一种用于芯片切割实验的工装及方法与流程

本发明涉及芯片切割领域，尤其涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法。

背景技术：

半导体芯片制造过程中，需要将晶圆切割成单独芯片。现有的芯片切割方法主要有刀具切割和辐射能量切割。两种方法都需要专用的芯片切割机来完成，适用于芯片生产厂商或者芯片切割代理商等有大量芯片切割任务的场所，对于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，购置维护相应设备成本较高。同时，目前芯片切割方式是通用的大批量芯片切割方法，难以满足某些特定芯片切割实验及灵活性的需求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于小量使用芯片或芯片实验研究等机构，且能解决目前手动切割精度差、速度慢、效率低等问题的芯片切割实验的工装及方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于芯片切割实验的工装，包括微波探针台、连接件和切割刀片；所述微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，所述机械移位装置的另一端所述连接件的一端适配安装，用于驱动所述连接件移动，所述切割刀片与所述连接件的另一端固定安装，所述切割刀片位于芯片的上方。

本发明的有益效果是：利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验；解决了目前手动切割精度差、速度慢、效率低的问题。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述机械移位装置包括横梁和针座，所述横梁的一端与所述基座的侧面滑动连接，所述横梁的另一端与所述针座固定连接，所述针座与所述连接件的一端固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过微波探针台的机械移位装置来控制连接件与切割刀片的运动，完成切割实验。

进一步，所述针座远离所述横梁的一端的下侧设有一台阶，所述连接件一端的上侧设有一凸台，所述凸台适配压接固定在所述台阶上。

采用上述进一步方案的有益效果是：将连接件一端的上侧开设与微波探针台针座前端的台阶相适配的凸台，有利于整个装置的固定安装，提高装置的稳定性能。

进一步，所述台阶上固定安装有定位销，所述凸台开设有竖直方向的通孔，所述定位销插接在所述通孔内。

采用上述进一步方案的有益效果是：在台阶上固定安装定位销，在凸台内设置通孔，在将连接件安装在微波探针台上时，可以先将连接件的通孔套接在定位销上，起到定位的作用，以便于下一步的安装操作。

进一步，所述台阶位于所述定位销两侧的部分开设有第一螺纹孔，所述凸台位于所述通孔两侧的部分有开设竖直方向贯通且与所述第一螺纹孔对应的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔通过第一固定螺钉与所述第一螺纹孔紧固连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：在将连接件的通孔套接在定位销上后，便于对齐第二螺纹孔与第一螺纹孔，进而将第二螺纹孔与第一螺纹孔固定连接，可使连接件与微波探针台适配安装。

进一步，所述连接件的另一端一体连接有一连接块，所述连接块的一端与所述连接件的另一端固定连接，所述连接块的两侧面为平面，所述切割刀片的一侧面压接固定在所述连接块的一侧面上。

进一步，所述连接块的宽度小于所述连接件的宽度，所述连接块的厚度从靠近所述连接件的一端至远离所述连接件的一端逐渐减小且两个侧面均为直角梯形，所述连接块的一个侧面与所述连接件的一个侧面对齐连接，所述切割刀片通过第二固定螺钉与所述连接块的另一个侧面固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：切割刀片固定安装在连接块不与连接件侧面对齐的一个侧面上，切割刀片的刀锋与连接件的一端垂直，有利于保证芯片的精度，另外切割刀片远离刀锋的一个末端靠近连接件的一端，对切割刀片有一定的保护作用。

进一步，所述切割刀片采用碳钢医用11号刀片且刀锋向下布置，所述刀锋与水平面的夹角为15°-75°。

采用上述进一步方案的有益效果是：采用碳钢医用11号刀片有利于提高切割精度，刀锋向下布置，便于切割刀片对芯片进行向下的切割操作。

一种进行芯片切割实验的方法，包括以下步骤：

步骤1，将所述连接件的一端与用于驱动所述连接件移动的所述微波探针台上的机械移位装置适配安装；

步骤2，将所述切割刀片固定安装在所述连接件的另一端；

步骤3，调整所述微波探针台使所述切割刀片刀锋位于待切割晶圆的上方，通过所述微波探针台的机械移位装置，完成芯片切割实验。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，将所述凸台上的通孔套接在所述台阶上的定位销上，并使所述第二螺纹孔与所述第一螺纹孔对齐，再将所述第一固定螺钉与所述第一螺纹孔、所述第二螺纹孔旋接固定。

本发明的有益效果与上述一种用于芯片切割实验的工装的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为本发明整体结构图；

图2为本发明针座、连接件与切割刀片的结构图；

图3为本发明针座的主视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、基座；2、连接件；21、凸台；211、竖直通孔；212、第二螺纹孔；22、连接块；3、切割刀片；31、刀锋；4、横梁；5、针座；51、台阶；511、定位销；512、第一螺纹孔；6、第二固定螺钉横梁。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1或2所示，本实施例的一种用于芯片切割实验的工装，芯片切割实验中将晶圆切割成为芯片或对芯片进行切割，包括微波探针台、连接件2和切割刀片3；微波探针台包括基座1及与基座1滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端与连接件2的一端适配安装，用于驱动所述连接件2移动，切割刀片3与连接件2的另一端固定安装，切割刀片3位于待切割晶圆或芯片的上方。

本实施例的微波探针台选用美国Cascade公司的SUMMIT12000B-M型号。

如图1或2所示，本实施例的机械移位装置包括横梁4和针座5，横梁4的一端与基座1的侧面滑动连接，横梁4的另一端与针座5固定连接，针座5与连接件2的一端固定连接，基座1上固定安装有用来控制横梁4和针座5移动的调节装置。

如图2或3所示，本实施例的连接件2与微波探针台1的针座5固定安装，针座5远离横梁4的一端的下侧设有一个向连接件2突出的台阶51，连接件2一端的上侧设有一个向微波探针台突出的凸台21，凸台21适配压接固定在台阶51上；台阶51上固定安装有用来定位凸台21的定位销511，凸台21上开设有与其对应的竖直方向的通孔211，定位销511插接在通孔211内，但二者不固定连接，仅起到定位作用。

如图2所示，本实施例的台阶51位于定位销511两侧的部分开设有第一螺纹孔512，凸台21位于通孔211两侧的部分开设有竖直方向贯通且与第一螺纹孔512对应的第二螺纹孔212，在安装时，第一螺纹孔512与第二螺纹孔212对齐，第二螺纹孔212通过第一固定螺钉与第一螺纹孔512紧固连接。

如图1或2所示，本实施例的连接件2的另一端一体连接有一连接块22，连接块22的一端与连接件2的另一端固定连接，连接块22的两侧面为平面，切割刀片3的一侧面压接固定在连接块22的一侧面上。

如图2所示，本实施例的连接块22的宽度小于连接件2的宽度，连接块22呈厚度从靠近所述连接件2的一端至远离所述连接件2的一端逐渐减小且两个侧面均为直角梯形的楔形，连接块22的一个侧面与连接件2的一个侧面对齐连接，切割刀片3通过第二固定螺钉6与连接块22的另一个侧面固定连接，第二固定螺钉6的型号为一字组合件M2×5；切割刀片3采用碳钢医用11号刀片且刀锋31向下布置，刀锋31与水平面的夹角为15°-75°，比如15°、30°、45°、60°、75°；本实施例的连接件2采用5A06铝合金材料。

如图1、图2及图3所示，本实施例的一种进行芯片切割实验的方法，包括以下步骤：

步骤1，将连接件2的一端与用于驱动连接件2移动的微波探针台上的机械移位装置适配安装；

步骤2，将切割刀片3固定安装在连接件2的另一端；

步骤3，调整微波探针台使切割刀片3的刀锋31位于待切割晶圆的上方，通过微波探针台的机械移位装置，完成芯片切割实验。

步骤1中，将凸台21上的通孔211套接在台阶51上的定位销511上，并使第二螺纹孔212与第一螺纹孔512对齐，再将第一固定螺钉与第一螺纹孔512、第二螺纹孔212旋接固定。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。