电连接器组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器组件，用于连接一芯片模块，其包括：一绝缘本体，其设有一导电区，自导电区相对两侧向上延伸形成相对设置的两个侧壁，侧壁设有向上凸伸的定位块，多个导电端子，位于导电区中，用于接触芯片模块，一隔离板，位于导电区上方且定位于定位块，当芯片模块向下装入绝缘本体时，芯片模块位于隔离板上。
【专利说明】电连接器组件
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种防止导电端子损伤的电连接器组 件。
【背景技术】
[0002] 目前业界普遍使用的一种LGA (LAND GRID ARRAY)电连接器，其包括绝缘本体、设 于绝缘本体中的导电端子、设于绝缘本体外围的加强件及设于加强件相对两端的拨杆与盖 体。其中当组装芯片模块时，需要将拨杆及盖体旋转打开，然后通过手动将芯片模块放于绝 缘本体上，最后旋转扣合所述盖体及拨杆，以此达成芯片模块与绝缘本体中导电端子的电 性连接。然而，由于直接手动将芯片模块组装于电连接器中可能会发生对不齐，用力过大等 操作失误的情况，从而损伤导电端子。
[0003] 为了解决损伤导电端子的问题，专利号为CN201210314481.4的中国专利公开了 的一种电连接器组件，包括绝缘本体2、收容于该绝缘本体2的导电端子1及设于绝缘本体 2上的导引板3。导引板3包括导引框31及组装于导引框31的拉板32,所述导引框31设 有抵接于绝缘本体2的侧壁20的框体310，所述框体310相对两侧设有滑道313,拉板32 包括主体320及拾取部321，所述主体320插入所述滑道313,使所述拉板32组装于导引框 31并覆盖于导电端子1上方。电连接器组件组装芯片模块4时，第一步，先将导引板3的导 引框31与拉板32组装为一体，组装好的导引板3再组装于绝缘本体2上；第二步，将芯片 模块4支撑于拉板32上；第四步，通过手指抓住拾取部321，将拉板32以水平移动方式从 导引框31与芯片模块4之间抽出，此时，芯片模块4会自由落下；第五步，移除所述导引框 31。通过导引板3,可以使芯片模块4准确组装于绝缘本体2上，从而避免了直接手动组装 芯片模块4而发生操作失误的情况，并且所述导引板3具有拉板32,该拉板32覆盖于导电 端子1的上，可避免芯片模块4组装至绝缘本体2之前产生导电端子1外露的情况，因此， 既可以避免导电端子1受灰尘的污染也可防止意外损伤导电端子1。
[0004] 但是，由于拉板32是组装于导引框31，故需增加导引框31这个元件，从而结构复 杂，成本较高；而且组装时，需将拉板32组装于导引框31再将导引框31组装在绝缘本体2 上，故组装比较复杂。
[0005] 因此，有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述问题。
【发明内容】
[0006] 针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本较 低的电连接器组件。
[0007] 为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
[0008] -绝缘本体，其设有一导电区，自所述导电区相对两侧向上延伸形成相对设置的 两个侧壁，所述侧壁设有向上凸伸的定位块，多个导电端子，位于所述导电区中，用于接触 所述芯片模块，一隔离板，位于所述导电区上方且定位于所述定位块，当所述芯片模块向下 装入所述绝缘本体时，所述芯片模块位于所述隔离板上。
[0009] 进一步，所述隔离板为一平板状的绝缘膜。
[0010] 进一步，所述隔离板于高度方向上与所述导电端子有间距。
[0011] 进一步，所述侧壁相对两端设有两个所述定位块用于夹持所述隔离板，所述侧壁 于两个定位块之间设有一支撑部支撑所述隔离板。
[0012] 进一步，所述隔离板高度低于所述定位块高度，所述定位块定位所述芯片模块。
[0013] 进一步，所述绝缘本体设有至少一定位柱用于定位所述芯片模块，所述定位柱与 所述定位块位于所述导电区的不同侧。
[0014] 进一步，所述隔离板相对两端分别设有一操作部延伸出所述绝缘本体外，所述隔 离板中间设有一预断部，当从两个相反的方向操作两个所述操作部时，所述隔离板于所述 预断部位置被扯断并从两个相反方向被拉出所述绝缘本体。
[0015] 进一步，所述隔离板设有两个并排位于所述导电区上方，两个所述隔离板分别设 有一操作部朝向不同方向，使两个所述隔离板从两个方向被拉出所述绝缘本体。
[0016] 进一步，进进一步包括一下扣座围设在所述绝缘本体外围，所述下扣座设有一支 撑部，所述隔离板向所述绝缘本体外延伸一延伸部支撑于所述支撑部上。
[0017] 进一步，所述支撑部低于所述侧壁，所述延伸部是向下弯折形成的，所述隔离板于 高度方向上与对应的所述侧壁有间距。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型由于是将所述隔离板定位于所述绝缘本体的定位 块，相对于【背景技术】，省去了导引框，故结构简单，成本较低，组装方便。
[0019] 【【专利附图】
【附图说明】】
[0020] 图1为第一实施例的隔离板与绝缘本体组装前的立体图；
[0021] 图2为第一实施例的隔离板与绝缘本体组装后的立体图；
[0022] 图3为第一实施例的芯片模块与绝缘本体组装后的立体图；
[0023] 图4为第一实施例的隔离板从所述绝缘本体拉出来的立体图；
[0024] 图5为图3的剖视图；
[0025] 图6为图4的剖视图；
[0026] 图7为第二实施例的隔离板与绝缘本体组装前的立体图；
[0027] 图8为图7的剖视图；
[0028] 图9为第二实施例的隔离板与绝缘本体组装后的立体图；
[0029] 图10为第三实施例的隔离板与绝缘本体组装后的立体图。
【具体实施方式】 [0030] 的附图标号说明：
[0031]
【权利要求】
1. 一种电连接器组件，用于连接一芯片模块，其特征在于，包括： 一绝缘本体，其设有一导电区，自所述导电区相对两侧向上延伸形成相对设置的两个 侧壁，所述侧壁设有向上凸伸的定位块； 多个导电端子，位于所述导电区中，用于接触所述芯片模块； 一隔离板，位于所述导电区上方且定位于所述定位块； 当所述芯片模块向下装入所述绝缘本体时，所述芯片模块位于所述隔离板上。
2. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔离板为一平板状的绝缘膜。
3. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔离板于高度方向上与所述 导电端子有间距。
4. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述侧壁相对两端设有两个所述 定位块用于夹持所述隔离板，所述侧壁于两个所述定位块之间设有一支撑部支撑所述隔离 板。
5. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔离板高度低于所述定位块 高度，所述定位块定位所述芯片模块。
6. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体设有至少一定位柱 用于定位所述芯片模块，所述定位柱与所述定位块位于所述导电区的不同侧。
7. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔离板相对两端分别设有一 操作部延伸出所述绝缘本体外，所述隔离板中间设有一预断部，当从两个相反的方向操作 两个所述操作部时，所述隔离板于所述预断部位置被扯断并从两个相反方向被拉出所述绝 缘本体。
8. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔离板设有两个且并排位于 所述导电区上方，两个所述隔离板分别设有一操作部朝向不同方向，使两个所述隔离板从 两个方向被拉出所述绝缘本体。
9. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：进一步包括一下扣座围设在所述 绝缘本体外围，所述下扣座设有一支撑部，所述隔离板向所述绝缘本体外延伸一延伸部支 撑于所述支撑部上。
10. 如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述支撑部低于所述侧壁，所述 延伸部是向下弯折形成的，所述隔离板于高度方向上与对应的所述侧壁有间距。
【文档编号】H01R13/516GK204088713SQ201420404612
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2014年7月22日
【发明者】张文昌, 何斌武 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司, 技嘉科技股份有限公司