1.一种保护带粘贴方法，其将保护带粘贴于半导体晶圆的电路形成面，其特征在于，
该保护带粘贴方法包括：
第1粘贴工序，在该第1粘贴工序中，在构成腔室的第1外壳和第2外壳这成对的外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的所述保护带；
减压工序，在该减压工序中，在由所述第1外壳和第2外壳的接合部夹着所述保护带的状态下，一边使半导体晶圆与该保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，对由保护带分隔成的两个空间进行减压；
第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，利用按压构件按压所述保护带的中央部分而将所述保护带的中央部分粘贴于半导体晶圆的中央部分；
解除工序，在该解除工序中，解除所述按压构件对保护带的按压；
第3粘贴工序，在该第3粘贴工序中，一边使收纳保持所述半导体晶圆的第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。
2.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，
在所述第2粘贴工序中，一边使包括半球形状的弹性体的按压构件弹性变形一边将保护带粘贴于半导体晶圆。
3.一种保护带粘贴装置，其将保护带粘贴于半导体晶圆的电路形成面，其特征在于，
该保护带粘贴装置包括：
保持台，其保持所述半导体晶圆；
腔室，其由收纳所述保持台的成对的外壳构成；
带供给部，其供给比所述外壳的内径大的保护带；
第1粘贴机构，其将保护带粘贴于所述外壳中的一者的接合部；
第2粘贴机构，其在所述腔室内利用按压构件按压保护带的与载置于保持台的半导体晶圆接近并相对的中央部分而将保护带粘贴于该半导体晶圆的中央部分；
第3粘贴机构，其使由所述保护带分隔成的腔室内的两个空间产生压力差而朝向半导体晶圆的外周呈放射状粘贴保护带；
切断机构，其沿着所述半导体晶圆的外形切断保护带；
剥离机构，其将保护带的裁切下所述半导体晶圆的形状所剩余的部分剥离；
带回收部，其对剥离后的所述保护带进行回收。
4.根据权利要求3所述的保护带粘贴装置，其特征在于，
所述第2粘贴机构所具有的按压构件是包括弹性体的半球形状。