电连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电连接器组件，其特征在于，包括：一第一绝缘体，所述第一绝缘体设有多个第一导接部；一第一电子元件，所述第一电子元件对应所述第一导接部设有多个第二导接部，所述第二导接部外表面设有至少一镀层，所述镀层为不易与镓反应的导电材料制成；至少一液态金属导电体对应设于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，并电性导接所述第一导接部与所述第二导接部。
【专利说明】电连接器组件
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电连接器组件，尤其是指一种导接良好的电连接器组件。
【背景技术】
[0002] 现今，对液态金属的研究越来越多，将液态金属作为导电体实现电子元件间的电 性连接，也成为连接器行业的发展趋势之一。通常电子元件上设有导接部，导接部与液态 金属接触，电性导接。上述液态金属一般为镓或镓合金，镓易与导接部中的金属发生合金 反应，例如锡，而当导接部为易与镓反应的金属材料制成时，液态金属与导接部发生合金反 应，使导接部脱离电子元件造成断路，电性导接中断，达不到电子元件间信号和电源传输的 效果。
[0003] 因此，有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004] 针对【背景技术】所面临的问题，本发明的目的在于提供一种能良好导接的电连接器 组件。
[0005] 为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，其特征在于， 包括： 一第一绝缘体，所述第一绝缘体设有多个第一导接部； 一第一电子元件，所述第一电子元件对应所述第一导接部设有多个第二导接部，所述 第二导接部外表面设有至少一镀层，所述镀层为不易与镓反应的导电材料制成； 至少一液态金属导电体对应设于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，并电性导 接所述第一导接部与所述第二导接部。
[0006] 进一步，所述第一电子元件为芯片模组或电路板。
[0007] 进一步，所述第二导接部凸设于所述第一电子元件上。
[0008] 进一步，所述第二导接部为球状导电体。
[0009] 进一步，所述第二导接部为针状导电体。
[0010] 进一步，所述液态金属导电体为镓或者镓合金。
[0011] 进一步，所述第二导接部易与镓反应。
[0012] 进一步，所述第二导电体为锡材料。
[0013] 进一步，所述第二导接部为锡合金的球状体。
[0014] 进一步，所述镀层为一层或是多层。
[0015] 进一步，所述镀层包括一铜层及位于所述铜层外面的锡层。
[0016] 进一步，所述镀层为铜、镍、钛中的一种或多种金属材料堆叠而成。
[0017] 进一步，所述镀层的材料为锑。
[0018] 进一步，所述镀层为复合材料。
[0019] 进一步，所述复合材料包括氮化钛或氮化钽。
[0020] 进一步，先在所述第二导接部的表面整体覆盖所述镀层，再将所述第二导接部固 定于所述第一电子兀件。
[0021] 进一步，先将所述第二导接部固定于所述第一电子元件，再于所述第二导接部上 形成所述镀层。
[0022] 进一步，所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间设有一第二绝缘体，所述第二 绝缘体上设有多个收容孔，所述收容孔分别对应收容所述液态金属导电体。
[0023] 进一步，所述收容孔内壁上镀有金属层，增加对液态金属导电体的吸附力。
[0024] 进一步，所述金属层为锡层。
[0025] 进一步，所述第二绝缘体与所述第一绝缘体一体成型。
[0026] 进一步，所述第二绝缘体弹性抵接所述第一电子元件。
[0027] 进一步，所述第二绝缘体设于所述第一电子元件上。
[0028] 进一步，所述第二绝缘体上方设有至少一密封件，所述密封件设有至少一密封孔， 所述密封孔对应所述收容孔。
[0029] 进一步，所述密封件为弹性体。
[0030] 进一步，所述密封孔的直径小于所述收容孔的直径。
[0031] 进一步，所述密封件设于所述第二导接部的周围。
[0032] 进一步，还包括一压制件，所述压制件使所述第一绝缘体与所述第一电子元件固 定连接。
[0033] 进一步，所述压制件弹性压制固定所述第一绝缘体与所述第一电子元件。
[0034] 进一步，所述压制件为设于所述第一电子元件外侧的压制块，所述压制块压制所 述第一电子元件，并与所述第一绝缘体固定连接。
[0035] 进一步，所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间设有一第二绝缘体，所述压制 件弹性压制所述第一电子元件，使所述第一电子元件的下表面与所述第二绝缘体的上表面 山口 〇
[0036] 进一步，所述压制件包括设于所述第一电子元件外侧的压制块和所述第一绝缘体 外侧的支撑块，所述压制块与所述支撑块压制连接，使所述第一绝缘体与所述第一电子元 件相对固定。
[0037] 进一步，所述压制件与所述第一电子元件之间设有一弹性件。
[0038] 进一步，所述压制件为外壳、散热器或弹性机壳。
[0039] 进一步，所述第一绝缘体与所述第一导接部形成一电连接器。
[0040] 进一步，所述第一绝缘体对应所述第一导接部下方设有第三导接部，所述第三导 接部电性连接在一第二电子元件上形成一电连接器。
[0041] 进一步，所述第三导接部上可通过液态金属或者焊接的方式电性连接至所述第二 电子元件上。
[0042] 一种电连接器组件，其特征在于，包括： 一第一绝缘体，为一电路板，所述第一绝缘体设有多个第一导接部； 一第一电子元件，所述第一电子元件对应所述第一导接部设有多个第二导接部，所述 第二导接部外表面设有至少一镀层，所述镀层为不易与镓反应的导电材料制成； 至少一液态金属导电体对应设于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，并电性导 接所述第一导接部与所述第二导接部。
[0043] 一第二绝缘体，位于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，所述第二绝缘体 上具有至少一收容孔，收容所述液态金属导电体； 进一步，所述第一绝缘体上面设有多个固定孔，所述第二绝缘体一体成型于第一绝缘 体上方，并通过形成于所述固定孔内的凸柱固定于所述第一绝缘体上。
[0044] 进一步，所述第二绝缘体底部至少设置有一条凸肋，所述凸肋抵持所述第一绝缘 体边缘。
[0045] 进一步，所述电连接器组件进一步包括至少一定位结构位于所述第二绝缘体上， 至少一定位件贯穿所述定位结构。
[0046] 进一步，所述定位结构内侧具有倒角，引导所述第一电子元件的放置。
[0047] 进一步，所述第二绝缘体与所述第一绝缘体的热膨胀系数相近。
[0048] 进一步，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体为相同材料制成，一第三绝缘体胶合 所述第一绝缘体与所述第二绝缘体并具有与所述收容孔相通的通孔。
[0049] 与现有技术相比，本发明电连接器组件的所述第二导接部镀有不易与镓反应的镀 层，使所述第二导接部不会脱离所述第一电子元件造成短路，实现第一电子元件很好的通 过所述液态金属导电体电性导接，保证信号传输的稳定性。
[0050] 【【专利附图】
【附图说明】】 图1为本发明第一实施例的示意图； 图2为图1中的第一电子元件抵压密封件的示意图； 图3为本发明第二实施例的示意图； 图4为本发明第三实施例的示意图； 图5为本发明第四实施例的示意图； 图6为本发明第五实施例的分解示意图； 图7为图6的组合图； 图8为图7的剖视图。
[0051] 【具体实施方式】的附图标号说明：
【权利要求】
1. 一种电连接器组件，其特征在于，包括： 一第一绝缘体，所述第一绝缘体设有多个第一导接部； 一第一电子元件，所述第一电子元件对应所述第一导接部设有多个第二导接部，所述 第二导接部外表面设有至少一镀层，所述镀层为不易与镓反应的导电材料制成； 至少一液态金属导电体对应设于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，并电性导 接所述第一导接部与所述第二导接部。
2. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一电子元件为芯片模组或 电路板。
3. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部凸设于所述第一 电子元件上。
4. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部为球状导电体。
5. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部为针状导电体。
6. 如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述液态金属导电体为镓或者镓合 金。
7. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部易与镓反应。
8. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导电体为锡材料。
9. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部为锡合金的球状 体。
10. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层为一层或是多层。
11. 如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层包括一铜层及位于所 述铜层外面的锡层。
12. 如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层为铜、镍、钛中的一种 或多种金属材料堆叠而成。
13. 如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层的材料为锑。
14. 如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层为复合材料。
15. 如权利要求14所述的电连接器组件，其特征在于：所述复合材料包括氮化钛或氮 化钽。
16. 如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：先在所述第二导接部的表面整体覆 盖所述镀层，再将所述第二导接部固定于所述第一电子元件。
17. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：先将所述第二导接部固定于所述 第一电子元件，再于所述第二导接部上形成所述镀层。
18. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘体与所述第一电子 元件之间设有一第二绝缘体，所述第二绝缘体上设有多个收容孔，所述收容孔分别对应收 容所述液态金属导电体。
19. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述收容孔内壁上镀有金属 层，增加对液态金属导电体的吸附力。
20. 如权利要求19所述的电连接器组件，其特征在于：所述金属层为锡层。
21. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体与所述第一绝 缘体一体成型。
22. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体弹性抵接所述 第一电子元件。
23. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体设于所述第一 电子元件上。
24. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体上方设有至少 一密封件，所述密封件设有至少一密封孔，所述密封孔对应所述收容孔。
25. 如权利要求24所述的电连接器组件，其特征在于：所述密封件为弹性体。
26. 如权利要求24所述的电连接器组件，其特征在于：所述密封孔的直径小于所述收 容孔的直径。
27. 如权利要求24所述的电连接器组件，其特征在于：所述密封件设于所述第二导接 部的周围。
28. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：还包括一压制件，所述压制件使 所述第一绝缘体与所述第一电子元件固定连接。
29. 如权利要求28所述的电连接器组件，其特征在于：所述压制件弹性压制固定所述 第一绝缘体与所述第一电子元件。
30. 如权利要求28所述的电连接器组件，其特征在于：所述压制件为设于所述第一电 子元件外侧的压制块，所述压制块压制所述第一电子元件，并与所述第一绝缘体固定连接。
31. 如权利要求28所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘体与所述第一电 子元件之间设有一第二绝缘体，所述压制件弹性压制所述第一电子元件，使所述第一电子 元件的下表面与所述第二绝缘体的上表面密合。
32. 如权利要求28所述的电连接器组件，其特征在于：所述压制件包括设于所述第一 电子元件外侧的压制块和所述第一绝缘体外侧的支撑块，所述压制块与所述支撑块压制连 接，使所述第一绝缘体与所述第一电子元件相对固定。
33. 如权利要求28所述的电连接器组件，其特征在于：所述压制件与所述第一电子元 件之间设有一弹性件。
34. 如权利要求28所述的电连接器组件，其特征在于：所述压制件为外壳、散热器或弹 性机壳。
35. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘体与所述第一导接 部形成一电连接器。
36. 如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述第一绝缘体对应所述第一导接 部下方设有第三导接部，所述第三导接部电性连接在一第二电子元件上形成一电连接器。
37. 如权利要求36所述的电连接器组件，其特征在于：所述第三导接部上可通过液态 金属或者焊接的方式电性连接至所述第二电子元件上。
38. -种电连接器组件，其特征在于，包括： 一第一绝缘体，为一电路板，所述第一绝缘体设有多个第一导接部； 一第一电子元件，所述第一电子元件对应所述第一导接部设有多个第二导接部，所述 第二导接部外表面设有至少一镀层，所述镀层为不易与镓反应的导电材料制成； 至少一液态金属导电体对应设于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，并电性导 接所述第一导接部与所述第二导接部； 一第二绝缘体，位于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，所述第二绝缘体上具 有至少一收容孔，收容所述液态金属导电体。
39. 如权利要求38所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘体上面设有多个 固定孔，所述第二绝缘体一体成型于第一绝缘体上方，并通过形成于所述固定孔内的凸柱 固定于所述第一绝缘体上。
40. 如权利要求38所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体底部至少设置 有一条凸肋，所述凸肋抵持所述第一绝缘体边缘。
41. 如权利要求38所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件进一步包括 至少一定位结构位于所述第二绝缘体上，至少一定位件贯穿所述定位结构。
42. 如权利要求41所述的电连接器组件，其特征在于：所述定位结构内侧具有倒角，弓丨 导所述第一电子元件的放置。
43. 如权利要求38所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体与所述第一绝 缘体的热膨胀系数相近。
44. 如权利要求38所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘体与所述第二绝 缘体为相同材料制成，一第三绝缘体胶合所述第一绝缘体与所述第二绝缘体并具有与所述 收容孔相通的通孔。
【文档编号】H01R3/08GK104505603SQ201410798933
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司