于实现导电端子与导通板的电性导通。 本实用新型的电连接器还可通过以下技术方案实现一种电连接器包括绝缘本 体、收容在绝缘本体中的若干导电端子与金属接触棒以及组设在绝缘本体上的绝缘板。绝 缘本体的顶面与底面上镀设有导电层，其上还设有若干用于收容导电端子的端子收容槽以 及位于端子收容槽之间用于收容金属接触棒的收容孔。端子收容槽包括第一收容槽，第一 收容槽内镀设有导电层。 与现有技术相比，本实用新型的电连接器通过收容在绝缘本体的收容孔中的金属 接触棒与导电端子相连接构成一回路，改变电连接器的导电端子的电感与电阻，使其满足 客户的需要，并且可以降低导电端子间的串音干扰。另外，电连接器通过组设在导通板上的 绝缘板避免在芯片模块测试时导通板误触芯片模块与电路板的电源以及信号而发生短路， 进而保证芯片模块与电路板的良好电性连接。
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。 图2是本实用新型电连接器的立体分解图。 图3是本实用新型电连接器移除上、下绝缘板后的立体组合图。 图4是沿图3中A-A方向的立体剖视图。 图5是沿图1中B-B方向的立体剖视图。 图6是本实用新型的电连接器的导电端子的立体组合图。 图7是本实用新型的电连接器的导电端子的立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1至图6所示，本实用新型为一种电连接器100，用于电性连接芯片模块 (未图示)与电路板(未图示)，其包括绝缘本体1、若干收容在绝缘本体1中的导电端子 2、金属接触棒3与金属套筒4、分别组设在绝缘本体1上方、下方的上导通板5与下导通板 6、组设在上导通板5上方的上绝缘板7、组设在下导通板6下方的下绝缘板8以及若干绝缘 件9。 请重点参阅图2至图5所示，绝缘本体1是由绝缘材料制成的，大致呈矩形板状构 造，其上设有若干呈矩阵排列的端子收容槽IO，用于收容导电端子2。端子收容槽10包括 第一收容槽11、第二收容槽12以及第三收容槽13。绝缘本体1上还设有若干呈矩阵排列 的收容孔14，用于收容金属接触棒3。所述收容孔14设于相邻端子收容槽10之间的位置 处，且收容孔14的直径小于端子收容槽10的直径。 请重点参阅图6及图7所示，导电端子2收容在绝缘本体1的端子收容槽10中， 包括接地端子21、信号端子22以及电源端子23。接地端子21收容在绝缘本体1的第一收 容槽11中，用于提供电位至芯片模块(未图示)。信号端子22收容在绝缘本体1的第二收 容槽12中，用于输入/出信号至芯片模块(未图示)。电源端子23收容在绝缘本体1的第 三收容槽13中，用于提供电力。导电端子2包括上导电体24、下导电体25以及组设在上 导电体24与下导电体25之间的弹性件26。上导电体24设有呈"V"型的第一导接部241， 可与芯片模块(未图示)导接。第一导接部241的底端向两侧延伸设有垂直于第一导接部 241的第一限位部242。第一限位部242向下延伸设有板状主体部243。主体部243的末端 向两侧各延伸设有一凸台244，用于将下导电体25组设在上导电体24上。凸台244在其中 间位置凹陷形成有导引槽245，可引导下导电体25在其中上下运动。所述凸台244的延伸 方向与第一限位部242的延伸方向垂直。 下导电体25设有呈剑状并可与电路板(未图示)导接的第二导接部251。第二 导接部251的顶端向两侧垂直延伸设有一对第二限位部252，可与上导电体24的第一限位 部242配合将弹性件26组设在上导电体24与下导电体25之间，用于提供上导电体24与 下导电体25上下运动的弹力。第二限位部252在两侧中间位置竖直向上延伸设有一对对 称设置的弹性臂253，可收容在上导电体24的导引槽245中，并可在导引槽245的引导限位 作用下，使上导电体24与下导电体25发生相对运动。两弹性臂253的末端分别向内延伸 设有具有弧状导引面(未标号)的凸出部254。所述凸出部254可卡扣在上导电体24的凸 台244的顶面，用于防止下导电体25脱离上导电体24。[0020] 金属接触棒3是由导电材料制成的并且呈圆柱状构造，其收容在绝缘本体1的收 容孔14中，并可与上导通板5、下导通板6导通，进而与接地端子21相连接构成一总体接地 回路，形成电磁屏蔽，可大幅降低接地端子21对信号端子22的串音干扰，并且可改变电连 接器100的信号端子22的电容、电感参数，使得信号端子22的阻抗趋近50 Q ，以满足客户 需求。 金属套筒4是由导电金属制成的并且呈中孔圆柱状构造，收容在绝缘本体1的第 一收容槽11中，位于接地端子21的外侧，并且与接地端子21接触。金属套筒4可与上导 通板5、下导通板6相连接，实现接地端子21与上导通板5以及下导通板6之间的电性连 接，进而实现接地端子21与金属接触棒3间的电性连接，从而使金属接触棒3与接地端子 21构成一总体接地回路，形成电磁屏蔽，以降低电连接器100的信号回路的电感与电阻，使 信号端子22的阻抗达到客户需要值。 请重点参阅图2至图4所示，上导通板5是由金属导电材料制成的并且呈矩形板 状构造，其上设有与绝缘本体1的端子收容槽10相应的第一端子收容孔50以及与绝缘本 体1的收容孔14相应的第一通孔51。第一端子收容孔50用于收容导电端子2的上导电体 24凸伸出绝缘本体1顶面的部分。第一通孔51用于收容金属接触棒3凸伸出绝缘本体1 顶面的部分。 下导通板6是由金属导电材料制成且呈矩形板状结构，其上设有若干与绝缘本体 1的端子收容槽10对应的第二端子收容孔60以及与绝缘本体1的收容孔14对应的第二通 孔61。第二端子收容孔60用于收容导电端子2的下导电体25凸伸出绝缘本体1底面的部 分。第二通孔61用于收容金属接触棒3凸伸出绝缘本体1底面的部分。 请重点参阅图2及图5所示，上绝缘板7是由绝缘材料制成并呈矩形板状构造，其 包括顶面70以及与顶面70相对的底面71。上绝缘板7上还设有若干贯穿顶面70与底面 71的第一台阶孔72。所述第一台阶孔72设于上绝缘板7上与绝缘本体1的端子收容槽10 相对应的位置处，其包括第一圆孔720以及位于第一圆孔720下方的第一限位孔721。所述 第一圆孔720用于收容导电端子2的上导电体24的第一导接部241。所述第一限位孔721 是由底面71凹陷形成，用于收容上导电体24的第一限位部242，以限制导电端子2的上导 电体24向上移动的位移，防止上导电体24脱离下导电体25。所述第一圆孔720的直径小 于所述第一限位孔721的直径。 下绝缘板8是由绝缘材料制成并呈矩形板状构造，其结构与上绝缘板7大致相同， 其具有顶面80与底面81 。下绝缘板8上设有若干与上绝缘板7的第一台阶孔72对应的第 二台阶孔82。第二台阶孔82包括第二圆孔820以及第二限位孔821。所述第二圆孔820 用于收容下导电体25的第二导接部251，其直径小于第二限位孔821的直径。所述第二限 位孔821是由顶面80凹陷形成，用于收容下导电体25的第二限位部252，以限制下导电体 25向下运动的位移，进而防止下导电体25脱离上导电体24，从而可保证导电端子2的良好 电性连接。 绝缘件9是由绝缘材料制成并呈环状构造，其收容在上导通板5、下导通板6与绝 缘本体1的第二收容槽12、第三收容槽13对应的第一端子收容孔50以及第二端子收容孔 60中，用于避免信号端子12、电源端子13与上导通板5、下导通板6接触发生短路，而无法 电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)。[0027] 组装时，首先将金属套筒4组入绝缘本体1的第一收容槽11中，接着将组装好后 的导电端子2组入绝缘本体1的端子收容槽10中。此时，接地端子21收容在第一收容槽 11中，并且位于金属套筒4内；信号端子22收容在第二收容槽12中；电源端子23收容在 第三收容槽13中。然后将金属接触棒3组入绝缘本体1的收容孔14中。接着将绝缘件9 分别组设在上导通板5与绝缘本体1的第二收容槽12、第三收容槽对应的第一端子收容孔 50中以及下导通板6与绝缘本体1的第二收容槽12、第三收容槽对应的第二端子收容孔60 中。然后将上导通板5、下导通板6分别组设在绝缘本体1的上方与下方。此时金属接触棒 3伸出绝缘本体1的顶面部分收容在上导通板5的第一通孔51中，伸出绝缘本体1底面部 分收容在下导通板6的第二通孔61中。上导电体24伸出绝缘本体1的顶面部分收容在上 导通板5的第一端子收容孔50中，并位于绝缘件9内；下导电体25伸出绝缘本体1的底面 部分收容在下导通板6的第二端子收容孔60中且位于绝缘件9内。最后分别将上绝缘板7 组设在上导通板5的上方、下绝缘板8组设在下导通板6的下方。此时，上导电体24的第 一导接部241收容在上绝缘板7的第一圆孔720中，并伸出上绝缘板7的顶面70 ;第一限 位部242收容在上绝缘板7的第一限位孔721中。下导电体25的第二导接部251收容在 下绝缘板8的第二圆孔820中，并伸出下绝缘板8的底面81，第二限位部252收容在下绝缘 板8的第二限位孔821中。组装好后，信号端子2的第一导接部241可与芯片模块(未图 示)导接，第二导接部252可与电路板(未图示)导接，用于实现芯片模块(未图示)与电 路板(未图示)的电性连接。 本实用新型的电连接器100通过收容在绝缘本体1的收容孔14中的金属接触棒 3与上导通板5、下导通板6的电性导通，进而使金属接触棒3与接地端子21相连接构成一 总体接地回路，形成电磁屏蔽，改变信号端子22大电感与电阻，使其满足客户的需要。且可 通过设在上绝缘板7的第一限位孔721与下绝缘板8的第二限位孔821的配合将导电端子 2固定在绝缘本体1中，防止上导电体24与下导电体25脱离，进而可确保导电端子2的电 性连接。另外，电连接器100可通过组设在上导通板5上方的上绝缘板7与组设在下导通 板6下方的下绝缘板8的配合，可避免上导通板5、下导通板6在测试芯片模块(未图示) 时误触芯片模块(未图示)与电路板(未图示)的电源与信号。 上述较佳实施例中，绝缘件9也可为在上导通板5与绝缘本体1的第二收容槽12、 第三收容槽13对应的第一端子收容孔50内壁上以及下导通板6与绝缘本体1的第二收容 槽12、第三收容槽13对应的第二端子收容孔60内壁上镀设的绝缘层。上导通板5与下导 通板6也可改为在绝缘板体1的顶面、底面镀设的金属导电层；金属套筒4也可改为在绝缘 本体1的第一收容槽11内壁镀金属导电层。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，不是全部的实施例，本领域普通技术人 员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实 用新型的权利要求所涵盖。
权利要求一种电连接器，其包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体中的导电端子与金属套筒、组设在绝缘本体上的导通板以及组设在导通板上的绝缘板，绝缘本体上设有若干端子收容槽以及位于端子收容槽之间的收容孔，金属套筒收容在绝缘本体的端子收容槽中并套设在导电端子的外侧，用于与导通板连接实现导电端子与导通板间的电性导通，其特征在于该电连接器还包括若干收容在绝缘本体的收容孔中的金属接触棒。
2. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电端子包括接地端子、信号端子 以及电源端子，所述金属套筒是套设在所述接地端子的外侧，所述端子收容槽包括用于收 容所述接地端子的第一收容槽、用于收容所述信号端子的第二收容槽以及用于收容电源端 子的第三收容槽。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述导通板包括组设在绝缘本体上方 的上导通板与组设在绝缘本体下方的下导通板，所述上导通板上设有与所述绝缘本体的端 子收容槽相对应的第一端子收容孔以及与绝缘本体的收容孔对应的第一通孔，所述下导通 板上设有与绝缘本体的端子收容槽对应的第二端子收容孔以及与绝缘本体的收容孔对应 的第二通孔。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述上导通板与绝缘本体的第二收容 槽、第三收容槽对应的第一端子收容孔中以及下导通板与绝缘本体的第二收容槽、第三收 容槽对应的第二端子收容孔中均镀设有绝缘层。
5. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括若干绝缘件，所述 绝缘件呈中空环状构造，并收容在所述上导通板与绝缘本体的第二收容槽、第三收容槽对 应的第一端子收容孔中以及下导通板与绝缘本体的第二收容槽、第三收容槽对应的第二端 子收容孔中。
6. 如权利要求4或5所述的电连接器，其特征在于所述绝缘板包括组设在所述上导通板上方的上绝缘板以及组设在所述下导通板下方的下绝缘板，所述上绝缘板上设有与绝 缘本体的端子收容槽对应的第一台阶孔，所述下绝缘板上设有与绝缘本体的端子收容槽对应的第二台阶孔。
7. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容槽的直径大 于所述收容孔的直径。
8. —种电连接器，其包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体中的导电端子以及组设在绝 缘本体上的绝缘板，绝缘本体的顶面与底面上均镀设有导电层，其上还设有若干端子收容 槽以及位于端子收容槽之间的收容孔，端子收容槽包括其内镀设有导电层的第一收容槽， 其特征在于该电连接器还包括若干收容在绝缘本体的收容孔中的金属接触棒。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述端子收容槽还包括第二收容槽与 第三收容槽，所述导电端子包括收容在所述绝缘本体的第一收容槽中的接地端子、收容在 所述第二收容槽中的信号端子以及收容在所述第三收容槽中的电源端子，所述绝缘板包括 分别组设在所述绝缘本体上方以及下方的上绝缘板与下绝缘板。
10. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容槽的直径大 于所述收容孔的直径。
专利摘要一种电连接器，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干导电端子与金属接触棒、组设在绝缘本体中并位于导电端子外侧的金属套筒、组设在绝缘本体上的导通板以及组设在导通板上的绝缘板。绝缘本体上设有收容导电端子的端子收容槽以及位于端子收容槽之间用于收容金属接触棒的收容孔。电连接器通过收容在绝缘本体中的金属接触棒与导电端子连接构成一回路，形成电磁屏蔽，降低导电端子的电感与电阻以满足客户的需要，并且可以减少导电端子之间的串音干扰。
文档编号H01R13/648GK201498782SQ20092030649
公开日2010年6月2日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日
发明者张衍智, 林俊甫, 陈铭佑 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司