设有双荧光层的大角度发光器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种设有双荧光层的大角度发光器件，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；导线架载体呈U形，正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，负电极引线固定在另一端；导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。本实用新型采用了U形导线架载体，多个LED芯片能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360°；两荧光层分别利用模具贴覆于导线架载体的正反两面，使得两面均匀出光，进一步提高出光角度。
【专利说明】设有双荧光层的大角度发光器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED设备领域，尤其涉及一种设有双荧光层的大角度发光器件。
【背景技术】
[0002]相较于传统的照明灯具，LED灯具有节能环保、超长寿命、绿色环保等优点，正是凭借上述优点，LED灯已经得到了市场的充分的肯定，其应用范围也越来越广，随着相关技术越来越成熟，其性能也越来越好。发光角度和光损失一直是衡量LED灯性能的重要参数，在现有技术中，LED的导线架，均采用PP塑料结构进行反射，光线损失严重；而且，LED灯均为线性发光，发光角度小，一般小于180°。
实用新型内容
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种发光角度大，光损失小，且散热性好的发光器件。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种设有双荧光层的大角度发光器件，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；所述导线架载体呈U形，所述正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，所述负电极引线利用封装胶固定在导线架载体的另一端；所述导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，所述LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；所述两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。
[0005]其中，在导线架载体上，由围坝胶体和封装胶层构成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上围坝胶体和封装胶层的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。
[0006]其中，所述LED芯片为双电极引线蓝光芯片。
[0007]其中，所述导线架载体为透明陶瓷基板或蓝宝石基板。
[0008]其中，所述LED芯片均为高压芯片，所有的高压芯片串联后的总的额定工作电压为 200V。
[0009]本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，不同于传统塑料射出导线架工艺，取消PPA塑料结构进行反射，减少了光线折射导致光损失；而且，导线架载体为U形，多个LED芯片分别固定在导线架载体的不同位置上，能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360° ;此外，由于导线架载体为U形，多个LED芯片均匀的固定在导线架载体上，比传统的平板结构散热性更优。尤为重要的是，两荧光层分别利用模具贴覆于导线架载体的正反两面，使得两面均匀出光，进一步提高出光角度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的设有双荧光层的大角度发光器件的结构图。
[0011]主要元件符号说明如下:
[0012]H、导线架载体12、正电极引线
[0013]13、负电极引线14、LED芯片。
【具体实施方式】
[0014]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0015]请参阅图1，本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，包括导线架载体11、正电极引线12、负电极引线13、两荧光层和多个LED芯片14 ;导线架载体11呈U形，正电极引线12利用封装胶固定在导线架载体11的一端，负电极引线13利用封装胶固定在导线架载体11的另一端；导线架载体11上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，LED芯片14 一一对应的安装在固定位上；LED芯片14相互串联后，将其正极与正电极引线12电连接，其负极与负电极引线13电连接；两荧光层分别贴覆于导线架载体11的正反两面。
[0016]相较于现有技术，本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，不同于传统塑料射出导线架工艺，取消PPA塑料结构进行反射，减少了光线折射导致光损失；而且，导线架载体11为U形，多个LED芯片14分别固定在导线架载体11的不同位置上，能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360° ;此外，由于导线架载体11为U形，多个LED芯片14均匀的固定在导线架载体11上，比传统的平板结构散热性更优。尤为重要的是，两荧光层分别利用模具贴覆于导线架载体11的正反两面，使得两面均匀出光，进一步提高出光角度。
[0017]本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，可广泛应用在球泡灯、蜡烛灯、水晶吊灯等产品中。
[0018]本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，在导线架载体上，由围坝胶体和封装胶层构成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上围坝胶体和封装胶层的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。
[0019]本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，是从两方面提高LED灯的出光角度的，一方面，导线架载体11呈U形设计，沿导线架载体11均匀固定的LED芯片14并不是在同一直线上，因此其发光角度会有所不同；另一方面，LED芯片14的出光方向并不是全部垂直于导线架载体11的表面，这样使LED芯片14更加丰富，出光角度更大。
[0020]本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，导线架载体11为透明陶瓷基板或蓝宝石基板。透明陶瓷基板和蓝宝石基板的散热性能好，结合导线架载体11的U形形状，可大幅提闻灯具的散热性能，有效延长灯具的寿命。
[0021]本实用新型提供的设有双荧光层的大角度发光器件，LED芯片14为双电极引线蓝光芯片，双电极引线蓝光芯片的功率为0.5W-5W。双电极引线蓝光芯片以固晶硅胶固定在导线架载体11，烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业。本实用新型的LED芯片14采用双电极引线蓝光芯片，是因为其成本低廉，易于安装，当然，这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的LED芯片14并不仅限于此，也可为其他种类的发光芯片。
[0022]在本实施例中，LED芯片14以锡膏或助焊剂为媒介固定在导线架载体11。LED芯片14均为高压芯片，所有的高压芯片串联后的总的额定工作电压为200V。锡膏或助焊剂作为媒介，可保证LED芯片14与导线架载体11连接的稳固性。将多个高压芯片串连到200V，实现了高电压360°发光的COB光源。
[0023]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；所述导线架载体呈u形，所述正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，所述负电极引线利用封装胶固定在导线架载体的另一端；所述导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，所述LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；所述两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。
2.根据权利要求1所述的设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，在导线架载体上，由围坝胶体和封装胶层构成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上围坝胶体和封装胶层的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。
3.根据权利要求1所述的设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，所述LED芯片为双电极引线蓝光芯片。
4.根据权利要求1所述的设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，所述导线架载体为透明陶瓷基板或蓝宝石基板。
5.根据权利要求1所述的设有双荧光层的大角度发光器件，其特征在于，所述LED芯片均为高压芯片，所有的高压芯片串联后的总的额定工作电压为200V。
【文档编号】H01L33/62GK204144314SQ201420605210
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】陈苏南 申请人:深圳市迈克光电子科技有限公司