技术总结
本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。
技术研发人员：蔡得水;高瞻;扬威
受保护的技术使用者：北京无线电测量研究所
文档号码：201610879027
技术研发日：2016.10.08
技术公布日：2017.02.15