1.一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，包括微波探针台、连接件(2)和切割刀片(3)；所述微波探针台包括基座(1)及与基座(1)滑动连接的机械移位装置，所述机械移位装置的另一端与所述连接件(2)的一端固定安装，用于驱动所述连接件(2)移动，所述切割刀片(3)与所述连接件(2)的另一端固定安装，所述切割刀片(3)位于芯片的上方。
2.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述机械移位装置包括横梁(4)和针座(5)，所述横梁(4)的一端与所述基座(1)的侧面滑动连接，所述横梁(4)的另一端与所述针座(5)固定连接，所述针座(5)与所述连接件(2)的一端固定连接。
3.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述针座(5)远离所述横梁(4)的一端的下侧设有一台阶(51)，所述连接件(2)一端的上侧设有一凸台(21)，所述凸台(21)适配压接在所述台阶(51)上。
4.根据权利要求3所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述台阶(51)上固定安装有定位销(511)，所述凸台(21)开设有竖直方向的通孔(211)，所述定位销(511)插接在所述通孔(211)内。
5.根据权利要求4所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述台阶(51)位于所述定位销(511)两侧的部分开设有第一螺纹孔(512)，所述凸台(21)位于所述通孔(211)两侧的部分有开设竖直方向贯通且与所述第一螺纹孔(512)对应的第二螺纹孔(212)，所述第二螺纹孔(212)通过第一固定螺钉与所述第一螺纹孔(512)连接。
6.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述连接件(2)的另一端一体连接有一连接块(22)，所述连接块(22)的一端与所述连接件(2)的另一端固定连接，所述连接块(22)的两侧面为平面，所述切割刀片(3)的一侧面压接固定在所述连接块(22)的一侧面上。
7.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述连接块(22)的宽度小于所述连接件(2)的宽度，所述连接块(22)的厚度从靠近所述连接件(2)的一端至远离所述连接件(2)的一端逐渐减小且两个侧面均为直角梯形，所述连接块(22)的一个侧面与所述连接件(2)的一个侧面对齐连接，所述切割刀片(3)通过第二固定螺钉(6)与所述连接块(22)的另一个侧面固定连接。
8.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述切割刀片(3)采用碳钢医用11号刀片且刀锋(31)向下布置，所述刀锋(31)与水平面的夹角为15°-75°。
9.一种采用如权利要求1至8所述的工装进行芯片切割实验的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将所述连接件(2)的一端与用于驱动所述连接件(2)移动的所述微波探针台上的机械移位装置适配安装；
步骤2，将所述切割刀片(3)固定安装在所述连接件(2)的另一端；
步骤3，调整所述微波探针台使所述切割刀片(3)的刀锋(31)位于芯片的上方，通过所述机械移位装置带动所述连接件(2)与所述切割刀片(3)运动，完成芯片切割实验。
10.根据权利要求9所述一种进行芯片切割实验的方法，其特征在于，所述步骤1中，将所述凸台(21)上的通孔(211)套接在所述台阶(51)上的定位销(511)上，并使所述第二螺纹孔(212)与所述第一螺纹孔(512)对齐，再将所述第一固定螺钉与所述第一螺纹孔(512)、所述第二螺纹孔(212)旋接固定。