电连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明揭示了一种电连接器组件，包括：基座、导电端子、盖体、设于基座与盖体之间的驱动装置及组装于盖体上的取置装置，所述基座设有若干收容所述导电端子的端子孔，所述盖体设有若干与所述端子孔对应的通孔及一贯穿的开口，所述盖体在所述驱动装置的驱动下沿所述基座在第一位置和第二位置之间水平移动，所述取置装置包括主体及自主体向下延伸的卡勾，所述基座设有与所述盖体开口侧边对应的置纳部，所述置纳部位于所述盖体移动的方向上并与盖体上的开口连通，所述盖体底面与所述基座上的置纳部共同形成收容所述卡勾的预留空间，当所述电连接器从第一位置运动至第二位置时，靠近盖体移动方向一侧的预留空间被移除从而顶推所述卡勾弹出盖体的开口。
【专利说明】电连接器组件
[0001] 【【技术领域】】 本发明涉及一种电连接器组件，用以电性连接芯片模块与电路板。
[0002] 【【背景技术】】 美国公告专利6547609号揭示了一种电连接器组件，该电连接器组件包括基座、组装 于基座上的盖体、组装于基座内的导电端子、驱动盖体相对于基座水平移动的驱动装置及 组装于基座和盖体上的取置装置。所述取置装置设有与电连接器配合的卡勾及设置于取置 装置上方的拾取部。所述盖体及基座上设有对应的组装导电端子的通孔。所述盖体和基座 上还分别设有对应的组装取置装置的开槽。当盖体的通孔与基座的通孔对齐时，所述电连 接器位于开启位置，所述盖体及基座上的开槽对齐；当盖体的通孔和基座的通孔相对错开 一定位置时，所述电连接器位于闭合位置，所述盖体及基座的开槽错开一定位置。当电连接 器位于开启位置时，所述取置装置的卡勾组装于所述开槽中，推动驱动装置，使所述电连接 器位于闭合位置，此时所述盖体的开槽与基座的开槽错开从而使盖体将取置装置的卡勾封 闭至所述开槽中。若需取出所述取置装置，须将盖体移开使电连接器处于开启位置，此时， 取置装置仍放置于所述开槽中，操作者需要用手捏住拾取部将该取置装置取出。
[0003] 然而，上述电连接器组件的取置装置在取出过程中，需要通过设置于其上的拾取 部将取置装置移除，因此需要设置相应的拾取部，这样使取置装置的结构变得复杂而且浪 费材料。
[0004] 鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服先前技术存在的缺陷。
[0005] 【
【发明内容】
】 本发明所解决的技术问题是提供一种可以自动弹起取置装置的电连接器组件。
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器组件，包括：电连接器及组装于 电连接器上的取置装置，所述电连接器包括基座、导电端子、盖体及设于基座与盖体之间的 驱动装置，所述取置装置组装于盖体上，所述基座设有若干收容所述导电端子的端子孔，所 述盖体设有若千与所述端子孔对应的通孔及一贯穿盖体的开口，所述盖体在所述驱动装置 的驱动下沿所述基座在第一位置和第二位置之间水平移动，所述取置装置包括主体及自主 体向下延伸的卡勾，其中，所述基座设有与所述盖体开口侧边对应的置纳部，所述置纳部位 于所述盖体移动的方向上并与盖体上的开口连通，所述盖体底面与所述基座上的置纳部共 同形成收容所述卡勾的预留空间，当所述电连接器从第一位置运动至第二位置时，靠近盖 体移动方向一侧的预留空间被移除从而顶推所述卡勾弹出所述盖体的开口。
[0007] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述盖体包括设有通孔的收容区及收容区外 侧的侧壁，所述取置装置的主体位于所述收容区内。
[0008] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述置纳部是由所述基座上设置的贯穿的开 槽所形成。
[0009] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述置纳部是由所述基座上设置的非贯穿凹 槽形成。
[0010] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述置纳部是由所述基座上设置的开孔及所 述开孔顶面一侧设置的缺口形成，所述预留空间分别由所述开孔与盖体底面及缺口与盖体 底面形成。
[0011] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述置纳部是由所述基座上设置的开孔及所 述开孔顶面相对两侧设置的缺口形成，所述预留空间由所述缺口与盖体底面形成。
[0012] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述电连接器位于第一位置时所述电连接器 位于闭合位置，所述电连接器位于第二位置时所述电连接器位于打开位置。
[0013] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述基座包括设有所述端子孔的基部和位于 基部一端的第一头部，所述电连接器自第一位置移动至第二位置时，所述盖体沿所述基座 向所述第一头部的方向移动。
[0014] 作为本发明进一步改进的技术方案，所述盖体开口在所述盖体移动的方向上设有 倾斜的引导面。
[0015] 为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电连接器组件，包括：电连接器及取置 装置，所述电连接器包括基座、盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置，所述盖体在所述驱 动装置的驱动下沿前后方向水平移动，其中，所述盖体与基座分别设有上、下相对的开口与 置纳部，所述取置装置具有主体及自主体向下延伸的卡勾，卡勾在前后方向上卡持于盖体 的开口两端内，并延伸到基座的置纳部内，在驱动装置转动时，卡勾被基座的置纳部内侧面 抵住，当开口的一侧与置纳部的一侧上下对齐时，卡勾与盖体分离。
[0016] 与相关技术相比，本发明的盖体在移动程中会使靠近盖体移动方向的预留空间被 逐步移除，从而使所述取置装置的卡勾由于无预留空间的收容而被弹出盖体的开口，故而 简化的取置装置的结构。
[0017] 【【专利附图】
【附图说明】】 图1是本发明电连接器组件第一实施方式的组装示意图； 图2是本发明电连接器组件第一实施方式的分解图； 图3是本发明电连接器组件的盖体的立体图； 图4是沿图1所示A-A线的剖视图； 图5是图4所示取置装置被弹起的剖面示意图； 图6是本发明电连接器组件第二实施方式的剖面图； 图7是本发明电连接器组件第三实施方式的底面立体图；及 图8是本发明电连接器组件第三实施方式的剖面图。
[0018] 【【具体实施方式】】 请参考图1和图2所示，本发明涉及一种电连接器组件，以下为本发明的第一实施方 式，该电连接器组件包括电连接器及设于电连接器上的取置装置5。所述电连接器用于电性 连接器芯片模块(未图示）与电路板(未图示)，该电连接器包括基座1、收容于基座1内的导 电端子2、设于基座1上的盖体3及收容于基座1和盖体3之间的驱动装置4。
[0019] 请参考图3所示，所述取置装置5包括平板状主体50及自主体50下方向下延伸 的一对卡勾51。所述主体50呈圆形。
[0020] 请参考图1和图2所示，所述基座1包括设有若干端子孔100的基部10及设置于 基部10 -端的第一头部11。所述导电端子2收容于所述端子孔100。所述基部10中央设 有贯穿的开槽101。
[0021] 所述盖体3组装于所述基座1上，所述盖体3包括与基部1〇对应的承载部30及 设置于承载部30 -端的第二头部31，所述第二头部31与所述第一头部11对应。所述承载 部30包括设有通孔302的收容区300及位于收容区300外侧的侧壁301。所述通孔302与 基座1上的端子孔100对应，以使所述芯片模块(未图示）的针脚穿过所述通孔302与导电 端子2电性连接。所述承载部30中央设有与所述开槽101对应的贯穿盖体3的开口 303， 所述开口 303相对的两侧边设有倾斜引导面3030,以引导所述取置装置5的卡勾51进入开 口 303。所述承载部30侧边还设有扣持部304。所述第一头部11和第二头部31的相对面 上设有与驱动装置4配合的收容槽40 (参图4所示)。
[0022] 所述驱动装置4在本发明中的【具体实施方式】中为拨杆，所述拨杆包括收容于收容 槽40内的收容杆41及与收容杆41大致垂直的操作杆42,所述操作杆42闭合时被所述扣 持部304锁扣。
[0023] 所述电连接器组装后，所述驱动装置4可以驱动所述盖体3相对基座1在第二位 置和第一位置之间水平移动。当所述电连接器位于第二位置时，所述盖体3的通孔302与 所述基座1的端子孔100在坚直方向上一一对齐，以供所述芯片模组的针脚穿过。驱动所 述驱动装置4,使所述电连接器位于第一位置时，所述盖体3的通孔302与所述基座1的端 子孔100在竖直方向上错开一定位置，以使导电端子2能与芯片模块的针脚稳定电性连接。 所述取置装置5组装于所述电连接器后，所述主体51位于所述盖体3的收容区300内，未 延伸超出收容区300。
[0024] 参阅图4所示，本【具体实施方式】中，所述基座1的开槽101在所述盖体3移动的方 向上大于所述开口 303。当所述电连接器位于第一位置时，在盖体3移动的方向上，所述盖 体3开口 303两侧的底面与基座1的开槽101共同形成收容取置装置5的预留空间6,所 述取置装置5的卡勾51通过盖体3的引导面3030推入所述预留空间6中，卡勾51勾住盖 体3的底面。参阅图5所示，推动所述驱动装置4使盖体3带动取置装置5向基座1的第 一头部11方向移动，此时电连接器处于第二位置，靠近第一头部11 一侧的预留空间6被逐 渐移除，即盖体3相对基座1水平移动的距离等于该预留空间6在移动方向上的深度，上述 过程中该预留空间6的侧壁抵推取置装置5的卡勾51，从而使所述卡勾51被完全弹出盖体 3的开口 303或被部分弹出盖体3的开口 303。若取置装置5被完全弹出时，则无需在手动 拾取。若取置装置5被部分弹出盖体3时，操作者仅需要手持所述主体50被弹起的一侧就 可以将取置装置5取出。因此，本发明的取置装置5结构简单，无需设置专门的拾取部就可 以将取置装置5取出。
[0025]图6所示为本发明的第二实施方式，本实施方式与第一实施方式基本相同，仅收 容所述取置装置5卡勾δ1的预留空间6不同。本实施方式中，所述基座丨，对应所述盖体 3的开口 3〇3设有一对非贯穿的凹槽101'，所述凹槽101，与所述开口 3〇3两侧的盖体3底 面共同形成收容卡勾51的预留空间6'，当所述电连接器从第一位置移动至第二位置时，所 述盖体3向基座1'的第一头部方向11'移动，靠近第一头部 n，方向的预留空间6,逐步 被移除，并且该预留6'空间的侧壁顶推所述卡勾51将该卡勾 51弹出。
[0026]图7和图8所示为本发明的第三实施方式，本实施方式与第一实施方式基本相同， 仅收容所述取置装置5卡勾51的预留空间6不同,本实施方式中，所述基座丨，，设置在盖 体3移动方向上大于盖体3开口 3〇3的开孔1〇1'，，所述开孔丨，'的顶面的一侧设有缺 口 1010，，。当在所述电连接器处于第一位置时，收容取置装置5的预留空间6''分别由开 孔101，，与盖体3的底面和所述缺口 1〇1〇''与盖体3的底面形成。当然该实施方式中也 可将所述缺口 1010，，设于开孔101，'的顶面两侧，这样，所述预留空间6''则由所述基座 Γ'上设置的两缺口 1010''与盖体3底面形成。本实施方式的作动原理与第一实施方式相 同，在此不在赘述。
[0027]由以上三个【具体实施方式】可知本发明的重点结构在于：在所述基座1上表面设置 与所述盖体3开口 3〇3两侧对应的置纳部，所述置纳部与盖体3的开口 303连通，在本发明 中，所述置纳部分别为所述开槽101，所述凹槽101'，所述开孔101''和缺口 1〇1〇，，，所述 预留空间分别为置纳部与盖体3的底面共同形成，通过电连接器从第一位置移动至第二位 置，靠近移动方向一端的所述预留空间的侧壁顶推所述取置装置5的卡勾51，直至预留空 间被移除(或当开口的一侧与置纳部的一侧上下对齐）时，使所述卡勾 51从盖体3的开口 3〇3被弹出。当然取置装置5被弹出并不局限于所述电连接器从第一位置运动 也可以是从第二位置至第一位置，其原理一样。 i'
[0028]应当指出，以上臓仅为本发勸最佳实施方式，不是全部 賴龍明书爾本发日服术綠細簡轉_2=蝨
【权利要求】
1. 一种电连接器组件，包括：电连接器及组装于电连接器上的取置装置，所述电连接 器包括基座、导电端子、盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置，所述取置装置组装于盖体 上，所述基座设有若干收容所述导电端子的端子孔，所述盖体设有若干与所述端子孔对应 的通孔及一贯穿盖体的开口，所述盖体在所述驱动装置的驱动下沿所述基座在第一位置和 第二位置之间水平移动，所述取置装置包括主体及自主体向下延伸的卡勾，其特征在于：所 述基座设有与所述盖体开口侧边对应的置纳部，所述置纳部位于所述盖体移动的方向上并 与盖体上的开口连通，所述盖体底面与所述基座上的置纳部共同形成收容所述卡勾的预留 空间，当所述电连接器从第一位置运动至第二位置时，靠近盖体移动方向-侧的预留空间 被移除从而顶推所述卡勾弹出所述盖体的开口。
2. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体包括设有通孔的收容区 及收容区外侧的侧壁，所述取置装置的主体位于所述收容区内。
3. 如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述置纳部是由所述基座上设置 的贯穿的开槽所形成。
4. 如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述置纳部是由所述基座上设置 的非贯穿凹槽形成。
5. 如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述置纳部是由所述基座上设置 的开孔及所述开孔顶面一侧设置的缺口形成，所述预留空间分别由所述开孔与盖体底面及 缺口与盖体底面形成。
6. 如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述置纳部是由所述基座上设置 的开孔及所述开孔顶面相对两侧设置的缺口形成，所述预留空间由所述缺口与盖体底面形 成。
7. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器位于第一位置时所 述电连接器位于闭合位置，所述电连接器位于第二位置时所述电连接器位于打开位置。 S.如权利要求7述的电连接器组件，其特征在于：所述基座包括设有所述端子孔的基 部和位于基部一端的第一头部，所述电连接器自第一位置移动至第二位置时，所述盖体沿 所述基座向所述第一头部的方向移动。
9·如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体开口在所述盖体移动的 方向上设有倾斜的引导面。
10. -种电连接器组件，包括：电连接器及取置装置，所述电连接器包括基座、盖体及 设于基座与盖体之间的驱动装置，所述盖体在所述驱动装置的驱动下沿前后方向水平移 动，其特征在于：所述盖体与基座分别设有上、下相对的开口与置纳部，所述取置装置具有 主体及自主体向下延伸的卡勾，卡勾在前后方向上卡持于盖体的开口两端内，并延伸到基 座的置纳部内，在驱动装置转动时，卡勾被基座的置纳部内侧面抵住，当开口的一侧与置纳 部的一侧上下对齐时，卡勾与盖体分离。
【文档编号】H01R13/502GK104218345SQ201310212182
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】唐坤 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司