专利名称：电连接器之接地结构的制作方法
技术领域：
本创作系提供一种电连接器之接地结构，尤指座体内部之线路板上设有电容器及接地点，并使座体外部所罩覆之屏蔽壳体为以弹片抵触于线路板上对应之接地点处，再利用激光熔接方式成为一体而形成一共同接地之回路者。
背景技术：
按，现今计算机科技的快速发展，而桌上型计算机或笔记型计算机已普遍的存在于社会上之各个角落，其计算机发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小之方向迈进，由于网络通讯技术也正在迅速蓬勃发展中，并将人们生活、学习、工作与休闲带入另一有别以往的崭新境界，使人与人之间即可透过网络通讯相互传输所需实时信息、广告宣传或往来邮件等，同时藉由网络搜寻各种信息、实时通讯或在线游戏等，让人们与网络之间关系更为热切且密不可分。再者，随着计算机或笔记型计算机发展趋势，使计算机内部之连接器亦随之大幅缩小，但连接器于计算机缩小化，即需考虑其电磁效应所产生之讯号干扰问题，而一般会影响连接器之噪声干扰的原因大致上可分为二大部分，其一为来自连接器周围之电磁波干扰，其二为连接器内部所产生之干扰，且因一般R J 4 5连接器大多被使用于数字通信，而使此种连接器容易产生可干扰其它电气设备之高频电波，且该连接器本身讯号亦容易被外部传输线中产生之噪声所影响，便有厂商于网络连接器外部罩覆有金属屏蔽壳体及滤波模块来解决上述之缺失，然而，通常滤波模块之电子组件中设有一电容器来作为异常电压之保护及滤波装置，且电容器之接脚须搭接至金属屏蔽壳体上进行接地。请参阅说明书附图图8所示，系为习用电连接器之侧视剖面图，由图中可清楚看出，习用电连接器内部之表面黏着式电容器(S M T型电容器)接地基本结构，系先将S MT型电容器B I焊接于线路板B上，并使线路板B定位于具复数端子A I I之端子座A I上后，再透过端子座A I将线路板B组装于绝缘座体A内部，而绝缘座体A外部则罩覆定位有屏蔽壳体C，并将屏蔽壳体C上弯折之弹片C I抵压于线路板B上之金属接点B 2形成电性接触，使金属接点B 2即可透过线路板B之电路布线与SMT型电容器B I的接地端相连接，并达到S M T型电容器B I接地之目的，此种利用屏蔽壳体C之弹片C I结构设计，由于屏蔽壳体C与绝缘座体A之间组装后很容易形成有一间隙，且该弹片C I在组装过程中容易受到外力的影响产生弯折或型变，以致使屏蔽壳体C组装上必须非常的准确，否则便可能出现屏蔽壳体C之弹片C I与线路板B之金属接点B 2接触不稳定现象，并造成接地效果不良或失效，从而导致使产品瑕疵率大幅提高，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。
发明内容故，创作人有鉴于习用电连接器使用上之问题与缺失，乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业之多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种电连接器之接地结构的新型诞生。本创作之主要目的乃在于座体内部为收容有电气装置，并于电气装置所具之线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器的接地端相连接之接地点，且接地点处也可进一步形成有焊料，而座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，便可将屏蔽壳体上之接地弹片弹性抵触于线路板上对应之接地点处，或是接地点处之焊料上再利用激光焊接方式熔接成为一体，俾使电容器可透过线路板上之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成一共同接地之回路，并提高整体接地的稳定性者。本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。 一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，其中该座体前方处为具有对接槽，并于对接槽外侧处形成有可收容电气装置之容置空间；该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板，而基座前方处之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器的接地端相连接之接地点，且基座后方处之复数定位端子为穿出座体外部与预设电路板形成电性连接；该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体上设有至少一个可弹性抵触于线路板上对应之接地点处利用激光焊接方式熔接成为一体之接地弹片，俾使电容器可透过线路板之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成接地回路。上述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道，并于电气装置之基座前方处穿设有复数对接端子，且对接端子所具之卷曲端为位于对接槽处，而尾端则由穿置通道处伸出连接至线路板上。上述座体上为开设有至少一个镂空部，并使屏蔽壳体上之接地弹片穿过镂空部，再弹性抵触于线路板接地点处对应之焊料上利用激光焊接方式熔接成为一体。上述电气装置之基座内部为收容有滤波模块，且滤波模块所绕设之复数线圈二端为分别接设于线路板上，或是可利用复数连接端子为由基座前方处伸出连接至线路板上，而基座后方处设有可连接至线路板上之复数定位端子，且各定位端子之另端为穿出基座外部，再与预设电路板形成电性连接。上述电气装置之线路板上为设有至少一个电子组件及电路布线，且电子组件可包括电容器及排阻。上述电气装置之线路板位于电子组件同侧或另侧表面上为设有至少一个接地点。上述电气装置位于线路板上之接地点处可利用刷涂、喷涂、浸涂或点胶方式形成有焊料，并使屏蔽壳体上之接地弹片为弹性抵触于线路板接地点处对应之焊料上利用激光焊接方式熔接成为一体。上述屏蔽壳体之接地弹片为可向内弯折呈悬空状之抵持端，并使接地弹片之抵持端可伸入于座体中或直接弹性抵触于电气装置位于线路板上对应之接地点处，再利用激光焊接方式熔接成为一体。上述屏蔽壳体之接地弹片周边处为剖设有一剖槽，以供接地弹片呈一弹性变形。本实用新型的一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，其中该座体前方处为具有对接槽，并于对接槽外侧处形成有可收容电气装置之容置空间；该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板，而基座前方处之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器的接地端相连接之接地点，且基座后方处之复数定位端子为穿出座体外部与预设电路板形成电性连接；该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体上设有至少一个可弹性抵触于线路板上对应之接地点处利用激光焊接方式熔接成为一体之接地弹片，俾使电容器可透过线路板之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成接地回路。接触可靠。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图I系为本创作之立体外观图。图2系为本创作之立体分解图。图3系为本创作另一视角之立体分解图。图4系为本创作组装前之立体分解图。图5系为本创作组装时之侧视剖面图。图6系为本创作组装后之侧视剖面图。图7系为本创作激光熔接后之立体外观图。图8系为习用电连接器之侧视剖面图。主要组件符号说明
权利要求1.一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，其特征在于 该座体前方处为具有对接槽，并于对接槽外侧处形成有可收容电气装置之容置空间； 该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板，而基座前方处之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器的接地端相连接之接地点，且基座后方处之复数定位端子为穿出座体外部与预设电路板形成电性连接； 该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体上设有至少一个可弹性抵触于线路板上对应之接地点处利用激光焊接方式熔接成为一体之接地弹片，俾使电容器可透过线路板之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成接地回路。
2.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道，并于电气装置之基座前方处穿设有复数对接端子，且对接端子所具之卷曲端为位于对接槽处，而尾端则由穿置通道处伸出连接至线路板上。
3.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述座体上为开设有至少一个镂空部,并使屏蔽壳体上之接地弹片穿过镂空部,再弹性抵触于线路板接地点处对应之焊料上利用激光焊接方式熔接成为一体。
4.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置之基座内部为收容有滤波模块，且滤波模块所绕设之复数线圈二端为分别接设于线路板上，或是可利用复数连接端子为由基座前方处伸出连接至线路板上，而基座后方处设有可连接至线路板上之复数定位端子，且各定位端子之另端为穿出基座外部，再与预设电路板形成电性连接。
5.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置之线路板上为设有至少一个电子组件及电路布线，且电子组件可包括电容器及排阻。
6.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置之线路板位于电子组件同侧或另侧表面上为设有至少一个接地点。
7.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置位于线路板上之接地点处可利用刷涂、喷涂、浸涂或点胶方式形成有焊料，并使屏蔽壳体上之接地弹片为弹性抵触于线路板接地点处对应之焊料上利用激光焊接方式熔接成为一体。
8.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述屏蔽壳体之接地弹片为可向内弯折呈悬空状之抵持端，并使接地弹片之抵持端可伸入于座体中或直接弹性抵触于电气装置位于线路板上对应之接地点处，再利用激光焊接方式熔接成为一体。
9.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述屏蔽壳体之接地弹片周边处为剖设有一剖槽，以供接地弹片呈一弹性变形。
专利摘要本创作系提供一种电连接器之接地结构，其系于座体所具之对接槽外侧处之容置空间内收容有电气装置，且电气装置具有一基座及线路板，并使基座前方处之复数对接端子之卷曲端为位于对接槽处，而线路板上设有具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器接地端相连接之接地点，且基座后方处之复数定位端子为穿出座体外部与电路板形成电性连接，又座体外部则罩覆定位有屏蔽壳体，便可将屏蔽壳体上之接地弹片弹性抵触于线路板上对应之接地点处利用激光焊接方式熔接成为一体，俾使电容器可透过线路板上之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成一共同接地之回路，并提高接地的稳定性者。
文档编号H01R13/6582GK202434807SQ20112056787
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年9月1日
发明者陈伯榕 申请人:涌德电子股份有限公司