一种全彩led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，包括黑色的PPA支架,所述PPA支架的中间具有一碗状空腔，所述碗状空腔内设有多个彩色的LED发光晶片，所述LED发光晶片通过固晶胶固定在PPA支架上，所述PPA支架和发光晶片之间连接有导通作用的金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述封装胶体填满所述碗状空腔。本实用新型尺寸小型化，发光面积小，黑区面积大，提高了LED显示屏的对比度，采用一字型固晶方式，不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致，使两颗LED间的像素间距更小，能够实现高分辨率，达到更好的色彩逼真效果。
【专利说明】一种全彩LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED制造【技术领域】，尤其涉及一种体积小、分辨率和对比度高的全彩LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED显示屏的发展分为以下几个阶段:第一阶段1990至1995，主要是单色，16色的图形画面，用于显示文字和简单图片。第二阶段从1995年至1999年，有64个256级灰度的双色屏幕。视频控制技术，图像处理，光纤通信技术的应用将LED显示屏提高到一个新水平。第三阶段从1999年开始，红色，纯绿，蓝LED在进入中国的大部分，而国内企业的深入研究和开发工作，用红，绿，蓝全彩显示屏LED生产已得到广泛应用。这将使国内大屏幕全彩色时代。随着市场LED迅速发展，表面贴装SMD全彩应用广泛，高亮度，色彩鲜艳。现有技术提供的全彩SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)尺寸相对较大,发光不均匀，可靠性不高，耐气候性差，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏。SMDLED尺寸越大，用其做出的LED显示屏像素就越低，显示的图像清晰度也就越低。而高清LED显示屏，像素，清晰度，对比度要求较高。所以像这种高清LED显示屏，现有的全彩SMD LED无法满足市场要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种全彩LED封装结构，其具有体积小、色彩好、分辨率和对比度高的优点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为:提供一种全彩LED封装结构，包括黑色的PPA支架，所述PPA支架的中间具有一碗状空腔，所述碗状空腔内设有多个彩色的LED发光晶片，所述LED发光晶片通过固晶胶固定在PPA支架上，所述PPA支架和发光晶片之间连接有导通作用的金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述封装胶体填满所述碗状空腔。
[0005]所述LED发光晶片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
[0006]所述红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片“一”字形排列固定在所述碗状空腔内。
[0007]所述PPA支架的整体尺寸为长度1.6毫米，宽度1.5毫米。
[0008]本实用新型的有益效果在于，所述全彩LED封装结构，尺寸小型化，发光面积小，黑区面积大，提高了 LED显示屏的对比度，红、绿、蓝三颗芯片全在一个支架碗杯之中，采用一字型固晶方式，三颗晶片排列成一字，故在不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致，使两颗LED间的像素间距更小，能够实现高分辨率，达到更好的色彩逼真效果。
【专利附图】
【附图说明】[0009]图1为本实用新型实施例的正面结构示意图；
[0010]图2为本实用新型实施例的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]参考图1-2所示，本实用新型实施例提供了 一种全彩表面贴装型LED封装结构，包括黑色的PPA支架101，所述PPA支架101的中间具有一碗状空腔，所述碗状空腔内设有多个彩色的LED发光晶片103，所述LED发光晶片103通过固晶胶102固定在PPA支架101上，所述PPA支架101和发光晶片103之间连接有导通作用的金线104，所述金线104和发光晶片103上封装有用于密封保护的封装胶体105，所述封装胶体105填满所述碗状空腔。
[0013]所述LED发光晶片103包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片，所述红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片“一”字形排列固定在所述碗状空腔内。
[0014]整体上，所述PPA支架101的整体尺寸为长度1.6毫米，宽度1.5毫米，实现尺寸
小型化，做成显示屏使屏体厚度更薄，屏体重量更轻。
[0015]由此可见，所述全彩LED封装结构，尺寸小型化，发光面积小，黑区面积大，提高了LED显示屏的对比度，红、绿、蓝三颗芯片全在一个支架碗杯之中，采用一字型固晶方式，三颗晶片排列成一字，故在不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致，使两颗LED间的像素间距更小，能够实现高分辨率，达到更好的色彩逼真效果。
[0016]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种全彩LED封装结构，其特征在于，包括黑色的PPA支架，所述PPA支架的中间具有一碗状空腔，所述碗状空腔内设有多个彩色的LED发光晶片，所述LED发光晶片通过固晶胶固定在PPA支架上，所述PPA支架和发光晶片之间连接有导通作用的金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述封装胶体填满所述碗状空腔。
2.如权利要求1所述的一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述LED发光晶片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
3.如权利要求1或权利要求2所述的一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片“一”字形排列固定在所述碗状空腔内。
4.如权利要求1所述的一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述PPA支架的整体尺寸为长度1.6毫米，宽度1.5毫米。
【文档编号】H01L25/075GK203707123SQ201320875586
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司