一种移动终端的印刷电路板及移动终端的制作方法

本发明涉及到通信设备的技术领域，尤其涉及到一种移动终端的印刷电路板及移动终端。

背景技术：

终端的印制天线，有部分产品会考虑在PCB上通过走线的形式来实现，这样带来的好处是减少了天线的成本同时降低了组装的难度。但因为常规PCB加工溢胶和本身天线走线线宽带来的问题，印制天线方案会占用PCB上很大的尺寸空间，而这部分空间将直接影响产品整机的尺寸。

如图1及图2所示，图1及图2示出了现有技术中的印刷电路板上设置天线的结构，如图1及图2所示，天线2设置在基板1上，并且占用了基板1上较大的空间。

技术实现要素：

本发明提供了一种移动终端的印刷电路板及移动终端，用以降低印刷电路板的尺寸，便于移动终端的小型化发展。

第一方面，提供了一种移动终端的印刷电路板，该印刷电路板包括基板及天线，所述天线设置在所述基板的侧壁；其中，所述基板上设置有天线信号线，所述天线信号线延伸到所述基板的边缘并与所述天线信号连接。

结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述基板的侧壁设置有缺口，所述天线固定在所述缺口。

结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述天线通过电镀的方式固定在所述缺口。

结合上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述天线的外侧面到所述基板侧壁的距离小于所述天线的宽度。

结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述天线的外侧面与所述基板的侧壁齐平。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述天线具有第一面及第二面，且所述第一面及所述第二面分别与所述基板上的两个表面齐平。

结合上述第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述基板上还具有印刷铜线，且所述印刷铜线距离所述基板侧壁的距离不小于0.2mm。

第二方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任一项所述的印刷电路板。

根据第一方面提供的移动终端的印刷电路板，第二方便提供的移动终端。在上述方案中，通过采用将天线设置在基板的侧壁，合理的利用了基板上的立体空间，将原来设置在基板上表面的天线移至基板的侧壁，减少了天线占用基板表面的空间，进而可以进一步的缩小基板的尺寸，从而便于移动终端的小型化发展。

附图说明

图1为现有技术中的移动终端的印刷电路板的结构示意图；

图2为现有技术中的移动终端的印刷电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的移动终端的印刷电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的基板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的印刷电路板与现有技术中的印刷电路板的对比效果图。

附图标记：

1-基板 2-天线 10-基板

11-天线信号线 12-缺口 20-天线

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

如图3所示，图3示出了本发明实施例提供的印刷电路板的结构示意图。

本发明实施例提供了一种移动终端的印刷电路板，该印刷电路板包括基板10及天线20，天线20设置在基板10的侧壁；其中，基板10上设置有天线信号线11，天线信号线11延伸到基板10的边缘并与天线20信号连接。

在上述实施例中，通过采用将天线20设置在基板10的侧壁，合理的利用了基板10上的立体空间，将原来设置在基板10上表面的天线20移至基板10的侧壁，减少了天线20占用基板10表面的空间，进而可以进一步的缩小基板10的尺寸，从而便于移动终端的小型化发展。

为了方便对本发明实施例提供的印刷电路板的结构的理解，下面结合具体的实施例进行详细的说明。

首先，本实施例提供的印刷电路板上具有多个电器件，并且电器件之间通过印制的印刷铜线连接。其结构及工作原理与现有技术中的印刷电路板相近似，在此不再详细的描述。

关于本实施例提供的印刷电路板，天线20固定在基板10的侧壁，在其具体设置时，可以采用不同的方式进行固定，如在印刷电路板上开设几个通孔，并且天线20具有卡装在通孔内的支脚，或者基板10的侧壁上设置有内凹的缺口12，通过电镀的方式直接形成在该缺口12内。一并参考图3及图4，其中，图4示出了基板的结构示意图，作为一种优选的方案，基板10的侧壁设置有缺口12，天线20固定在缺口12内。如图4所示，缺口12设置的位置与天线 信号线11相对应。并且天信号线延伸到缺口12处，在天线20卡装在缺口12内时，天线20与天线信号线11连接。作为一种优选的方案，天线20通过电镀的方式固定在缺口12内。即天线20通过电镀的方式直接形成在缺口12内，并且在形成时，天线20与天线信号线11连接。

此时，形成的天线20位于缺口12内，并且天线20的外侧面到基板10侧壁的距离小于所述天线的宽度。具体的，该距离为0.1mm。即在通过电镀形成的天线20其外侧面外凸到基板10的侧壁外，并且外凸的距离小于0.1mm。从而减少外凸的部分造成形成的印刷电路板的尺寸过大，有效地降低了在侧壁形成天线20时，对基板10尺寸变化的影响。作为一种优选的方案，天线20的外侧面与基板10的侧壁齐平。即天线20完全位于缺口12内，且天线20的外侧面与基板10的侧壁齐平，从而使得形成的天线20不会对基板10的尺寸造成影响，便于印刷电路板的小型化发展，进而便于移动终端的小型化发展。具体的，如图5所示，图5示出了本发明实施例提供的印刷电路板与现有技术中的印刷电路板之间的尺寸对比效果图。如图5所示，本实施例提供的印刷电路板与现有技术中的印刷电路板相比，减少了一下尺寸：天线2的宽度0.3mm以及天线2到基板1侧壁之间的空间0.2mm，因此，本实施例提供的印刷电路板与现有技术中的印刷电路板相比，至少减少了0.5mm，有效的降低了印刷电路板的尺寸。

作为一种优选的技术方案，天线20具有第一面及第二面，且第一面及第二面分别与基板10上的两个表面齐平。其中，基板10的两个表面为基板10上安装电器件的一面以及与其相对的一个面。天线20的第一面指天线20中与基板10上安装面位于同一侧的表面，第二面指天线20中与基板10上背离安装面的一面位于同一侧的表面。在具体设置时，天线20的第一面及第二面分别与基板10的两个表面齐平。从而使得形成的天线20不会在厚度上对避免的尺寸造成影响，进而避免了形成的天线20造成基板10占用空间面积的情况出现，实现了本实施例提供的印刷电路板在安装时与现有技术中的印刷电路板在 安装时在高度方向(基板10的厚度方向)上相同。

此外，印刷电路板上的电器件之间通过印刷铜线连接，在具体设置时，印刷铜线距离基板10侧壁的距离不小于0.2mm。从而保证形成的天线20与印刷铜线之间的安全距离，避免两者之间在制作时出现电连接，从而造成制作的印刷电路板出现残次品的情况。

本发明实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任一项的印刷电路板。

在上述实施例中，通过采用将天线20设置在基板10的侧壁，合理的利用了基板10上的立体空间，将原来设置在基板10上表面的天线20移至基板10的侧壁，减少了天线20占用基板10表面的空间，进而可以进一步的缩小基板10的尺寸，从而便于移动终端的小型化发展。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。