专利名称：电连接器之接地结构的制作方法
技术领域：
本创作系提供一种电连接器之接地结构，尤指座体内部之线路板上为设有电容器，并将电容器的接脚激光熔接至屏蔽壳体上，使线路板上之电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成一共同接地之回路者。
背景技术：
按，现今计算机科技的快速发展，而桌上型计算机或笔记型计算机已普遍的存在于社会上之各个角落，其计算机发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小之方向迈进，由于网络通讯技术也正在迅速蓬勃发展中，并将人们生活、学习、工作与休闲带入另一有别以往的崭新境界，使人与人之间即可透过网络通讯相互传输所需实时信息、广告宣传或往来邮件等，同时藉由网络搜寻各种信息、实时通讯或在线游戏等，让人们与网络之间关系更为热切且密不可分。再者，随着计算机或笔记型计算机发展趋势，使计算机内部之连接器亦随之大幅缩小，但连接器于计算机缩小化，即需考虑其电磁效应所产生之讯号干扰问题，而一般会影响连接器之噪声干扰的原因大致上可分为二大部分，其一为来自连接器周围之电磁波干扰，其二为连接器内部所产生之干扰，且因一般R J 4 5连接器大多被使用于数字通信，而使此种连接器容易产生可干扰其它电气设备之高频电波，且该连接器本身讯号亦容易被外部传输线中产生之噪声所影响，便有厂商于网络连接器外部罩覆有金属屏蔽壳体及滤波模块来解决上述之缺失，然而，通常滤波模块之电子组件中设有一电容器来作为异常电压之保护及滤波装置，且电容器之接脚须搭接至金属屏蔽壳体上进行接地。惟该习用网络连接器内部之电容器接地基本结构，系先将电容器一端之接脚为焊接于线路板上，且线路板定位于具复数端子之端子座上后，再透过端子座将线路板组装于绝缘座体内部，而绝缘座体外部则罩覆定位有一屏蔽壳体，并将电容器另端之接脚直接穿出于屏蔽壳体上之电容孔利用焊接方式结合成为一体，进而达到电容器接地之目的，此种屏蔽壳体之电容孔结构设计，由于电容器之接脚由屏蔽壳体上之电容孔穿出时，即需要先对准屏蔽壳体之圆孔后，再直接将电容器之接脚拉出、焊接于圆孔处，以致使电容器之接脚组装对位上相当的不便且困难度增加，并造成整体作业上浪费时间而生产成本亦大幅提高，则有待从事于此行业者来加以有效解决。
发明内容故，创作人有鉴于习用网络连接器之问题与缺失，乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业之多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种电连接器之接地结构的新型诞生。本创作之主要目的乃在于座体内部为收容有电气装置，并于电气装置所具之线路板上设有至少一个具电容器之电子组件，而座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，便可将线路板上电容器所具之悬空状接脚利用激光焊接方式与屏蔽壳体表面上之接合部熔接成为一体，使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成一共同接地之回路，并提高接地的稳定性者。本创作之次要目的乃在于屏蔽壳体为具有前壳体及可结合于前壳体上之外壳体，且该屏蔽壳体表面上之接合部位于前壳体与外壳体侧边处分别剖设有限位沟槽，并使外壳体与前壳体组装后可于接合部之二限位沟槽处形成一槽孔，而电气装置之电容器一端接脚为焊接于线路板上，且电容器另端之接脚则由槽孔处直接穿出至外部再利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体上成为一体，以此结构设计，不需将电容器之接脚对准有如习用屏蔽壳体上单独的圆孔，藉此达到节省组装时间及降低成本之效用。本创作之另一目的乃在于屏蔽壳体上之接合部形成有一透孔或可在屏蔽壳体边缘处朝内侧剖设有一缺口，使电气装置于线路板上之电容器的接脚可简易由屏蔽壳体之透孔或缺口处穿出，并置入于透孔或缺口处所剖设有一宽度较小之剖槽内，便可将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体表面上增加接触的面积，再利用激光焊接方式熔接结合成为一体后，藉以提高整体结构强度、电性连接更为稳定，而可将电气装置之接地部分经由屏蔽壳体之接脚来导弓I至电路板之接地端形成接地。本创作之再一目的乃在于屏蔽壳体之接合部内侧壁面处为形成有一平整面，并使 电气装置之电容器的接脚直接弯折平贴于屏蔽壳体之接合部平整面上增加接触的面积后，再利用激光焊接方式熔接成为一体。本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现 一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，该座体前方为具有对接槽，并于对接槽后方形成有可收容电气装置之容置空间；该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板，而线路板前方所设之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与预设电路板形成电性连接之复数定位端子；该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体表面上具有至少一个可供电气装置线路板上电容器的悬空状接脚利用激光焊接方式熔接成为一体之接合部，使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成接地回路。上述述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道，而电气装置于基座前方所具之板状对接部为穿设有复数对接端子，且对接端子前方之卷曲端为位于对接槽处，而尾端则由穿置通道处伸出且连接至线路板上。上述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板，并使线路板垂直定位于基座之对接部与隔板之间。上述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板，并使线路板上之定位端子为穿出隔板上对应之穿孔而露出于座体外部，再与隔板下方之预设电路板形成电性连接。上述电气装置之线路板上为设有至少一个电子组件及电路布线，且电子组件可包括电阻、S M T型电容器及滤波模块。上述屏蔽壳体为具有前壳体及外壳体，且接合部位于前壳体与外壳体侧边处分别剖设有限位沟槽，并使外壳体与前壳体组装后可于接合部之二限位沟槽处形成有一槽孔，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之槽孔处穿出，再利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体上成为一体。上述屏蔽壳体表面上之接合部中央处为形成有一透孔，并于透孔周缘处朝外剖设有宽度较小之剖槽，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之透孔处穿出，并置入于剖槽内后，再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。 上述屏蔽壳体表面上之接合部在屏蔽壳体边缘处朝内侧剖设有一缺口，并于缺口内缘处剖设有宽度较小之剖槽，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之缺口置入于剖槽内后，再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。上述屏蔽壳体之接合部内侧壁面处为形成有一平整面，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为弯折平贴于屏蔽壳体之接合部平整面上后再利用激光焊接方式熔接成为 一体。本实用新型的一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，该座体前方为具有对接槽，并于对接槽后方形成有可收容电气装置之容置空间；该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板，而线路板前方所设之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与预设电路板形成电性连接之复数定位端子；该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体表面上具有至少一个可供电气装置线路板上电容器的悬空状接脚利用激光焊接方式熔接成为一体之接合部，使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成接地回路。能够提高接地的稳定性，达到节省组装时间及降低成本之效用。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图I系为本创作之立体外观图。图2系为本创作之立体分解图。图3系为本创作另一视角之立体分解图。图4系为本创作组装前之立体分解图。图5系为本创作组装时之立体外观图。图6系为本创作组装后之立体外观图。图7系为本创作较佳实施例之局部立体剖面图。图8系为本创作另一较佳实施例之局部立体剖面图。图9系为本创作再一较佳实施例之局部立体剖面图。主要组件符号说明
I卜I座体Il_
IO—容置空间_1 2 O—插槽
II^对接槽I 2 I^对接部
III 、穿置通道12 2、导电端子
I2、插接座12 3、金属壳体
~I、I电气装置Il—
权利要求1.一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，其特征在于 该座体前方为具有对接槽，并于对接槽后方形成有可收容电气装置之容置空间； 该电气装置为具有基座及至少ー个定位于基座上之线路板，而线路板前方所设之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少ー个具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与预设电路板形成电性连接之复数定位端子; 该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体表面上具有至少ー个可供电气装置线路板上电容器的悬空状接脚利用激光焊接方式熔接成为一体之接合部，使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成接地回路。
2.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道，而电气装置于基座前方所具之板状对接部为穿设有复数对接端子，且对接端子前方之卷曲端为位于对接槽处，而尾端则由穿置通道处伸出且连接至线路板上。
3.如权利要求2所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板，并使线路板垂直定位于基座之对接部与隔板之间。
4.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板，并使线路板上之定位端子为穿出隔板上对应之穿孔而露出于座体外部，再与隔板下方之预设电路板形成电性连接。
5.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述电气装置之线路板上为设有至少ー个电子组件及电路布线，且电子组件可包括电阻、S M T型电容器及滤波模块。
6.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述屏蔽壳体为具有前売体及外壳体，且接合部位于前壳体与外壳体侧边处分别剖设有限位沟槽，并使外壳体与前壳体组装后可于接合部之ニ限位沟槽处形成有一槽孔，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之槽孔处穿出，再利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体上成为一体。
7.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述屏蔽壳体表面上之接合部中央处为形成有一透孔，并于透孔周缘处朝外剖设有宽度较小之剖槽，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之透孔处穿出，井置入于剖槽内后，再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。
8.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述屏蔽壳体表面上之接合部在屏蔽壳体边缘处朝内侧剖设有ー缺ロ，并于缺口内缘处剖设有宽度较小之剖槽，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之缺ロ置入于剖槽内后，再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。
9.如权利要求I所述的电连接器之接地结构，其特征在于所述屏蔽壳体之接合部内侧壁面处为形成有一平整面，而电气装置于线路板上之电容器的接脚为弯折平贴于屏蔽壳体之接合部平整面上后再利用激光焊接方式熔接成为一体。
专利摘要本创作系提供一种电连接器之接地结构，其系于座体所具之对接槽后方容置空间内收容有电气装置，且电气装置具有一基座及线路板，并使线路板前方之复数对接端子之卷曲端为位于对接槽处，而线路板上则设有具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与电路板连接之复数定位端子，又座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，便可将线路板上电容器所具之悬空状接脚利用激光焊接方式与屏蔽壳体表面上之接合部(如槽孔、透孔、缺口或平整面等)熔接成为一体，使线路板上之电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成一接地回路，并提高接地的稳定性，藉此达到节省组装时间及降低成本之效用。
文档编号H01R13/26GK202585948SQ201120567879
公开日2012年12月5日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年7月5日
发明者陈伯榕 申请人:涌德电子股份有限公司