专利名称：一种表面贴装电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面贴装电连接器。
背景技术：
通常的板对线连接器的线缆在板上或板边，但板边被其他元件占用后，线引不出来，焊接也极不方便。
发明内容针对现有技术不足，采用金属薄片加注塑，形成可以绕过元件的连接器，很好地解决了这一问题。本发明的表面贴装电连接器，包括主体5、焊盘1，2和圆孔3，4，其特征在于主体5为半圆形槽，焊盘I与圆孔3，焊盘2与圆孔4导通。替换为本发明的表面贴装电连接器，包括主体(5)、焊盘(I)、焊盘(2)和圆孔
(3)、圆孔(4)，其特征在于主体(5)为半圆形槽，焊盘(I)与圆孔(3)，焊盘(2)与圆孔(4)导通。上述圆孔3，4顶部平面比焊盘1，2表面高出h，h的值等于所采用贴片基板的厚度，3、4圆孔的直径与需要焊接的线缆直径相当。替换为上述圆孔(3)，圆孔⑷顶部平面比焊盘(I)，焊盘⑵表面高出h，h的值等于所采用贴片基板的厚度，圆孔(3)、(4)的直径与需要焊接的线缆直径相当。上述主体5采用耐高温绝缘材质，焊盘1，2和圆孔3，4采用金属材质，表面有镀层6。替换为上述主体(5)采用耐高温绝缘材质，焊盘(I)，焊盘(2)和圆孔(3)，圆孔
(4)采用金属材质，表面有镀层(6)。本发明很好地解决了连接器绕过板边缘圆柱形器件的问题，减少了成品的总体积，整体布局便于工业化的贴片加工，尾端圆孔则为线缆连接提供了良好的固定方法和焊接面，总体采用耐高温绝缘材质注塑则保证其可以进行工业回流焊接。本发明在电子雷管的延期体的加工制造过程中，充分地体现上述优点，最终保证了产品的总体直径小于6_，保证了电子雷管的后加工过程不受影响。
图1是本发明的立体图，图2是本发明的俯视图；图3是本发明的前视图；图4是本发明的底视图；图5是本发明的侧视图。
具体实施方式
参照图1至图5，本发明的表面贴装电连接器，用于在狭小的空间内绕过圆柱形元器件和线缆连接，同时为圆柱形元器件表面贴装提供支撑和固定；它的一端有两个焊盘(1,2),便于焊接到PCB或其他基板表面，包括主体5、焊盘1，2和圆孔3，4，主体5为半圆形槽，用于绕过圆柱形元器件，并对其提供支撑和固定；焊盘I与圆孔3，焊盘2与圆孔4导通，但相互绝缘。焊盘和孔的材质采用金属，表面有镀层，便于锡焊同时起到抗氧化的作用，其他部分材质为耐高温材质，以保证在回流焊接时不变形。利用表面贴装工艺，将焊盘1、2贴焊在基板上，两根线缆插入金属孔3、4后，即可进行焊接。替换为参照图1至图5，本发明的表面贴装电连接器，用于在狭小的空间内绕过圆柱形元器件和线缆连接，同时为圆柱形元器件表面贴装提供支撑和固定；它的一端有两个焊盘(1，2)，便于焊接到PCB或其他基板表面，包括主体(5)、焊盘(I)、焊盘(2)和圆孔
(3)、圆孔(4)，主体(5)为半圆形槽，用于绕过圆柱形元器件，并对其提供支撑和固定；焊盘(I)与圆孔(3)，焊盘⑵与圆孔⑷导通，但相互绝缘。焊盘和孔的材质采用金属，表面有镀层，便于锡焊同时起到抗氧化的作用，其他部分材质为耐高温材质，以保证在回流焊接时不变形。利用表面贴装工艺，将焊盘(1、2)贴焊在基板上，两根线缆插入金属孔(3、4)后，即可进行焊接。 上述圆孔3，4顶部平面比焊盘1，2表面高出h，h的值等于所采用贴片基板的厚度，3、4圆孔的直径与需要焊接的线缆直径相当。替换为上述圆孔(3)，圆孔⑷顶部平面比焊盘(I)，焊盘⑵表面高出h，h的值等于所采用贴片基板的厚度，圆孔(3、4)的直径与需要焊接的线缆直径相当。
权利要求1.ー种表面贴装电连接器，包括主体5、焊盘1，2和圆孔3，4，其特征在于主体5为半圆形槽，焊盘I与圆孔3，焊盘2与圆孔4导通。
此处替换为1、ー种表面贴装电连接器，包括主体(5)、焊盘(I)、焊盘(2)和圆孔(3)、圆孔(4)，其特征在于主体(5)为半圆形槽，焊盘⑴与圆孔(3)，焊盘⑵与圆孔⑷导通。
2.如权利要求1所述的表面贴装电连接器，其特征在于圆孔3，4顶部平面比焊盘1，2表面高出h，h的值等于所采用贴片基板的厚度，3、4圆孔的直径与需要焊接的线缆直径相当。此处替换为2、如权利要求1所述的表面贴装电连接器，其特征在于圆孔(3)、圆孔(4)顶部平面比焊盘(I)、焊盘(2)表面高出h，h的值等于所采用贴片基板的厚度，圆孔(3)、圆孔(4)的直径与需要焊接的线缆直径相当。
3.如权利要求1或者2所述的表面贴装电连接器，其特征在于主体5采用耐高温绝缘材质，焊盘1，2和圆孔3，4采用金属材质，表面有镀层6。
此处替换为3、如权利要求1或者2所述的表面贴装电连接器，其特征在于主体(5)采用耐高温绝缘材质，焊盘(I)、焊盘⑵和圆孔(3)、圆孔⑷采用金属材质，表面有镀层(6)。
专利摘要一种表面贴装电连接器，用于在狭小的空间内绕过圆柱形元器件和线缆连接，同时为圆柱形元器件表面贴装提供支撑和固定；它的一端有两个焊盘(1，2)，便于焊接到PCB或其他基板表面，另一端则有两个孔(3，4)，便于和线缆对焊，焊盘1和孔3是导通的，焊盘2和孔4是导通的，但相互绝缘，中间则为半圆形槽(5)，用于绕过圆柱形元器件，并对其提供支撑和固定；焊盘和孔的材质采用金属，表面有镀层，便于锡焊同时起到抗氧化的作用，其他部分材质为耐高温材质，以保证在回流焊接时不变形。
文档编号H01R12/57GK202888434SQ201220291600
公开日2013年4月17日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者杨劲军, 王大海, 董恩奇, 龙建华 申请人:新疆创安达电子科技发展有限公司