专利名称：一种半导体封装模条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件的加工设备，尤其涉及一种半导体封装模条。
技术背景目前半导体器件的封装方法，基本上可以分成两种，即塑封和灌封。由于灌封方式具有操作简单、成本低廉、设备投资小等优点，所以一直被产业界广泛采用。采用灌封工艺封装半导体器件，就会用到封装模条。目前该模条绝大多数采用塑料制造。例如用于封装引线框架的封装模条，为了保证被封装的引线框架各个部位的相对几何位置，封装模条上设置有多个用于定位的定位部件，我们称之为槽型定位，槽型定位上设置有定位槽，定位槽的宽度与被封装的引线框架的厚度基本相同，起到确定引线框架插入角度的定位作用，而定位槽的深度用于限定引线框架的插入深度。但是由于槽型定位所使用的材料是塑胶，材料强度有限，而引线框架是金属材料，在其冲制过程中，难免会有毛刺，当引线框架的毛刺和模条中的槽型定位相接触摩擦时，就会产生塑料碎屑，导致定位槽的宽度和深度发生变化，还会出现引线框架上浮等状况，影响引线框架的插入深度，进而影响封装的整体效果。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是一种可防止引线框架的封装深度在封装时产生误差，以确保封装质量的半导体封装模条。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为一种半导体封装模条，包括基板和多个固定设置在所述的基板上的槽型定位，所述的基板上固定设置有至少一个钢片式定位架，所述的钢片式定位架包括主体和设置在所述的主体上的定位槽，所述的定位槽的深度小于所述的槽型定位中的槽体深度。所述的主体上一体设置有向定位槽内凸出的定位凸起。所述的主体插接在所述的基板上，所述的主体与所述的基板之间通过定位脚固定。所述的基板的两端固定设置有竖直导柱，所述的竖直导柱上设置有用于插接引线框架的导槽，所述的基板上固定设置有多个模腔。与现有技术相比，本实用新型的优点是由于钢片式定位架中的定位槽深度小于槽型定位中的槽体深度，使引线框架的封装深度通过钢片式定位架中的定位槽定位，有效地避免了传统槽型定位因槽底塑料被引线框架破坏所导致的封装深度的偏差，而且由于钢片式定位架的主体上一体设置有向定位槽内凸出的定位凸起，在封装时起到固定引线框架，防止引线框架上浮的作用，这不仅延长了封装模条的使用寿命，也保证了封装产品的质量；此外，本装置结构简单，结实耐用。
[0010]图I为本实用新型的主视图；图2为图I的俯视图；图3为本实用新型的槽型定位的结构示意图；图4为本实用新型的钢片式定位架的结构示意图；图5为图4中A处的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。如图所示，一种半导体封装模条，包括基板I和多个固定设置在基板I上的槽型定位2，基板I的两端固定设置有竖直导柱3，竖直导柱3上设置有用于插接引线框架的导槽31，基板I上固定设置有多个模腔4，基板I上设置有多个钢片式定位架5，钢片式定位架5·包括主体51和设置在主体51上的定位槽52，主体51插接在基板I上，主体51与基板I之间通过定位脚6固定，定位槽52的深度小于槽型定位2中的槽体21的深度，主体51上一体设置有向定位槽52内凸出的定位凸起53。
权利要求1.一种半导体封装模条，包括基板和多个固定设置在所述的基板上的槽型定位，其特征在于所述的基板上固定设置有至少一个钢片式定位架，所述的钢片式定位架包括主体和设置在所述的主体上的定位槽，所述的定位槽的深度小于所述的槽型定位中的槽体深度。
2.如权利要求I所述的一种半导体封装模条，其特征在于所述的主体上一体设置有向定位槽内凸出的定位凸起。
3.如权利要求I所述的一种半导体封装模条，其特征在于所述的主体插接在所述的基板上，所述的主体与所述的基板之间通过定位脚固定。
4.如权利要求I所述的一种半导体封装模条，其特征在于所述的基板的两端固定设置有竖直导柱，所述的竖直导柱上设置有用于插接引线框架的导槽，所述的基板上固定设置有多个模腔。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装模条，包括基板和多个固定设置在基板上的槽型定位，特点是基板上固定设置有至少一个钢片式定位架，钢片式定位架包括主体和设置在主体上的定位槽，定位槽的深度小于槽型定位中的槽体深度；优点是由于钢片式定位架中的定位槽深度小于槽型定位中的槽体深度，使引线框架的封装深度通过钢片式定位架中的定位槽定位，有效地避免了传统槽型定位因槽底塑料被引线框架破坏所导致的封装深度的偏差，而且由于钢片式定位架的主体上一体设置有向定位槽内凸出的定位凸起，在封装时起到固定引线框架，防止引线框架上浮的作用，这不仅延长了封装模条的使用寿命，也保证了封装产品的质量；此外，本装置结构简单，结实耐用。
文档编号H01L23/28GK202473896SQ20112053825
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者黄忠洲 申请人:宁波德洲精密电子有限公司