专利名称：电连接器以及具有电连接器的组件的制作方法
技术领域：
本实用新型的示意性且非限制性实施例大体上涉及电连接器，并且具体地涉及连接封装布局(connection footprint)。
背景技术：
在本技术领域中已知具有插入模制的引线框组件(MLA)的电连接器，其中所述插入模制的引线框组件具有接地触头以及差分信号对，例如在美国专利文献No. 7，503，804和No. 7，762，843中所记载的那样，这些专利文 献全文结合在此引作参考。
实用新型内容以下内容仅仅是示意性的。所述内容并非是限制性的。根据一个方面，提供了一种电连接器，其包括壳体；多个与所述壳体相连的接地触头；以及多个与所述壳体相连的信号触头，其中，所述信号触头包括差分信号对。所述接地触头和所述信号触头分别包括位于所述壳体的第一侧的第一端以及位于所述壳体的第二侧的相对的第二端，以形成直角型连接器。所述第一端包括第一组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，所述接地触头的第一端中的至少一个第一端在该组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置。所述第一端与所述壳体具有直接安装至子印刷电路板的结构。所述第二端与所述壳体具有能够拆卸地连接至主印刷电路板上的匹配电连接器的结构。根据另一个方面，提供了一种组件，其包括子印刷电路板，该子印刷电路板包括一组中的成排的电连接器触头孔；以及与所述子印刷电路板直接安装的电连接器。所述电连接器包括接地触头以及信号触头。所述信号触头形成多个差分信号对。所述接地触头与所述信号触头的第一端在所述电连接器的第一侧处设置并且伸入到所述印刷电路板的电连接器触头孔中。所述印刷电路板包括位于针对每个所述差分信号对的两个触头孔处的单个反焊盘。每个所述反焊盘具有大体上细长的形状。位于一排所述反焊盘中的每个大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述反焊盘中的对应的一个大体上细长形状的反焊盘大体上垂直。根据另一个方面，一种方法包括提供具有成排的电连接器触头孔的子印刷电路板；并且将直角型电连接器连接至子印刷电路板，其中所述直角型电连接器安装至所述子印刷电路板，而所述电连接器的接地触头与信号触头的第一端位于相对应的电连接器触头孔中，信号触头形成多个差分信号对，子印刷电路板设有位于针对每个所述差分信号对的两个孔处的单个反焊盘，每个所述反焊盘具有大体上细长的形状，位于一排所述孔处的大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述孔处的对应的反焊盘大体上垂直。具体地讲，根据本实用新型提供了一种电连接器，其包括[0008]壳体；多个与所述壳体相连的接地触头；以及多个与所述壳体相连的信号触头，其中，所述信号触头包括差分信号对，其特征在于，所述接地触头和所述信号触头分别包括位于所述壳体的第一侧的第一端以及位于所述壳体的第二侧的相对的第二端，以形成直角型连接器，其中，所述第一端包括第一组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，所述接地触头的第一端中的至少一个第一端在该组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，所述第一端与所述壳体具有直接安装至子印刷电路板的结构，并且所述第二端与所述壳体具有能够拆卸地连接至主印刷电路板上的匹配电连接器的结构。
可选地，所述接地触头的第一端大于所述信号触头的第一端。可选地，该组的接地触头的第一端的长度分别短于该组的信号触头的第一端的长度。可选地，每个差分信号对的信号触头相对于沿所述中间排的轴线以大约45度的角度布置。可选地，每个差分信号对的信号触头相对于所述中间排以一角度布置，并且所述差分信号对中的每个彼此相互平行地布置。可选地，所述第一端包括第二组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的该第二组的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该第二组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该第二组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，其中，该第二组的接地触头的第一端中的至少一个第一端在该第二组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，并且，所述第一组与所述第二组彼此相互大体上平行，该第二组的每个差分信号对的信号触头相对于该第二组的中间排以一角度布置，并且该第二组的每个差分信号对与该第一组的相应一个差分信号对大体上垂直地布置。可选地，所述电连接器包括多个插入模制的引线框组件、即IMLA，每个IMLA包括插入模制的框，该框形成所述壳体的一部分，并且至少一个MLA包括所述第一组。此外，根据本实用新型还提供了一种组件，其特征在于，所述组件包括如上所述的电连接器；以及 子印刷电路板，在其上安装有所述电连接器，其中，所述子印刷电路板包括一组通孔，在所述通孔中安装有所述第一端，成对的通孔分别具有共用的单个反焊盘，其中每对通孔具有一个所述差分信号对。可选地，每个反焊盘具有大体上长椭圆形的形状。可选地，所述反焊盘包括成排的反焊盘，相邻的排中的反焊盘彼此相互成角度地设置。可选地，相邻的排中的反焊盘彼此相对大体上正交。可选地，所述印刷电路板包括自所述通孔的导线布线通道，所述导线布线通道以提供横向布线的方式从该组通孔的至少两个大体上正交侧延伸。此外，根据本实用新型还提供了一种组件，其特征在于，所述组件包括子印刷电路板，该子印刷电路板包括一组中的成排的电连接器触头孔；以及与所述子印刷电路板直接安装的电连接器，所述电连接器包括接地触头以及信号触头，所述信号触头形成多个差分信号对，所述接地触头与所述信号触头的第一端在所述电连接器的第一侧处设置并且伸入到所述印刷电路板的电连接器触头孔中，其中，所述印刷电路板包括位于针对每个所述差分信号对的两个触头孔处的单个反焊盘，每个所述反焊盘具有大体上细长的形状，位于一排所述反焊盘中的每个大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述反焊盘中的对应的一个大体上细长形状的反焊盘大体上垂直。可选地，每个所述反焊盘具有大体上长椭圆形的形状。 可选地，所述印刷电路板包括自所述信号触头的触头孔的导线布线通道，所述导线布线通道以提供横向布线的方式从该组触头孔的至少两个大体上正交侧延伸。可选地，所述接地触头的第一端大于所述信号触头的第一端。可选地，所述接地触头的第一端的长度分别短于所述信号触头的第一端的长度。可选地，每个差分信号对的信号触头相对于沿所述接地触头的第一端的相应中间排以大约45度的角度布置。可选地，一排所述差分信号对中的每个差分信号对的第一端相对于所述接地触头的第一端的相应的中间排以一角度布置，每个所述差分信号对彼此相互平行地布置。
参照附图在以下说明中解释前述方面以及其它特征，其中图1示出了用于组成组件的连接器与部件的透视图；图2是用于形成如图1所示的一个连接器的IMLA之一的侧视图；图3是如图2所示的IMLA的俯视图；图4是如图2至3所示的IMLA的一部分的仰视图；图4A是并排的IMLA的一部分的仰视图；图5是如图2至4所示的IMLA的触头的第一端的端视图；图6是如图1所示的子印刷电路板的一部分的俯视图；图7是如图6所示的子印刷电路板的一部分的放大图；图8是如图6至7所示的子印刷电路板的一部分的俯视图，示出了布线通道的实例；图9是替代例的并排的IMLA的底端的局部透视图；图9A是如图9所示的MLA的仰视图；并且图10是用于如图9所示的MLA组件的、与如图6所示类似的子印刷电路板的一部分的俯视图。
具体实施方式
参照图1，局部分离地示出了组件1，该组件包括根据示意性实施例的特征。尽管将参照在附图中示出的示意性实施例描述各特征，但应该理解的是各特征能够在多种替代形式的实施例中采用。另外，任何合适的尺寸、形状或类型的元件或材料可以采用。组件10大体上包括两个电连接器12、14，所述两个电连接器用于可拆卸地将两个部件16、18 (例如印刷电路板)彼此相连。在该实例中，第一连接器12是背板型连接器，并且第二连接器14是直角型连接器。然而，在替代的实施例中，连接器12、14可以是任何合适的直角型或竖直型连接器。在该实例中，两个连接器都具有触头，所述触头包括将被定位在印刷电路板16、18的孔内的通孔安装柱。然而，在替代的实施例中，触头可以包括其它类型的部件连接区、例如表面安装式接触区。另参看图2至3，在该示意性实施例中，第二连接器14包括多个在前壳体22上组装的插入模制的引线框组件(MLA) 20。然而，在替代的实施例中，IMLA子组件可以不被采用。每个MLA包括框24，其插入模制到接地触头26和信号触头28、29上。触头26、28、29优选由金属片材制成，该金属片材被冲压并被成形为随后用于形成MLA的引线框。信号触头28、29设置为差分信号对S-、S+。每个触头具有第一端30以及第二端32。第一端30位于连接器14的第一侧上。第二端32位于连接器14的第二侧上，以提供直角型连接器。在该实例中，直角型连接器14是在第二端32上具有可偏转的梁的插座型连接器。然而，在替代的实施例中，直角型连接器可以是在第二端32上具有阳接触片的插头型连接器。第一端30包括压配引脚(press-fit tail)、焊接引脚(solder tail)、表面安装引脚、非焊接柔性引脚或柱。另参看图4、4A和5,每个IMLA具有成三排布置的第一端30 :即中间排34、第一侧排36以及相对的第二侧排38。接地触头26的第一端30自框24平直延伸并形成中间排34。接地触头的第一端中的一个在每个差分信号对28、29的两对第一端之间定位。每个差分信号对28、29具有位于第一侧排36中的一个第一端以及位于第二侧排38中的另一个第一端。每个信号触头具有弯折区段40，其从框24的底侧的中心过渡至两个横向间隔的排36、38。信号触头28、29的第一端因而距框24比接地触头26的第一端长。如图4所示，每个差分信号对28、29的第一端30通过一个接地触头26的第一端30与相邻的对28、29隔开。接地触头26还具有位于各排的每个外端处的第一端30。每个差分信号对的第一端30沿轴线42彼此对正，其中所述轴线42相对于MLA 20的纵向轴线44以及接地触头的第一端斜角设置。在所示的示意性实施例中，该斜角的角度是大约45度。然而，在替代实施例中，该角度可以是在20与70度之间。另参看图6，示出了子印刷电路板18的一部分的俯视图。板18具有用于连接电连接器14的区域46。区域46具有多个用于接收触头26、28、29的第一端30的通孔48、50。在该实例中，通孔以特殊的图案布置，该特殊的图案对应于连接器14的IMLA 20内的触头26、28、29的第一端30的图案。在该实例中，连接器14具有八(8)个頂LA。因而，区域46具有八(8 )个对应排52、54的通孔48、50。另参看图7，在该实例中，第一通孔48大于第二通孔50。这些较大尺寸的通孔48容纳接地触头26的尺寸较大的第一端50。第二通孔50的尺寸和形状设置成在其中压配信号触头28、29的较小尺寸的第一端。第二通孔50沿轴线42'在每排中成对设置。每个轴线42'相对于其对应排的中间线44'以大约45度的角度斜角设置。然而,在替代的实施例中，该角度可以是在20与70度之间。[0056]在该示意性实施例中，差分信号对的每对通孔50具有单个反焊盘(antipad) 56。如图所示，每个反焊盘56具有大体长椭圆形的形状或任何适宜的形状。大体长椭圆形的形状沿中心轴线42'布置。每排中的差分信号对的通孔50的中线轴线42'彼此相互平行。然而，相邻的排中的差分信号对的通孔50的中心轴线42 ^大体上彼此正交。在替代的实施例中，角度可以大于或小于90度。另参看图8，能够在具有这种类型的通孔与反焊盘结构的子印刷电路板18中采用的一个特征是对于每个差分信号对28、29自第二通孔50的导线布线通道。印刷电路板18可以具有自通孔50的成对的导线布线通道58、60或封装布局，所述导线布线通道从通孔组的至少两个大体正交的侧62、64延伸，从而提供横向布线。在附图中示出的实例示出了子卡PCB布置结构，其允许理论上零封装布局串扰并且还允许双向跟踪布线。这种封装布局还提供了比现有的设计更高的信号密度。事先正交中置封装布局设计根本不允许布线并且不能应用于子卡。该构思可以应用于下一代40Gbp背板连接器，并且为高速背板连接器提供PCB封装布局。一排内的对间距可以是列间距(排之间的间距)的两倍(2x)，以在将来允许共用的孔正交方案(例如，连接器具有1. 8mm的列间距以及每排中的3. 6mm的对间距)。封装布局可以是电学“隔离的”，从而反射损失以及串扰可以尽可能地接近“零”。如果封装阻抗接近连接器与迹线阻抗，则反射损失被最小化。这例如可以用于85欧姆连接器方案。在100欧姆的方案中85欧姆的迹线/连接器/封装布局的SI优点可以提供，然后这可以是一个大卖点(并且可以节省提供100和85欧姆连接器的开发/加工成本)。在相邻的信号反焊盘被彼此相互垂直地布置时，串扰被最小化(理论上为零)；较大的接地针脚也是有帮助的。较大的接地针脚也提供了机械方面的优点。额外的保持力被提供。在信号触头28、29连接施加至它们对应的通孔50的过程中，为较小的信号针脚提供了预对正。差分布线是可行的。所有相邻的反焊盘可以是垂直的，以最小化串扰。如图6所示的封装布局可以是方形的，从而横向可布线性与竖直可布线性相同· O. 40mm 完工信号过孔(finished signal via) (O. 5mm 钻孔；O. 75Iiim 焊接区；1. OOmm反焊盘直径/宽度)· O. 50mm 完工接地过孔(finished ground via) (O. 6mm 钻孔；O. 85mm 焊接区)·1. 8mm 列间距·每排中的3. 6mm对间距·相邻的反焊盘之间分开O. 88mm (这并非布线通道的最窄部分)·每个信号过孔与最近的接地过孔之间中心线间隔1. 456mm ;这转换成反焊盘与接地区之间的O. 53mm宽布线通道；这应当允许紧密关联的5密耳迹线(5_5_5)或松散关联的4密耳(4-6-4)迹线布线；在任何线迹与任何焊接区/反焊盘之间设定3密耳离距 信号套(signal barrel)之间分开 O. 63mm·信号套与相邻的接地套(ground barrel)之间分开O. 906_。在第二类新的实例中，以下情况可以提供· O. 40mm完工信号过孔(O. 5mm钻孔；0· 75mm焊接区；1· OOmm反焊盘直径/宽度)· O. 50mm完工接地过孔(O. 6mm钻孔；0· 85mm焊接区)[0073]· 2. Omm 列间距·每排中的4. Omm对间距·所有相邻的反焊盘是垂直的，以最小化串扰·封装布局优选是方形的，从而横向可布线性与竖直可布线性相同·相邻的反焊盘之间分开1. 26mm (这并非布线通道的最窄部分)·每个信号过孔与最近的接地过孔之间中心线间隔1. 649mm ;这转换成反焊盘与接地区之间的O. 72mm宽布线通道；这应当允许紧密关联的7密耳迹线(7_8_7)或松散关联的6密耳(6-10-6)迹线布线；在任何线迹与任何焊接区/反焊盘之间设定3密耳离距·信号套之间分开O. 63mm·信号套与相邻的接地套之间分开1. 099mm。优点例如可以包括·更加坚固的压配引脚，并且在连接器施加的过程中更小可能性碰触引脚·由于反焊盘的垂直布置导致的更低封装布局串扰·封装布局需要更少的接地过孔·较大的过孔将允许更厚的背板，以及更低的电镀纵横比 横向布线是可行的·因为对间距是列间距的两倍，所以本发明的构思本身导致正交结构·更高的线性信号密度·对于5对的卡边缘的每英寸63. 5对(I "卡间距)。在一种类型的实例中，电连接器14可以设置成包括前壳体22和框24 ;多个与框24相连的接地触头26 ;以及多个与框24相连的信号触头28、29，其中，信号触头包括差分信号对。接地触头和信号触头分别包括位于框24的第一侧的第一端30以及位于框24的第二侧的相对的第二端32，以形成具有前壳体22的直角型连接器。第一端30包括第一组的三个大体上平行的排，其包括处于中间排34中的接地触头的第一端、处于中间排的第一侧的第一侧排36中的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于中间排的相反第二侧的第二侧排38上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，其中接地触头26的第一端中的至少一个在该组的差分信号对28、29中的两个的第一端之间设置。接地触头26的第一端可以大于信号触头28、29的第一端。该组的接地触头26的第一端的长度分别短于该组的信号触头28、29的第一端的长度。每个差分信号对的信号触头28、29相对于沿中间排的轴线以大约45度的角度布置。每个差分信号对S-、S+的信号触头28、29可以相对于中间排以一角度布置，并且差分信号对中的每个彼此相互平行地布置。第一端30包括第二组的三个大体平行的排，其包括处于中间排中的第二组的接地触头的第一端；处于中间排的第一侧的第一侧排中的第二组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于中间排的相反的第二侧的第二侧排中的第二组的每个差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，其中，第二组的接地触头的第一端中的至少一个在第二组的差分信号对中的两个的第一端之间设置，这两组大体上彼此相互平行，而第二组的每个差分信号对的信号触头相对于第二组的中间排以一角度布置，并且第二组的每个差分信号对大体上与第一组的相应一个差分信号对垂直地布置。电连接器可以包括多个插入模制的引线框组件(MLA)20，而每个IMLA包括插入模制的框，其形成了壳体的一部分，并且至少一个IMLA包括所述第一组。在另一实例中，可以提供一组件，该组件包括如上所述的电连接器以及在其上安装有电连接器的印刷电路板，印刷电路板包括一组通孔，在所述通孔中安装有所述第一端，成对的通孔(每对具有一个差分信号对)分别具有共用的单个反焊盘56。反焊盘56可以分别具有大体上长椭圆形的形状，而相邻的排中的反焊盘彼此相互成角度地设置。相邻的排中的反焊盘56可以彼此相对大体上正交。印刷电路板可以包括自通孔的导线布线通道58、60，其从该组的通孔的至少两个大体上正交的侧54、56延伸，从而提供了横向布线。在一种类型的实例中，可以提供一组件，该组件包括印刷电路板，其中所述印刷电路板包括位于一组内的成排的电连接器触头孔；以及安装至所述印刷电路板的直角型电连接器，其中，电连接器包括接地触头以及信号触头，所述信号触头形成多个差分信号对，接地触头与信号触头的第一端在电连接器的第一侧设置，并且伸入到印刷电路板的电连接器触头孔中，其中，印刷电路板包括针对每个差分信号对的两个触头孔处的单个反焊盘，每 个反焊盘具有大体上细长的形状，其中，在一排反焊盘中的大体细长形状的每个反焊盘大体上垂直于相邻的一排反焊盘中的对应一个大体细长形状的反焊盘。每个反焊盘可以具有大体长椭圆形的形状。印刷电路板可以包括自信号触头的触头孔的导线布线通道，其从这组触头孔的至少两个大体正交的侧延伸，从而提供了横向布线。接地触头的第一端可以大于信号触头的第一端。接地触头的第一端的长度分别短于信号触头的第一端的长度。每个差分信号对的信号触头可以相对于沿接地触头的第一端的对应中间排的轴线以大约45度的角度布置。在一排差分信号对中的每个差分信号对的第一端可以相对于接地触头的第一段的对应中间排以一角度布置，并且每个差分信号对彼此相互平行地布置。一个实例方法包括提供印刷电路板，其中所述印刷电路板包括成排的电连接器触头孔；并且将直角型电连接器连接至印刷电路板，其中，所述直角型电连接器安装至印刷电路板，而电连接器的接地触头与信号触头的第一端位于电连接器触头孔中的相应孔中，信号触头形成多个差分信号对，印刷电路板在针对每个差分信号对的两个孔上设有单个反焊盘，每个反焊盘具有大体上细长的形状，位于一排孔上的大体细长形状的反焊盘大体上垂直于相邻排的孔上的反焊盘。另参看图9和9A，示出了替代例的IMLA 200的各部分。在该实例中，每个IMLA200具有接地触头226以及信号触头228、229。接地触头226的引脚326是通孔型引脚。另一方面，信号触头228、229的引脚328、329是表面安装型引脚。当安装在印刷电路板上时，引脚328、329是可偏转的。这提供了具有压配接地针脚与压装型信号引脚的混合方法。该实例仍提供了一种这样的頂LA，其具有一组三个大体上平行排的触头引脚，包括位于中间排中的接地触头的第一端、位于中间排的第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端、以及位于中间排的第二侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二触头的第一端，其中，接地触头的第一端中的至少一个在该组的两个差分信号对的第一端之间设置，第一端与壳体被构造成直接安装至第一印刷电路板，第二端和壳体被构造成可拆卸地连接至第二印刷电路板上的匹配的电连接器。[0098]另参看图10，示出了与图6类似地示出了用于如图9所示的MLA200的印刷电路板400的俯视图。该实例允许与如图6所示的过孔50相比小得多的信号过孔或第二通孔250。该示意性实施例改进了布线布局信号引线性能。最大100Ω的阻抗是可行的。布线布局串扰可以接近零。过孔尺寸可以基于阻抗目标而不必改变连接器地被调整。这允许双向布线(例如6-9-6或7-7-7)。这还允许与焊接连接相比更容易的连接器修复。这可以直接转变成正交中面连接器解决方案。每对信号过孔250形成了具有对角反焊盘56的过孔的差分信号对。每个信号过孔250可以具有位于板400的顶表面上的表面安装型焊盘252。引脚328、329可以压靠着相应一个焊盘252的顶表面。相邻的MLA中的触头的引脚的中心线排之间的间距254可以是例如大约1. 8mmο与如图6所示的示意性实施例类似,印刷电路板400设有位于针对每个差分信号对的两个孔处的单个反焊盘，其中每个反焊盘56具有大体细长的形状，其中，处于一排孔处的大体细长形状的反焊盘56a大体上垂直于处于相邻一排的孔处的反焊盘56b ο 应该理解的是前述说明仅仅是示意性的。本领域技术人员可以清楚各种不同的替换和改型。例如，在不同的从属权利要求中所提到的特征能够以任何适宜的组合方式彼此相互组合。另外，如上所述不同实施例的特征能够选择性组合为新的实施例。因此，说明书将涵盖所有落入权利要求书的范围中的替代、改型和变型。
权利要求1.一种电连接器，其包括壳体； 多个与所述壳体相连的接地触头；以及多个与所述壳体相连的信号触头，其中，所述信号触头包括差分信号对，其特征在于，所述接地触头和所述信号触头分别包括位于所述壳体的第一侧的第一端以及位于所述壳体的第二侧的相对的第二端，以形成直角型连接器，其中，所述第一端包括第一组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，所述接地触头的第一端中的至少一个第一端在该组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，所述第一端与所述壳体具有直接安装至子印刷电路板的结构，并且所述第二端与所述壳体具有能够拆卸地连接至主印刷电路板上的匹配电连接器的结构。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述接地触头的第一端大于所述信号触头的第一端。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该组的接地触头的第一端的长度分别短于该组的信号触头的第一端的长度。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，每个差分信号对的信号触头相对于沿所述中间排的轴线以大约45度的角度布置。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，每个差分信号对的信号触头相对于所述中间排以一角度布置，并且所述差分信号对中的每个彼此相互平行地布置。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述第一端包括第二组的三个大体上平行的排，包括处于中间排中的该第二组的接地触头的第一端；处于所述中间排第一侧的第一侧排上的该第二组的每个差分信号对的信号触头中的第一信号触头的第一端；以及处于所述中间排第二相反侧的第二侧排上的该第二组的差分信号对的信号触头中的第二信号触头的第一端，其中，该第二组的接地触头的第一端中的至少一个第一端在该第二组的差分信号对中的两个差分信号对的第一端之间设置，并且，所述第一组与所述第二组彼此相互大体上平行，该第二组的每个差分信号对的信号触头相对于该第二组的中间排以一角度布置，并且该第二组的每个差分信号对与该第一组的相应一个差分信号对大体上垂直地布置。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括多个插入模制的引线框组件、即IMLA，每个IMLA包括插入模制的框，该框形成所述壳体的一部分，并且至少一个IMLA包括所述第一组。
8.—种组件，其特征在于，所述组件包括根据权利要求1所述的电连接器；以及子印刷电路板，在其上安装有所述电连接器，其中，所述子印刷电路板包括一组通孔， 在所述通孔中安装有所述第一端，成对的通孔分别具有共用的单个反焊盘，其中每对通孔具有一个所述差分信号对。
9.根据权利要求8所述的组件，其特征在于，每个反焊盘具有大体上长椭圆形的形状。
10.根据权利要求9所述的组件，其特征在于，所述反焊盘包括成排的反焊盘，相邻的排中的反焊盘彼此相互成角度地设置。
11.根据权利要求10所述的组件，其特征在于，相邻的排中的反焊盘彼此相对大体上正交。
12.根据权利要求8所述的组件，其特征在于，所述印刷电路板包括自所述通孔的导线布线通道，所述导线布线通道以提供横向布线的方式从该组通孔的至少两个大体上正交侧延伸。
13.—种组件，其特征在于，所述组件包括子印刷电路板，该子印刷电路板包括一组中的成排的电连接器触头孔；以及与所述子印刷电路板直接安装的电连接器，所述电连接器包括接地触头以及信号触头，所述信号触头形成多个差分信号对，所述接地触头的第一端与所述信号触头的第一端在所述电连接器的第一侧处设置并且伸入到所述印刷电路板的电连接器触头孔中，其中，所述印刷电路板包括位于针对每个所述差分信号对的两个触头孔处的单个反焊盘，每个所述反焊盘具有大体上细长的形状，位于一排所述反焊盘中的每个大体上细长形状的反焊盘与相邻一排所述反焊盘中的对应的一个大体上细长形状的反焊盘大体上垂直。
14.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，每个所述反焊盘具有大体上长椭圆形的形状。
15.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，所述印刷电路板包括自所述信号触头的触头孔的导线布线通道，所述导线布线通道以提供横向布线的方式从该组触头孔的至少两个大体上正交侧延伸。
16.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，所述接地触头的第一端大于所述信号触头的第一端。
17.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，所述接地触头的第一端的长度分别短于所述信号触头的第一端的长度。
18.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，每个差分信号对的信号触头相对于沿所述接地触头的第一端的相应中间排以大约45度的角度布置。
19.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，一排所述差分信号对中的每个差分信号对的第一端相对于所述接地触头的第一端的相应的中间排以一角度布置，每个所述差分信号对彼此相互平行地布置。
专利摘要本实用新型涉及一种电连接器，其包括壳体；接地触头；以及信号触头。信号触头为差分信号对。电连接器是直角型连接器。接地触头的第一端位于中间排中。每个差分信号对的第一个的第一端位于中间排第一侧的第一侧排上。每个差分信号对的第二个的第一端位于中间排第二侧的第二侧排上。接地触头的至少一个第一端在两个差分信号对的第一端之间设置。提供了一种组件，该组件包括所述电连接器以及所述电连接器安装在其上的印刷电路板。所述印刷电路板具有通孔，其具有与一个差分信号对相应的共用的单个反焊盘。
文档编号H01R13/02GK202840018SQ20122031861
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月2日 优先权日2011年7月1日
发明者S·E·米尼奇 申请人:Fci公司