技术总结
本发明涉及集成芯片及其制造方法。集成芯片具有在金属互连层与背面导电焊垫之间的直接物理性连接的背面贯穿基底导通孔。集成芯片具有多个金属互连层设置于基底正面上的层间介电结构中，介电层沿基底背面设置，且导电焊垫设置于介电层之上，背面贯穿基底导通孔从多个金属互连层中的一个延伸穿过基底及介电层至导电焊垫，导电凸块设置于导电焊垫上，导电焊垫具有平坦的下表面从背面贯穿基底导通孔之上延伸至导电凸块之下，直接连接导电焊垫至背面贯穿基底导通孔降低了导电焊垫的尺寸，借此提升导电焊垫的绕线能力。
技术研发人员：高敏峰;杨敦年;黄薰莹;刘人诚
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610656949
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2017.06.09